电子元器件行业投资机遇分析报告.docx
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电子元器件行业投资机遇分析报告
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2017年6月
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概述
今年可以说是电子产业投资新周期开启的一年。
上半年以来,企业层面与资本市场上的变化让我们更加清晰的看到中国电子企业成长的巨大空间。
创新是今年的主线条,消费电子领域的创新将是史无前例,在这个过程中,中国电子零部件企业第一次起到了创新驱动轴的作用,它们所供应的屏、结构件、光学组件、被动元件均是下游客户不可或缺的零组件;供给侧改革则是另一主线,随着我们国家在LED、面板等重投入领域的持续不懈努力,逐步诞生出具有世界影响力的企业,从而倒逼行业出清,为龙头企业带来更好的业绩增长。
可以说中国电子产业进入到了新的一轮高速增长周期。
我们从上半年来市场对电子产业的关注点出发,探寻企业业绩增长的根本要素:
份额提升与核心竞争力的增强。
进而我们具体分析消费电子、LED、面板、PCB、集成电路等子行业一系列的机遇,从中选取具有世界级竞争力的企业。
图1:
电子行业各板块的成长逻辑和相应龙头的成长逻辑
上半年回顾:
份额+实力,龙头企业的黄金期
板块业绩明确,步入成长佳期
业绩与股价具有对应关系
年中将至,电子元器件行业上市公司2016年年报和2017年一季报早已披露完毕,半年报预测也纷纷亮相。
我们可以看到各板块龙头业绩均有极佳表现,前期蓄积的竞争实力在行业格局转变的时点下愈发凸显,成为推动业绩上行的助力器。
总体上看,在电子产业升级的大逻辑下,电子板块具有明确业绩增速的龙头企业具备承接行业趋势的能力:
利用研发、制造与产能等内生能力享受产业链转移机遇下新增订单的成长空间,并成为市场集中度提升后的最终受益者。
为了方便后续归纳整理,我们将电子元器件行业分为消费电子、LED、半导体、被动器件、PCB、面板和安防七大子板块。
并且,我们选取具有代表性的73家上市公司作为板块的数据样本。
具体各子板块上市公司如下:
图2:
电子元器件行业7大子板块上市公司一览
通过加总各子板块代表企业2016Q1与2017Q1营收与归母净利润并计算同比增速,我们可以观察到:
面板板块业绩与盈利情况有巨大改观,归母净利率同比增长1272%;消费电子板块两项指标双双飘红;安防板块在智能化趋势下稳健上行;LED与PCB板块在历经行业格局变化后,企业盈利能力大幅提升;半导体与被动器件板块处于萌芽期,业绩突破尚需时日。
图3:
7大子板块2016Q1与2017Q1合计营收与合计净利润(单位:
亿元)、及其增长率(单位:
%)
通过梳理年初至今各板块区间涨跌幅,采用总市值与流通市值加权平均两种方式,我们可以发现安防、消费电子、面板、LED板块是今年电子板块股价上扬主要的推动因素,与其行业变化与企业业绩表现有对应关系。
图4:
7大子板块年初至今(截止5月24日)区间涨跌幅(总市值加权平均、流通市值加权平均)
今年的投资风格大多较为稳健,偏向于风险程度低且业绩明确的标的。
结合电子元器件行业的特点,业绩与股价上涨主要集中在目前市场格局与趋势明确的子板块。
在下面两个章节,我们会理清楚哪些板块和板块里哪些企业是主要上涨动力,其上涨背后的主要原因有哪些。
追溯板块业绩来源:
拥有把握市场的条件
今年上半年电子元器件的热点主题板块可以归纳为“安防”、“消费电子”、“面板”、“LED”。
业绩与股价表现都是各个板块基本面变化的表象,其背后反映的是我国电子零部件行业在经历前几年的追随学习与残酷竞争后,迎来了行业格局的变化,迎来了电子行业发展的新时期。
当然,各个子板块的技术难点、发展阶段都有差别,我们需要以各自特点去总结其业绩向好的根本原因,并且思考业绩是否具有持续上扬的可能性。
