电子封装材料与工艺综合实验指导书电子封装材料与工艺综合实验 指 导 书适用专业: 电子封装技术专业 厦门理工学院材料科学与工程学院信息材料系一 指导思想通过本次综合实习,使学生掌握冲压成形工艺注塑成型工艺等典型成形工艺方法原理及操作使用规范,（14） 实验完毕后，卸下模具，涂油保护，清理现场。4实验
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1、电子封装材料与工艺综合实验指导书电子封装材料与工艺综合实验 指 导 书适用专业: 电子封装技术专业 厦门理工学院材料科学与工程学院信息材料系一 指导思想通过本次综合实习,使学生掌握冲压成形工艺注塑成型工艺等典型成形工艺方法原理及操作使用规范。
2、14） 实验完毕后，卸下模具，涂油保护，清理现场。
4实验报告要求（1）简述冲模安装调试的方法和过程。
（1）准备工作（模具、材料、工具、夹具）（2）压力机准备（工作干净、设备检查）（3）将下模座放入压力机工作台大致位置。
