可摘局部义齿的戴用与维护.pptx
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可摘局部义齿的戴用与维护.pptx
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本次课正文,可摘局部义齿的戴用与维护,DeliveryandMaintenanceofRemovablePartialDenture,一可摘局部义齿金属支架的试戴,(Tryintheframework)
(一)模型上金属支架的就位(Seatingtheframeworkonthemastercast):
先将可摘局部义齿支架在所复制的填过倒凹的和未填过倒凹的模型上完全就位。
然后,支架消毒并在口腔内试戴。
检查:
支架能否顺利就位;卡环、支托、大连接体与基牙贴合度;基托固位网组织面树脂间隙大小;组织终止点和边缘封闭区、固位钉的形态。
先用很薄的红或蓝咬合纸放在义齿支架组织面进行口内试戴检查。
确定阻碍义齿支架戴入的部位,直机金刚砂钻磨改下颌可摘局部义齿支架,上下颌可摘局部义齿支架在口内完全就位检查:
支架能否顺利就位;卡环、支托、大连接体与基牙贴合度;基托固位网组织面树脂间隙大小;组织终止点和边缘封闭区、固位钉的形态。
(二)支架调(Correctingmajorocclusaldiscrepancies):
用很薄的红或蓝咬合纸重点检查戴入支架造成的咬合障碍点及影响排牙的位置:
正中,前伸,侧方。
如果可摘局部义齿的对颌为总义齿,铸造支架就可少量进行咬合调整。
先将工作模型上架将支架戴在最初的工作模型上恢复垂直距离。
调处理直到切导针能与切导盘相接触去除侧方运动时工作侧、平衡侧及前伸运动时的早接触障碍点。
注意:
抛光后的支托至少1mm厚,如果支架基托区及支托的厚度已经调磨至极限,用红笔在相应区域进行标记,警示是否调磨对颌牙。
调过程,(三)抛光金属支架(Polishingtheframework),在抛光橡皮轮、抛光针及毛刷轮上涂抛光膏抛光金属支架。
用超声清洗器(Ultrasoniccleaner)清洗支架或刷洗干净。
门诊试戴金属支架后,必要时重新制作蜡记录及选择人工牙.,(Seatingandadaptingtheframeworkinthepatientsmouth,makingtheocclusalrimontheframeworkandselectingdentureteeth),如果支架不合适或调改过多,需重新制作印模和模型及金属支架。
为美观参考,或原来的蜡记录上,如果天然牙足够保持良好的关系及作架后位,置正确,则不需重做蜡堤作为记录,否则在金属支架上重取蜡记录。
为技工室标明排列牙齿的型号和要求,将制好蜡堤及记录的支架、标明了义齿基托范围的模型及设计图还给技工室,进行人工牙的排列。
或门诊自行排列人工牙制作基托蜡型。
(Wax-upthedenturebase),目的:
检查咬合关系美观性试戴适当调整排牙位置,二试戴排列好人工牙的可摘局部义齿蜡型(Wax-upfortry-in),*在后牙游离缺失的病例,义齿的基托应全覆盖上颌结节、磨牙后垫1/2-2/3,树脂与支架应在外终止线处结合,并相互移行。
*基托应伸展进入移行沟,为以后的义齿基托的研磨抛光预留适当的余量,组织面贴合。
*试排牙时医生检查咬合关系,曲线可对前牙后牙的位置进行最终的调整与修改。
*美观:
中线的对称性,笑线的高低,组织面蜡型的完整性,三、可摘局部义齿制作完成后的初戴,(Delivery)可摘局部义齿制作完成后,要求义齿能在在口内顺利戴入和取出,且固位良好,基托伸展合适,关系良好,患者戴义齿后,能很快适应和恢复功能。
门诊需做少量必要的修改。
(一)义齿初戴就位时的注意事项,(Considerationsandtreatmentsoftheinitialplacement),1初戴时检查,检查义齿:
抛光面组织面外形装胶是否足量,有无气泡、塑料小瘤,石膏剩余残渣支架卡环有无变形缺损、人工牙有无变位,前牙舌侧,需用白色塑胶,唇侧有无多余粉色塑料覆盖,义齿美观效果。
2.义齿就位,不应强行戴入义齿。
首先要用很薄的红或蓝咬合纸放在义齿组织面进行口内试戴检查,确定阻碍义齿戴入的部位。
下颌口内义齿初戴,初戴时,将近龈缘处基托及进入基牙和组织倒凹的基托(如唇侧基托,靠近基牙和上颌结节、下颌内斜嵴骨突等部位的基托)的障碍点适当磨除,减少倒凹,以免妨碍义齿就位或压迫骨及软组织。
