1、典型电子产品制造工艺技术分析与改进 毕业设计（论文） 典型电子产品制造工艺技术分析与改进 题 目: 典型电子产品制造工艺 技术分析与改进 年级专业：电子信息工程 学生姓名： 指导教师： 毕业设计任务书毕业设计题目： 典型电子产品制造工艺技术分析与改进题目类型 电子设计 题目来源 生产实际问题 毕业设计时间从 至 1.毕业设计内容要求： （1）以顶岗实习中企业生产工艺为技术背景，分析该企业电子产品生产的整体工艺流程，技术准备水平，生产线上生产工人与技术员的技术水平，熟练程度，管理干部的水平程度不同。（2） 根据分析，指出该企业在生产管理与工艺管理中存在的主要问题（主要指生产效率，质量控制，成本控
2、制，员工安全管理与教育等方面的问题）。（3） 根据你所掌握的电子产品生产工艺与管理知识和专业技术文件，通过查阅相关资料后提出你的改进意见。（4） 在上述分析基础上设计一套较为完整的电子产品生产技术文件。（5） 工艺文件应体现正确性、合理性、继承性、完整性、经济性、规范性、安全性、协调性、标准化等原则。（6） 工艺流程的管理应体现“6S”管理的基本要求和ISO9000-2000质量管理体系的基本原则。（7） 设计图纸符号必须符合图形符号的国际规范，论文格式必须符合文字出版物国家规范。2.主要参考资料1）.王天曦、李鸿儒著电子技术工艺基础.清华大学出版社.2000 2）.D.JosephStadt
3、mailler著施惠琼译.电子学设计与管理（第2版）.清华大学出版社.2007.4 3）.艾兵编著ISO9000：2000质量管理体系建立简明教程.中国标准出版社.2001 4）.杨清学编著电子装配工艺.电子工业出版社.2003.4 5）.中国电子科技访集团电科院、电子电路柔性制造中心编写SMT连接技术手册.电子工业出版社.2008.1 6）.张文杰编著新电子工艺.电子工业出版社.2009.2 7）.杜中一编著表面组装技术. 电子工业出版社.2009.1 8）.那文鹏编著电子产品技术文件编制.北京国防工业出版社.2002.5 3.毕业设计进度安排阶段阶 段 内 容起止时间1开讲个人选题报告4月
4、14日2着手收集资料，并报送提纲审定4月19日3集中指导与个别指导，提交初稿审查5月1日4修改，经审稿后定稿交稿5月17日5答辩与鉴定5月23-24日指导老师: 教研室主任: 系主任: 1题目类型：(1)理论研究(2)实验研究(3)工程设计(4)应用研究(5)软件开发2题目来源：(1)教师科研题(2)生产实际题(3)模拟或虚构题(4)学生自选题摘 要本设计以具有时间岗位为基础，分析了德塞视听的手机主板生产过程，提出一些改进生产工艺，改善产品品质的具体意见，并编制一套E900手机主板生产工艺文件。本工艺文件包括了元件工艺，加工工艺，工艺流程，装配工艺，工艺更改文件和IS09000：2000的认证
5、以及5S的管理发展等相关内容。关键词：品质工艺 流程工艺 管理工艺文件 第一章概述1.1 设计背景 任何电子产品，从原料进厂到加工成品出厂，往往要经过千百道工序的生产过程。而在这一生产过程中，有80%以上工作是具有一定技能，按照特定的工艺规程发去完成的，这些生产活动都是工艺要素的有机组合，任何企业在生产中都少不了工艺工作这一环节，企业的生产活动和肄业的积极利益密切结合在一起的，市场上产品的竞争，如果我们将同类电子产品的各生产厂家的生产特点和产品特色做一对比，不难发现，一个工厂的状况正是该生产管理状况的概括，人们常说，生产方式无不是该国，该地区，该企业的传统工艺特点的总和，工艺技术水平不仅对企业
6、的产品质量有很重要的影响，而且影响着企业生产的物耗，能耗，和效率，也就是说，企业的工艺技术水平直接决定着各种投入资源在生产过程中的变换效率，决定着企业经济效益的优劣。在企业工艺技术不变的情况下，尽管可以通过强化管理及其他手段，在一定程度上提高企业的经济效益，但这可能是有限的，一定的工艺技术水平决定着企业经济效益的大致区间，要持续不段的提高企业的经济效益，就必须不段的开展工艺创新，同时编写一套完整的工艺文件对抗赛的现状进行工艺技术和工艺管理进行改革1.2 设计理念电子产品种类繁多，并且各有特点，从整体而言具有“轻，薄，短，小”的特点。使它在知识，技术，信息的密度程度上高于其他产品。知识和技术的密
