封装专用英语词汇.docx
- 文档编号:11782669
- 上传时间:2023-06-02
- 格式:DOCX
- 页数:32
- 大小:35.35KB
封装专用英语词汇.docx
《封装专用英语词汇.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《封装专用英语词汇.docx(32页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
封装专用英语词汇
实用文档
文案大全常见封装形式简介
DIP=DualInlinePackage=双列直插封装
HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装
SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装
SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装
HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装
SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装
HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装
eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装
SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装
TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装
TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装
PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装
LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装
eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装
QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装
TO=Transistorpackage=晶体管封装
SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管
BGA=BallGridArray=球栅阵列封装
BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装
CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计
CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列
CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列
CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装
DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装
DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装
3D=Three-Dimensional=三维
2D=Two-Dimensional=二维
FCB=FlipChipBonding=倒装焊
IC=IntegratedCircuit=集成电路
I/O=Input/Output=输入/输出
LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路
MBGA=MetalBGA=金属基板BGAMCM=MultichipModule=多芯片组件
MCP=MultichipPackage=多芯片封装
MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统
MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装
实用文档
文案大全MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路
OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接
PBGA=PlasticBGA=塑封BGAPC=PersonalComputer=个人计算机
PGA=PinGridArray=针栅阵列
SIP=SystemInaPackage=系统级封装
SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路
SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装
SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装
SOP=SystemOnaPackage=系统级封装
WB=WireBonding=引线健合
WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单Purgenotice
工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest)持续改善计划CIP(continuousimprovementplan)
戴尔专案DellProject收据Receipt
数据表Datasheet核对表Checklist
文件清单Documentationchecklist
设备清单Equipmentchecklist调查表,问卷Questionnaire
报名表Entryform
追踪记录表Trackinglog
日报表Dailyreport周报表Weeklyreport月报表Monthlyreport
年报表Yearlyreport
年度报表Annualreport
财务报表Financialreport品质报表Qualityreport生产报表Productionreport
不良分析报表FAR(Failureanalysisreport)首件检查报告Firstarticleinspectionreport
初步报告(或预备报告)Preliminaryreport
一份更新报告Anundatedreport一份总结报告Afinalreport
纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(CorrectiveActionReport)出货检验报告OutgoingInspectionReport
符合性报告(材质一致性证明)COC(CertificateofCompliance)稽核报告Auditreport
品质稽核报告Qualityauditreport
实用文档
文案大全制程稽核报告Processauditreport
5S稽核报告5Sauditreport
客户稽核报告Customerauditreport
供应商稽核报告Supplierauditreport
年度稽核报告Annualauditreport内部稽核报告Internalauditreport
外部稽核报告Externalauditreport
SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol
工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex(规格)上限Upperlimit(规格)下限Lowerlimit
规格上限UpperSpecificationLimit(USL)规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)
上控制限(或管制上限)UpperControlLimit(UCL)下控制限(或管制下限)LowerControlLimit(LCL)
最大值Maximumvalue平均值Averagevalue最小值Minimumvalue
临界值Thresholdvalue/criticalvalue
MRB单(生产异常通知报告)MaterialReviewBoardReport
工艺流程图ProcessFlowDiagram
物料清单(产品结构表/用料结构表)BOM(BillofMaterials)合格供应商名录AVL(ApprovedVendorList)异常报告单CAR
工程规范报告通知单(工程变更通知)ECNTECN
自主点检表SelfCheckList
随件单(流程卡)TravelingCard(RunCard)压焊图Bondingdiagram
晶圆管制卡Waferinspectioncard
晶圆进料品质异常反馈单FeedbackReportforWaferIncomingQualityProblems
订购单PO(PurchaseOrder)
出货通知单AdvancedShipNotice
送货单/交货单DO(DeliveryOrder)
询价单RFQ(Requestforquotation)
可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport
产品报废单PSB
特采控制表CRB返工单PRB
异常处理行动措施OCAP
实用文档
文案大全减薄:
Wafer[‘weif?
]n.威化饼干、电子晶片(晶圆薄片)
Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾
Crack[kr?
k]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙
Ink[i?
k]n.墨水,油墨
Die[dai]vt.&vi.死亡(芯片)
Dot[d?
t]n.点,小圆点
Mounting[‘maunti?
