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电路组装技术概述
电路组装技术概述
电子组件是构成电子装备的细胞﹐随着电子元器件的发展和更新换代﹐电子电路装联技术出向着更高一级技术阶段发展﹐从而导致新一代电子装备的诞生。
概括起来﹐电子电路装联技术的发展分为五个阶段﹐或称五代﹐现在已进入第五代发展时期﹐如表1-1所示。
表1-1电子元器件和电子电路装联技术的发展
项目
第一代
(1950-)
第二代
(1960-)
第三代
(1970-)
第四代
(1980-)
第五代
(1985-)
代表产品
真空管收音机
品体管
彩色电视机
录象机
整体型录象机
有源组件
真空管
轴向引线组件
集成电路
大规模集成电路
超大概模集电路
无源组件
带长管脚的大型电压元器件
半自动插装
径向引线组件
表面贴装元器件﹑异形组件
复合表面贴装组件
三维结构
装联技术
手工焊接
浸焊
自动插装
自动表面贴装
机器人CAD/CAM多层混合贴装
单面酚醛纸板
浸焊
熔焊
再流焊
微电子焊接
电路板
金属底盘
双面异通孔柔性
两面组装﹐陶瓷基板﹑金属蕊基板﹑高密度多层(通孔)
陶瓷多层金属初
总之﹐电子电路装联技术的发展受元器件所支配﹐一种新型元器件的诞生﹐总是要导致装联技术的一场革命。
展望21世纪﹐随着硅微技术的发展﹐电路装联技术将向”高密度集成”方向大踏步前进﹐从而使电子装备大缩小体积﹐减轻重量﹐降低功耗。
提高可靠性﹐使21世纪的”灵巧电子装备”﹑”机器人”等智能电子系统成为现实。
表面组装技术概述
表面组装技术﹐国外叫SurfaceMountTechnology,简称SMT﹐国内有多种译名﹐根据电子行业标准﹐我们将SMT叫表面组装技术。
1.表面组装技术定义
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔﹐直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说﹐表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上﹐把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上﹐然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可可靠的机械和电气连接﹐元器件各焊点在电路路基板一侧﹐如图2.所示﹕
二﹑表面组装技术的组成
1.1表面组装技术的组成如图2.2所示。
封装设计﹕结构尺寸﹑端子形式﹑耐焊性等﹔
表面组装元器件制造技术﹕
包装﹕编带式﹑棒式﹑托盘﹑散装等
表电路基板枝术单(多)层PCB﹑陶瓷基板﹐瓷釉金属基板等
组装设计电设计﹑热设计﹑元器件布局和电路布线设计﹑焊盘图形设计
组装方式和工艺流程
组装材料
组装工艺技术
组装技术
组装设术
1.2表面组装工艺概要
三﹑表面组装工艺技术的组成
图2-3列出表面组装工艺技术的组成。
涂敷材料粘接剂﹑焊料﹑焊膏
组装材料
工艺材料焊剂﹑清洗剂﹑热转换介质
涂敷技术点涂﹑针转印﹑印(丝网印刷﹑模板印)
贴装技术顺序式﹑在线式﹑同时代
焊接方法双波峰﹑喷射波峰等
流动焊接粘接剂涂敷点涂﹑针转印
粘接剂固化紫外﹑红外﹑激光等
焊接技术
组装技术焊接方法焊膏法﹑预置焊料法
表再流焊接焊膏涂敷印刷
面加热方法气相﹑红外﹑激光等
组清洗技术溶剂清洗﹑水清洗
装检测技术非接触式检测﹑接触式测试
工返修技术执空气对流﹑传导加热
艺涂敷设备点涂器﹑印刷机﹑针式转印机
技贴装机顺序式贴装机﹑同时式贴装机﹑以线式贴装系统
术焊接设备双波峰焊接设备﹑喷射式波峰焊接设备﹑各种再流焊接设备
组装设备清洗设备溶剂清洗机﹑水清洗机
