5G分布式小基站定制物料设计图.docx
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5G分布式小基站定制物料设计图
5G分布式小基站定制物料设计图
1.5G主机单元
1.1系统结构技术要求
结构具备可生产性,便于调试和生产,需兼容以下设计:
(1)兼容交流/直流电源模块;
(2)兼容加速卡长度3/4长、全长两种长度安装。
1.2系列化、平台化考虑
预留710网卡及2.5寸SSD硬盘设计。
1.3通用化要求
加速卡结构按照标准设计,可以使用在公用服务器上。
1.4工业设计
工业设计方案如下图
图1结构设计方案
1.5结构方案设计
1.
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1.5.1PCB布局
图2主板布局图
图3加速卡布局图
1.5.2整机布局图
风扇
710网卡
加速卡
主板
电源模块
图4整机布局图
1.6热设计
最高环境温度:
55℃。
散热方式:
强制风冷散热。
1.6.1仿真结果温度云图
图7热仿真温度曲线
2.扩展单元
3.1系统结构技术要求
结构兼容2T2R和4T4R的样机需求。
3.2系列化、平台化考虑
支持OP8、OP7-2传输方案,支持单模、多模。
3.3通用化要求
POE供电模块与主板为两独立模块,可按需拆拼。
3.4工业设计
扩展单元工业设计方案外观如下图
结构设计方案
3.5结构方案设计
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3.5.1PCB布局
POE供电板布局图
一体化板布局图
3.5.2整机布局图
整机包括:
一体化板和POE供电板、电源模块,两块PCB采用叠板方式进行装配
主芯片及其他相对高热耗器件通过底座进行散热,40℃采用自然散热方式,55℃采用强制风冷散热方式。
图4整机布局图
3.6热设计
3.6.1仿真结果温度云图
3.远端单元
4.1系统结构技术要求
整机结构要求2.5L以内,重量2.5kg内。
结构需兼容满足2.6G移动安装和散热需求,同时兼容预留PoE模块的扩容安装,具备可生产性,便于调试和生产。
4.2系列化、平台化考虑
预留接口,兼容PoE模块的扩容安装,结构平台满足2.6G移动产品的安装和散热需求。
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