IC芯片命名封装批号常识大全.docx
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IC芯片命名封装批号常识大全
蓝鹰电子
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05,
IC产品的命名规则:
大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:
MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。
Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:
AMD公司FLASH常识:
AM29LV640D
(1)U
(2)90RWH(3)I(4)
1:
表示工艺:
B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit
2:
表示扇区方式:
T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom
3:
表示封装:
P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA
4:
温度围
C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。
在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。
现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。
三字母后缀:
例如:
MAX232CPE
C=等级(温度系数围)P=封装类型(直插)E=管脚数(16脚)
四字母后缀:
例如:
MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能C=温度围P=封装类型(直插)E=管脚数(28脚)
温度围:
C=0℃至60℃(商业级)I=-20℃至85℃(工业级)E=-40℃至85℃(扩展工业级)A=-40℃至82℃(航空级)M=-55℃至125℃(军品级)
封装类型:
A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—瓷铜顶;E—QSOP;F—瓷SOP,H—SBGAJ-瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—宽体小外型(300mil);X—SC-60(3P,5P,6P);Y—窄体铜顶;Z—TO-92,MQUAD;D—裸片;/PR-增强型塑封;/W-晶圆。
管脚数:
A—8;B—10;C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20;Q—2,100;R—3,84;S—4,80;T—6,160;U—60;V—8(圆形);W—10(圆形);X—36;Y—8(圆形);Z—10(圆形)。
注:
接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规则:
在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N”的为DIP(塑封);带“R”的为SOP;带“Z”、“D”、“Q”的为瓷直插(瓷封装),带“H”的为铁帽。
例:
AD694AR为SOP封装,AD1664JN为直插,AD6520SD,AD6523AQ为瓷直插。
AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:
表示第二代品;DI:
表示电介质隔离;Z:
表示±12V电源;L:
表示低功耗。
再后一个安素养表示温度特性围对应如下:
后缀代码温度围描述
I,J,K,L,M0℃to60℃性能依次递增,M最优
A,B,C-40℃to125℃性能依次递增,C最优
S,T,U-55℃to125℃性能依次递增,U最优
最后一个字母表示封装对应如下:
封装描述
后缀代码
封装描述
后缀代码
封装描述
后缀代码
BGA
B
PDIP
N
SOIC_wb
RW
CSP-BGA
BC
PDIP-doublepinrow
ND
MQFP
S
BGA-power
BP
PLCC
P
MQFP_ED
SP
Chip
C
PLCC-ED
PP
LQFP_ED
SQ
CAP
CA
CERDIP
Q
LQFP(formertqfp)
ST
Chip-solderbump
CB
CERPAK
QC
TQFP
SU
DIP/SB
D
CQFP
QS
TQFP_ED
SV
LCC
E
CERDIP-window
QW
TO-92
T
LDCC
EJ
SOIC
R
TSOP
U
CLCC
ES
SO-batwing
RB
SOICpower
V
Flstpak
F
SOJ
RJ
DDPAK
VR
PGA
G
Mini-SO
RM
TO-220
VS
Header
D
SOIC-nb
RN
Hybrid
W
JLCC
J
PSOP
RP
Sample
X
SOT-23
KA
QSOP
RQ
Pre-production
XX
SOT-143
KB
SSOP
RS
SIP
Y
SOT-223
KC
SOT23orSOT143
RT
SIP-formedleads
YS
MetalDIP
M
TSSOP
RU
Notapackage
ZZ
IC封装小常识:
IC产品的封装形式多种多样,在这里介绍一些常见的。
在IC产品里,封装大的分类为DIP(插的)和SMD(贴片),但贴片封装又有很多种,像PLCC,QFP,SOP,TSSOP这些都可称之为贴片封装。
PLCC特征:
四边有脚向:
管脚数有PLCC20,PLCC28,PLCC32,PLCC44,PLCC6等等。
另SOJ封装为两边有脚向弯,为长方形。
QFP特征:
四边有脚向外:
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征:
两边有脚向外,管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。
另TSOP为两边有脚超薄型,TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
DIP特征:
双列直插,管脚数最少有4脚,有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。
另单列直插为ZIP封装。
PGA特征:
方的,向下直插,多脚。
BAG特征:
方的,下面带圆点,贴的。
QFN特征:
下面焊的
TO220特征:
直插,单排直插。
有些IC产品的封装为TO220的,也就是我们通常所说的直插。
如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.
TO263特征:
TO263封装就是我们通常所说的贴的,如:
LM2596S-5.0的封装就是TO263。
以下是几种封装的示例图片,供参考:
BGA封装PGA封装TO-220封装
TO-8TO5SOT-223
PLCCTQFPDIP
TSOPPBGACPGA
在IC产品型号里,一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。
如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片,如MAX232CSA、AD623AR,74HC245D都为贴片,通常情况下都是这样的规则,具体情况视厂家而定。
另外在这里介绍一下74系列的。
生产74系列的厂家有很多,常见有PHI,TI,ST,FSC(FAI),TOS等。
74系列通常有体积之分,有窄体,中体,宽体三种体积。
窄体体积为3.9mm,中体体积为5.2mm,宽体体积为7.2mm,一般情况下带S的为中体,带D的为宽体。
3.9mm为窄体,但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
助你正确识别XILINXG型号:
有XILINX产品型号图片,文字说明。
助你正确识别ALTERAG型号:
有ALTERA产品型号图片,文字说明。
生产批号小常识:
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。
一年有365天或366天,也就是52周多一天,不可能有54周,第一周生产的为01,每二周为02,依次类推。
如0601或601就是为06年第1周生产的,0632或632就是06年第32周生产的,如果看到有0654是不可能的。
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