测试设备各种外观检测设备﹑在线测试仪﹑功能测试仪
返修设备热空气对流返修工具和设备﹑传导加热返修设备和工具
四﹑表面组装和通孔插装的比较
从PCB﹑元器件和组件形态等方面进行比较﹐都可以发现SMT和THT存在有许多差异﹐但从组装工艺角度分析﹐SMT和THT的根本区别是”插”和”贴”的区别﹐这两种截然不同的电路组装技术﹐用了外形结构完全不同的两种类型的电子元器件。
电子电路装联技术的发展主要受元器件类型所支配﹐一块PCB或陶瓷基板电路组件的功能主要来源于电子元器件和互连导体组成的电路组件。
通孔插装技术是在PCB的背面从安装插入元器件﹐而在电器面(正面)进行焊接﹐元器件主体和焊接接头分别在电路板两侧﹐面SMT是在基板的同一侧进行元器件贴装和焊接﹐元器件主体和焊接接头同在电路板一侧。
工艺上的这个特征反映了这两类元器件及其包装形式的差异并决定了工艺﹑工艺装备的结构和性能都存在很大差别。
五﹑表面组装方式
组装了SMC/SMD的电路基板叫做表面组装组件(简称SMA),他集中体现了SMT的特征。
在不同的应用场合﹐对SMA的高密度﹑高功能和高可靠性有不同的要求﹐只有采用不同的方式进行组装才能满足之些要求。
根据电子设备对SMA的形态结构﹑功能要求﹑组装特点和所用电路基板类型(单面和双面板)﹐将表面组装分为三类六种组装方式﹐如表2-1所示﹐更全面的分类将在高级教材中介绍。
六﹑表面组装工艺流程
表面组装方式确定后﹐就可以根据需要和具体条件(或可能)选择合理的工艺流程﹐不同的组装方式有不同的工艺流程。
同一种组装方式出可以有不同的工艺流程﹐这主要取决于所用元器件的类型和电子装备对电路组件的要求以及生产的实际条件。
不同组装方式的典型流程有十几种﹐在实际生产中具体应用的工艺流程则更多﹐这里就不一一列举了﹐图2-4仅列出单面表面组装工艺流程﹐这是最简单的全表面组装典型工艺流程。
貼裝
SMC
涂敷
焊膏
組裝
開始
來料檢測
涂敷粘接
劑(遷用)
焊膏烘干
粘接劑固化
最終檢測
再流焊
清洗
图2-4单面板全表面组装典型工艺流程
七﹑什么是表面组装元器件
表面组装元器件是60年代开发﹐70年代后期在国际市场上流行的新型电子元器件﹐国际上简称为表面组装元器件SurfaceMountComponents(简称SMC)或SurfaceMountDevices(简称SMD)。
最初的表面组装元器件是用于厚膜混合集成电路的外贴元器件﹐主要是无引线矩形片式电阻器和陶器独石电容器﹐国外把这些组件叫做”ChipComponents”,国内曾叫做”片式组件”。
后来(80年代初)又出现了圆柱形﹑立方体和异形结构的无引线元器件﹐它们已超越了”片状”﹑”片式”和”无引线”等说法都不能确切的反映表面组装元器件。
其具体定义是﹕表面组装元器件是外形为矩形片状﹑圆柱形﹑立方体或异形﹐其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
目前电子元器件的发展日新月异﹐正向0603或更小化微型化发展﹐日东公司推出的贴片机(CP40L/LV﹑CP45FV)均能适应其发展。
图3-1示出表面元器件的类型。
类别
封装形式
种类
无源表面组装组件
矩形片式
厚膜和薄膜电阻器﹑独石陶瓷电容器﹑单层陶瓷电容器﹑热敏电阻等
圆柱形
碳膜电阻器﹑金属膜电阻器﹑MELF陶瓷电容器﹑热敏电容器
异形
半固定电阻器﹑电位器﹑钽电解电容器﹑微调电容器﹑线绕电感器等
有源表面组装器件
陶瓷组件(扁平封装)
无引线陶瓷蕊片载体(LCCC)﹑有引线陶瓷蕊片载体
塑料组件(扁平封装)
小型模塑二极管(SOD)﹑小型模塑晶体管(SOT)/小型模塑集成电路(SOIC)﹑有引线塑封蕊片载体(PLCC)﹑小型J型组件(SOJ)/四方扁平封装(QFP)/BGA和CSP.