7、集。导致劳动的密集。因而产品附加价值也高。所以电子工艺技术和电子设备的应用可以大大的提高生产效率和工作效率，减低能源低耗。获得大的经济效益电子工艺工作是德塞视听生产技术的中心环节。是组织生产和组织生产的一种重要手段，在产品的设计研制阶段，它的工作内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作，在生产的制造阶段，它的工作内容是组织和知道符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施，因此，工艺工作就像一条纽带把企业的各个部门。把生产各个环节联系起来，才能成为一个完整的制造体系工艺技术是生产实践中劳动技能和应用和应用科学研究成果的积累和总和，提高工艺技术是工艺工作的中
8、心，但是认识先进的技术又都是通过管理工作的保证才能得以实现和发展的，工艺管理是对工艺工作的计划，组织，协调与实施，是保证工艺技术在生产实际中贯彻和不断发展的管理科学工艺文件是指导生产的主要技术文件，是指挥现场生产，加工制作和质量管理的技术依据，所以工艺文件的编制则成了企业生产的必然环节，一份优秀的工艺技术性文件能在生产过程中体现出来，企业管理和企业员工都必须按照工艺文件进行管理和操作，它是一个企业的灵魂所在。 第二章 德塞视听的生产工艺技术与工艺管理分析2.1 德塞视听的电子应用技术现状 在德塞视听实工作的几个月里。对企业也有一定的了解，在资力德塞凭借雄厚的势力和多年专业电子制造的经验，紧跟世
9、界先进视听技术的发展步伐。巨资建立广东唯一的激光数字开发研究技术中心，在广州和美国硅谷建立软件园。员工总数达3000人，拥有18条生产线。8台SMT机。各类分析检测仪器超过400台。综合年生产能力达240万台，家庭影院30万台。为了能够更好的打开德塞在中国的市场。企业生产技术是相当重要的，德塞视听SMT生产车间是以加工蓝光DVD和手机主斑为主，因为主板小，其在工艺和技术方面相对来说是非常严格的。在工作期间发现，德塞视听近年来电子应用技术的发展表现出三个显著的特征1 :智能化：使信号从模拟量转换为数字量。并用计算机进行处理2 :多媒体化：从文字信息交流向声音。，图象。信息交流的方向发展，使电子设
10、备更家人性化。更加深入人们的生活与工作3 :网络化： 用网络技术把独立的系统连接起来，高速。高频的信息传输使整个单位，地区。国家以至全世界实现资源共享这重发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求A 密度化。单位体积电子产品处理信息量的提高B 高速化 单位时间内处理信息量提高C 标准化，用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种。小批量的生产，这样必然对元气件及装配手段提出更好的标准化要求这就迫使对基板PCB上插装的电子元器件的工艺方式进行改革，从而导致电子产品的装配技术全方位得转向SMT在工作过程中让我了解到电子技术如何适应电子信息时代的发展。如何改变电烙铁加通孔安装
11、元器件的传统的电子技术旧面目。本文介绍了在电子中引入表面贴装技术SMT。以及在手机主板制作中的工艺流程和技术水平。2.2企业生产工艺的分析 当企业面临着各种发展需求时。其中，最基本也是最核心的制约因素就是企业是生产技术水平。在市场经济体制下，生产工艺技术在企业中的作用日益突出，技术人员的培训做为人力资源管理所必须的手段和方法，很多企业都很重视，在德塞视听所涉及的工艺技术遍及到每个部门各个生产车间的每个工位，在每个工位所涉及的技术不同，下面我以E900手机主板的SMT为例子。重点讲述了手机主板加工的工艺流程，。工艺技术，和工艺管理几个方面。2.2.1 E900主板加工工艺流程分析 SMT技术：一
