1、1.0、目的: 对公司新产品的试产过程加以控制，验证产品的设计（软件、硬件）是否完善以及工艺是否合理，确保试产样品的质量能够满足规定的质量要求及新产品技术资料得以完整建立，为批量生产提供可行的、合理的生产工艺。2.0、适用范围: 公司所有新产品的试产过程3.0、定义: 3.1、样品试制：开发阶段中首次样板的试制，在于验证新品设计的完善性。 3.2、小批量试产：开发阶段中样板试制成功后的小批量试产，在于验证工艺、工程能力。 3.3、中批量试产：在正式批量生产前的试产，在于验证本公司批量生产的工程能力。 4.3、正常量产：导入批量生产。4.0、职 责: 4.1、制造部采购组： 4.1.1、负责试制
2、材料的采购和索样。并及时追回样品。 4.1.2、负责开具试制“材料备货清单”给仓库备料之用。 4.2、制造部仓库组： 负责根据“材料备货清单”对试制材料需求进行备货，并及时反馈备货和缺料情况。 4.3、制造部外协组： 4.3.1、负责召开新产品导入会，明确新产品的导入进度和落实外协厂生产进度。 4.3.2、全程负责新产品试产的物料进度并及时发放，并及时协调解决试产中出现的各种物料问题，确保试产顺行进行。 4.3.3、依项目进度安排和硬件部需求及时下达委托加工订单给外协厂。 4.3.4、每次样品试产、小批量试产前，负责根据需要召集相关部门召开试产前准备会。 4.3.5、制造部根据新产品试产通知单
3、做好前期的工作准备，同时依据相关文件进行试产作业。 4.3.6、负责新产品试产全过程的质量跟踪。 4.3.7、负责制定新产品小批量试产、大批量试产和量产的检验规范. 4.4、制造部生产组： 4.4.1、负责对试产产品的全部检验和测试、量产产品的检验和测试。 4.4.2、及时将试产中的质量问题反馈给相关部门。 4.4.3、及时统计分析试产中新产品质量数据，并反馈给相关部门。 4.5、外协加工厂 4.5.1、负责组织召开新产品试产准备会，与产前培训会，明确各工序作业条件与控制过程。 4.5.2、负责 SMT 新产品试产文件的制定、推进、跟踪、落实。 4.5.3、负责协调解决在试产中出现的设计工程、
4、工艺问题，将试产中出现的问题及时准确地反馈给客户。 4.5.4、编程员负责将客户的设计资料转化为本公司的工程资料，并将新产品试产中客户的信息及时、准确地传达给本公司相关部门。 4.5.5、在小批量试产前负责提供正确有效的工程工艺文件。 4.5.6、大批量试产前需提供能满足批量生产的工程工艺文件、标准工时。 4.5.7、及时反馈试产过程中出现的工程工艺问题，及时解决试产中出现的工程工艺问题。 4.5.8、负责试产过程中工装夹具的筹备工作，确认钢网制作的技术要求、请购及验收。 4.5.9、及时总结并反馈生产中出现的任何问题加以及时解决，确保试产得以顺利进行。 4.6、硬件部：4.6.1、负责新产品
5、中新元器件的认证。4.6.2、负责提供BOM表、Garber文件、钢网数据、贴片位号图、短路测试点图、坐标数据。 4.6.3、负责与品质确认首次大批量生产前的新品封样。5、工作内容:5.0、试产准备5.0.1、当接收到客户新机型信息后，对该项目能否导入进行评审确认，即在新项目导入前，对新项目的前期进行预警性风险评估NIP 导入SMT 阶段审查表5.0.2、设计资料和产品信息（如图纸、原理图、BOM、拼板图、CAD 文件等其它技术要求等）工程部负责根据客户提供的设计资料进行整理转化为公司的工程资料交由DCC 受控编号并在试产前将相关资料分发至各部门.5.0.2、外协厂在接到新机型试产通知单，要对
6、相应产品的相关物料料状进行确认是否满足生产，应立即与客户确定此试产是否按计划进行，或与客户商定新的试产日期并知会相关部门。5.2.2、物料料况确认：确认试产物料是否全部有到仓库,是否有分发到相应产线。确认产线备料状况,是否全部发出有没有未到仓库或产线的物料,目前是什么状态,谁处理,怎么处理,什么时间完成5.2.3、物料包装确认：物料的包装方式是否有变更,是否利于贴装,须要做什么相关的改善（提前作好相关措施）,若要手工贴的物料,须列出手贴物料清单。5.2.4、外协厂在收到物料后根据试产计划提前对散装MSD 元件进行烘烤及记录.具体操作参照MSD 潮湿敏感元件的管理规定。5.2.5、外协IQC来料