机电表面组装组件
异型
连接器﹑变压器﹑延迟器﹑振荡器﹑薄型微电机等
二﹑表面组装元器件的引线结构
按照元器件的端子结构﹐表面组装元器件可分为有引线和无引线两种类型。
无引线的以无源组件居多﹐有引线的都是特殊短引线结构﹐以有源器件和机电组件为主。
表3.2列出了引线结构类型和特征。
翼形和”J”形引线是已经使用的两种主要引线结构形式﹐翼形引于SOIC,”J”形引脚用于PLCC.对接引脚是工业界通过剪切DIP(双列直插封装)得到的。
翼形引线的主要优点是能适应薄﹑小间距组件的发展趋势﹐并能使用各种焊接艺进行焊接。
这种引线结构比”J”形引线有较低的封装外形。
其主要缺点是﹐对于没有角垫的细间距组件来说﹐在货运和使用过程中易使引脚受到损坏。
“J”形引线比翼形引线有较大的空间利用系数﹔虽然对焊接工艺的适应性不及翼形引线﹐但引线较硬﹐在货运和使用过程中不易损坏。
人们对对接引线存在异议﹐日本的一些公司对这种引线组件感兴趣﹐但是一般认为﹐对接引线的剪切强度只有”J”形引线和翼形引线的65%﹐并且对贴装和焊接等因素更为敏感。
所以﹐对接引线的推广应用尚需经历一段时间。
球栅数组封装是适全表面组装工艺的面数组封装﹐它是装蕊片封装的引出端呈数组式分布在器件体底面上﹐引出端呈球形﹐是适合于高引线数器件的封装﹐现在主要有BGA(球栅数组)和CSP(蕊片规模封装)。
三.表面组装元器件的封装技术
上面介绍的无源表面组装组件一般呈片式﹑贺柱形和异表﹐片式和圆柱形阻容组件基本上是无引线封装﹐异形组件采用特殊封装﹐无源表面组装组件都采用了扁平短引线封装形式。
基本上有两种类型的封装﹔大多数采用模压塑料封装﹐成本较低﹔另一种是用陶瓷片作载体的封装﹐叫陶瓷封装。
除了这两种封装类型外﹐还有金属外壳封装﹐但成本较高。
表3.2表面组装元器件的引线结构类型和特征
研制最早和较成熟的封装是小形模塑封装﹐如小型晶体管(SOT)和小形二极管(SOD)。
随着集成电路在消费类电子设备中的应用﹐就把SOT的封装设计概念扩大到14和16引脚的封装﹐出现了小形集成电路(SOIC)﹐大多数是双极逻辑电路﹐这种结构在70年代初﹐大量用于计算器﹑电子表和袖珍收音机。
当引脚数超过28根时。
SOIC封装失去了真实成本效益﹐于是在70年代末期﹐研制出陶瓷无引线蕊片载体(LCCC),成为广泛应用的表面组装器件的封装。
为了降低成本﹐又发展了塑料有引线蕊片载体(PLCC)﹐其引线一般都是”J”形引线。
PLCC封装已被定为工业标准封装﹐它出适用于甚大规模集成电路蕊片和多引脚数器件的封装。
目前﹐SOIC将逐步变成引脚数少于20的普通封装﹔而引脚数在28根以上的器件采用PLCC封装﹐引脚数为20.22和24的器件﹐这两种封装均可采用。
四方扁平封装(QFP)是日本开发的一种PLCC﹐它用于小间距件的封装。
BGA是60年代开始研制﹐80年代后期实用化的适全于高引出端的面数组封装﹔CSP是与蕊片尺寸相同或略大的IC封装的总称﹐将成为高I/O端子数IC封装的主流﹐主要用于高档电子产品领域的MCM(多蕊片组件)和超高密度超小型化的消费类电子产品领域﹐特别是I/O端子数在2000以上的高性能电子产品中。
另外﹐表面组装薄膜电容器﹑电感器和LC滤波器等分别采用或金属外壳封装。
表面组件元器件封装的关键是精密模具﹐没有先进的精密模具制造设备和高超的加工技术﹐这种精密模具就很难制造出来。
