线路板流程术语中英文对照线路板流程术语中英文对照流程简介:开料钻孔干膜制程压合减铜电镀塞孔防焊绿漆绿油 镀金喷锡成型开短路测试终检雷射钻孔A. 开料 Cut Laminationa1 裁板 Sheets Cuttinga2 原物料发料Pan,d-5 压合（Lamination）d-6 后处理（Pos
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2、d-5 压合（Lamination）d-6 后处理（Post Treatment）d-7 黑氧化（ Black Oxide Removal ）d-8 铣靶（spot face）d-9 去溢胶（resin flush remo。