经反复戴入和调改,直到可摘局部义齿应能沿着就位道准确就位,支托与基牙上的支托凹贴合。
但每次调改不能过多,以免使义齿与基牙间形成间隙,而造成嵌塞食物。
直机金刚砂钻磨改下颌支架式可摘义齿金属,直机金刚砂钻磨改支架式可摘局部义齿倒凹区,钨钢菠萝纹直机钻磨改义齿基托塑料部分,直至可摘局部义齿能在口内完全就位,用口镜检查,支托就位与基牙贴合情况,直机金刚砂钻磨改义齿金属塑料交界区,金属与塑料交界处,下颌支架式可摘义齿磨改后,酒精擦干净印痕,所有支托与基牙贴合,下颌义齿完全就位,观察上颌组织面倒凹区,钨钢菠萝纹直机钻磨改义齿基托塑料倒凹区,钨钢菠萝纹直机钻磨改义齿基托塑料倒凹区,直机金刚砂钻磨改上颌支架式可摘局部义齿,上下局部义齿完全就位,3.倾斜或旋转就位,有前后牙缺失的义齿可先使前牙就位或半就位,然后再使后牙区就位.或一侧义齿先就位,再使另一侧义齿就位.即:
倾斜就位或旋转就位。
这样可使人工牙与邻牙间的间隙尽量减少。
4.铸造支架式可摘局部义齿就位困难和翘动的原因:
铸造支架变形,支架试戴时应尽早发现改正琼脂印模材料质量不好,造成阴模收缩变形。
高温包埋料质量差,热膨系数不够,不能补偿铸造金属收缩。
模型缺损,如:
支托窝、牙冠轴面外形高点等部位,或在铸造过程中支托、卡环体部有粘砂、瘤块,形成支点翘动开盒去除包埋材料时,用力过大或方向不当,支架变形。
打磨过程中对支架的磨损,或被抛光轮甩出均可造成变形。
(2)设计不当:
共同就位道的选择不当,倒凹填塞不够,缓冲区未做处理,致使卡环体、连接体进入倒凹区,造成义齿就位困难。
若义齿变形,不能完全就位时,可根据变形程度做不同处理。
若义齿变形严重,则需取印模重做支架及义齿。
(二)义齿初戴就位后的检查及处理,(CheckingandtreatmentofRPDinsertion),1义齿与软组织、基牙的适合度(Softtissueandabutmentadaptation),支托在支托凹内完全稳定就位后,卡环固位臂尖在设计倒凹区内,卡环体在非倒凹区,支托、卡环体不影响咬合。
基托、大连接体应与黏膜组织贴合无压痛。
如果义齿的某些部分与黏膜接触的过紧,则压迫黏膜产生压痛。
如:
基托,大连接体,小连接体,邻面板及杆卡的延伸臂应缓冲处理。
反之:
如有较大的间隙,可能造成食物嵌塞。
调整过程:
先肉眼观察粗糙或锐利区(roughorsharpareas),在义齿的组织面上加压力定位糊剂并戴入口内,检查时模拟口腔力用手指加压。
确定使义齿不能就位的压力区并对其进行缓冲处理(Verifyandrelievethepressureareaswherethepastehasbeendisplaced)。
2观察义齿与相邻活动软组织间的关系,(Evaluatetherelationshipofthecomponentstotheadjacentmovablesofttissues),义齿边缘伸展(Extension)适度,不能压迫活动的软组织。
平稳无翘动(Stability)。
边缘过长、组织面在下颌隆突区缓冲不够,咬合有早接触点使力集中在某一点,均可导致咬合时疼痛。
调整过程:
模仿唇、舌、颊、下颌的功能性运动,检查并调整义齿边缘长度,3调节固位力达到理想状态,(Theretentivecomponentsmayrequireadjustmenttoprovideoptimumretention),注意:
义齿后缘的封闭区,4调整关系(Occlusionandaticulation),正中(Centricocclusion):
牙有良好的接,后牙双侧均匀接触。
前牙与对触关系。
咬合垂直距离(Occlusalverticaldimension):
确认没有不适当地升高或降低咬合垂直距离牙齿接触关系(Articulation):
在咀嚼运动过程中,上下牙列要具有适当的接触关系,选择性调(Selectivegrinding),牙齿广泛,消除面早接触干扰点。
调磨要求:
重建适当咬合垂直距离,正中接触无早接触。
非正中关系的运动调整形成前导,前伸、侧方平衡。
过程(Adjustments):
调牙支持式:
可以在口内进行调整,混合支持式:
最好重上架在口外进行调整观察患者反应直至没有异常感觉为止。
这种调整不能试图过度改变关系。
适当垂直距离均匀接触支托略高时,磨改早接触点,但磨改过多造成折断,必要时磨改对颌牙.如个别牙无接触或低,可重新更换人工牙或用自凝塑料恢复咬合。
红色咬合纸检查牙间交错位咬合,口内咬合检查后,人工牙上的咬合印迹。
