1、手机结构设计经典资料 手机结构设计资料（堆叠篇）手机的机构形式：1 BAR TYPE 直板机 （ FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机 （旋影机 SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶 堆叠厚度 1.
2、外镜片空间 0.95mm， 2. 外镜片支撑壁 0.5mm 3. 小屏衬垫工作高度 0.2mm 4. LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5. 大屏衬垫工作高度 0.2mm 6. 内镜片支撑壁 0.5mm 7. 内镜片空间 0.95mm， 8. 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9. 下前壳正面厚度1.0mm 10. 主板和下前壳之间空间1.0mm11. 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12. 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13. 元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14. 后壳的厚度0.8mm 15. 后壳与电池之间的间隙0.1mm 1
3、6. 电池的厚度：0.6mm外壳厚度电芯膨胀厚度0.4底板厚度（塑胶壳）或0.2mm钢板厚度LCD尺寸分布关系 Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸： 1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.60.8mm间隙（可放置定位筋); 2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素） ，8.5mm （200万象素）。 因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。
4、在造型完成后在根据需要适当微调 LCD主屏到主板的距离： 1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）； 2、下后壳壳体厚度0.5mm (LCD处)； 3、镜片双面胶厚度0.2mm； 4、镜片的厚度0.8mm；（一般） 5、上后壳与下前壳间隙0.4mm； 6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度0.3mm唇边0.3mm硅胶层0.3mmDOME柱； 7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm； 8、DOME的高度0.3mm堆叠设计Main Board 部份: 1 天线焊盘的位置，封装，以及方向2 元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间
5、间距最少0.3mm3 SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“，”（或只标出正）；焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲5 主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0
6、.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）8 PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。（原则上严禁按键PAD上有孔
7、，因为会影响按键按下时的声音）9 PCB外框尺寸公差：边到边0.127；孔位置：0.075；具体要与PCB厂家确认。10 针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。11 如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)12 PCB外形与HOUSING内壁间距=0.5MM,最少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。13 对于弹片接触器件：SP
8、K、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上14 一定要预留接地焊盘位置：Dome、外壳金属件、LCD等15 预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。16 a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.50.8MM的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径)17 PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于
9、1mm时，厚度要加上10%18 主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。否则屏和按键在合缝处的ESD不过。19 为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和两侧，也必须大量铺地20 主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量0.5mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件21 5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段间距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段间距4mm。22 提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。拼版图 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Gla
10、ss Epoxy）或类似材质制成的基板开始-影像:采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。-正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。-在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkal
11、ine Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。-蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。-钻孔与电镀:如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。-在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清
12、掉孔内的杂物。-多层PCB压合:各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。-处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接 1 拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。通常1.6mm2 邮票孔直径0.5mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切
