MI 制作指引.docx
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MI 制作指引.docx
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MI制作指引
TOPSEARCHPRINTEDCIRCUITS(HONGKONG)LTD
TOPSEARCHPRINTEDCIRCUITS(SHENZHEN)LTD
MEMO
致:
各工序
由:
制作工程部MI组日期:
06/03/2003
主题:
MI制作指引
未经客户认可,不允许更改客户资料
一.材料部分
1.板料类型
A.FR4(普通Tg,高Tg,Halogenfree)
常用客户如下:
B.Rogers料
Rogersmaterial:
是一种陶瓷基材料
A).Ro4350B和Ro4003(Tg>280oC,仅Ro4350B有UL认可)
B).Ro3003(无Tg要求),Ro3006,Ro3010(PTFE聚四氟乙烯材料)
C).UL22(PTFE聚四氟乙烯材料)
C.Taconic材料(均为PTFE材料)
A).RF35(TG>=315oC),RF60(Tg>=380oC)
B).TLX/TLY(TG>=315oC)
特殊板料需通知PMC事先备料。
2.Prepreg5.Prepreg型号
二.单元排列-------见《单元排列注意事项》
三.排板结构-------见《排板注意事项》
四.钻孔部分-------见《钻嘴选择注意事项》
五.内层部分
1.蚀板线损偿
1/2oz(加大0.75mil),1oz(加大1mil);2oz(加大1.5mil)
2.内Clearance:
每边10mil(min),为避免影响电气性能,菲林的修改不能导致铜面面积减小超过铜面的0.25%。
3.单元内,线路离板边最小15mil.
4.保证钻孔后内层焊环最少2mil,内层焊盘应比钻咀大10mil以上.
5.PTH边到线边(Drilltometal),按下列要求:
a.Massvolume(norestrictioninvolume):
10mil(min),
b.Limitedvolume(2,000sq.ft/day):
8mil(min),
c.Prototype(24panels):
6mil(min),
d.Smallerthan6milshouldturndown.
6.当要加大某些孔的内层Clearance时,必须注意是否会影响设计功能,以下几种情况特别留意:
.铜通道被切断或严重缩少
.铜通道严重切断
.树脂通道内有钻孔要求
.PTH孔只有<5mil在铜面上,其余落入Clearance
此时若存在对位偏差则易导致此孔与铜面断开影响功能
.加大Clearance后,Clearance相连,或CuChannel太小(应保证此尺寸>=6mil)
.当MasterA/W上原来的设计可能导致一些孔不能更好地与铜面导通,应问客户是否影响PCB功能。
.任何Power/ground短路必须通知客户。
六.外层部分
一).干菲林:
1.最小可蚀刻之字宽:
正字:
6mil(min);
负字:
1OZ底铜,8mil(min);2OZ,底铜12mil(min)。
2.周期与线路最近之距离应保持至少50mil或以上.
3.Copperpad最小比钻嘴大10mil,才能保证2mil焊盘。
否则,应建议客户接受崩孔,连线处应建议客户加teardrop。
4.独立线之空间最少要保持8mil,才能100%保证蚀刻干净,8mil以下要建议移线。
5.蚀刻线损补偿:
1/2oz(1mil),1oz(加大1.5mil):
2oz(加大2mil)。
6.若一些NPTH孔,槽边缘距Culand小于6mil,而这些孔、槽又是在外层干膜之前完成,那么,由于无法封孔,则要考虑:
.切land,保持最小6mil(单边)的间距.
.考虑将孔,槽调整至DF之后完成(即二次钻孔/锣孔).