五.主要表面组装元器件的技术状况
关于无源表面组装元器件和表面组装有源器件﹐由于涉及元器件制造技术的诸多方面﹐超出了中级教材的要求﹐因此这部分内容将在高级教材中专门介绍。
1.表面且装元器件采购准则
关于无源表面组装元器件我国正处于发展阶段﹐随着改革开放的深入发展﹐表面组装元器件在我国将不断扩大其应用领域﹐所以了解其采购准则对正确迁用元器件和确保电路组件的可靠性是非常重要的。
下面概括介绍表面组装元器件的采购准则供读者参考。
1.1首先要广泛了解国内外表面组装元器件制造厂家的情况﹐优选有限的制造厂家进行联系﹐并签定有关供货合同﹐以确保采购优质的元器件﹔
1.2在满足使用要求前题下﹐应选用有限型号的封装类型﹐这样有利于提高采购能力﹐减少库存费用以及减少贴装供料器数目﹐隆低组装成本﹔
1.3应对选购的元器件就其性能﹑可靠性﹑可焊性﹑元器件尺寸公差﹑对PCB焊盘图形的适应性和对组装工艺及设备的适应性等方面进行认﹐以确保组装顺利进行和PCB组件的可靠性。
除以上三项采购准则外﹐下列几项应予以特别重视﹕
1.端焊头或引脚应有良好的可焊性﹔
2.为使导热良好﹐应优选引脚为铜的元器件﹔
3.应严格规定元器件的尺寸公差﹔
4.在端焊头或引脚的可焊性电镀层下或金或银之间要求有镍阻挡层﹐以防止在焊接时金或银的浸(溶)析﹔
5.选用的元器件必须能在组装工艺中承受两次焊接周期﹔
6.元器件应在清洗温度下具有耐溶剂性﹔一般不推荐超声清洗有源器件﹐以防内引线开裂﹔
7.有源器件应要求有器件标记﹔最好采用导电性模压凹腔塑封编带包装方式。
综上所述﹐表面组装元器件的出现引起了电路组装技术的变革。
现在国外SMT已处在高速发展阶段﹐表面组装元器件仍在不完善和发展中﹐了解和掌握有关的基础知识对于实施SMT是一项十分重要的工作。
表面组装设计
在进行表面组装设计前首先必须全面了解系统概况﹐例如系统用途﹑技术指针﹑功能划分﹑相互接口﹑工作环境﹑寿命要求和可靠性级别等﹐在进行具体电路设计时要遵循系统的总体要求﹐即按组装件要实现的功能﹑功率要求﹑频率范围和电源条件﹐设计结构简单﹑性能优良的电路原理图。
然后﹐进行元器件的选择﹑基板选择﹑工艺选择﹐在此基础上进行电路板的布线设计和焊盘图形设计。
一﹑表面组装件的设计规则
为了圆完成表面组装件的设计﹐设计规则涉及电路块划分﹑电路板尺寸的确定﹑元器件方位和中心距的选择﹑布线﹑能通孔和测试点的设定以及阻焊模的应用等。
较复怵的电路需划分多块电路板﹐或在单块电路板划分为不同的区域﹐其划分原则如下。
1.按照电路各部分功能划分和设置。
2.模似和数字两部分电路分开。
3.高频和中﹑低频电路分开﹐高频部分单独屏蔽﹐防止外界电磁场的干扰。
4.大功率电路和其它电路分开﹐以便采用散热措施。
4.减少电路中的噪声干拢和串拢现象﹐易产生噪声的电路需与某些电路隔开。
二﹑印制电路板的尺寸和形状
根据整机的总体结构确定所用电路板的尺寸。
因SMT电路和尺寸比较小﹐为更适合于自动化生产﹐往往采用多块组合成一块大板﹐俗称”邮票”板。
其结构如图4-1所示。
1.邮票板可由多块同样的电路板组成﹐或由多块不同地电路板组成。
2.根据表面组装设备情况决定邮票板的最大外形尺寸。
3.邮票板的定位孔设计成一个圆形和一个槽形孔的宽度尺寸和圆形孔的直径相等﹐而长度比宽度尺寸至少大0.5mm.
