cb教材05 压合五压合51 制程目的:将铜箔Copper Foil,胶片Prepreg与氧化处理Oxidation后的内层线路板,压合成多层基板本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍 52 压合流程,如下图5,C、 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的
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1、cb教材05 压合五压合51 制程目的:将铜箔Copper Foil,胶片Prepreg与氧化处理Oxidation后的内层线路板,压合成多层基板本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍 52 压合流程,如下图5。
2、C、 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕疪较容易盖过去而能得到色泽 均匀的外表。
棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外观,常不为品管人员所认同。
不过处理时间长或温度高一些会比较均匀。
事实上此种外观。