图5:
各子板块业绩向好的内在根本原因
“安防”、“消费电子”、“面板”、“LED”与“PCB”板块业绩的突出表现,是下游市场需求与技术实力突破的双重结果。
我国企业目前的制造与研发实力能在这四大板块大展拳脚,逐步切入核心的生产链条,拥抱更大的市场空间。
图6:
各板块业绩表现不均的表现
在半导体板块,我国虽然具备了产业转移的优势,但核心技术需要长期攻破,与全球领先巨头仍存在较大差距。
目前,我国企业在资金与技术门槛较低封测环节发展已较为成熟;设计环节轻资产,实力已有较大突破;而制造环节资金与技术壁垒高,是目前的薄弱环节。
因此,行业的高壁垒特点使我国半导体企业实现市场份额与技术水平跨越更加艰辛,板块发展需要长期关注与投入。
发展格局已定,龙头一跃而出
电子行业逐步进入良性发展时期,各细分领域的梯队已逐步明确。
已经具备优势的供应商会成为行业持续的强者,拥有大客户群体,下游终端客户洗牌对已确立的各领域硬件龙头冲击较小,多年技术积累使其有业内口碑,能把握市场趋势与未来空间。
为了更好地分析各板块龙头上半年表现,我们以市值与营收规模作为依据,进一步挑选了各个子版块的核心代表电子企业。
图7:
各子板块的龙头逐步显现(截止2017年5月24日)
这些大市值且业绩明确的电子企业在各自细分领域拥有强劲实力,研发制造与产能扩张实力助力其逐步成为行业老大。
不论是行业格局反转还是创新驱动,前期有市占优势的龙头企业能进一步享受产业转移与小厂淘汰的趋势,进一步谋取市场蛋糕。
尤其是“安防”、“消费电子”、“面板”、“LED”与“PCB”板块的核心企业能依靠内生增长,对比其他依靠外延并购+融资的模式的企业,不会积累商誉风险,同时格局稳定、需求旺盛、订单保证、产能追加下业绩增长优秀。
而半导体板块的行业格局还尚未成型,仅后端封测出现了领军企业。
通过将上述各子板块的企业按照市值与营收规模作为划分,我们可以观察到具有较大市值且营收规模较大的企业2017Q1归母净利率增速均保持了较高水准。
图8:
按市值与营收划分下,各上市公司2017年Q1归母净利润增长率情况(单位:
%)
明确的业绩增长背后,核心代表企业的股价是否在今年稳健低风险的投资策略有更好的表现呢?
因此,我们对比分析三种计算指标下的区间涨跌幅。
在现阶段有发展机遇的子板块中,逐步涌现的龙头企业成为了板块业绩与股价增长的核心动力。
表1:
按市值与营收划分下,各上市公司2017年年初至今的区间涨跌幅(截止17年5月24日)
龙头企业把握市场,增速具有确定性
份额提升:
产业转移叠加蚕食小厂,创造市场空间
一般来说,企业实现份额提升可以归结于五大途径:
产业转移、小厂退出、国产替代、国内外开拓与技术渗透率提升。
其中产业转移与小厂退出是当前普适性逻辑;其余方式是针对个别板块的长期逻辑(会在下半年展望中具体分析)。
产业转移
从1958年第一块集成电路发明开始,电子产业经历启蒙于美国,产业化于日本,加速于韩国、台湾的历程;21世纪以来,中国逐步登上电子产业发展舞台。
在这个过程中,日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后,发展了适合自身的产业发展模式,将电子产业发展壮大。
随着终端市场逐步转移至我国大陆地区,我们认为产业链转移是终端消费市场引领下的必然,各领域优质电子供应商逐步从韩国、台湾地区向大陆转移。
并且伴随着新兴智能硬件终端的发展与传统智能产品创新升级,我国电子产业发展迎来了黄金时代。
图9:
电子产业转移的发展阶段
以面板行业为例,由大屏化、超薄化与高清化趋势引领,大尺寸液晶显示与OLED显示需求旺盛。
市场的成型催生我国大陆面板产能急速扩张,过去十年我国液晶面板显示产业实现跨越式的发展:
一方面产业整体规模跻身世界前三,并且与韩国、台湾面板产业的市场规模相距甚微;另一方面中国大陆面板厂商市场份额快速提升,形成对其余液晶面板大厂的挤出效应。
图10:
2014-2016年全球主要面板厂商市场份额变化情况