13、，方便分离。3 邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路4 邮票孔放置位置处的元件/线路应距离邮票孔1mm以上。5 四角定位孔：4个，直径3，边距5*5mm6 BAD Mark：一个单板一个，外3内2同心圆，距板边56.5mm7 Fiducial Mark：4个，直径1，边距3*15mm8 单板距离四周拼板间隙：最窄处2mm9 单板与单板间拼板框宽度：最窄处1.62mm，不能小于厂家通用的铣刀直径。否则强度较差影响SMT10 拼板板边最窄处宽度：上下传送带承载区域810mm，两侧5mm。如果怕板子变形则两边的板框不能省；
14、但如果优先考虑板子利用率要达到80%，则两边板框可以省掉。12 要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板时需带着这些器件做图，做完后删除。13 板框四角倒圆角：直径414 邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置。15 邮票孔要体现在3D单板上16 拼版尽量采用阴阳板的设计方式。以提高生产效率缩短程序调试时间LCM 1 LCD组装完成品是否与设计相同，LCD选择的时候，要按照SPEC里面数据的Max值来画，但同时要测量实物尺寸，防止与图纸相差太大。2 壳体
15、和饰板窗口位置与 LCD可视区域是否配合：LCD-AA区外放0.5mm是LENS的丝印AA区。丝印AA区外放0.30.5mm是胶框AA区。胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求，不要窄于单边1.2mm。3 对于有触摸屏的手机，触摸屏的AA区大于LCD AA区单边0.3以上（一般是0.5mm），外壳显示AA区大于LCD AA区0.5mm，所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。如果前壳AA扩得太大，一方面屏的黑框外露太宽，另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域，会使滑线试验失败。4 LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位，注意不要双重定位，否则有可能会杠住LCD，装配困难且跌落
16、易碎。如果是PCB定位的话，胶框与LCM间隙0.15mm以防止过定位。如果是胶框定位的话，胶框与LCM间隙0.1mm，同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防止跌落时屏被PCB拉碎。5 胶框定位的话，LCM胶框四个角切开2mm，防止跌落时屏的四角碎裂，注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中；定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型，不要做E型，以防止应力集中。胶框顶部C角0.2或者0.3方便LCD装入。胶框定位的话，定位框肉厚不要小于0.6mm，否则太软跌落易变形出现问题，尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位胶框，尽量加筋来加强强度。6 LCD 四周和背后避免有突出的RIB和
17、器件（0805电容、摄像头后背、马达pin脚等）, 否则跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂，轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相挤压，导致显示有指纹样白斑。7 缓冲泡棉的选择是否恰当:面积尽量大，厚度尽量厚，可以有很好的缓冲效果，同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性；压缩量不能太大，以免会把LCD压出亮斑，也不能太小，否则粉尘测试不通过。LCD泡棉压缩后的余量0.3mm以上。(泡棉有回弹损失，正常温度下3%，高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。正常设计数值是压缩40%合适。最大不要超过60%)8 泡棉与 LCD 的匹配及固定方式是否良好，考虑XY面方向上的装配间隙单边0.2mm9 触摸屏的
18、泡棉开口距离TP禁压区（电阻膜）0.2mm以上。10 LENS背胶建议厚度最小0.15，太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面，粘性不牢靠。背胶最窄不要小于0.81mm。可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。11 LCD 封浇口是否突出，跌落会碎裂。12 LCD 在组装过程中是否会造成不洁.13 在B-B连接器处要加筋/泡棉压住，以防止松脱14 定位筋避让LCD的fpc走线。15 为做好ESD，LCD四周的主板上必须大量铺地。同时FPC大量打地孔，让FPC表层尽量多的铺地铜。加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。16 对于翻盖机，A壳要长筋压住SUB LCD周边pcb,间隙0.050
19、.1mm。防止LCD在壳内前后窜动，也防止小屏被压碎。筋的长度尽量长些，防止跌落时顶坏主LCD。17 如果LCD要加屏蔽盖，那么屏蔽盖与LCD间隙为0.1mm。Z方向间隙为0mm18 翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住，否则会被压碎19 直板机或PDA手机, LCM模组下边沿距按键外观线2.5MM以上（因为FPC超出LCD的holder最少1mm），以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。20 LCM背面粘主板的背胶切勿太粘，否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。建议用0.05或者0.1mm厚度的背胶而不要用0.15的背胶。因为是预定位，因此背胶粘性差也没关系。另外注意，如果用
20、0.05mm厚度的背胶，注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。21 触摸屏必须要有铁框，最好是双面铁框，最少也要有个上铁框。且前壳显示区壁厚最薄处要达到0.7mm。否则跌落很危险。但要注意，加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。22 对于折到PCB背面zif连接的LCM的FPC，其金手指补强板宽度包括两段：插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做寿命测试时受伤，要距离0.5mm左右，PCB酌情切避让槽。23 对于需要焊接的FPC，FPC在焊接
21、区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。24 对于直板或者翻盖机的焊接式LCD，可以考虑LB上开孔，将FPC焊到LB的另一面。 Lcm 拉焊式Fpc 1 务必注意压焊区域背面是否有重要器件，或者有大面积铺铜。此点请务必与电子沟通清楚，以确定到底采用热压还是人工拉焊。如果热压，高度预留0.2mm以上；如果手拉焊，高度预留0.4mm以上（含LCD背面背胶撑起来的高度）。2 FPC焊接端和PCB PAD外围必须要加直径1mm以上的定位孔。但是定位孔能加在FPC金手指宽度内的两侧，防止定位柱顶到hotbar3 FPC金手指两边的保护区域的厚度不能超过金手指厚度，否则hotbar无
22、法顺利压下4 PCB上PAD的背面要有空置区域以放置压头下压时的支撑件。尺寸：金手指长宽分别加2mm5 金手指双面镀铜，金手指开过锡孔，封闭式FPC的设计数据：pitch：0.8mmCB PAD宽：0.4mm长：3mm;FPC金手指宽：0.4mm 长：2.72.9mm;钢板开孔宽：3/4PAD 长：3/5PAD;过锡孔孔径：0.3mm ，过锡孔中心距:1.51.8mm6 金手指双面镀铜，开窗式FPC设计数据：pitch：0.8mmCB PAD宽：0.4mm 长：3mm;FPC金手指宽：030.35mm 长：2.72.9mm;钢板开孔宽：3/4PAD 长：3/5PAD;7 金手指上的铜尽量用压延