4.圆形定位孔直径由组装设备的定位销决定﹐一般为3mm﹐定位孔内壁不允许有电镀层。
5.邮票板上各电路板之间由具有一定强度又不易折断的连接筋支撑。
三﹑元器件的方向和位置
确定各种元器件在电路板上的方位﹐除遵循通孔有关的设计原则外﹐还需考虑与表面组装工艺有关的原则。
1.相互垂直。
元器件轴线要相互平行或垂直。
2.元器件的特征位置。
电路板上所有电解电容﹑二极管的正极﹑SOT封装的单引线端以及集成电路和开关的第一号引线应朝同一方向。
元器件的分布。
整个电路板上的元器件的分布密度应均匀﹐不同的焊接方法对电路板上元器件排
SDL-02-13-01-00
列方位有不同要求﹐在设计时要特别注意﹔应严格按有关标准进行设计。
四﹑元器件间的间距
在表面组装件上﹐如何确定元器件间的间距呢﹖哪些因素影响元器件间的间距呢﹖
1.焊接工艺要求的间距
(1)相邻元器件间的中心距离
元器件间中心距的计算涉及元器件外形尺寸公差﹑贴装机贴装头的转动精度﹑定位精度以及工艺要求。
具体计算公式参见有关参考书。
(2)再流焊接要求元器件间的中心距离
再流焊接工艺有可能造成组件或引线的短路。
其原因是﹕(a)印刷的焊膏印像图形和焊盘图形未完全吻合﹔(b)焊膏的粘度偏低或触变性差﹐印好的焊膏坍塌形成焊膏连条﹐再流焊后焊盘间形成小锡珠或桥接﹔(c)泳动效应﹐再流焊中焊膏熔化﹐使焊盘上的组件受到浮力作用﹐同时又受到焊锡润湿力﹑重力和熔融焊膏表面张力的作用﹐有可能使组件偏离焊盘﹐严重时和邻近焊盘搭接。
因此在组件间必须设计一定的间距﹐以避免形成短路和桥接。
大多数元器件相邻焊盘的间距是0.64mm.
(3)波峰焊接工艺要求元器件的最小间距
在波峰焊接时﹐由于熔融焊锡的表面张力﹑金属表面的润湿情况等﹐在间距小的焊盘或通孔间可能造成焊锡桥接﹐为了减少这种焊接缺陷﹐设计时应选取合理的间距。
插装组件的打弯引线和相邻组件间的间距比片式组件间的间距大﹐以防止剪短和打弯引线时损坏邻近式组件。
此间距建议为1.27mm.