]n.装备,衬托纸
Tape[teip]n.带子;录音磁带;录像带
Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码
Thick[θik]adj.厚的,厚重的
Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)Position[p?
‘zi?
?
n]n.方位,位置
Rough[r?
f]adj.粗糙的;不平的
Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的
Speed[spi:
d]n.速度,速率
Spark[spɑ:
k]n.火花;火星
Out[aut]adv.离开某地,不在里面;(火或灯)熄灭
Grindstone[‘ɡraindst?
un]n.磨石、砂轮
Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有
Mounter装配工;安装工;镶嵌工
Mounting[‘maunti?
]n.装备,衬托纸
Magazine[,m?
ɡ?
‘zi:
n]n.杂志,期刊,弹药库(传递料盒)
Cassette[k?
‘set]n.盒式录音带;盒式录像带
Inspect[in‘spekt]vt.检查,检验,视察
Inspection[in‘spek?
?
n]n.检查,视察
Card[kɑ:
d]n.卡,卡片,名片
划片:
Saw[s?
:
]n.锯vt.&vi.锯,往复运动
Sawing['s?
:
i?
]n.锯,锯切,锯开
Film[film]n.影片,电影(薄膜,蓝膜)
Frame[freim]n.框架,骨架,构架
Clean[kli:
n]adj.清洁的,干净的;纯净的
Cleaner[‘kli:
n?
]n.作清洁工作的人或物
实用文档
文案大全Oven[‘?
v?
n]n.烤箱,炉
Cassette[k?
‘set]n.盒式录音带;盒式录像带
Handler[‘h?
ndl?
]n.(物品、商品)的操作者
Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏
Streetn.大街,街道
Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片
Cut[k?
t]vt.&vi.切,剪,割,削
Speed[spi:
d]n.速度,速率
Spindle[‘spindl]n.主轴,(机器的)轴
Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码
Cooling['ku:
li?
]adj.冷却(的)Kerf[k?
:
f]n.锯痕,截口,切口
Width[widθ]n.宽度,阔度,广度
Chip[t?
ip]n.碎片、缺口
Chipping[‘t?
ipi?
]n.碎屑,破片
Crack[kr?
k]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙
Missing[‘misi?
]adj.失掉的,失踪的,找不到的
Die[dai]vt.&vi.死亡(芯片)
Saw[s?
:
]n.锯vt.&vi.锯,往复运动
Street[stri:
t]n.大街,街道
Film[film]n.影片,电影(薄膜,蓝膜)
Frame[freim]n.框架,骨架,构架
Tape[teip]n.带子;录音磁带;录像带
Bubble['b?
bl]n.泡,水泡,气泡
mount---贴wafer---晶圆frame---框架
blade---刀片
tape---膜cassette---盒子completion---完成
loader---上料
un-loader---出料initial---初始化open---打开
air---空气
pressure---压力failure---失败vacuum---真空
alignment---校准
ink---黑点die---芯片error---错误
limit---限制
cover---盖子device---产品data---数据
实用文档
文案大全saw---切割
water---水elevator---升降机spindle---主轴
sensor---感应器
wheel---轮子setup---测高rotary---旋转
check---检查
feed---进给cutter---切割speed---速度
height---高度
new---新shift---轮班pause---暂停
clean---清洗
center---中心chip---崩边change---变换
enter---确认
Offcenter---偏离中心broken---破的alarm---报警
上芯:
Attach[?
‘t?
t?
]vt.&vi.贴上;系;附上
Bond[b?
nd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合
Bonder[‘b?
nd?
]n.联接器,接合器,粘合器
Dieattachmaterialepoxy粘片胶
Epoxy[e‘p?
ksi]n.环氧树脂(导电胶)
Material[m?
‘ti?
ri?
l]n.材料,原料
Non-conductiveepoxy绝缘胶
Conductive[k?
n‘d?
ktiv]adj.传导的
Dispenser[dis‘pens?
]n.配药师,药剂师
Nozzle[‘n?
zl]n.管嘴,喷嘴
Rubber[‘r?
b?
]n.(合成)橡胶,橡皮
Tip[tip]n.尖端,末端
Diepick-uptool吸嘴
Tool[tu:
l]n.工具,用具
Collect[k?