7.客户在单元内更改批号,数量较多时,以正字形式在黑菲林上更改。
同时板批量较大时可以1个LOT板(120块生产panel)用一个serialNo号。
8.板边任何字体不能落在板边各孔上,板边各字体离单元内至少50mil,离板边至少80mil。
9.自动曝光机预定位Φ3.0mm孔,5.0mm两类;5.0mm孔中心到板边距离为270mil。
10.外层<=6mil线宽/线间时最好用1/2oz底铜,尽量不能用1oz底铜。
11.有阻抗要求时单元内不要加Dummy,加标记位置一定要问客户或建议绿油负字或字符。
12.线间(焊盘与焊盘,焊盘与线路,线路与线路之间)最小距离为2mil。
13.当SMT间距<=5.5mil时一定要问客户切SMTPAD保证间隙>=7mil,以便加绿油桥避免喷锡或插件时短路。
14.考虑板曲率时,发现有线路分布不平均(如C/S铜面,S/S线路)则需要求客户板曲率为1.0%(max)。
15.当板内无PTH孔时,为保证外层干膜时对位准确度,须在生产套上加对位孔。
钻觜尺寸:
DIA1.0mm,PAD大小:
1.2mm,个数:
3个/套。
16.为了提高电镀质量:
一般在BAT上加电镀块
发现有线路分布不平均(如C/S铜面,S/S线路),可建议客户在单元内空白处加DummyPattern。
17.对于独立的FIDUCIAL为了避免其脱落,建议为其加铜环,铜环宽度>=12mil铜环最好被绿油盖住。
18.线路/铜面距板边10mil(min)
机锣:
5mil(min);啤板:
10mil(min)可保证不露铜。
线到开窗PAD:
4.5mil(min)
二).图电部分:
1.一般板电镀铜厚:
150–650u”.
2.独立线铜厚约为孔壁铜之2-3倍,故应建议客户加电镀块放独立线旁。
3.可入电镀生产线生产而不弯曲之最薄厚度为28mil,28mil以下要通知生产部跟踪。
4.挂板时,最小板边为0.65。
5.当线路线宽<=5mil,孔壁厚度为1.0mil时在电镀时易导致线路短路,此时建议更改为0.8mil(min)或考虑加板电镀工艺。
三).蚀刻部分
1.若客户有特别要求,阻抗控制线可控制+/-0.5mil,但要在MI上作特别注明.
七.湿菲林部分
1.对位:
5mil空间内,保证绿油不上焊盘。
2.线路边离开窗PAD边:
5mil(min)。
Clearance:
2.5mil(min)。
盖线:
2.5mil(min)
3.杂色油(不是绿色)要加绿油对位PAD
4.绿油桥宽度:
2.5mil(min),当SMT间小于7mil时,要建议加S/M桥。
5.元件标记部分:
颜色:
白色/黄色/黑色/蓝色
最佳字宽:
6mil
6.盖孔要求:
A.如为沉金板,最好作2mil盖孔,不允许S/M入孔
B.如为HAL板,孔径大于等于0.4mm,可做与完成孔径等大的盖孔
孔径小于0.4mm,必须做2mil以上盖孔
7.对于一面塞孔,另一面半塞孔,半开窗的,则会引起绿油爆油
建议:
改做半塞孔为半盖孔,另一面塞孔在喷锡时建议改做盖孔
若情况特殊,则改做两面塞孔
8.对一面塞孔一面开窗的情况
A.对于沉金板,全部改为二次塞孔
B.对于喷锡板:
如板层数大于六层,全部改为二次塞孔
如板层数小于或等于六层:
可建议做如下更改:
.改为喷锡后塞孔
.或建议客户允许锡珠入孔
.或将塞孔面改为开比完成孔径单边大3mil的盖孔
9.对于金指板:
A.一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。
B.与金指相连的线宽<=6mil易微蚀或磨断,如MASTER上连接区域没被绿油覆盖,则建议绿油盖金指15mil(max),但必须客户认可。
C.开窗的PAD,离金指30mil以作为贴红胶纸的空间
10.绿油在MI上的填写格式
红色粗体表示生产首选物料。
八.碳油部分
1.碳油电阻:
6-200。
2.被碳油覆盖的铜线路的最小线宽:
5mil;最小线间:
25mil
3.碳油图形最小宽度:
12mil;图形间最小间距:
14mil
4.碳油与铜线的对位误差+/-5mil
5.linecover:
每边最小6mil
九.蓝胶部分
厚度:
7-23mil
1.蓝胶塞孔尺寸:
<=5.5mm
2.到开窗PAD:
>=30mil
3.当塞孔尺寸小于1mm时,孔内蓝胶很难去掉,应通知客户注意。
4.当塞孔大于2mm时,通知工序特别控制
十.表面完成
一).镀金部分
1.孔隙率(Porosity):
30的金厚时(K008为15金厚时),毛细孔的个数不超过单元的金手指数目两倍。
2.对于金手指与细线联接处(8mil以下)
a.建议客户加teardrop。
b.建议客户于金手指顶部盖15-20mil的绿油.
