1、KurtzErsaCorporationProduction needs us选择焊工Seite2 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0工艺02.2012内容内容选择焊工内容内容1.选择焊原理2.选择焊工艺流程1.选择焊原理2.选择焊工艺流程3.选择焊工艺及材料选择4.选择焊的PCB的设计要求3.选择焊工艺及材料选择4.选择焊的PCB的设计要求5.选择焊工艺参数设定的经验技巧6.选择焊常见不良分析及对策5.选择焊工艺参数设定的经验技巧6.选择焊常见不良分析及对策Seite3 by KurtzHolding|Ko
2、nzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0容容工艺容容02.2012选择焊选择焊选择焊工艺选择焊选择焊1.选择焊是利用熔融焊料，通过电1.选择焊是利用熔融焊料，通过电磁磁装有元器件的装有元器件的PCBPCB焊接面相接触焊接面相接触以设以设装有元器件的装有元器件的PCBPCB焊接面相接触焊接面相接触，以设以设焊。焊。2 2与波峰焊接相比较与波峰焊接相比较选择焊具有选择焊具有2 2.与波峰焊接相比较与波峰焊接相比较，选择焊具有选择焊具有及助焊剂消耗少，可焊接底部零件及助焊剂消耗少，可焊接底部零件比比焊接载具等特点。焊接载具等特点。Seite4 by Kur
3、tzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0原理原理艺原理原理磁磁泵的推动，循环流动的波峰与泵的推动，循环流动的波峰与设定的速度及方向实现点焊或群设定的速度及方向实现点焊或群设定的速度及方向实现点焊或群设定的速度及方向实现点焊或群有焊接方式灵活有焊接方式灵活能耗低能耗低焊料焊料有焊接方式灵活有焊接方式灵活、能耗低能耗低、焊料焊料比比较高的PCB,焊接质量好，节省较高的PCB,焊接质量好，节省02.2012选择焊选择焊选择焊工选择焊选择焊选择焊焊接时，PCB固定不动，焊选择焊焊接时，PCB固定不动，焊接接向移动实现向移动实现PCBP
4、CB焊点的焊接焊点的焊接向移动实现向移动实现PCBPCB焊点的焊接焊点的焊接。Seite5 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0原理原理工艺原理原理接接头根据程序的设定在X,Y,Z轴方头根据程序的设定在X,Y,Z轴方02.2012选择焊艺选择焊艺选择焊工选择焊选择焊工工艺艺根据选择焊的工作流程，可分为助根据选择焊的工作流程，可分为助焊焊过程过程Seite6 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0艺流程艺流程工艺艺流程艺流程焊焊剂喷
5、涂，预热，焊接三个主要剂喷涂，预热，焊接三个主要02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料助焊剂助焊剂的选的选择择：助焊剂择助焊剂择按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清清按照松香的活性分类可分为R（非活性）、按照松香的活性分类可分为R（非活性）、R R类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要要一般情况下军用及生命保障类如卫星、一般情况下军用及生命保障类如卫星、疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须须工业设备类、办公设备类、计算机等类型的工业设备类、办公
6、设备类、计算机等类型的焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清清松香型助焊剂可不清洗。松香型助焊剂可不清洗。Seite7 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0料选择料选择助焊剂助焊剂工艺料选择料选择助焊剂助焊剂清清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，R RMA（中等活性）、RA（全活性）三种MA（中等活性）、RA（全活性）三种要要求进行选择。飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医求进行选择。飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医须须采用清洗型的助焊剂；其他如
7、通信类、电子产品可采用免清洗或清洗型的助采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、电子产品可采用免清洗或清洗型的助清清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料助焊剂助焊剂的的喷涂喷涂：助焊剂喷涂助焊剂喷涂与波峰焊全面积喷涂不同，选择焊的喷与波峰焊全面积喷涂不同，选择焊的喷涂涂和形状选择不同的喷涂方式。和形状选择不同的喷涂方式。选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂Seite8 by Kur
8、tzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0料选择料选择助焊剂助焊剂工艺料选择料选择助焊剂助焊剂涂涂是选择性的，即根据PCB焊点的位置是选择性的，即根据PCB焊点的位置涂涂涂涂。02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料预热预热的的作作用：用：预热作预热作a.将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可a.将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以以b.助焊剂中活性剂开始分解和活性b.助焊剂中活性剂开始分解和活性化化和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时时作用作用c.使印制板和元
9、器件充分预热，避c.使印制板和元器件充分预热，避免免板和元器件。板和元器件。d.焊接时减少焊料在通孔内的降温，d.焊接时减少焊料在通孔内的降温，利利。Seite9 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09.0料选择料选择预热预热工艺料选择料选择预热预热以以减少焊接时产生气体减少焊接时产生气体化化，可以去除印制板焊盘、元器件端头，可以去除印制板焊盘、元器件端头时时起到保护金属表面防止发生再氧化的起到保护金属表面防止发生再氧化的免免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制焊接时急剧升温产生热应力损坏印制利利于焊料的填充。于焊料的填
10、充。02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料预热预热方方式式：预热式预热式选择焊的预热单元可分为底部预热和顶选择焊的预热单元可分为底部预热和顶部部1.底部预热的方式为短波红外，特点1.底部预热的方式为短波红外，特点是是破坏较小破坏较小破坏较小破坏较小。2.顶部预热的方式一般采用热风的方。2.顶部预热的方式一般采用热风的方式式是对于散热较快的是对于散热较快的PCBPCB和零件作用尤为明显和零件作用尤为明显-是对于散热较快的是对于散热较快的和零件作用尤为明显和零件作用尤为明显可关闭热风预热的方式。因为在助焊剂去除可关闭热风预热的方式。因为在助焊剂去除P P
11、裸露的铜箔二次氧化，不利于焊料的浸润裸露的铜箔二次氧化，不利于焊料的浸润。Seite10 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09料选择料选择预热预热工艺料选择料选择预热预热部部预热。预热。是是预热速度快，对助焊剂的有效成分的预热速度快，对助焊剂的有效成分的式式，可使PCB和零件充分的预热，特别，可使PCB和零件充分的预热，特别-对于对于OSPOSP处理处理工工艺的艺的PCBPCB，如无必要如无必要，对于对于处理艺的处理艺的，如无必要如无必要，P PCB焊盘的OSP之后，热风容易使焊盘CB焊盘的OSP之后，热风容易使焊
12、盘9.02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料预热预热参参数数设设定定：预热数定预热数定一般情况下，预热参数的设定依据为助一般情况下，预热参数的设定依据为助焊焊焊点的温度应在助焊剂的活化温度区间内（焊点的温度应在助焊剂的活化温度区间内（现现活化温度区间般为活化温度区间般为）如果有热如果有热活化温度区间活化温度区间一一般为般为90120C90120C）-如果有热如果有热热敏元件的温度要求。热敏元件的温度要求。如果是散热较快的如果是散热较快的PCBPCB，为了达到焊点的为了达到焊点的如果是散热较快的如果是散热较快的，为了达到焊点的为了达到焊点的温度。在无法
13、兼顾助焊剂的性能参数的情况温度。在无法兼顾助焊剂的性能参数的情况下下Seite11 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09料选择料选择预热预热工艺料选择料选择预热预热焊焊剂的性能参数，在预热完成时，PCB剂的性能参数，在预热完成时，PCB现现在市场上使用的酒精基的助焊剂，在市场上使用的酒精基的助焊剂，热敏感元件热敏感元件预热的参数设定需兼顾预热的参数设定需兼顾热敏感元件热敏感元件，预热的参数设定需兼顾预热的参数设定需兼顾的填充率要求的填充率要求，有时需适当提高预热有时需适当提高预热的填充率要求的填充率要求，有时需适当