12、种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化，高可靠性，。高密度性。低成本和生产自动话。目前。先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用SMT技术。在德塞视听学习了有关技术的基础知识，生产设备。工艺流程。行业质量标准。在工作过程中探讨了常见的工艺质量问题，。也看过公司发布的一些技术 发展动态和最新的技术文章。，同时也涉及到电子制造也的其他技术。，本次设计主要讲到手机主板加工技术。1E900主板基本工艺构成要素包括：丝印。固化。回流焊接。清洗。检测。返修1 丝印，其作用是将焊膏或者贴片胶印到PCB板上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机。于SMT生产线的最前端2贴
13、装：其作用是将表面组装的元件准确的安置到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机。位于SM T生产线中丝印机的后面3回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面的元件和PCB牢固的接在一起。所用的设备是回流焊炉。位于SMT生产线贴片机的后面 4清洗：其作用是将组装在PCB上对人体有害的焊接残留物除掉 5检测：其作用是对装好的进行质量检测。所用的设备有放大镜。ICT，飞针测试仪。自动光学检测。X-RAY检测系统。功能测试等6 返修：其作用是对检测出现故障的主板进行返工2生产工艺流程分析 2.2.2 印刷工艺流程SMT工艺技术的一个环节关键是印刷工位。起印刷质量直接影响主板组装的质量，尤其是对含有0.65mm
14、以下引脚的芯片贴装工艺。对焊膏印刷的要求更高，而这些都是受到焊膏印刷机的功能，模板设计和选用。焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数控制 1 印刷焊锡膏的工艺流程： 焊锡膏的准备-支撑片设定和安装-调节参数-印刷膏-检查-结束并清洗2 影响焊锡膏的因素A 焊料粉末含量的影响：焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加B 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低C 温度对焊锡膏黏度的影响：温度升高黏度下降。印刷的最佳环境温度为23度3印刷工艺流程表2.2.3贴片机工艺流程手机PCB锡膏板从印刷机出来后的下一道工序就是表面贴装元件。此工艺直接影响到产品的质量。其工艺流程为：2.3生产车间工人
15、技术水平分析生产工人的素质决定着点生产产品的实体质量。然而当代生产一线工人的技术水平已经成为提高我国信息专业水平的关键，其原因是在电子信息行业这个特殊领域。随着用工制度的改革。技术人员的大量加入，中国电子产品对市场有着更多，更广。更精的地方。在德塞工作期间。，从工程师到技术员再到一线的员工上都必须有相应的专业技能。2.3.1工程师和技术员的技能水平分析在生产车间作为一个技术人员，在技术方面要有一定的专业技能，生产车间里的技术人员是负责技术工作计划和车间内部的组织实施和公司技术管理有关制度和技术工艺标准在车间内部的贯彻落实，负责新技术引进和产品开发，改进等技术工作在车间内部的组织实施以促进公司产
16、品的技术创新譬如指定车间生产工艺参数。在是生产过程中一线工作人员遇到的问题必须由技术人员解决，在德塞视听生产车间里解决抛料问题是技术员当前一个重要的任务。日常的生产操作设备的调试和保养技术，程式的制作都是由工程师和技术人员来完成2.3.2 印刷工位的技术水平分析印刷工必须准确把握印刷速度，压力和焊膏之间的匹配关系，只有这样才能获得可接受的印刷效果。有些焊膏的丝印速度必须要快一些，而另外一些必须要慢一些，才能获得比较好的效果，如果刮刀扫过摸班事过轻。在板上留下一层薄的焊膏。应该加大压力来刮干净表面。刮刀的准备：硬度：肖氏硬度80-90度材质：橡胶或者不锈钢刮刀速度：25-150mm/s刮刀角度：
