1、PCB各制程不良分析说明材料docx* *各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准CU1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳1皮2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许起泡线1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且2状2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规 范线缩3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20%腰线1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢3路2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU不允许分不能很好结合层3. D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好* *蚀
2、1.蚀刻参数未管控好线路间不 超过刻2.流锡或剥膜不尽规 范 线 径 之4不3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成尽4.干膜前板面沾胶短路线1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢路2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU不允许5分不能很好结合层3.D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好电脏1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 ,6点短路即此线距部分会被镀上 CU 及 sn/pb 而造成短路不允许镀CU1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 )A 手指不允许 ,面2.压合时 CU 皮表面
3、沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点 不大7凹3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超陷(2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/58电镀9* *1.D/F 沾膜 ,撕膜不净 ,导致蚀刻时被蚀掉 大铜面每 点不CU2.板面沾胶或沾药水导致CU 面无锡层保护层大于 20mil,每面残3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀面只允许 1点,缺4.板面镀锡层被刮伤其它地方 不允1.干膜 S/C 未清洁净 ,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此短线距部分会被镀上 CU 及 sn/pb 而造成短路不允许路2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路加10
4、工111.喷锡时风刀塞 SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理孔2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞内3.L/Q 塞墨孔内积墨或塞墨不良塞SN1.喷锡前孔边 CU 面不洁 ,造成 CU/SN 结合力小于 SN/PB孔内聚力边2.前后风刀间距过大 ,造成一面之锡被回吹锡3.风刀距轨道间距过大 ,风量扫锡整平力不够高4.浸锡时间不足等参数不良喷锡板导 通孔塞锡不高 出板面可允收 ; 零件孔 塞 锡 不 允收 ;A 手指附近15mm 内导通孔塞锡不允收锡 厚 40U -1000 U,且锡面上无毛 尖状颗粒状突起* *12锡1.喷锡前 CU 不洁或 CU 面不平整面2.锡铅不纯或空气内含有杂物凹3.风刀不良坑
5、1.不 影 响焊 锡性和锡 厚 (40 U-1000 U )加13工1415板面不允许1.L/Q 显影时绿油未彻底去除干净 ,致化 A 时药液沉积不上树脂A1.化 A 前 CU 面不洁面2.NI 槽 NI 含量不足等参数不合理 ;NI 槽污染不允许花3.摇摆动作不到位斑1.喷锡前板面有不洁架2.锡铅内或空气中含有杂质锡3.风刀不良不允许桥* *板线路上 不允 并 列1.喷锡前因防焊漏印或 CU 面防焊被刮掉 ,致露出 CU 面,在面存在 ; 大铜面每面16不超过 3 个点 ,每沾此 HAL 时露 CU 部分被喷上锡锡点不大于 10milA1.前站 CU 面有凹坑每 点 不 超 过手2.镀 A
6、时电流密度过大 ,致 NI/A 沉积时粗糙不平整10mil,每 排 不17指针3.镀 A 地槽液含量不当或受污染超过 3个点 ,加孔A1.化 A 前 CU 面不洁18面2.NI 槽 NI 含量不足等参数不合理 ;NI 槽污染不允许手3.摇摆动作不到位印(此现象一般为手印所致 )工1.喷锡前板面有不洁锡 厚40U锡19面2.锡铅内或空气中含有杂质-1000U ,锡锡3.风刀不良 (此板有造成锡面粗糙 )面不允许 有颗高粒状或毛尖20加21工2湿膜23锡1.喷锡前板面有不洁高2.锡铅内或空气中含有杂质不 3.风刀不良良1.喷锡前板面有不洁PAD2.喷锡时风压小 / 风刀间距不对等制作参数不佳锡高1
7、.棕片不良防2.挡点偏移或过大焊3.印刷后碰及板面未干之油墨露CU 4.网版不洁致漏墨不良防1.印刷前板面有脏物焊2.板面沾干油墨异物* *锡 厚 40U -1000 U , 锡面不允许 有颗粒状或毛尖锡 厚 40U -1000 U , 锡面不允许 有颗粒状或毛尖每点10mil, 每面不超过 3 点每点10mil, 每面不超过 3 点,且无明显色差2425湿26膜27刮1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露伤CU露铜织1.L/Q 退洗时间长纹2.基板质量问题显3.压合不良露板1.该处电镀镀铜较厚 ,致印刷时下墨不良面 2.刮刀不平整积3.网版高度等参数不合理墨4.网版漏墨不均防1