14、提高预热有时需适当提高预热下下，应以焊接填充率的要求为主。，应以焊接填充率的要求为主。9.02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料焊接焊接方方式式：焊接式焊接式选择焊的焊接方式分为点焊和拖焊。可选择焊的焊接方式分为点焊和拖焊。可根根式。式。Seite12 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09料选择料选择焊接焊接工艺料选择料选择焊接焊接根根据PCB焊点的布局选择不同的焊接方据PCB焊点的布局选择不同的焊接方9.02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工
15、艺及材料艺及材料焊料焊料的选的选择择：焊料择焊料择1.有铅焊料一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183。1.有铅焊料一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183。使用过程中使用过程中SnSn和和PbPb的含量变化分别保持在的含量变化分别保持在1%1%以内以内使用过程中使用过程中SnSn和和PbPb的含量变化分别保持在的含量变化分别保持在1%1%以内以内内：Cu0.08%,Al0.005%,Fe0.02%,Bi0.1%,Zn0.0内：Cu0.08%,Al0.005%,Fe0.02%,Bi0.1%,Zn0.00 0根据设备的使用情况定期根据设备的使用情况定期（三个月至半年三个月至半
16、年）检测焊检测焊根据设备的使用情况定期根据设备的使用情况定期（三个月至半年三个月至半年）检测焊检测焊时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可2.无铅焊料时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可2.无铅焊料SnSn-0 7Cu0 7Cu或或SnSn-0 7Cu0 7Cu-NiNi合金合金，其熔点为其熔点为227227。SnSn 0 0.7Cu7Cu或或SnSn 0 0.7Cu7Cu NiNi合金合金，其熔点为其熔点为227227。（加少量的Ni可增加流动性和延伸率）Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为2162（加少量的Ni可增加流动性和延伸率）S
17、n-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为21622 2等低等低的的Sn-0.5Ag-0.7Cu；Sn-1.0Ag-0.5CuSn-0.5Ag-0.7Cu；Sn-1.0Ag-0.5Cu等低等低AgAg的的Sn-Sn-A A性能鉴于SAC305和Sn-0.7Cu之间。性能鉴于SAC305和Sn-0.7Cu之间。Seite13 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09料选择料选择焊接焊接工艺料选择料选择焊接焊接；焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围；焊料的主要杂
18、质的最大含量控制在以下范围焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围0 02%,Sb0.01%,As0.03%,2%,Sb0.01%,As0.03%,料的主要杂质以及料的主要杂质以及SnSn和和PbPb的含量的含量，不符合要求不符合要求料的主要杂质以及料的主要杂质以及SnSn和和PbPb的含量的含量，不符合要求不符合要求掺加一些纯Sn。掺加一些纯Sn。2 20左右。（用于高可靠产品）0左右。（用于高可靠产品）焊料焊料熔点为熔点为A Ag-Cug-Cu焊料焊料，熔点为熔点为217217 227227，9.02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料焊料焊料温温度
19、度设设定定：焊料度定焊料度定由于选择焊的热容量较波峰焊小，所以由于选择焊的热容量较波峰焊小，所以焊焊有铅焊料：260285C有铅焊料：260285C无铅焊料无铅焊料无铅焊料无铅焊料：285300C ：285300C Seite14 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09料选择料选择焊接焊接工艺料选择料选择焊接焊接焊焊料的温度设定较波峰焊要高一些。料的温度设定较波峰焊要高一些。9.02.2012选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料焊头焊头的选的选择择：焊头择焊头择焊头根据直径(内径/外径
20、）的大小有：3焊头根据直径(内径/外径）的大小有：3/10/14,18/20 mm+定制尺寸。10/14,18/20 mm+定制尺寸。焊头的选择需根据焊头的选择需根据的布局而定的布局而定原则原则焊头的选择需根据焊头的选择需根据PCBPCB的布局而定的布局而定。原则原则量选择大焊头，可以将少焊接的Cycle time.量选择大焊头，可以将少焊接的Cycle time.Seite15 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09料选择料选择焊接焊接工艺料选择料选择焊接焊接/4.5,3/6,4/8,6/10,8/12,4.5,3