23、（RA）铜，不要用电解（ED）铜。压延铜适用于多次或大曲率转动折弯等动态场合的应用，电解铜适用于单次折弯、高速电路板等静态场合的应用。8 FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。DOME 1 DOME表面要涂银浆网格，银网线宽0.4，最远两点小于1欧姆并且网格要接地以防止ESD，dome接地设计：a.DOME两侧和上下凸出接地耳朵，用导电布粘在PCB接地焊盘上。尽量四边都接地，最少也要三边接地b.DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)c.提前在PCB正面或者反面
24、画出dome接地用的GND位置。垫高层上需要开出派气槽。2 DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径1.2mm。3 dome比PAD单边小0.20.5mm，比如跑道型PAD，窄边宽度4.5mm，dome对应边宽度3.8mm。一般5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段间距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段间距4mm。4 dome距离PET边缘不能太近，否则会进灰影响使用。尽量1mm以上。5 Dome作用力大小一般取值150250g。推荐180200g。厂家提供的FS特性曲线中，S1值（有效做动峰值）越大，越不容易连键。比如S1值在0.12mm以上会好些。6
25、Dome采用不锈钢镀镍。dome 球面上必须选择带最少三个以上凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能7 1.DOME整体高度为0.35MM，行程为0.25MM。2.动作力为16025g，动作寿命为100g/500K次。3.未标注R角为0.2M。4.采用4凹点METAL DOME，直径为？mm。5.表面刷银桨,间距0.4mm，电阻值小于1。6未注公差按照图示公差等级7.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。7底衬的材料为PET，厚度0.08mm；垫高层的材料为为PET，厚度0.08mmSpk出音孔面积恰当；10%20%的spk面积,(一般开1MM直径的圆孔 多个) 前音腔密封，音腔大小足够；
26、前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果，同时决定音效的重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.41mm（泡棉压缩之后）高频段声音才会响亮地释放出来；同时如果要达到“超重低音”效果，音腔高度最少12mm。 后音腔大小足够，泄漏孔远离SPEAKER；后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果，由于声音的基本频段是中低频，因此后音腔作的大的话，声音会很大很宏亮。如果speaker周围有很多孔，比如分壳缝隙、侧键孔等，尽量设计专门的密封起来的后音腔。 spk前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。否则两者相位叠加，声音会变很小。 注意要留出贴防尘网的空间 SPK的走线要注意，避免有壳
27、子压线的情况 SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住，建议用网格布，不要用不织布 引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mm 是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙 对于弹片接触SPK，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 有空间的话尽量自带音腔 考虑ESD接地及TVS管；speaker与外界连通，ESD很容易打进去，因此speaker周围的卡座，电源，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。RECEIVER 听筒一定要有前音腔泡棉，且前音腔高度必须0.5mm
28、以上（泡棉压缩之后）。否则音频响度不过，而且ESD也大受影响。 翻盖机SPEAKER/REC一体双面发声式，REC与外定位圈单边间隙0.2,外定位圈不要密封住，否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 单体receiver注意要压紧，防止不密封导致声音小 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 对于翻盖机的receiver，合上手机后，音孔不能与mic重合，否则在合盖时会有明显啸叫。建议错开距离6mm 弹片式receiver可能会顶起壳子，导致LCM进灰，因此弹片不能太硬。 RVE前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。 考虑TVS管；receiver与外界连通，ES
29、D很容易打进去，因此receiver周围的连接器等关键器件也要同步考虑好接地。MIC 1 MIC进声孔大小及位置是否合适：MIC出声孔面积1.0平方毫米或者圆孔1.0以防止啸叫；出音位置以底面发音比较好，因为与receiver共面的出音位置会更容易导致啸叫2 壳体是否留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mm3 焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业.4 MIC与壳体间必须有MIC套(允许用KEYPAD上面自带的RUBBER来固定MIC)，同时尽量用mic塑胶槽把MIC卡紧以避免啸叫。5 对于dip方式的MIC，为了防呆，它的两个焊针
30、一般都设计成偏心的，那么PCB上要注意增加Mark区域，以防止焊反6 对于翻盖机的MIC，合上手机后，音孔不能与receiver重合，否则在合盖时会有明显啸叫。建议错开距离6mm7 考虑TVS管；MIC与外界连通，ESD很容易打进去，因此MIC周围的卡座，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。8 FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的情况，导致机械测试失败。要提前考虑好定位、配合等问题Vib 1 壳体是否紧密固定moto，采用rib而非面接触方式固定MOTOR2 moto尽量放在板边，以得到更好的振动效果；同时靠近螺钉柱，防止振动脱开 对于弹片接触MOTO，PCB焊盘与
31、接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上柱状马达头要画成整圆柱,圆周方向与壳体间隙单边0.5,长度方向间隙0.5，SMT式马达:壳上长肋加泡棉定位z向即可。对于柱状马达，要注意其下面的泡棉会不会长度方向没装配好碰到摆锤，导致马达不转。 注意马达轴向串动尺寸一般都达到0.3mm，因此马达头和马达体之间的胶墙不要做太厚，0.5mm即可。否则马达头会被干涉，影响震动。 如果马达振动时有卡拉卡拉的响声，请注意是否是按键或者侧键装配太松引起的震动 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mmSim 卡座 1 ，SIM卡尺寸：25X15X0.8mm。考虑联通和移动的卡接触的位置和形状都有点不一样。2 SIM CARD下面元器件限高；出卡长度2.5MM以上3 对于1.9mm高度平抽式SIM卡，他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡,斜坡（有时候是器件）高度1.9+0.1=2.0mm。斜坡上去之后22mm内不要有高于2.0mm的器件，否则卡被顶住退不出来.SIM卡本身和这段斜坡下方的器件高度为：1.9-0.1（钢片桥厚度）-0.8（卡厚）-0.1（卡与塑胶间隙）-0.4（塑胶厚