8、.油墨质量不行焊2.显影槽液对 CU 漆界面处之油墨攻击过度侧3.防焊重工次数过多蚀* *每点10mil, 每面不超过 3 点基材上无 明显白点白斑 , 经热冲击试验 不会造成分层起泡不会造成 色为准1.线 路 上不 允许2.PAD 边缘不超过 10mil2829湿膜3031* *防1.油墨质量不行1. 线 路 上不 允焊2.显影槽液对 CU 漆界面处之油墨攻击过度许侧3.防焊重工次数过多2.PAD 边缘不蚀超过 10mil孔1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干每点不超过 3边2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化点 , 每点不超过起3.L/Q 烘烤条件不当，热固化不均10mil,3M 撕胶泡防
9、焊不脱落板1. 印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下每点不超过 32.刮刀不平整面点 , 每点不超过漏3.电镀镀铜不均印4.设 PIN 不平致不能规范作业10mil板1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物不破坏防 焊且面质不影响客 户防脏焊颜色之要求污3233湿膜3435对1.因棕片对偏致使沾在 CU 面上之防焊被曝光而不能被显影偏掉（ PAD 阴影）阴2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好影造成（主要为孔边阴影）孔边1.网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良露CU防1.因棕片对偏致使沾在 CU 面上之防焊被曝光而不能被显影焊 掉（ PAD 阴影）阴2.
10、因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好影造成（主要为孔边阴影）1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干孔边2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化起3.L/Q 烘烤条件不当，热固化不均泡* *PAD 阴影部分不超过本 身宽度1/8,SMT 允许 1mil, 光学点允许 2mil2milPAD 阴影部分不超过本 身宽度1/8,SMT 允许 1mil, 光学点允许 2mil每点不超过 3点 , 每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落3637湿膜3839孔边1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干防焊2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化起3.L
11、/Q 烘烤条件不当，热固化不均泡板面1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差脏污孔1.印刷时刮刀压力过大 ,致下墨过大 ,挤入孔内内2.如孔过小在作业中也易产生此不良积3.以上为空网印刷时产生墨* *每点不超过 3点 , 每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落每点不超过 3点 , 每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落不允收零件孔不允收 ;导通孔每 面不超过 3 个孔 ;卡板A 手 指15mm 内不允许 ; 其它无明确定义4041文字4243沾1.网版未调正导致印偏沾漆文2.A/W 文字划线条太靠近 CU PAD字3.网片破损漆文1.网版未调正字2.PIN 针套错或没套好印3
12、.定位 PIN 孔钻偏偏文1.制作中覆墨不良字2.刮刀未研磨好不锋利漏3.印刷时用力不够印文字印刷时人为误操作导致套 PIN 套反印反* *不允许PAD 部分不超过 本 身 宽 度1/8,SMT 允许1mil不允许不允许4445文字4647文字印刷时人为误操作导致套 PIN 套反印反文1.制作中覆墨不良字2.刮刀未研磨好不锋利漏3.印刷时用力不印沾1.机台上有油墨沾在板面文2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面字3.网版有破洞造成感光膜脱落漆文1.油墨粘度过小 ,下墨不均字2.覆墨时间太长积3.印刷架网高度过低墨* *不允许不允许不允许以清晰可 认为准4849文字5051文1.网版未调正导致印偏沾
13、漆字2.A/W 文字划线条太靠近 CU PAD沾3.网片破损漆文1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良字2.覆墨不良或印板时用力不均漏3.刮刀不锋利印文1.多次印刷或吸纸不当字2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨阴3.板弯板翘影文字1.套 PIN 套错误印倒52* *不允许不允许PAD 部分不超过 本 身 宽 度1/8,SMT 允许1mil不允许535253文字5455文1.油墨质量差 ,结合力不强字2.烘烤时间或温度不当 ,致文字固化不够脱3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强落文1.印刷时有多次重印字2.网版未调正或上 PIN 不牢重3.重印时上 PIN 偏移未与网版对正影文1.网版未调
14、正字2. PIN 未套正印3.PIN 孔偏移偏沾1.机台上沾有油漆或手上沾漆文2.脏点沾漆或刮伤沾漆字3.网板破损漆* *不允许不允许PAD 部 分不 超 过 本身 宽 度1/8,SMT允许 1mil不允许* *条1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污56状（此现象多为底片保护膜破损）短不允许2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮路干1.贴膜前板面沾油污 / 沾胶或其它杂物干57膜2.贴膜时压力 / 温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢不允许脱3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮落4.干膜自身附著力不好条1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污膜58状2.贴膜或曝光后因人为操
15、作不当将铜面干膜刮伤短不允许路点1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污59状2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许短路6061干膜站6263干1.干膜韧性不足 ,较脆膜2.CU 板板面杂物或巴厘过高膜3.贴膜后静置时间过长，曝光能量太低破4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢板面1.板面沾胶 / 沾油垢等不良物沾污干1.干膜挈性不足 ,较脆膜2.CU 板板面杂物或巴厘过高脱3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢落干1.棕片之暗区被刮伤膜2.显影不尽或显影时残膜反沾沾膜* *不允许不允许不允许大 铜 每 面不超过 2 个点, 每点 小于 10mil,其 它 部 位不允收线1.贴膜后
16、沾有脏点或底片上沾有脏点路2.操作刮伤干膜64突出干1.底片之暗区被刮伤膜2.显影不尽或显影时残膜反沾65断干路膜1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污干站2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤膜66短路* *不超过原稿线径的 20%不允许不允许干1.干膜站对底片时未保证孔环之ring 各方向宽零件孔余环2mil, 导 通 孔膜度相等 (前提为孔正 ),孔偏不超过孔67环的 1/4, 且与对2.板子或底片有涨缩线路相连处不偏小于 2mil6869干膜站7071* *撕1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起2.撕膜时起膜位置不对膜成型线以不内不允许尽NPTH1.钻孔后巴厘处理不彻底 ,即巴
17、厘高2.干膜封孔能力不够孔3.跨孔过大不允收膜4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大破干1.贴膜前板面沾油污 / 沾胶或其它杂物膜2.贴膜时压力 / 温度过小等不当致干膜与铜面结合不脱不允许牢落3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮板1.贴膜以前 ,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直面接或间接沾污板面不允许油污模1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好具PIN 孔时模冲造成72冲偏槽1.定位 PIN 栽斜孔 2.程式有错误73捞成偏型1.套 PIN 套偏模站冲2.模具弹力胶不平衡74伤3.板材涨缩或 PIN 针偏大孔斜1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边边2.因设备或人为调试不当致铣刀抖
18、动较大75金3.斜板行进时用力不平衡丝* *不允许超 客 户 公差不允许不允许不允许7677成型站7879V-CUT过穿V-CUT过反V-CUT伤铜V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或 V-CUT 刀具运转不稳1.未按进料方向放板过 V-CUT2.程式错误1.V-CUT 两边挡板不平行2.板子外型有偏差3.V-CUT 间距过小4.V-CUT 刀角度偏大或刀片磨损过重1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或 V-CUT 刀具运转不稳* *不允许不允许不允收不允许8081成型站1.未按磨具进料方向入板V-CUT2.S/C 面设计相似 ,识别有误冲反
19、3.模具未设防呆 PIN1.V-CUT 在要求范围内调试V-CUT 2.客户外形公差小 ,且槽口偏小毛3.刀片角度过大或刀口不锋利屑1.V-CUT 两边挡板不平行2.板子外型有偏差V-CUT* *不 允收按 客 户 要求有不同82伤铜3. V-CUT 间距过小不允收834. V-CUT 刀角度偏大或刀片磨损过重模1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好具PIN 孔时模冲造成冲偏不允许8485成型站8687斜1.板弯板曲 / 斜边台面不平边2.斜边行进时用力平均不3.斜边不锋利 / 铣刀运转时稳定性不佳齐断导1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀边线1.PP 之玻璃布间距过大 /TG 点不稳定等 PP 品质不良织2.压合时参数不当致流胶过大纹3.L/Q 重工时退洗时间过长 ,导致药水对树脂攻击严显重 ,显露出玻织布露1.D/F 对 S/C 时对偏靶2.钻靶时钻偏孔偏* *不允收不允收基 材 上 无明 显 白 点白斑 , 经热冲 击 试 验不 会 造 成分层起泡无 线 路 土3mil, 有 线路 土2.5mil8889钻孔站9091* *钻1.钻孔资料有误孔2.钻机精度不够 (超出土 3mil) 或机台有故障孔土 3mil3.叠板数超规范或钻头质太差偏