21、/6,4/8,6/10,8/12,则是在能使用较大尺寸焊头的情况下尽则是在能使用较大尺寸焊头的情况下尽则是在能使用较大尺寸焊头的情况下尽则是在能使用较大尺寸焊头的情况下尽9.02.2012选选选择焊工选选择焊对PCB择焊对PCB设设*120mmSeite16 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.094mm的求的求工艺设设计计的的要要求求PCB传输方向最大零件高度：120 mm 9.02.2012选择焊对选择焊对设设选择焊工艺选择焊对选择焊对PCBPCB设设4 mmSeite17 by KurtzHolding|Konz
22、ernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09设计的要求设计的要求艺设计的要求设计的要求4 mm9.02.20124 mm选择焊艺及材料选择焊艺及材料选择焊工选择焊选择焊工工艺及材料艺及材料助焊剂助焊剂的的作作用：用：助焊剂作助焊剂作1.去除氧化物2.降低焊料的表面张力，增加焊料的浸1.去除氧化物2.降低焊料的表面张力，增加焊料的浸润润焊接前覆盖焊点表面焊接前覆盖焊点表面防止次氧化防止次氧化3.3.焊接前覆盖焊点表面焊接前覆盖焊点表面，防止防止二二次氧化次氧化。Seite18 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02
23、_en.pptx|CC.09料选择料选择助焊剂助焊剂工艺料选择料选择助焊剂助焊剂润润性性。9.02.2012选择焊对选择焊对设设选择焊工艺选择焊对选择焊对PCBPCB设设4 mmSeite19 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09设计的要求设计的要求设计的要求设计的要求4 mm9.02.2012选选选择焊工选选择焊对PCB择焊对PCB设设Seite20 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09的求的求工艺设设计计的的要要求求底部零件最大高度
24、48mm底部零件距板边最小距离3 9.02.2012mm选择焊对选择焊对PCBPCB设计设计选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCB设计设计Seite21 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09计的要求计的要求工艺计的要求计的要求如左图SMD的方向设计不佳。如左图SMD的方向设计较好.9.02.2012选择焊对选择焊对设设选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCB设设对于一些零件的定位销的设计，如果定位销不佳设计Seite22 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pp
25、tx|CC.09设计的要求设计的要求工艺设计的要求设计的要求销不耐高温，尽量采用右图的设计方式较佳设计9.02.2012选择焊选择焊设设选择焊工选择焊选择焊对PCB对PCB设设XX1Seite23 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09设计的求设计的求工艺设计的设计的要要求求通孔中心焊接区域安全区域X 2 mmX1 6 mmX1 6 mm9.02.2012选焊选焊选择焊工选选择择焊焊对PC对PCB BBSeite24 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pp
26、tx|CC.09的求的求工艺B B设计设计的的要要求求通孔中心通孔中心焊接区域安全区域安全区域B 4mm9.02.2012选择焊对选择焊对PCBPCB设计设计选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCB设计设计Seite25 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09计的要求计的要求工艺计的要求计的要求A 1,5 mm9.02.2012选择焊对选择焊对选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCBXX1X1X2X2XX2Seite26 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx
27、|CC.09设计的要求设计的要求工艺设计的要求设计的要求通孔中心焊接区域安全区域X 6X 6 mm.X1 2 mm.X2 3 mm.9.02.2012选择焊对选择焊对选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCBXX1X1X2XX2X2Seite27 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09设计的要求设计的要求工艺设计的要求设计的要求通孔中心通孔中心焊接区域安全区域X 6 mm.X1 1 mm.X2 3 mm,9.02.2012选择焊对选择焊对PCBPCB选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCBBSeite28 by KurtzHo
28、lding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09设计的要求设计的要求工艺设计的要求设计的要求通孔中心焊接区域安全区域B 4 mm9.02.2012选择焊对选择焊对PCBPCB设计设计选择焊工选择焊对选择焊对PCBPCB设计设计Seite29 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.09计的要求计的要求载具载具工艺计的要求计的要求载具载具A 6 mm*载具载具9.02.2012选择焊艺参数设定的选择焊艺参数设定的选择焊工选择焊选择焊工工艺参数设定的艺参数设定的A,助焊剂的选择选
29、择焊助焊剂的选择比波峰焊适用的助焊助焊剂的选择选择焊助焊剂的选择比波峰焊适用的助焊剂剂助焊剂喷涂，由于需要雾化，所以使用的助焊助焊剂喷涂，由于需要雾化，所以使用的助焊剂剂为适宜），粘性不可太大，否则不利于助焊剂的是选择性的，且不需要雾化，所以可以适用固态有些客户由于对为适宜），粘性不可太大，否则不利于助焊剂的是选择性的，且不需要雾化，所以可以适用固态有些客户由于对PCB表面助焊剂残留的要表面助焊剂残留的要求求较高较高粘性比较大的助焊剂粘性比较大的助焊剂（粘性比较大的助粘性比较大的助较高较高，粘性比较大的助焊剂粘性比较大的助焊剂。（粘性比较大的助粘性比较大的助配合适当大小的焊头，就可以 实现焊点
30、周围助配合适当大小的焊头，就可以 实现焊点周围助焊焊B.助焊剂喷涂参数的设定。助焊剂喷涂参数的设定。正常情况下正常情况下，助焊剂喷涂的位置应为焊点的助焊剂喷涂的位置应为焊点的正常情况下正常情况下，助焊剂喷涂的位置应为焊点的助焊剂喷涂的位置应为焊点的脚及脚及PCB通孔的浸润。如果客户要求助焊剂不通孔的浸润。如果客户要求助焊剂不能能择在焊点周边喷涂的方式。（由于助焊剂在预热以基本可以保证焊点的填充率）择在焊点周边喷涂的方式。（由于助焊剂在预热以基本可以保证焊点的填充率）Seite30 by KurtzHolding|Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx|CC.0
31、9的经验技巧的经验技巧 助焊剂助焊剂工艺的经验技巧的经验技巧-助焊剂助焊剂剂剂更加灵活，对于波峰焊的更加灵活，对于波峰焊的剂剂固态含量不可过高（固态含量固态含量不可过高（固态含量4%以下较以下较雾化。而对于选择焊，由于助焊剂的喷涂含量较高及粘性较大的助焊剂。雾化。而对于选择焊，由于助焊剂的喷涂含量较高及粘性较大的助焊剂。求求比较高，可以建议客户选择固态含量比比较高，可以建议客户选择固态含量比焊剂焊剂喷涂到喷涂到PCB表面后扩展会比较好表面后扩展会比较好焊剂焊剂，喷涂到喷涂到PCB表面后扩展会比较好表面后扩展会比较好，焊焊剂残留较少的目标）剂残留较少的目标）的中心的中心，这样可以确保助焊剂对焊接
32、零件引这样可以确保助焊剂对焊接零件引的中心的中心，这样可以确保助焊剂对焊接零件引这样可以确保助焊剂对焊接零件引能能喷到喷到PCB的上边面及零件的本体，可以选时会沿焊点孔壁及零件引脚向上浸润，所的上边面及零件的本体，可以选时会沿焊点孔壁及零件引脚向上浸润，所9.02.2012选择焊艺参数设定选择焊艺参数设定选择焊工选择焊选择焊工工艺参数设定艺参数设定底部预热底部预热底部预热的主要作用是激化 助焊剂的活性及减少焊接焊剂的性能参数为主要的参考标准。在底部预热的主要作用是激化 助焊剂的活性及减少焊接焊剂的性能参数为主要的参考标准。在PCB下边面温下边面温度度间内持续间内持续秒为宜秒为宜（持续时间过长持
33、续时间过长助焊剂的活性会助焊剂的活性会间内持续间内持续5-10秒为宜秒为宜（持续时间过长持续时间过长，助焊剂的活性会助焊剂的活性会间过短，助焊剂活性不能充分激活，无法充分去除间过短，助焊剂活性不能充分激活，无法充分去除PCB顶部预热顶部预热顶部预热顶部预热顶部预热的主要目的是增加顶部预热的主要目的是增加PCB上表面及零件的温度，上表面及零件的温度，PCB的热冲击。由于顶部预热是热风方式，虽然有利的热冲击。由于顶部预热是热风方式，虽然有利于于焊剂迅速干化而失去活性，所以在不能增加助焊剂喷焊剂迅速干化而失去活性，所以在不能增加助焊剂喷涂涂特别是对于特别是对于OSP工艺的工艺的PCB 设定顶部预热更不利于焊设定顶部预热更不利于焊特别是对于特别是对于OSP工艺的工艺的PCB,设定顶部预热更不利于焊设定顶部预热更不利于焊，可选择关闭顶部预热或者尽量减少顶部预热时间。另外，顶部在预热时，预热区的温度会