以中国液晶面板产业第一大厂——京东方(BOE)为例。
据IHS最新发布的全球液晶面板研究报告指出,2017年1月,京东方凭借占据全球22.3%的出货量,反超韩国LG公司,成为显示面板行业的全球第一。
从下游应用领域看,京东方在智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏的市占率均全球第一,显示器显示屏提升至全球第二,电视液晶显示屏保持全球第三。
因此,京东方成功成为我国面板领域的领军企业。
图11:
2017年1月全球液晶面板厂商出货量占比
图12:
2016年上半年全球智能手机LCD面板出货量(单位:
百万片)
小厂退出
目前处于发展黄金期的“消费电子”、“LED”与“PCB”板块(面板资金壁垒高,小厂难以进入)都经历过行业参与者众多的时代。
随着行业格局悄然变化,小厂跟不上行业的技术与产能需求面临淘汰,而具有市场把控能力的大厂逐步明确自身行业地位。
通过时间积累,龙头企业在产品质量与产能供给方面得到下游认可,击退行业内的其他厂商。
LED芯片领域:
产能出清,行业反转。
在芯片价格持续低迷、价格战压低LED厂商利润的时代过后,从16年一季度开始,LED产业链逐级开始涨价。
涨价的原由主要是成本端原材料成本提升,封装企业先行小幅涨价试水。
此后,前端芯片厂商在成本上涨、产能出清、小企淘汰与下游应用端需求供给失衡的推动下大厂逐步在行业格局中确立自身地位。
图13:
LED芯片行业小厂退出,格局反转
图14:
PCB领域小厂难以为继
PCB领域:
原料端涨价,挤退小厂份额。
PCB下游对应范围广大,市场容量较大,但是下游变化较快、细分市场众多,行业门槛低、分散度极高,多年来企业恶性竞争明显,以低价策略为主。
再加上,PCB厂商多年受到原材料价格转嫁影响、劳动力成本高昂、税费繁多等因素影响,成本费用居高不下,线路板行业毛利率低已成为不争的事实。
去年起,原材料紧缺及涨价使得具有稳定原材料供应且能将成本转嫁到下游的企业受益,而不具规模的小厂逐步失去竞争力,加速行业集中度的提升。
实力升级:
研发技术叠加产能优势,拥抱广阔市场
诚然,我国电子产业今天的成功不再是前期廉价劳动力带来的结果,成本只能成为企业提高盈利水平的手段,而扎实的技术与依托于技术的产能才是企业成为国际化新兴电子产业一份子的原因。
电子行业企业比拼的是技术,研发是其把握住下一行业趋势的关键力量。
技术的更新换代背后需要企业投入大量的资金、聘用高精尖技术人才并且对未来行业趋势有准确的判断。
我国电子企业之所以能在更多的细分领域登上全球舞台,与其多年加大研发投入息息相关,蓄积提升行业份额的实力。
图15:
以2012年研发投入为基数,核心代表企业研发投入呈逐年上升趋势
目前,在消费升级的带动下,电子市场变化快,一至两年便推陈出新,很难看到仅布局某一维度的供应商。
龙头企业必须先人一步,整合优势资源,往新趋势迈进才能把握下一个行业制高点。
优质电子企业都在利用研发优势布局外延市场,前期积累的制造实力会助力其复制成功,在多个领域开花结果。
图16:
优质电子企业业务发展路径
此外,除了技术实力,与相应技术匹配的产能扩张是保障订单的强大动力。
尤其是在技术较为成熟的行业,例如LED芯片、PCB板与消费电子细分领域,对应的产能扩张速度是其把握更大市场空间的先决条件。
板块与龙头股上涨机理总结
通过回顾上半年电子元器件行业的表现,我们由今年的市场风格,归纳了各子板块的增长逻辑,并从增长板块中发现龙头企业是主要推动力,进而归纳了龙头企业的增长逻辑。
电子元器件行业子板块与对应龙头企业的增长逻辑都可以归纳为两大要素:
份额提升+实力增强。
通过分析行业与企业的“份额”与“实力”,我们可以判断电子企业未来的上升空间。
图17:
板块与龙头股上涨机理总结
下半年展望:
看好电子零部件企业跨越升级
“份额”+“实力”两大逻辑链会是电子企业未来发展的两大分析方向。
我们将7大子板块的下半年趋势划分为“份额”与“实力”两大部分,详细分析各板块未来前景。