c.距金手指顶部绿油开窗40mil范围内,不得有喷锡或ENTEK的testPAD存在,若有则需要建议客户修改padsize或改为绿油塞孔.
3.对金手指板,如金指到板边距离大于8”,则需要切板则应在板四角加4个V-CUT孔。
4.白字,镀金,沉金的生产工序为:
---->沉金--->镀金---->(二次塞孔)->白字
5.镀金厚度
金厚:
10u”-70u”
镍厚:
80u”-200u”(上下限范围>100u”)
二).沉金部分
1.沉金厚度
金厚:
2u”(min)-8u”(max)
镍厚:
80u”(min)
可沉厚金:
20u”(min),但须与市场部和工序商议
2.沉金板必须用PSR4000绿油,且不能用哑色油
3.当金面很大时,须提醒工序控制擦化
4.如为大铜面,且满足:
.沉金面面积大于板面积的50%
则沉金后要做二次干膜保护金面.
当板尺寸大于3”X6”时,在CNC后退膜,
当板尺寸小于3”X6”时,在CNC前退膜
三).喷锡部分
1.平均度
最高与最低之锡厚,保证在2mil内,最紧能达到:
0.8”
2.铅锡含量:
63/375%.
3.锡厚
在SMTPAD上:
80u”(min)
在大锡面上:
30u”(min)
4.风刀口宽度:
22.5”
当WORKINGPANEL有一边大于22.5”,且有金指时,尽量将金指放在长边:
四).沉银部分
1.厚度:
6-20u”
2.在包装前作,因银面易氧化,不能在空气中放很久
3.保装袋中除了无硫纸外,不准加任何东西(包括干燥剂和月份标签)
4.沉银板要加Teardrop
五).ENTEK
厚度:
0.1-0.6um
十一.V-CUT部分
1.能完成的板厚:
31-94mil
2.角度:
30/45/60
3.V-CUT槽数量:
20条(max)
4.可完成跳跃式的V-CUT,跳刀需7mm(min)起、收刀距离,每条线可接连跳三次
5.有V-CUT孔的板,应保证每套V-CUT前的生产板(应考虑到生产部切板的可能性)须有4个V-CUT孔
6.两面槽深差别8mil(max)
7.V-CUTwebOffset公差:
+/-0.005”
8.要在BAT上加V-CUT测试PAD
9.新的V-CUT机用6个定位孔,左上角三个,右下角三个
10.有BAT且客户没有正式文件反对,要加V-CUT测试PAD
十二.啤锣部分
1.6层及6层以上板原则上不允许啤板,除非客户特别要求。
2.使用的最小锣刀直径为0.8mm,机锣的最小内角为R0.4mm,一般应考虑用3.2锣刀内角为:
1.6mm(max)。
3.啤机每次冲压面积最少为:
0.5ft²。
4.单元内线路距离板小于1/3板厚,需机锣此边,不能啤出,当板厚度小于40mil时,单元内线路与板边最小要求距离为10mil。
5.金手指距离板边小于1/3板厚,则需要机锣此金手指边。
6.槽宽小于板厚,此槽不能啤出。
7.对一次啤出多单元啤模,单元间距应大于0.1”,而啤出单元应为错开啤出。
8.钻孔后孔边距离板边(槽边)小于30mil,此板边(槽边)需加钻啤板减力孔后方可啤出,若小于15mil,则要机锣相应位置。
9.如果板边(槽边)有长圆孔,则板边(槽边)距此长圆孔大于40mil方可啤出。
10.无论机锣或啤模,均将此槽端孔钻出。
11.当客户图纸上要求有偏正/偏负公差(如+8/-0),则应当建议客户改为正常公差(如4)。