7、检验：记录检验数据，内容包括不良问题的问题点，判定结果并反馈给客户。5.2.6 、工程在接收到资料审查后并在试产前一天完成钢网的制作和贴片程序的编辑并将上料表共享和发放5.3.新样品的试制5.3.1 产前会议确定产品相关资料如:生产时间生产线别生产数量生产流程PCB 的料号及版本尺寸文件版本等.5.3.2 试产计划须定义出如下相关内容:5.3.3 产品名称料号版本上线时间线别试产阶段试产数量总负责人。5.3.4 正/反面投板计划,分批投板目的,每批投板的要求及注意事项,各工段之负责人。5.3.5 各工段上线时间表5.3.6 注明投板须确认的内容预计开始时间及预计完成时间。5.3.7 特殊元件,
8、特殊作业流程确认要点,注意事项5.3.8 产品DFM 问题点,或上次的试产问题点,应作为试产中特别关注的重点,并且要有确认方法及要求。5.3.9 焊接性验证方法及计划：锡膏厚度的量测、炉温曲线、焊点检查(40X 显微镜, 照x-ray)5.4 开线检查5.4.1 程式上线确认上线后,首先要对程式进行检查的内容如下:5.4.2 印刷机贴片机回焊炉波峰焊的程式是否是当前产品之程式,程式的命名是否符合SOP。5.4.3 检查产品长宽厚数据是否正确。5.5.4 检查上料表是否与程式里的Array 或Feeder List 相符，程式的贴装数据是否有被SKIP 的。5.4.5 确认程式中设定的NOZZL
9、E 是否符合相应物料的吸取条件。5.4.6 检查物料的供料角度尺寸厚度及Feeder 类型是否与程式的Part Data 相符。5.4.7 检查选择的Feeder 及Pitch 的设定是否与实际相符。5.4.8 确定特殊物料的Feeder 的设定及吸著位置，Tray 盘数据的正确性,如:吸取位置Pitch供料角度等。5.4.9 确认各元件的识别方式状况（针对于特殊的元器件）。5.4.10 确定回焊炉链速及炉温设定是否符合。5.5 制程参数确认5.5.1 制程参数须要确认如下内容:5.5.2 印刷机:板子长宽厚;印刷模式速度压力;擦拭模式频率速度;脱模速度脱模距离等是否符合SOP。5.5.3 贴
10、片机:板子长宽厚（CM 系列贴片机对产品厚度数据的准确性要求很高）。5.5.4 回焊炉:确定回焊炉的链速及炉温设定是否与SOP 相符。炉温曲线是否符合产品的生产条件5.6 治工具安装调整确认a. 确认所有治工具是否有发放到生产b.钢网是否多开孔,少开孔印刷短路,不下锡，记录关键元件开口尺寸是否有按要求开孔. 方向标示是否正确。c.顶PIN 模板板布PIN 位置能否安装，分布是否均匀合理，支撑是否足够有无顶到零件或者离背面零件太近d.印刷是否OK,锡膏厚度是多少?贴片是否OK,有无偏移。g.测温板制作是否符合测温作业要求。h.印刷机顶PIN 模块的制作在生产中须验证其合理性。i.印刷机刮刀检查,
11、其长度及角度是否符合当前产品5.7 首件验证5.7.1 首件调试5.7.2 印刷机:调机工程师必须确认是否有印刷偏位少锡拉尖短路等不良,配合品质进行锡膏的印刷厚度的量测，须针对特殊元器件贴装位置（如:BGA 密脚IC）进行测试,验证布PIN 是否符合生产要求。5.7.3 贴片机:调机工程师必须确认每一台机的贴装角度是否正确,是否有贴装偏位及元件的识别参数校准。5.7.4 根据手贴元件清单,特别关注这些元器件的安装过程。5.7.5 过炉前工程、产线确认元器件的贴装角度有无异常。5.7.6 首件检查:5.7.7 工程产线依次确认IPQC 再次确认首件,看是否有反向少件偏位多件短路品质测量电阻电容并
12、记录好首件检查表如有异常及时与现场研发跟线人员确认签字确认。5.7.8 工程负责首件的下载、校准的测试跟进，根据结果进行分析并及时改善措施并加以实施。5.8.验证制程5.8.1 通过首件的投产,初次验证生产流程是否存在问题,在试产报告中作好记录。5.8.2 验证针对上次试产的问题,确认本次生产中进行改善的结果。5.8.3 验证载具目检支撑治具比对板等是否OK,如有问题须作好记录,拟定改善对策及完成时间。5.8.4 针对特殊元器件贴装位置如（BGACPUQFPQFN卡座类、连接器类元件进行40 倍显微镜X-Ray 确认其贴装及上锡状况,针对相应的问题点进行分析处理,改善品质及制程。5.8.6 追