2.为了目检和检修在元器件间要留有一定的间距﹐此间距与视角有关。
五﹑通孔
表面组装电路板上的通孔主要用于互连和探针测试﹐它们的位置可能设置有和有关焊盘连接的适当部位。
为节省面积﹐通孔直径当然越小越好﹐可是要缩小通孔直径又受到以下几方面的限制。
1.通孔尺寸
(1)通孔尺寸和成本关系。
通孔尺寸缩小﹐工艺难度提高﹐成品率下降﹐导致成本增加。
中等密度的电路板常用的通孔尺寸为0.46mm。
(2)通孔的形状比。
电路板厚度不变时﹐随通孔直径缩小通孔的形状比(电路板厚度除以通孔直径)提高﹐这就可能导致通孔内壁电镀层开裂。
(3)通孔焊盘的尺寸。
电路板在组装后一般要进行探针测试。
测试焊盘的最小直径为0.86mm,实际钻孔直径为0.46mm,而通孔镀层厚度为0.05mm,那么电镀通孔直径变成为0.36mm,因为直径0.86mm的焊盘变成了0.25mm宽的环形图。
如将测试焊盘的通孔用焊锡填满﹐既可防止测试时还有助于真空的形成﹐让探针测试设备的针床能吸住电路板。
2.通孔位置
在设计通孔的位置时必须考虑与焊盘的相应关系﹐在再流焊和波峰焊时﹐对通孔位置的要求有所不同﹐必须严格按照有关规定严格控制。
测试焊盘的位置在有关标准中有明确的规定。
六﹑布线的线宽和线厚
通孔插装电路板一般采用0.3mm的布线宽度和线距﹐而表面组装器件引线的中心距不大于1.27mm,引线焊盘间的间距只有0.635mm,要在两个焊盘间留一条0.3mm的线宽和线距的布线是不可能的﹐必须缩小布线宽度和线距﹐才能适合表面组装的需要。
为了进行细线条电路板的生产﹐采用薄复铜层的层压板﹐调整线宽和线距尺寸﹐修整通孔焊盘﹐以及将电路板的光绘底片放在恒温湿环境中﹐以保证图形精度。
1.五种不同密度的布线规则
为了适应不同组装密度的要求﹐现在采用一级至五级密度布线规则。
常用的是二级密度布线﹐通孔设在2.54mm的网格上﹐金属化孔直径1mm﹐焊盘直径1.65mm﹐测试焊盘全设在2.54mm的网格上﹔在插装通孔间和SMD焊盘间允许分别通过0.25mm和0.2mm的布线﹔最小布线宽度为0.25mm。
高密度组装时采用四级密度布线﹐在1.27mm中心距的SMD焊盘间允许通过二条0.127mm线宽和线距的布线﹐在2.54mm中心距的通乳间允许通过间距0.1mm线宽和线距的布线。
2.焊盘的联机
SMD焊盘和联机图形将影响再流焊中组件泳动的发生﹑焊接势量的控制和焊锡沿布线的迁移。
所以有关标准对焊盘联机有一定规定。
七﹑阻焊膜的应用
在SMT电路板上涂复阻焊膜﹐是为了防止再流焊时焊锡迁移至金属布在线﹐造成焊接缺陷。
另外﹐用阻焊膜盖住通孔﹐在波峰焊时焊剂不会由通孔冲到电路板的组件面上﹐并且在印刷贴片胶和焊膏时﹐或者针床测试时帮助形成=吸电路板所需的真空。
常用的阻焊膜有丝网漏印阻焊膜﹑干膜和光图形形转移的湿膜等。
应根据具体情况选择使用。
在使用阻焊膜时要执行有关标准的阻焊膜使用原则。
1.表面组装焊盘图形设计
把表面组装组件贴装到PCB上﹐就需要在PCB上相应于元器件端子(引线)的部位设置焊盘。
在元器件引线和焊盘之间形成焊接接头﹐从而完成PCB的表面组装﹕这样﹐在PCB上相应于各种不同元器件端子或引线的焊盘就组成了焊盘图形。
为了满足电子设备的特定要求﹐就必须对PCB上的焊盘形按照一定的标准进行设计﹐这就叫做”表面组装焊盘图形设计。
”
焊盘图形设计是SMT设计的主要组成﹐是进行表面组装的基础之一。
它规定了元器件组装在PCB上的位置和取向﹐决定了焊缝强度和可靠性﹐同时对组装缺陷﹑强贴装性﹑可洗净性﹑可测试性﹑可修复性起着重要影响。
因此﹐出可以说焊盘图形设计对表面组装的可制造性起着决定性的作用。
目前由于元器件公差不统一﹐元器件标准尚不健全﹐尤其在我国更缺乏这方面的标准﹐这使我们的焊盘图形设计工作困难﹐标准化工作复杂。
近年来国外的一些标准机构﹐在健全表面组装元器件标准的同时﹐加强了焊盘图形设的标准化工作。
本章仅就焊盘图形设计的一般原理和主要
松香水
焊劑
酒精
酒精
调压器
220
大规模生产中﹐从元器件清洗到镀锡﹐都由自动生产线完成﹐中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。
还可以用化学方法去除焊接面上的氧化膜。
研究成果表明﹐国产元器件引线的可焊性已经取得了较大的进步﹐元器件在存储15个月以后﹐引线上的锡铈镀层仍然具有良好的可焊性。
对于此类元器件﹐在规定期限完全可免去镀锡的工序。
现在市场上常见的元器件大多是采用这种方法处理过的﹐为保证表面镀锡层的完好﹐大焊接前不要用刀。
砂纸等机械方法或化学方法磨表面﹐也有一些元器件是早年生产的﹐引脚表面大多氧化﹐大使用前必须做好处理﹐以保证焊接质量。
3.3多股导线镀锡
大一般电子产品中﹐用多股导线进行连接还是很多。
连接导线的焊点发生故障是比较堂见的﹐这同导线接头处理不录有很大关系。
对导线镀锡﹐要把握以下几个要点﹕
3.3.1剥去绝层不要伤线
使用剥线钳剥去导线缘层﹐若刀口不合适或工具本身质量不好﹐容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕﹐这样的线头在使用容易断开。
3.3.2多股导线的线头要很好绞合
剥好的导线端头﹐一定要先将其绞合大一起﹐否则在镀锡时就会散乱。
一两根散线也很容易造成电气故障。
3.3.3涂焊剂镀锡要留有余地
通常在镀锡前要将导线头浸蘸松香水。
有时﹐也将导线搁在放有松香的木板上﹐用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂﹐同时也镀上焊锡﹐要注意﹐不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去﹐最好在绝缘皮前留出1~~3mma的间隔﹐使这段没有镀锡。
这样镀锡的导线﹐对于穿管是很有利的同时也便于检查导线。
4.手工烙铁焊接技术
使用电烙铁进行手工焊接﹐掌握起来并不因难﹐但是又有一下的技朮要领。
长期从事电子产品
生产的人们总结出了焊接的四个要素(又称4M):
材料﹐工具﹐方式﹑方法及操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验。
领会﹐就不能掌握焊接的技术要领﹔即使是从事焊接工作较长时间的技术工人﹐也不能保证每个焊点的质最。
只有充分了解焊接原理再加上用心的实践﹐才有楞能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点﹐都是实践经验的总结﹐是初学者迅速掌握焊接技能的快捷方式。
初学者应该勤于练习﹐不断提高操作技艺﹐不能把焊接质最问题留到整机电路调度的时候再去解决。
4.1焊接操作的正确姿势
掌握正确的操作姿势﹐可以保证操作者的身心健康﹐减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害﹐减少有害气体的吸入量﹐一般情况下﹐烙铁到鼻子的距离应不少于20cm﹐通常以30cm为宜。
电烙铁有碱种握法﹐如图5-14所示﹐反握法的动作稳定﹐长时间操作不易疲劳﹐适于大功率烙铁的操作﹔正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作﹔一般在操
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