12.锥形孔公差上孔径15mil,下孔径5mil,深度15mil(绿油前制作)。
13.在做大的锣孔时(>8mm),则需加一3.175mm的锣孔辅助孔。
14.当板层数大于等于6层时,尽量采用机锣,如订单大确需啤板时则一定要单个板经客户确认后再啤板。
十三.金指斜边
1).高度公差
+/-8mil对于20度角
+/-5mil对于45度角
2).角度公差:
+/-3度(最大角度内50度)
3).其余见Bevel文件
十四.电子测试
1.E-Test盖印
-可盖黑印,白色E-T印,或在板边划线
-盖印时注意是否有开窗大小,或指定位置的要求
2.测试参数:
如无特别要求,则按一般要求
ATG测试板尺寸
可用ATG测试的最小板厚为20mil;测试范围:
520X400mm
测试板最大尺寸:
550x430mm,测试点最小间距:
0.15mm,测试点最小宽度0.1mm。
ATG测试参数
测试电压:
500V(max),25V(min)
绝缘电阻:
100M(max),5M(min)
导通电阻:
1K(max),1(min)
十五.阻抗
1.特性阻抗
1).阻抗控制最小28,精度:
10%
2).阻抗计算公式
类型一:
表面微细长条铜轨(SurfaceMicrostrip)
类型二:
补偿式细长条状铜轨(OffsetMicrostrip)
.依客户要求阻抗值再用此两公式计算出排版结构,铜厚等要求。
2.差别阻抗:
+/-10%
3.具体要求参见《阻抗设计准则》。
十六.UL标记:
1.包括内容:
A).Vendorname/Trademark:
“TOPSEARCH“或“iii”
B).PWBdesignation:
例如“TS-M-8V01C”
C).Flammabilityrate:
“94V-0”
D).DeltaSymbol:
“∆”
E).ComponentReongnizesymble“兄”
F).ULfileN0.#:
“E96016”
2.要求:
未经客户同意,板上一定要加A,B,C,E项目
D,F项经客户要求才加,但DeltaSymbol只有通过直接
承载测试才能加。
3.具体要求见《UL》文件。
十七.特殊工艺流程
Item
简述
参照板
1.内层厚铜(>=5oz)
内层用外层工序制作
PR6077500
2.二次干膜(保护大金面)
∙金面面积大于板面积的50%
∙Heatsink板不必做
∙在沉金后做二次干膜,退膜参照板尺寸放在CNC之前或之后
∙板尺寸>3”x6”(两边同时满足),在CNC后退膜参照PR018-7382
∙板尺寸<=3”x6”,在CNC前退膜参照PR0186018
3.LPI
当底铜大于等于2oz,且白字部分或全部在基材上的开窗位。
∙流程
A).喷锡,沉金后做LPI
B).沉银或ENTEK前做LPI
∙MI要求
A).在字符工具订本后加LPI,如:
00(LPI)
B).字符颜色后加LPI,如:
W(LPI)
4.NPTH槽边有半个电镀孔
减少毛刺
参照PR4547326
5.锣沉槽或沉孔
在外层蚀检后锣孔/槽
前者参照PR018-7260
后者参照PR150-7723
6.VOP
VIA孔用树脂塞孔后同时作为贴装PAD。
参照PR393-5986
7.在BAT上印Barcode
包装前在BAT上印Barcode
参照PR434-6194
8.Heatsink
参照Heatsinkspec.