我们认为具有“优质”标签的电子零部件企业在“份额”与“实力”的推进下具有两大基础成为世界级企业,一是有稳定强大的利润基础(逐步达到归母净利润30亿以上),二是高成长性基础。
各大子板块的优质电子企业在行业格局稳定下会实现跨越升级。
图18:
7大子板块下半年展望主逻辑链
消费电子升级浪潮持续
需求端与供给端齐发力,带来创新动力
当前时点看消费电子供应链,在全球“消费升级”的大势下,消费者对创新需求愈发强烈。
旗舰级层面Apple、三星、HOV三方鼎立,不断推陈出新,引领行业新风向。
创新从需求端和供给端双向发力,交相叠加,进一步促使行业大浪淘沙。
我们认为,创新应用渗透率后续提升空间将是供应链企业确定性成长的依据,同时全球市场份额的提升将加速业绩增长。
需求端:
随着近年来居民消费水平的提高与消费类别向品质化、多样化的转变,“消费升级”观念开始深入人心。
“消费升级”实质为商品消费与服务消费从低层次向高层次转变,故而消费电子产品的升级需求亟待满足。
消费结构的改变,使得人们的需求水准不再满足于产品能做什么,而更在于用户体验,如智能化感受和高级感体验等。
这使得消费电子产品需要不断推陈出新,来迎合消费大众的高端需求。
图19:
消费升级渗透商品消费与服务消费
供给端:
在智能终端增长趋缓背景下,行业已进入存量博弈阶段。
随着国产品牌产品逐步登上世界舞台,以及下游终端市场带动产业链向大陆迁移,国内的厂商们从模仿学习起步,目前已经具备了自主创新的能力和环境,厂商们想不被大浪淘去,则必然需要不断创新挖掘新卖点。
因此满足技术与产能要求的企业方可在洗牌中脱颖而出,享受到创新红利。
表2:
2016年全球智能手机出销量前五厂商,国产手机占有三席(单位:
百万台)
智能手机创新渗透率空间可观
智能手机是消费电子的主力军,不仅仅充当通讯终端,而是成为集通信、娱乐、教育、健康等元素为一体的信息终端。
在消费升级的趋势下,智能手机的竞争也从原来的高性价比竞争逐渐转移到创新升级的道路。
随着市场向领导品牌份额集中,高端旗舰占比提升、竞争白热化,硬件创新继续受到消费者青睐。
图20:
智能手机各价格段份额变化趋势
智能手机主要由手机系统、CPU、GPU、ROM、RAM、机壳、屏幕、触摸屏、摄像头、电池、声学器件、感应器、无线蓝牙等组成。
对应于智能手机各个部件,今年下半年苹果、三星与国产厂商势必攻克各个有升级空间的环节。
我们认为创新应用在今年逐步落地,重点看好未来三年渗透率提升空间大的领域:
非金属材质、快充+无线充电、双摄。
“金属中框+非金属新材料”
金属材质的手机机壳因拥有较好的质感、外观和性能,受到越来越多消费者的喜爱。
但其固有的金属屏蔽性会影响手机信号,“金属中框+非金属新材料”的设计应运而生。
在iPhone4采用双面玻璃加金属中框的设计出现后,“金属中框+玻璃”的吸引了诸多厂商。
其比塑料后盖更有质感,相对全金属后盖又更加顺滑,而且观感上更加漂亮。
由于玻璃材质的诸多特性,顺应OLED柔性趋势、成本下降等多重利好,2.5D/3D玻璃机身成为了手机发展趋势之一。
三星S8、小米6等采用玻璃后盖的品牌旗舰机型推出后,为“玻璃机壳+金属中框”进一步打开了市场空间。
表3:
智能手机机身材质对比分析
除“玻璃+金属中框“之外,华为、小米等厂商也推出几款了陶瓷后盖产品。
但受制于过高的成本问题,目前并没有广泛使用。
图21:
小米MIX陶瓷后盖和按键
图22:
华为P7蓝宝石典藏版
确定的是,“金属中框+非金属新材料”是智能机机壳未来的发展方向。
未来各厂商会致力于更加新颖的材料应用,手机机身材料会成为创新的一个重要突破口。
非金属材料厂商可以受益于智能机外观优势,嵌入生产供应链:
玻璃材料厂商可由前置玻璃延伸至前后双面玻璃,陶瓷材料厂商则实现从无至有的新增市场,潜力巨大。
我们认为,2017是玻璃后壳启动的元年,而未来三年将是玻璃后盖加速导入的时期,目前三星、小米、苹果均有望在今年新款旗舰尝试,有望复制指纹识别和金属一体化机壳由高端旗舰向中端普及的趋势,渗透空间50%以上。