17、4060度2.3.3一线操作员的技术1 开机前准备：A确认机器内没有杂物，轨道上无PCBB 确认左右Z 轴上的料架有无上好C 确认气压是否在0.50.5mpa2 开机 1 打开机器电源总开关和气门，解除所有开关键 2 机器自检OK后出现主画面。此时按manu和black后点ore键，使机器回原点3 上料 1操作员安排位表上料 2操作远根据排料表领取物料3 把物料挂在飞达尾部上。4按照排位表把装好的物料放在指定站位上。并且做好登记 5 上料完毕后经过IPQC确认后才可生产2生产1 按下 auto 和 eop后点start，生产一线的技术员先自行检查有无偏位，飞料，反向确认好后交给生产组长确认，。
18、然后给ipqc确认，如有异常在统治技术人员修正2 经IPQC确认后，机器进入自动连续生产。并做好首件记录3在生产过程中出现异常时。操作员及时通知技术人员处理，并且做好机器维修记录，生产操作员必须及时。准确的写上记录表。4 在生产换料中，。必须经IPQC确认后才可以开机2.4.1 生产车间材料管理水平管理人员是管理整个车间员工和产品的。技术部门每个星期都对各车间生产产品抽查一次。每月对车间生产工艺执行情况和原始记录进行抽查，发现问题就及时纠正。各级管理人员在车间起现场指导作用在生产过程中，科学的管理成为了第一要素。对电子元件的基本要求有：1 为了便于管理，手机的零件，部件的规格尽可能少，也有利于
19、提高产品质量，减低成本2手机主板上的 IC 元件和小元件都有技术参数，使主板规格化，标准化3 元件的引脚该有良好的共面行，E900主板小，元件多，如果IC类元件共面性差，在生产过程中将会在后续工序产生不好的影响2.4.2 工艺管理工艺管理的基本任务是在一定的生产条件下，应用现代科学理论和手段对各工艺工作进行计划，组织，协调和控制。使之按照一定的原则，程序和方法，有效的进行工艺，新材料。新装备和工艺卡。各级工艺管理人员和操作工人，必须进行标准生产，确保产品工艺质量，工艺技术的研究与开发是提高企业工业水平的主要途径。是加速新产品开发，稳定提高产品工艺质量。降低消耗，增加收益的基础。生产技术人员看好
20、技术进步。积极开展工艺技术的研究和开发。推广新技术。新工艺。新的工艺技术需要工艺管理人员的管理才能得到推广生产线上工艺文件又工艺工程师制作出来的。必须安排工艺文件的分工管理/ 2.4.3 5S管理 5S就是整理。整顿。清扫。清洁。素养五个项目。 第三章生产中存在的问题和改进的方法企业在成长的过程中，不管是企业管理。还是成本控制，或者是员工的工作效率都会偶缺陷。但是随着企业的成熟发展。各个方面都要改善和提高技术水平 3.1 ISO9000质量管理体系认证ISO是国际标准花组织的简称，ISO9000标准的根本标志是企业的管理体系要素得到改善，质量管理体系得到优化，能够持续有效的适应企业实施质量方针
21、和目标的需要。下面是ISO9000标准在顾客和企业管理的关系 3.3.1.1 ISO9000标准本身的缺陷 过于抽象由于标准必须使用于不同类型。不同规模，提供给不同产品的企业所以呈现的条款必定是放在四海而皆准绳的。非常抽象的。这样就导致了。企业如果对标准没有进行深入的研究和理解，就很难抽象的要求转化成为具体的实践工作，ISO9000标准本身并没有给出具体的方法。指导企业在许多的环节里如何实施每个条款。企业形成很多困惑。而ISO9000该斑后的ISO9000：2000更强调的是流程方法。并指文件策划。是质量体系的主体。所以建议ISO9000更新为2000的质量管理体系要求。3.2 贴片过程中主要
