smt生产实训习题答案王玉鹏doc.docx
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第一章习题
1.什么是SMT?
SMT与THT相比,有和特点?
SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写,中文意思是:
表面组装技术。
它是相对于传统的THT(Through-holetechnology通孔插装技术)技术而发展起来的一种新的组装技术
SMT有下列特点:
(1)高密度
(2)高可靠
(3)低成本
(4)小型化
(5)生产的自动化
2.写出单面全表面组装流程?
工序:
备料印刷锡膏装贴元器件回流焊接清洗检测
3.写出双面全表面组装流程?
工序:
备料印刷锡膏装贴元器件回流焊接翻板印刷锡膏
装贴元器件回流焊接翻板清洗检测
3.写出双面混合组装流程?
工序:
备料印刷锡膏(顶面)装贴元器件回流焊接翻板点贴片胶(底面)贴装元器件固化翻板插元器件波峰焊接清洗检测、
4.写出单面混合组装流程?
工序:
点贴片胶贴元器件固化翻板插装波峰焊接清洗固化
第二章习题
1.如何对CHIP元件进行检查?
(1)外观检查
①用裸眼目视检查,如需确定缺陷,可用10倍显微镜检查
②参照检测项目(3)所列常见不良类型检查来料是否有此不良
(2)记录
①将检查结果记录于《供应商来料检验历表检查历表》中
(3)CHIP元件常见不良类型
①标记模糊/缺失标记/错误标记
②破损
③焊端断裂
④焊端氧化、镀层不良
⑤尺寸、包装不对、包装损坏
2.写出QFP(方形扁平封装)的优缺点?
●优点:
①4边引脚,较高的封装率
②能提供微间距,极限间距0.3mm
●缺点:
①工艺要求高
②附带翼型引脚问题,尤其是在微间距应用上
3.如何对集成电路进行外观检查?
①检查来料的生产日期,要求其距检查日期小于2年(除客户有特别规定),并注意检查密封包装是否良好
②用裸眼目视检查,如需确定缺陷,可用10倍显微镜检查,对于密封包装的IC,不必打开包装抽取样本,只须核对AVL及P/N
③检查来料是否有此不良
④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致
4.集成电路常见不良类型有哪些?
①标记模糊/缺失标记/错误标记
②破损
③引脚变形、弯曲、断裂
④引脚/末端氧化、镀层不良
⑤尺寸、包装不对、包装损坏
5.写出BGA封装的优缺点?
(1)BGA封装优点
(2)BGA封装缺点
●比QFP还高的组装密度
●体形可能较薄
●较好的电气性能
●引脚较坚固
●组装工艺比QFP好
●焊接点不可见
●返修设备和工艺需求较高
●工艺规范难度较高
●线路板的布线较难
●可靠性不如引脚组件
6.如何辨认IC第一引脚?
(1)IC有缺口标志
(2)以圆点作标识
(3)以横杠作标识
(4)以文字作标识(正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”)
7.贴片元器件分哪三类,每一类都包含哪些组件?
贴片元器件可以分为无引脚、带引脚、球栅阵列三大类
8.写出下列贴片元器件的符号?
电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路
组件
组件符号
极性
电阻
R
无极性
电容
C
有些有
变压器
T
有
保险丝
F
无
开关
S或SW
有
测试点
TP
无
稳压器
VR
有
二极管
CR或D
有
三极管
Q
有
继电器
K
有
变阻器
RV
无
电感器
L
有些有
导电条
E
无
热敏电阻
RT
无
晶体
Y或OS或X
无
集成电路
U
有
电阻网络
RN
有
发光二极管
LED或DS
有
混合电路
A
有
9.如何对贴片芯片进行干燥处理?
(1)真空包装的芯片无须干燥。
(2)若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤。
(3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥。
(4)库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处理。
(5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。
10如何对贴片芯片进行烘烤处理
(1)在密封状态下,组件货价寿命12月。
(2)打开密封包装后,在小于30℃和60%RH环境下,组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。
表2-12不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间
防潮等级
停留时间
LEVER1
大于1年,无要求
LEVER2
一年
LEVER3
一周
LEVER4
72小时
LEVER5
24小时
LEVER6
6小时
(3)打开密封包装后,如不生产应立即储存在小于20%RH的干燥箱内。
(4)需要烘烤的情况:
(适用于防潮等级为LEVER2及以上材料)
①当打开包装时,室温下读取湿度指示卡,湿度20%。
②当打开包装后,停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。
③当打开包装后,没有按规定储存在小于20%RH干燥箱内的。
④自从密封日期开始超过一年的组件。
(5)烘烤时间:
①在温度40℃+5℃/-0℃且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时。
②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
11.写出电阻器的检测方法?
将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。
如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。
12.写出电解电容器的检测方法?
因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。
将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大,摆幅越大),接着逐渐向左回转,直到停在某一位置。
此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻。
实际使用经验表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上,否则,将不能正常工作。
在测试中,若正向、反向均无充电的现象,即表针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。
对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。
即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值。
两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。
13.写出色码电感器的的检测方法?
将万用表置于R×1挡,红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端,此时指针应向右摆动。
根据测出的电阻值大小,可具体分下述两种情况进行鉴别:
①被测色码电感器电阻值为零,其内部有短路性故障。
②被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系,只要能测出电阻值,则可认为被测色码电感器是正常的。
14.写出中、小功率三极管的检测方法?
①测量极间电阻。
将万用表置于R×100或R×1k挡,按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。
其中,发射结和集电结的正向电阻值比较低,其他四种接法测得的电阻值都很高,约为几百千欧至无穷大。
但不管是低阻还是高阻,硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。
②三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。
ICBO随着环境温度的升高而增长很快,ICBO的增加必然造成ICEO的增大。
而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性,所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。
③测量放大能力(β)。
目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座,可以很方便地测量三极管的放大倍数。
先将万用表功能开关拨至挡,量程开关拨到ADJ位置,把红、黑表笔短接,调整调零旋钮,使万用表指针指示为零,然后将量程开关拨到hFE位置,并使两短接的表笔分开,把被测三极管插入测试插座,即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。
第三章习题
1.写出焊锡膏各组成部分,及每部分作用?
2.根据助焊剂的成份,焊锡膏分哪几类?
松香型锡膏
免洗型锡膏
水溶性型锡膏
2.根据回流焊接温度,焊锡膏分哪几类?
高温锡膏
常温锡膏
低温锡膏
4.根据焊膏中合金颗粒球的成份,焊锡膏分哪几类
含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2
非含银锡膏Sn63/Pb37
含铋锡膏Bi14/Sn43/Pb43
5.优良的焊锡膏要具备什么条件?
(1)保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。
(2)要有良好涂抹性。
要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
(3)给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。
(4)焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。
(5)焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
(6)锡粉和焊剂不分离。
6.进行焊锡膏检验时,有哪些检查项目?
(1)锡粉颗粒大小及均匀度
(2)锡膏的粘度和稠性
(3)印刷渗透性
(4)气味及毒性
(5)裸露在空气中时间与焊接性
(6)焊接性及焊点亮度
(7)铜镜测验
(8)锡珠现象
(9)表面绝缘值及助焊剂残留物
7.如何保存焊锡膏?
焊锡膏的使用有哪些要求?
1.锡膏存放
(1)根据生产需要控制锡膏使用周期,存货储存时间不超过3个月。
(2)锡膏入库保存要按不同种类、批号,不同厂家分开放置。
(3)锡膏的储存条件要求温度4~8度,相对温度低于50%。
不能把锡膏放到冷冻室急冻室,特殊锡膏依厂家资料而定
(4)锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录
(5)每周检测储存的温度及湿度并作记录
2.使用及环境要求
(1)锡膏从冰箱拿出,贴上“控制使用标签”并填上“回温开始时间和签名”,控制使用标签。
(2)锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌,搅拌方式有两种:
①机器搅拌的时间一般在3~4分钟
②人工搅拌锡膏时,要求按同一方向搅拌,以免锡膏内混有气泡,搅拌时间在2~3分钟。
(3)从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模,添加完后一定要旋好盖子,防止锡膏暴露在空气中,开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。
(4)印刷锡膏过程在18
~24
40%~50%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹,温度超过26.6
,会影响锡膏性能。
(5)已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完,如果不能做到这一点,可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内,留待下次使用。
但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内,因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。
(6)新开盖锡膏,必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内,并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”
(7)使用已开盖的锡膏前,必须先了解开盖时间,确认是否在使用的有效期内。
(8)当天没有用完的锡膏,如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存,并在标签上注明。
(9)印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
(10)免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。
(11)需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗。
8.针对不同的产品,如何选择合适的焊锡膏?
(1)根据产品本身的价值和用途,高可靠产品选择高质量的焊膏
(2)根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性
(3)根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金成份。
一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb;钯金和钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/38Pn。
(4)根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗
(5)BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏
(6)焊接热敏组件时,应选用含铋的低熔点焊膏
(7)根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时一般选择20—45um。
(8)根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。
例如模板印刷工艺应选择高粘度焊膏、点胶工艺选择低粘度焊膏,高密度印刷要求高粘度。
9.写出影响焊锡膏印刷性能的因素?
影响焊锡膏印刷性能的各种因素详见图3-3
10.表面贴装对焊锡膏的特性有哪些要求?
(1)其熔点比母材的熔点要低。
(2)与大多数金属有良好的亲和性。
(3)焊料本身具有良好的机械性能。
(4)焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属化合物。
(5)焊料生存的氧化物,不成为焊接润湿不良、空隙等缺陷的原因。
(6)其供应状态适合于自动化。
(7)有良好的导电性。
(8)作为柔软合金能吸收部分热应力。
第四章习题
1.写出表面组装技术中使用模板的目的?
模板的功能是什么?
(1)模板功能:
帮助焊膏的沉积。
(2)模板使用目的:
将准确数量的焊膏转移到PCB上准确位置。
2.写出模板的演变过程?
3.写出模板化学蚀刻法的工艺流程?
化学蚀刻法的工艺流程
4.通过化学蚀刻法得到的模板有哪些优缺点?
(1)优点
①一次成型
②速度较快
③价格较便宜
(2)缺点
①易形成沙漏形状或开口尺寸变大
②客观因素影响大
③不适合finepitch模板制作
④制作过程有污染
5.写出模板激光切割法的工艺流程?
激光切割法的工艺流程
6.通过激光切割法得到的模板有哪些优缺点?
(1)优点
①数据制作精度高
②客观因素影响小
③梯形开口利于脱模
④可做精密切割
⑤价格适中
(2)缺点
①逐个切割,制作速度较慢
7.写出模板电铸成形法的工艺流程?
电铸成形法的工艺流程
8.通过电铸成形法得到的模板有哪些优缺点?
(1)优点
①孔壁光滑
②特别适合超细间距模板制作
(2)缺点
①工艺较难控制
②客观因素影响大
③制作周期长
④价格太高
9.模板的后处理中,表面打磨和电抛光的目的是什么?
(1)表面打磨的目的:
①去除开口处熔渣(毛刺)。
②增加表面摩擦力,以利锡膏滚动,达到良好下锡。
(2)电抛光的目的:
①“抛光”孔壁,可以使表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少
②可以提高模板底面的清洁度
10.如何进行模板的开口设计?
略
11.模板的在使用过程中应注意哪些事项?
(1)轻拿轻放。
(2)使用前应先清洗/抹拭。
(3)锡膏/红胶要搅拌均匀。
(4)印压调到最佳。
(5)最好使用贴板印刷。
(6)脱模速度不宜过快。
(7)避免硬物伤及模板。
(8)用完及时清洗置于专用储藏架上。
12.写出模板清洗的方法
(1)擦拭
①手工擦拭
②机器擦拭
(2)超声波清洗
①浸泡式
②喷雾式。
13.影响模板品质有哪些因素?
(1)制作工艺。
(2)使用的材料。
(3)开口设计。
(4)制作资料。
(5)使用方法。
(6)模板清洗。
(7)模板储存。
第五章习题
1.什么是工艺文件,生产过程中工艺文件有哪些作用?
工艺文件就是具体某个生产或流通环节的设备、产品等的具体的操作、包装、检验、流通等的详细规范书。
工艺文件是将组织生产实现工艺过程的程序、方法、手段及标准用文字及图表的形式来表示,用来指导产品制造过程的一切生产活动,使之纳入规范有序的轨道
工艺文件的主要作用如下:
(1)为生产部门提供规定的流程和工序便于组织产品有序的生产。
(2)提出各工序和岗位的技术要求和操作方法,保证操作员工生产出符合质量要求产品。
(3)为生产计划部门和核算部门确定工时定额和材料定额,控制产品的制造成本和生产效率。
(4)按照文件要求组织生产部门的工艺纪律管理和员工的管理。
2.写出工艺文件的分类
(1)通用工艺规范
(2)产品工艺流程
(3)岗位作业指导书
(4)工艺定额
(5)生产设备工作程序和测试程序
(6)生产用工装或测试工装的设计和制作文件
3.SMT生产过程中,涂敷工艺文件的作用是什么?
试着编写一份涂敷工艺文件?
涂敷工艺文件是确定产品在进行涂敷工序的作业指导文件。
是产品在进行涂敷工序作业时的内容、要求、步骤、判定、工艺参数设置的基本依据。
4.SMT生产过程中,贴装工艺文件的作用是什么?
试着编写一份贴装工艺文件?
贴装工艺文件是确定产品在进行贴装工序的作业指导文件。
是产品在进行贴装工序作业时的内容、要求、步骤、判定、工艺参数设置的基本依据。
5.SMT生产过程中,焊接工艺文件的作用是什么?
试着编写一份焊接工艺文件?
焊接工艺文件是确定产品在进行焊接工序的作业指导文件。
是产品在进行焊接工序作业时的内容、要求、步骤、判定、工艺参数设置的基本依据。
6.SMT生产过程中,检测工艺文件的作用是什么?
试着编写一份检测工艺文件?
检测工艺文件是确定产品在进行检测工序的作业指导文件。
是产品在进行检测工序作业时的内容、要求、步骤、工艺参数设置的基本依据。
7.SMT生产过程中,返修工艺文件的作用是什么?
试着编写一份返修工艺文件?
返修工艺文件是确定产品在进行返修工序的作业指导文件。
是产品在进行返修工序作业时的内容、要求、步骤、判定、工艺参数设置的基本依据。
第六章习题
1.什么是静电?
静电是如何产生的?
静电是一种电能,它存在于物体表面,是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。
静电产生方式有以下四种:
(1)摩擦起电
(2)剥离起电
(3)断裂带电
(4)高速运动中的物体带电
2.人体静电的产生方式有哪些?
(1)起步电流
(2)摩擦带电及其它带电
3.静电为什么对电子产品能够产生危害?
①体积小、集成度高的器件得到大规模生产,从而导致导线间距越来越小,绝缘膜越来越薄,致使耐击穿电压也愈来愈低(最低的击穿电压为20V)。
②电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值,这就可能造成器件的击穿或失效,影响产品的技术指标。
4.静电对电子产品的损害形式有哪些?
(1)静电吸附灰尘,降低元件绝缘电阻(缩短寿命)。
(2)静电放电破坏,使元件受损不能工作(完全破坏)。
(3)静电放电电场或电流产生的热,使元件受伤(潜在损伤)。
(4)静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千兆),对电子产器造成干扰甚至损坏(电磁干扰)
5.静电防护的原理是什么?
(1)避免静电的产生
(2)创造条件放电
6.如何防止静电的产生?
(1)控制静电的生成环境
(2)防止人体带电
(3)材料选用要求
(4)工艺控制措施
7.减少和消除静电的措施有哪些?