13、踪首件的品质状况OK 后开始投产并及时跟进。首件要以最快的速度投入到测试段,以便及时发现问题及时处理。5.9 试产状况追踪5.9.1 跟进所有投产每一片产品的不良状况并详尽的记录于炉后不良报表,针对不良进行分析拟定出有效的改善措施,并追踪改善结果。5.9.2 每小时进行一次产品进度追踪并记录于新产品生产进度表。5.9.3 持续关注特殊元件或手摆元器件的品质状况。6.0 试产总结6.1 问题点汇总6.1.1 总结产品的治工具问题点。6.1.2 总结产品的制程问题点,比如:SOP 参数设定作业方法等。6.1.3 总结产品的物料问题点,比如:包装方式及设计问题点。6.1.4 总结产品制程问题及目前仍
14、无法解决的问题6.2 对于以上四个项目的问题点总结,须记录于新产品问题点汇总表中并拟定这些相关项目的改善要求,追塑到相关责任单位及责任人,给出其改善的对策及完成时间。为下次顺利生产作好准备。6.2.1 制程参数确定更新SOP。根据程式参数记录表,把确定好的相关参数定义到SOP 中。6.3.新产品第一次试产工艺内部评审：6.3.1 工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方6.3.2 首板样机内部评审：评审PCB 板及物料是否有设计隐患和不合理设计。6.3.3 工装夹具评审：评审工装夹具设计和申请制作6.3.4 了解PCBA 组装情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产报
15、告中提出修改意见6.3.5 对新物料、新技术的工程技术资料拟定、编制、确定、标准化。工程技术资料6.3.6.物料情况：对不良品分析维修过程记录。试产不良问题点汇总是否满足生产备料及计划需求，是否存在来料不良及来料不良临时措施和长期处理措施。物料不良统计表6.3 首次试产结束时根据需要组织相关部门人员召开试产总结会，评审设计和生产工艺的合理性、品质良好性，对首次试产过程中的所有问题均由部门主管确认改进方法及改进时间，由工程填写相应的新产品试产报告分发给相关部门。6.4 小批试产6.4.1 小批试产验证首次试产过程中出现的工程工艺问题、PCB、物料设计问题对工艺参数进行调整。6.4.2 对生产工艺
16、标准结果验证，编制标准SOP 初稿6.4.3 工装夹具评审：评审工装夹具使用的效果，及以后需要完善的地方.钢网开口规范6.4.4 生产相关辅料的成本计算锡膏用量评估、人员工时评估、产能效率评估6.5 中批试产6.5.1 中批试产验证中工程部、品质部根据小批试产试产情况发行准确的工艺文件、检验规范等相关技术文件出现的工程工艺问题、PCB、物料设计问题对工艺参数进行调整确定。6.5.2 中批试产过程中的工艺参数、生产组记录不良现象，在线QC 统计各段直通率，并随时根据情况对某一工艺参数进行调整，在获得有效果后对生产工艺标准结果验证确定，制定标准SOP 审核确定6.5.3 工装夹具评审：评审工装夹具
17、使用的效果审核确定6.5.4 中批试产将对其进行产能效率评估分析,进一步优化程式以提高产能。同时对生产相关辅料的成本计算锡膏用量评估人员工时评估产能效率评估审核确定6.5.5 在完成批量试产结束后工程部、质量部根据大批量试产情况，对工程工艺文件、技术资料的稳定性、产能、工装、物料状况、工程工艺、相关文件作最终确认。确定能否导入量产。7.0 量产8.0 参考文件钢网开口规范工程技术贴片资料手册8.1 相关表单NPI 管理台账EN-NPI-001NPI 准备审查清单EN-NPI-002NPI SMT 评审表 EN-NPI-003试验试产跟踪单EN-NPI-004工序控制流程图EN-NPI-005来料检验报告 EN-NPI-006首件确认清单 EN-NPI-006印刷检查记录表EN-NPI-007FQC 检验报表 EN-NPI-008测试不良记录报表 EN-NPI-009NPI 不良维修分析报告EN-NPI-010NPI 总结报告 EN-NPI-0118.0 流程图：