同时由2.5D过度款向3D曲面的升级趋势将带动供应商产品ASP三倍以上的价值提升,长期成长模式看好。
快充和无线充电提升续航实力,打开市场空间
智能手机的续航实力是用户体验的关键点之一,但在每次的产品迭代中,电池技术的提升却总跟不上手机屏幕、处理速度与摄像清晰度方面升级的步伐。
因此,快充技术与无线充电的发展仍有望成为硬件供应商争夺的下一个制高点。
1)快充技术
大容量电池+双电芯模式延续,充电效率成为最后的瓶颈,快充技术是提升智能机电池续航能力的一种途径。
快充的实现方式主要包括高电压恒定电流、低电压高电流以及高电压高电流三种模式。
目前,技术已基本成熟,解决方案成本相比其他硬件升级更为廉价。
三星、HOV、魅族、小米等主流安卓旗舰机都纷纷搭载快充功能,获得市场不错评价,未来领导品牌将推出下一代充电解决方案。
图23:
手机快充技术及应用
随着手机快充技术的逐步普及,以及消费者对高密度锂电安全性需求进一步提升,相关的芯片、充电器、充电接口、电池等核心零部件也将实现配套升级,带来新的投资机会,在这些零部件上具备技术储备以及产业优势的企业将收获红利。
2)无线充电
2015年,索尼、谷歌NEXUS、MOTO等品牌在高端机上都开始内置无线充电模块,标志着无线充电技术得到了国际一线品牌的认可。
目前由于技术尚未十分成熟,手机无线充电渗透率整体较低,未来待技术成熟普及后,无线充电产业将面临十分广阔的市场。
IHS的市场调查报告显示,无线充电接收器和发射器市场在2015年达到约17亿美元,预计2024年增长至150亿美元;其中接收器2014年出货量5500万个,预计2024年出货量将超过20亿个。
图24:
2015-2020年全球无线充电市场规模(单位:
亿美元)
无线充电上游环节分为电源芯片、电感产品与传输线圈等产品,附加值相对较高。
对于无线充电模组的制造,技术壁垒偏低,占智能手机整机价格的比例接近15%,国内企业最易切入。
在模组制造上具有较高性价比优势和丰富代工经验的国内厂商将率先受益于无线充电技术的推进。
表4:
无线充电产业链各个环节特征
双摄像头+3D成像技术助力产业链升级
单摄像头像素2000万已经很难再从拍摄清晰度实现直观提升,因此双摄带来的夜景拍摄、3D拍摄以及媲美单反的拍照体验成为不二之选。
从2014年开始,国外的HTC、LG,大陆的华为、中兴、360、小米纷纷推出双摄像头机型,产品推出呈加速态势。
2016年,iPhone7plus搭载双摄像头的出世,更是带领了双摄的迅猛发展。
根据TSR的数据,2016年智能手机双摄渗透率预计仅为6%,而到2020年预计该数字将高达33.8%,双摄市场空间可见一斑。
不仅双摄手机处于高速渗透,由后置双摄向前后双摄也是未来趋势之一,由此促成单摄市场四倍以上的巨大容量。
图25:
全球双摄手机出货量(单位:
百万个)及渗透率预测
双摄技术涵盖传感器、ISP、算法与模组厂之间的相互协同发展。
其门槛高,算法资源稀缺,制造难度大。
因此相关产业链的附加值提升更快,尤其是占产业链份额较大的COMS传感器和模组封装。
图26:
双摄像头产业链
图27:
手机摄像头的产业链市场份额
COMS传感器:
传感器是手机摄像头的核心硬件,具备很高的技术壁垒,绝大部分市场被美日韩等国外厂商占据,国内企业弯道超车的路径在于并购。
图28:
日韩企业强势主导高端市场,依靠产业收购可能改变市场格局(2015年)
模组封装:
双摄像头为原本技术含量不高的模组行业带来相对较高的门槛,传统的CSP、COB工艺已经无法满足。
此外AA设备的购置投入、保持良率不会大幅下降、与其它供应商的密切合作等难点给这个行业带来新的壁垒。
2016年宣布收购Sony中国制造基地的欧菲光将占得先机,国内率先进入高端摄像头封装,有望顺势切入更多高端客户,晋升摄像模组核心供应商。
表5:
三种主流双摄模组的主要供应商