‘lekt]vt.收集,采集(吸嘴)
Ejector[i‘d?
ekt?
]n.驱逐者,放出器,排出器
Pin[pin]n.针,大头针,别针
LeadFrame引线框架
Lead[li:
d]vt.&vi.带路,领路,指引
Frame[freim]n.框架,骨架,构架
Magazine[,m?
ɡ?
‘zi:
n]n.杂志,期刊(料盒)
Curing[‘kju?
ri?
]n.塑化,固化,硫化,硬化
实用文档
文案大全Oven[‘?
v?
n]n.烤箱,炉
Scrap[skr?
p]n.小片,碎片,碎屑
Dent[dent]n.凹痕,凹坑
DieLift-off晶粒脱落(芯片脱落,掉芯)
Skew[skju:
]adj.歪,偏,斜
Misorientation[mis,?
:
rien‘tei?
?
n]n.定向误差,取向误差
Presqueezedel写胶前气压延时
Postsqueezedel写胶后气压延时
Squeeze[skwi:
z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏
Eject[i‘d?
ekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出
Delay[di'lei]n.延迟
Height[hait]n.高度,身高
Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度
Head[hed]n.头部,领导,首脑
Ejectupdelay顶针延迟
Ejectupheight顶针高度
Bondlevel粘片高度
PickLevel捡拾芯片高度
Headpickdelay粘接头拾取延迟
Headbonddelay粘接头粘接延时
Pickdelay捡拾芯片延时
Bonddelay粘接芯片延时
Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度
Clamp[kl?
mp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具
Indexclampdelay步进夹转换延时
Indexdelay框架步进延时
Shear[?
i?
]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀
Test[test]n.测验,化验,试验,检验
Diesheartest推晶试验
Thickness['θiknis]n.厚(度),粗
Coverage[‘k?
v?
rid?
]n.覆盖范围
Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率
Orientation[,?
:
rien‘tei?
?
n]n.方向,目标
DieOrientation芯片方向
实用文档
文案大全Void[v?
id]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感
Epoxyvoid导电胶空洞
Chip[t?
ip]n.碎片
Damage[‘d?
mid?
]vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁
Chipdamage芯片损伤
Backside[‘b?
ksaid]n.臀部,屁股,背面
Chipbacksidedamage芯片背面损伤
Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜
Tilteddie芯片歪斜
Epoxyondie芯片粘胶
Crack[kr?
k]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙
Crackdie芯片裂缝/芯片裂痕
Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举
Lifteddie翘芯片
Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置
Misplaceddie设置芯片
NOdieonL/F空粘
Insufficient[,?
ns?
‘fi?
?
nt]adj.不足的,不够的
Insufficientepoxy导电胶不足
Epoxycrack导电胶多胶
Epoxycuring银浆烘烤
Edge[ed?
]n.边,棱,边缘
Partial[‘pɑ:
?
?
l]adj.部分的,不完全的
Mirror[‘mir?
]n.镜子
Missing[‘misi?
]adj.失掉的,失踪的,找不到的
Edgedie/partialdie边缘片/边沿芯片
Mirrordie光片/镜子芯片
Missingdie掉芯/漏芯/掉片
Splash[spl?
?
]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落
Splatter[‘spl?
t?
]vt.&vi.(使某物)溅泼
Diagram[‘dai?
ɡr?
m]n.图解,简图,图表
Inksplash/inksplatter墨溅
实用文档
文案大全Diebondingdiagram上芯图
Dieshesrtest推片实验/推晶试验
Diesheartester推片试验机
Dieshesrtool推片头
Metalcorrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀
Wafermappingsystem芯片分级系统
System['sist?
m]n.系统;体系
wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴
glue---银胶
substrate---基板magazine---盒子inspection---检查
parameter---参数
manual---操作手册reset---重设enter---确定
error---错误
input---输入speed---速度stop---停止
pressure---压力
vacuum---真空sensor---传感器backside---背面
pin---针
statistics---统计calibration---校正bond---贴片
conversion---改机
thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状
adjust---调整
contact---接触cover---覆盖device---产品
chip---崩边
pause---暂停elevator---升降机initial---初始化
alignment---校准
c
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 封装 专用 英语词汇
![提示](https://static.bingdoc.com/images/bang_tan.gif)