(1)接地
(2)增湿
(3)中和
(4)掺杂
8.写出SMT工厂中常见的ESD防护物品
(1)静电环
(2)静电桌垫
(3)静电地垫
(4)静电衣帽
(5)静电手套
(6)静电袋
9.SMT工厂中常见的静电测试工具有哪些?
如何使用?
(1)静电环测试器
(2)表面阻抗测试器
(3)静电压测试器
10.写出ESD每日10项自检步骤?
(1)检查自己的工位以确保在工作台上没有会产生静电的物体(如:
塑料袋)或会产生静电的工具
(2)检查自己的工位的接地线是否被拆开或松动,特别是当仪器或设备被移动过之后
(3)如果使用离子风机,则打开开关检查是否正常
(4)清除掉工作范围内产生静电的物体,如:
塑料袋、盒子、泡沫、胶带及个人物品,至少放置在1米以外
(5)检查所有ESD敏感零件,部件或产品都妥善放置在导电容器内,而不暴露在外
(6)确保不会产生静电的物品放置在贴有ESD敏感标志的导电容器内
(7)确保所有导电容器外都贴有相应的静电注意标志
(8)所有的清洁器具、溶剂、毛皮和喷雾器在你工位上使用都有ESD专管员的书面同意
(9)不能允许任何没有接地措施的人员进入你ESD静电保护区域1米以内范围。
任何人员进入静电防护区域或接触任何物品,必须请他采取措施并穿静电防护衣
(10)穿戴好你的手环或脚环及静电防护衣。
根据ESD专管员的演示方法测量手环或脚环
第七章习题
1.什么是5S,每一项的含义是什么?
(1)整理(SEIRI)
(2)整顿(SEITON)
(3)清扫(SEISO)
(4)清洁(SEIKETSU)
(5)素养(SHITSUKE)
2.写出5S之间的关系?
整理、整顿、清扫、清洁、修养,这五个S并不是各自独立,互不相关的。
它们之间是一种相辅相成,缺一不可的关系。
整理是整顿的基础,整顿又是整理的巩固,清扫是显现整理、整顿的效果,而通过清洁和修养,则使企业形成一个所谓整体的改善气氛。
3.5S在SMT工厂中的作用是什么?
(1)提升公司形象
(2)营造团队精神,创造良好的企业文化,加强员工的归属感
(3)能够减少浪费
(4)保障品质
(5)改善情绪:
(6)有安全上的保障
(7)提高效率
4.如何在SMT工厂中实施5S管理?
(1)整理:
区分需要使用和不需要使用的物品。
主要有:
①工作区及货仓的物品。
②办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。
③生产现场的物品。
整理的方法如下:
①经常使用的物品:
放置于工作场所近处。
②不经常使用的物品:
放置于储存室或货仓。
③不能用或不再使用的物品:
废弃处理。
(2)整顿:
清理掉无用的物品后,将有用物品分区分类定点摆放好,并做好相应的标识。
方法如下:
①清理无用品,腾出空间,规划场所。
②规划入置方法。
③物品摆放整齐。
④物品贴上相应的标识。
(3)清扫:
将工作场所打扫干净,防止污染源。
方法是:
①将地面、墙上、天花板等处打扫干净。
②将机器设备、工模夹治具清理干净。
③将有污染的水源、污油管、噪声源处理好。
(4)清洁:
保持整理、整顿、清扫的成果,并加以监督检查。
(5)教养:
人人养成遵守5S的习惯,时时刻刻记住5S规范,建立良好的企业文化,使5S活动更注重于实质,而不流于形式。
5.实施5S的主要手段有哪些?
(1)查检表:
(2)红色标签战略:
(3)目视管理:
第八章习题
1.表面组装涂覆工艺的目的是什么?
焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏分布,使贴片工序的贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料,以形成焊点,达到电气连接。
2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程?
3.印刷机的基本结构包含哪些?
印刷机的基本结构由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等组成。
4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式?
清洁模式的种类
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