苹果此前透露新一代iPhone预搭载3D成像模组,其能够融合普通摄像头所记录的二维平面彩色信息和不可见光红外线(IR)发射模组以及IR接收模组所获取的景深信息,进而测算出所拍摄物体的三维空间位置,真正定义无接触式的立体交互方式。
表6:
三类3D成像技术比较分析
3D成像的产业链主要由:
解决方案、模组、红外技术、图像处理等板块组成。
预计此次3D成像的技术革新与之前指纹识别和双摄像头一致,在未来3年内会产生井喷式发展,3D成像核心零配件企业将因面临市场巨大的需求缺口而迎来新一轮的发展周期。
在今年9月份苹果十周年纪念版iPhone出世之时,双摄像头与3D成像齐发,将会引发摄像头升级带来的光学革命性创新。
技术壁垒促行业集中度提升
不同于其他行业,消费电子的创新并不能简单通过外延并购的模式取得核心竞争力,通常要依靠长期技术演进和研发投入。
随着细分领域增加,“术业有专攻”的特性将愈发明显,因此整个行业的壁垒处于不断提升,进而淘汰弱小企业,核心龙头企业将逐步扩大市场份额,竞争格局进一步优化。
金属精密外观结构件
技术的创新并不能一蹴而就,自从2012年底iPhone5以全镁铝合金面世之后,一时间,众多手机厂商如HTCOne、联想K900、华为P6、小米3等多款机型均采用了金属外观件,开启了深耕手机金属外壳的道路。
因金属材料固有的屏蔽性,会影响手机信号,于是金属机壳手机的天线安排方法十分重要。
iPhone6背后明显的白色天线条是一种解决方法,但是却影响了外形的美观。
为了解决金属机壳的信号屏蔽问题,厂商们纷纷创新新技术来解决这一问题。
于是,2014年出现了塑料和金属接驳工艺。
2015年出现了金属一体化机型——既没有天线条,也没有塑料接驳,为金属机壳的发展开启了新阶段。
图29:
金属机壳发展三阶段
如今金属中框的盛行同样是时代发展的产物,开始吸引了众多主营金属精密结构件的厂商。
金属中框从强度、结构到散热都有诸多不同要求。
相比于金属全框,金属中框的CNC工艺更复杂,对公司良品率要求更高,加工的难度和时间甚至超过了一般的金属机壳,从而进一步提升金属机壳的单机价值量。
图30:
金属中框的金属中板和金属结构小件
图31:
长盈精密加工的金属机壳与中框
国内拥有CNC加工机床的厂商众多,行业竞争日趋激烈,金属CNC业务的毛利率呈现压力。
但在金属中框的趋势下,注重研发投入的厂商必然会建立起更大的技术壁垒,从而抓住机遇扩大市场份额,有望取得更好的毛利率水平。
图32:
行业上市公司研发投入占营收比例呈上升趋势
图33:
金属结构件业务毛利率水平有企稳趋势
摄像头
目前,由于双摄像头相比单摄像头进一步提升了技术难度,行业技术壁垒加大,导致双摄像头供应商数量十分有限。
此外,双摄像头模组封装中需要用到的一台AA设备价格大约200万元,若要保证双摄1KK/月的产能,采购AA设备的资金成本就高达上千万元,小规模厂商只得望而却步。
表7:
主要手机双摄像头供应厂商
高的准入门槛对行业毛利率提供了保护。
舜宇光学科技和光宝科技是华为、OPPO和vivo等中国领先品牌的一线双摄像头供应商,整个市场份额相对集中。
2016年下半年随着舜宇光学双摄像头良率的改善,产品毛利率由中报披露的16.72%上升至年报披露的18.34%。
图34:
注重研发投入的双摄像头龙头企业
在行业洗牌趋势明显的情况下,这些较早掌握技术进入行业的企业会享受到先发优势,并伴随着研发投入的进一步强化技术,继续发酵优势,有望在这场双摄大战中获取丰厚果实。
智能化终端创新层出不穷
汽车电子化程度不断加深
汽车电子产品的创新引发了自车载电子电器到整车装备产品升级的热潮,不断朝着整车平台化、零部件通用化和功能电子化的趋势迈进,其功能也从提升驾驶的便捷性和娱乐性发展至安全性。
高级驾驶辅助系统(ADAS)成为汽车电子现阶段优先发展的亮点。
图35:
汽车电控系统的演变
目前ADAS1级(警告提示类功能)和2级(干预辅助类功能)辅助驾驶已经成熟量产。
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