22、的问题在第二章中分析了企业生产工艺技术和工艺管理。在其中发现一些不完善的制度和在生产过程中技术的不全面3.2.1 贴片机设备贴装不良分析 1 在贴片过程中出现：料带浮起的现象原因分析和简单的对策：根据错误信息查看相应站位和料站的feeder前压是否到位 2 料带是否有散落或是段落在感应区域3.2.2 过炉后的缺陷种类。产生原因和预防解决措施 3.3 生产过程中转线 专线是流水线上的某一产品已完成生产。在进行另一种产品加工时必须清除上一产品的剩料。准备新产品生产工料的一个过程，在车发现线上转线，转拉。的过程中都袄比原先计划好的时间要长2到3倍。一般工艺卡或者作业知道书上规定时间为2个小时，然而流
23、水线上的转啦往往要2到6个小时，甚至更长，这严重影响了生产工作效率。因为生产工时的增加从而加了成本支出，基于这些，提出几点意见： 1转线准备工作在转线过程中，指定人员需要提前30分钟上班开启回流电源并根据生产排产调用相关的程序。2 印刷机转线工作 由炉前贴有标签员的印刷工装PCB。其他转线工作内容由印刷工完成3 贴片机转线工作由2名操作员共同调程序。上料。其他作业与分工同生产过程中转线 4 回流炉转线工作由炉技术人员调炉温程序。测试。打印。合格后通知炉前外观 3.4 炉后品质改善生产线上炉后QC检查时多少会偶不合格的流入QA，甚至流入客户手中，被客户发现不良品的现象。外观检查1 一般普通的元件
24、可与视线相反的方向60度左右的斜度外观。对不合格的做出判退2 小的元件或者引脚为球状的IC的检查，用AOI或者X-ray检查。不合格的判退总结 为期将近5个月时间的毕业设计是我从学校毕业走向社会的重要的一步。以实践为基础编制一套工艺文件，从最初的选题，设计到计算，直到完成设计，在这段时间里查找资料与同学交流。每一个过程都是对自己能力的一次检验和充实，通过这次实践。我了解了工艺文件的哟凝固和编制实习了工艺文件的饿设计步骤，培养了自己独自设计的能力。这次毕业设计是对我专业知识和专业基础知识的一次实际检验和巩固，同时也是走向工作岗位的一次热身。毕业设计收获很多，学会了查找相关资料，相关标准，分析数据
25、，提高了自己的逻辑分析呢功能里，懂得了许多经验，但是毕业设计也暴露出自己的不足之处，比如缺乏综合应用知识的能力，对材料的不了解，等等。只次实践是对自己在学校知识和在实习所学的一次大检阅。使我明白自己知识还很浅薄。虽然马上毕业，但是对自己的求学之路还很长，以后更应该在工作中学习，努力使自己成为一个对社会有所贡献的人。致谢本论文的顺利完成，离不开各位老师，同学，朋友的关心和帮助，首先，我要感谢我的毕业设计指导老师邓林利老师，在毕业设计中，她给予了我学术和指导的意见，我十分感谢她给我宝贵的知道意见和鼓励。本论文从开始到现在，都是在导师的知道下完成的，倾注了老师大量的心血，在此，谨向老师表示崇高的敬意
26、和衷心的感谢。同时，也深深感谢老师，老师。老师，老师等，感谢以传授给我知识的老师。，正是因为有了他们的悉心指导和为人师表的影响，才让我越来越懂的知识的重要性，才使我懂的脚踏实地。让我更加珍惜每一次来之不易的机会，感谢所有和我一起学习，工作，生活的同学们。感谢所有给过我帮助的人。，特别非常感谢我的父母和其他亲人。，在学习上，生活上对我的支持和帮助，让我能全身心的投入到学习中最后，感谢阅读这篇论文的人们。感谢您抽出宝贵的时间来阅读。参考文献1），王大浠，李红儒编著的电子技术工艺基础，清华大学出版社，20002），D.JosephStadtmailler著施惠琼译，电子学项目设计与管理（第2版），清华大学出版社，2007.43），艾兵编著ISO9000：2000质量管理体系建立简明教程，中国标准出版社，20014）杨清华编著电子装配工艺，电子工业出版社。2003.45），中国电子科技集团电科院，电子电路柔性制造中心编写SMT连接技术手册，电子工业出版社，2008.16），张文杰编著新电子工艺，电子工业出版社，2009.2.117），周德检编著的.北京国防工业出版社,2002.58),那文棚编著,人民邮电出版社,2004.11.1附录 毕业论文(设计)选题申报 专业电子信息工程班级姓名选拟题目典型电子产品生产工艺文件的成套与编制指导老师指导老师对选题意见:系审查意见:
