1、在电子制造业中大量的表面组装组件在电子制造业中大量的表面组装组件(SMA)通过回流焊进行焊接按回流焊的热传递方式可将其分为三类:远红外、全热风、红外/ 热风。1. 1 远红外回流焊八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、运行平稳等特点但由于印制板及各种元器件的材质、色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热而其焊接部位银白色引线上反而温度低产生虚焊。另外印制板上热辐射被阻挡的部位例如在大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于加热不足而造成焊接不良。1. 2 全热风回流焊全热风回流
2、焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。在全热风回流焊设备中循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域气流必须具有足够快的速度这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外采用此种加热方式的热交换效率较低耗电较多。1. 3 红外热风回流焊这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使炉内温度更均匀是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点热效率高、节电;同时
3、有效克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响因此这种回流焊目前是使用得最普遍的。随着组装密度的提高精细间距组装技术的出现还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化提高焊接润湿能力对未贴正的元件矫正力大焊珠减少更适合于免清洗工艺 红外加热风回流焊红外加热风（Hot air）回流焊是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即式中Q值是不同的，因而引起的温升T也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低
4、于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。 简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。回流焊接设备进化的原因：
5、热传递效率和焊接的可靠性的不断提升！第一代回流焊：热板传导回流焊设备 深力拓科技HN-835回流焊（热传递效率最慢：5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应）第二代回流焊：红外热辐射回流焊设备 热传递效率慢：5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代回流焊：热风回流焊设备 热传递效率比较高：10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代回流焊：气相回流焊接系统热传递效率高：200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代回流焊：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统密闭
6、空间的无空洞焊接，热传递效率最高（300 W-500W/m2K）焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响，是目前最完美的焊接系统 分类热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。 深力拓科技回流焊红外线辐射回流焊此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面
7、组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。红外加热风回流焊红外加热风（Hot air）回流焊是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即式中Q值是不同的，因而引起的温升T也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。充氮（N2）回流焊随着组装密度的提高，精细间距（Fine
8、 pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：防止减少氧化；提高焊接润湿力，加快润湿速度；减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量。得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。对于回流焊中引入氮气
9、，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。双面回流焊双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来，它
10、得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而
11、在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。以上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。勿容
12、置疑，在未来的几年，双面板会陆续在数量上和复杂性性上有很大发展。无铅回流焊无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。无铅回流焊即使不采用drop-in工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，无铅回流焊在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好。无铅回流焊接的五个步骤：1、选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择
13、是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。
14、波峰焊更适合于整块板（大型）上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板（小型）上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。2、确定工艺路线和工艺条件在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线
15、和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。3、开发健全焊接工艺这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力（CPK）值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。4、焊接样品可靠性试验还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，
16、需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行*以维持工艺处于受控状态。5、控制和改进工艺无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。真空汽相回流焊随着电子产品（包括微电子产品）的发展，大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中，传统的普通热风
17、回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求，采用先进的电装工艺技术刻不容缓。真空汽相回流焊接系统是一种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接领域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，用来加热组装件，迅速提高组装件的温度。对气相焊接而言，传热系数达到300 -500W/m2K的数量级，而强制对流焊（空气或氮气）的传
18、热系数一般较小，是它的几十分之一。在介质状态变化（气相转变）过程中，在PCBA表面上的温度始终保持恒定。因此组件均匀加热，与电路板的形状和设计无关。然而，由于传热很快，必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度通常最高是每秒2至3。选择一种沸点适中的液体，就能够把电路板和元件的最高温度控制在很小的温差（T）范围内。气相再流焊工艺的优点就是T小，特别是对于无铅焊接，它的工艺窗口一般较窄。这也可以避免出现元件过度加热的风险，因为印刷电路板和元件的温度不会超过所选择的焊液的沸点。最后，因为在焊接工艺中使用的液体不会发生化学反应，也就不需要再用惰性氛围来焊接了。这些是气相再流焊比强制对流焊
19、炉更强的三个主要优点。传统的气相再流焊至今，其他厂家的气相再流焊系统都使用垂直槽。在一个槽里，把合适的液体加热到沸点，在液体上方产生蒸汽。把需要焊接的PCBA放到蒸汽里，蒸汽就会在温度较低的印刷电路板和组件上迅速凝结。此时的凝结速度是不容易控制的。没有办法影响加热速度。再流焊过程中控制加热（和冷却）速度受到垂直槽的限制。在过去，人们用不同的方法来解决如何影响加热速度的问题。通常会在蒸汽区前设置另外的加热区，通过辐射或对流的办法预热组装件。这种方法的缺点是，在决定性（最高）焊接阶段，无法明显地左右温度的变化。如果在预热阶段使用红外（辐射）加热，就会造成加热不均匀，再流焊之前，元件之间就存在很大的
20、温差。在再流焊过程中用来控制温度上升速度的另一个办法是把组装件按顺序垂直地浸入蒸汽中。组装件浸入蒸汽层越深，能够得到的蒸汽就越多。在这个过程中，不需要考虑蒸汽（这是一种气体）和周围空气的接触面是否一致（是否是平的）。把组装件浸入蒸汽层可能会产生湍流，并导致蒸汽与周围空气部分混合。一方面，这会导致蒸汽凝结量不可预测，另一方面，蒸汽凝结温度也会因为局部混入空气的压力曲线而改变。这个过程受到温度变化可重复性的限制。在再流焊之前，最好不要上下移动组装件。传统气相再流焊的局限性是： 在再流焊过程中控制温度上升速度的能力受到限制； 垂直传送印刷电路板难以适应生产线的要求； 在再流焊之前，垂直移动PCBA；
21、 由于要消耗焊接介质（蒸汽损耗），运营成本高； 难以和真空（无气泡）焊接工艺相结合。喷射法独有的喷射法是专门为了解决垂直槽法的局限性而研制的。它先用横向传送带把组件送到处理腔中，然后把处理腔密封起来。处理腔的底面和侧面有加热元件，可以把处理腔内表面加热到预先设定的温度。然后，把一定数量的液体介质氟油喷入处理腔中。当液体接触到处理腔的内表面，就会沸腾并形成蒸汽雾。测量喷入腔内的液体数量，就能够控制加热速度并根据每一种PCBA的受热特性进行调节。加热速度与腔内的蒸汽量成正比（图2）。在这个过程中，用真空泵从处理腔内抽出一部分蒸汽，也能够在再流焊之前降低加热速度，形成不同类型的温度曲线（马鞍型和直线
22、型）。也可以通过编程来控制在再流焊之后的抽出蒸汽的速度，从而控制冷却的速度，一般是每秒2至3。抽出来的蒸汽再次凝结、滤去助焊剂，再回到存储槽中。整个过程的循环时间和对流再流焊炉相差无几。这个工艺也与市场上的锡铅和无铅焊膏兼容。有不同等级的氟油液体，根据工艺要求，沸点在210到260之间。一般而言，大多数气相再流焊适合于小批量生产。使用喷射技术的系统足以满足这类生产的要求，然而，因为它使用的是水平传输系统，所以这种技术也可以很容易地用到产量较高的在线生产中。在线系统的传送带既可以是单向的也可是双向的。对在线系统而言，输入传送带一边接收多个印刷电路板，一边就把它们送给处理腔。在同一时间内，处理腔里
23、的印刷电路板的数量取决于电路板长度。当再流焊工艺完成时，把焊接好的印刷电路板送到输出传送带上，在传送到下一个工艺之前，需要把它们冷却到安全的温度上。真空焊接气相再流焊系统可以在焊接后形成真空，能够清除熔融焊点中的气泡。因为基于喷射技术的气相再流焊系统在焊接过程中使用密封腔，这就很容易把真空处理纳入到这个工艺中去。在压力小于2毫巴的真空中，能够得到优良的无气泡焊点。在生产用于高功率产品的组装件时这个功能非常有用，对于这些产品，把元件的热量有效地传给电路板十分重要。除去焊点中大量的气泡能够保证这些组装件的性能可靠。真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防
24、止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束之前，最好不要移动组件，增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。关于成本的考虑在成本方面，与对流再流系统相比，气相再流焊系统有若干优点，其中有功耗较低（一般为57千瓦），不需要使用氮气来进行惰性氛围焊接。长期以来，气相再流焊系统的运作成本之所以高，是因为焊接介质液体会因蒸发而损失以及再流焊后电路板不能完全干燥。而基于喷射技术的系统是封闭的，可以防止蒸汽逃逸到周围环境中。所以，这些系统的损耗率低，每个循环消耗的液体一般在1克至1.5
25、克。氟油液体的价格约为每加仑650美元（一加仑是6850 克），以此计算，每个再流循环需要0.10美元。由于液体是惰性而且无毒的，因此，处理废物的费用也是最低的。而且，由于处理腔并不总是装着液体，所以可以根据需要定期清洗。汽相回流焊发展因为气相再流焊的传热特性好，所以最适合用来焊接批量大、热处理困难的组装件。对于工艺窗口较窄的无铅焊接，气相再流焊是理想的工艺。气相再流焊技术的最新发展提高了工艺的灵活性并降低了运作成本。如今，欧美军工企业普遍使用了真空气相再流焊来焊接他们产品。使得军用电子产品的寿命和可靠性能满足日益苛刻的使用要求。焊膏是合金和助焊剂的混合物，其中包含的合金颗粒（细小金属球）被一
26、层助焊剂包裹着。这种专用膏状助焊剂主要有两个功效。其一：他可以为金属颗粒提供一个保护层，以免金属颗粒被氧化；其二：它是半流体状物质，可以在焊接应用过程中携带金属颗粒移动。红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制热风与红外回流焊的对比6 D% N# h V9 n- f- a0 N4 e$ i6 E) U$ |5 F0 ? E.全热风(HotAir)式焊接系统由于热源分布的不均匀性与PCB局部受热易翘曲的缺陷,直接影响BGA Rew
27、ork的成功率2 m% F H! j8 $ N: d5 Q(1).热源分布的不均匀: $ I# % B* 5 / z6 l% a- b全热风(HotAir)式焊接方式是通过喷咀吹入热空气进行循环对流实现焊接,由于局部半开放式进行热传递,与在封闭环境的回流炉相比,总存在着一部分热能泄露,造成BGA封装体表面温度分布的不均匀,而表面温度的差异,直接影响到BGA焊点受热的不均匀,通过温度测试仪实际测量,BGA中心焊点与边缘焊点总是存在3-8 degC的温差,这给BGA焊点焊接的可靠性埋下了很大的隐患: N! a# w# v/ g7 f0 2.全红外线(IR)式焊接系统由于其自身的色敏效应和屏蔽现象使
28、得 Rework BGA焊点难以得到保证.( L/ 6 Z) ( . H9 k(1).色敏效应; $ J% f4 T$ T4 全红外线(IR)式焊接系统是采用仿真死循环路的形式来实现BGA的焊接过程,由于PCB,元器件及其引脚等不同颜色对红外辐射的吸收率和反射率是不同的.以致造成BGA的表面,焊点,底部温差极大,焊接的质量难以保证,虽然目前设备供货商采用波长为2-8uM暗红辐射器,色敏问题在一定程度上得到缓解,但仍然不能完全消除.4 z+ ?& x* : S; q4 , S(2).屏蔽现象* E5 d9 y/ F9 7 0 c5 ; t在死循环路焊接过程中,一些较高的组件把红外辐射线挡住了,使
29、相邻较低组件照射不到红外辐射线,高低组件受热明显不均匀,这样使得较低的BGA组件焊点难以得到保证. - W- U) m4 D# A$ l( l; c2 t0 I(3).红外线辐射到的区域是呈圆形的.而大部分BGA是方形的.这使得BGA四周相邻的组件受到二次融锡的危害% Y% F s& T; L# G全热风(HotAir)和全红外线(IR)式焊接系统都有其自身的优点与缺点,为了避免二者缺陷,我们推荐选择热风加热为主,红外线焊接为辅(HotAir+IR)的焊接系统本文来自：迅维网（），详细出处参考:回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的电阻、电容等元件！回流焊工艺
30、元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.A,单面贴装:预涂锡膏 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) 回流焊 检查及电测试.B,双面贴装:A面预涂锡膏 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)
31、 回流焊 B面预涂锡膏 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) 回流焊 检查及电测试.2、PCB质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应100.4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.15、NPTH孔二次钻,引起定位孔
