电感国际测试规范.docx
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电感国际测试规范.docx
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电感国际测试规范
RELIABILITYTESTCONDITIONS
WIREWOUNDCHIPINDUCTORSTYPE
FORSMD322522/453232/SMTSDR322520/453226/SMDCHGR0603/0805/1008/1210/SMDFSR1008/SMTS
Item(项目)
RequiredCharacteristics(要求)
TestMethod/Condition(测试方法)
HightemperatureStoragetest
Referencedocuments:
MIL-STD-202GMethod108A
高温储存试验
1.Nocasedeformationor
changeinappearance.
2.ΔL/L≦10%
3.ΔQ/Q≦30%
4.ΔDCR/DCR≦10%
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.质量因子变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
Temperature:
85±2℃Time:
96±2hours
Testednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.
温度:
85±2℃,时间:
96±2,小时样品在室温
下放置1小时,
不超2小时间必须测试.
LowtemperatureStoragetest
Referencedocuments:
IEC68-2-1A6.16.2
低温储存试验
1.Nocasedeformationorchangeinappearance.
2.ΔL/L≦10%
3.ΔQ/Q≦30%
4.ΔDCR/DCR≦10%
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.质量因子变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
Temperature:
-25±2℃Time:
96±2hours
Testednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.
温度:
-25±2℃,时间:
96±2,小时
样品在室温下放置1小时,不超2小
时间必须测试.
HumiditytestReference
documents:
MIL-STD-202GMethod103B
湿度测试
1.Nocasedeformationorchangeinappearance.
2.ΔL/L≦10%
3.ΔQ/Q≦30%
4.ΔDCR/DCR≦10%
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.质量因子变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
1.Dryovenatatemperatureof40°±5°C
for24hours.
2.MeasurementsAttheendofthisperiod
3.Exposure:
Temperature:
40±2℃,Humidity:
93±3%RHTime:
96±2hours
4.Testedwhilethespecimensarestillinthechamber
5.Testednotlessthan1hour,normore
than2hoursatroomtemperature.
1.样品必须先在40°±5°条件下干燥24小时
2.干燥后测试
3.暴露:
温度:
40±2℃,湿度:
93±3%RH时间:
96±2hours
4.暴露结束后,在试验箱中进行测试.
5.样品在室温下放置1小时,不超2小
时间必须测试.
Thermalshocktest
Referencedocuments:
MIL-STD-202GMethod107G
热冲击测试
1.Nocasedeformationorchangeinappearance.
2.ΔL/L≦10%
3.ΔQ/Q≦30%
4.ΔDCR/DCR≦10%
ForT:
weight≦28g:
15Min;28g≦weight≦136g:
30Min
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化小于10%
3.质量因子变化小于30%
4.直流电阻变化小于10%
First-40℃forTtime,next+125℃Ttimeas1cycle.Gothrough20cycles.
从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃
作用T分钟,作为一个循环,共作用20次.
Solderabilitytest
Referencedocuments:
MIL-STD-202GMethod208H
IPCJ-STD-002B
可焊性测试
Terminalsareamusthave
95%min.
Soldercoverage
端子必须有95%以上着锡
∙Dippadsinfluxthendipin
solderpotat245±5°Cfor5second.
∙Soler:
Sn(93.5)/Ag(3.5)
∙Flux:
rosinflux
∙端子侵入着焊剂,然后侵入
245±5°C锡炉中5秒
∙焊料:
Sn(93.5)/Ag(3.5)
∙助焊剂:
松香助焊剂
HeatenduranceofReflowsoldering
Referencedocuments:
IPCJ-STD-020B
过再流焊测试
∙Nocasedeformationorchangeinappearance.
∙ΔL/L≦10%
∙ΔQ/Q≦30%
∙ΔDCR/DCR≦10%
∙无明显的外观缺陷
∙感值变化不超过10%
∙质量因不变化不超过30%
∙直流电阻变化不超过10%
∙Refertothenextpage
reflowcurveGothrough
3times
∙Thepeaktemperature:
245±5℃
∙参照下页回流焊曲线过三次
∙峰值温度为:
245±5℃
Vibrationtest
Referencedocuments:
MIL-STD-202GMethod201A
振动测试
1.Nocasedeformationor
changeinappearance.
2.ΔL/L≦10%
3.ΔQ/Q≦30%
4.ΔDCR/DCR≦10%
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.质量因子变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
Applyfrequency10~55Hz.0.75mm
amplitudeineachofperpendicular
directionfor2hours.(total6hours)
用10~55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各
振动2小时.(共6小时)
Droptest
Referencedocuments:
MIL-STD-202GMethod203C
落下试验
1.Nocasedeformationor
changeinappearance.
2.ΔL/L≦10%
3.ΔQ/Q≦30%
4.ΔDCR/DCR≦10%
ForT:
weight≦28g:
15Min;28g≦weight≦136g:
30Min
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化小于10%
3.质量因子变化小于30%
4.直流电阻变化小于10%
Packaged&Dropdownfrom
1mwith981m/s2(100G)a
ttitudeIn1angle1
ridges&2surfacesorientations.
将产品包装后从1米高度自然落下
至试验板上
Terminalstrengthpushtest
Referencedocuments:
JISC5321:
1997
端子强度试验
Pullingtest:
DEFINE:
A:
sectionalarea
ofterminal
A≦8(SqM)
force≧5Ntime:
30sec
8(SqM) force≧10Ntime: 10sec
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