参照PR018-7506
9.二次干膜
(镀金板用其代替包胶纸)
因Solderpad离金指太近不能包蓝胶,故用二次干膜。
参照PR262-7542
10.盲孔板
参照《盲孔laserdrill设计规范》
11.Hi-Pottest
(10层及以上板均要做)
∙在特别要求中注明:
A)“高压测试”四个字
B)测试位置(单元内/coupon)
C)测试电压
D)测试时间
E)测试频率(100%还是抽测几块)
在测试膜上测试:
参照454-XXXX,322-XXXX
在单元内测试:
参照PR591-7341
12.LDI
参照LDISpec
13.特殊材料
A).Getek料
在材料一项写明见特别要求,特别要求中注明材料类型,特别注意事项。
参照PR018-7261(Getek料)
B).HF料
十八.其他
1.重钻镀金线时,镀金线宽应设计为8-10mil,以减少钻后披锋。
2.对镀镍/金工序以后当遇到客户要求有xxxx(AVG),xxxx(MIN)情况时按如下处理,例:
.镀Ni厚度要求:
100u(avg);70u(min),则MI上写100u(min)。
.镀金厚要求:
15u(avg),10u(min),则MI上写15u(min)。
3.每当遇上下列之特别注意项目或流程时必须使用绿色LOT-CARD:
a.板边距很小:
双面板<=0.2",多层板<=0.35"
b.板厚公差很紧:
+/-3mil或<=(板厚+/-5%)
c.孔径或槽公差很紧,如:
PTH:
+/-2mil
NPTH:
+2/-0mil或+/-1mil
非电镀槽宽:
+/-2mil
电镀槽宽:
+/-3mil
d.层对位公差很紧:
+/-3mil
e.外形公差很紧:
孔到孔位公差:
+/-2mil
孔到边或边到边公差:
+/-3mil
f.排板时用4张或以上纤维布
g.不对称层数或排板及混合板料排板(如FR4+ROGER料)
h.绝缘层厚度公差:
小于IPC-4101CLASS3
i.金指槽位公差:
+2/-0mil或+/-1mil
j.金指斜边高度公差:
小于+/-5mil(如:
+6/-0mil)
k.有金指斜边剩余厚度要求的
l.Aspectratio>=5.5
m.PTH钻嘴尺寸>=0.75mm但要求塞孔的
n.板厚在30mil以下,并有V-CUT工序
o.单面绿油,另一面为大铜面的
p.有特殊工序要求
如钻孔后有锣电镀槽(或孔)工序,锥形孔,二次沉铜工序,二次干膜,印两次白字,绿油二次塞孔工序,VOP板,埋盲孔板等。
q.有手写LOT卡
r.特殊材料:
Rogers,PTFE,HalogensFree
.有特别工序要求:
如锥形孔,只允许一次印绿油保证颜色一致(如2453279);6mil线宽,但用1oz底铜等,若在以后的生产中再遇到其它的特殊工艺再加入此文件,敬请留意。
4.Seagate的TCO板必须使用黄色LOT卡。
5.HMLV&PPAP
当生产板为“HMLV”板时会在MI封面及LOT卡上贴上“HMLV”的标签
当生产板或样板为“PPAP”板时会在MI封面及LOT卡上贴上“PPAP”的标签
6.部分客户的板将逐渐采用标准的菲林修改+个别板需更改项目,以期节约纸张
7.所有>=10层的板,均需做高压测试
8.关于埋/盲孔板制作,注意事项(具体见《盲孔板设计规范》)
9.XBA可检测与不可检测项目(见XBA报告)
10.相同问题在MI上应统一写法《Meetingguideline》
十九.Artworkgenerationguideline--《CADSPEC》
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