可选用小轮状带石钻针调,蓝咬合纸检查前伸,蓝咬合纸检查侧方,口内检查右侧后牙调效果,口内检查左侧后牙调效果,5美观性,(Aesthetics)检查:
中线,义齿外形,龈曲线,边缘厚度磨至2mm-3mm,需加大人工牙间隙,直机金刚砂切盘加深人工牙间隙,切牙间角的间隙,口内检查效果,最终抛光处理,6.义齿的最终研磨及抛光,(FinalfinishingandpolishingofRPD),橡皮轮,使用橡皮轮抛光金属连接体、支托、卡环区,必须顺应卡环的方向。
使用各种代石钻针及钢菠萝纹钻针将基托的大小、薄厚、表面形态磨合适,再用纱布卷磨平表面,用布轮蘸石英砂(或浮石粉)糊剂细磨基托磨光面及边缘。
用黑毛刷蘸浮石粉糊剂细磨人工牙的各面及牙间隙区,白毛刷最后抛光。
需使毛刷和布轮保持湿润,不断变换义齿的位置和部位,避免因磨擦热使塑料焦化和基托变形。
最后进行上光上亮处理,去除所有的抛光复合物。
(三)必须向患者交代医嘱-戴牙须知,(Instructionstothepatient),1.短期复查,(RecallshortintervalsforpatientsafterRPDdelivery)至少预约(Tomakeanappointment)一次,进行必要的调整。
2.初戴可摘局部义齿时口内暂时会有异物感(Foreignobjectsensation),恶心(Nausea)或呕吐(Gagging),语言发音(Speech)可能受到影响,咀嚼(Mastication)不便等。
经耐心练习,12周后即可改善。
3.摘戴义齿不熟练,应耐心练习。
摘义齿时推拉卡环或推拉基托,不要用力过大。
戴义齿时不要用牙咬合就位,以防卡环变形或义齿折断。
4初戴义齿,一般不宜咬切食物。
最好先吃软的小块食物,暂时用后牙咀嚼食物。
5.初戴义齿后,可能有黏膜压痛。
压痛严重者,常有黏膜溃疡。
可暂时取下义齿泡在冷水中,复诊前几小时戴上义齿,以便能准确地找到压痛点,以利修改。
6.饭后和睡前应取下义齿刷洗干净。
可用清水蘸牙膏刷洗,防止基牙龋坏。
刷洗时要防止义齿掉在地上或掉入水池冲走。
为了使支持组织减轻负荷,有一定时间的休息,夜间最好不戴义齿,清洁义齿后,夜间泡在清水中。
切忌在开水或酒精溶液中浸泡。
7.如感觉戴义齿后有不适的地方不要自己动手修改,应及时到医院复查或修改。
8.若义齿发生损坏或折断时,应及时到医院来修理,并同时将折断的部分带来。
9.每半年到一年,最好复诊一次。
注意可摘局部义齿的随诊复查和维护。
长期维护要根据牙周和修复治疗情况预约并进行综合治疗。
四、可摘局部义齿戴入后可能出现的问题和处理(PromblumandTreatmentAfterDentureuse),
(一)疼痛(Pain),1基牙疼痛(Soreteeth),先检查基牙有无龋病或牙周病。
因基牙受力过大而导致疼痛,如卡环、基托与基牙接触过紧。
应适当放松卡环及缓冲基托。
2软组织疼痛(Painfromthesofttissue),1)基托边缘过长、过锐,组织面有小瘤等?
表现为黏膜红肿(Hyperemizationandswollen),甚至有溃疡面(Ulcer)。
以龙胆紫确定部位进行缓冲、疼痛即可消除。
牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴,形成组织倒凹,覆盖黏膜较薄,在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿受力时疼痛。
常见部位有尖牙唇侧、上颌隆突、上颌结节颊侧下颌内斜嵴等处。
支托-支持作用?
支托折断,义齿下沉卡环压迫牙龈?
如卡环位置不当(如卡臂过低、颊舌侧力量不平衡,也可使基托压迫黏膜造成疼痛。
大连接杆压迫软组织?
咬合高?
咀嚼时义齿不稳定?
均导致大范围弥漫性疼痛,黏膜红肿、压痛明显。
处理:
增加支托及更换折断的支托;扩大基托支持面积;调整连接杆位置;调解除干扰等,以减轻黏膜的负荷。
软组织疼痛,
(二)固位不良(Inadequateretention),1义齿弹跳(Gagging),原因:
卡环固位臂尖未进入基牙的倒凹区;抵住了邻牙。
咬合时基托与黏膜贴合,但开口时卡环的弹力使基托又离开黏膜。
处理:
修改卡环臂即可纠正。
固位不良,2义齿松动(Loosedenture),原因:
卡环体与基牙不贴合;间接固位体位置不当;支托、卡环在牙面上形成支点;,支托大未,完全就位或支托先就位,卡环无固位力。
处理方法:
修改卡环与支托,或重新制作卡环。
固位不良,3基托与组织不贴合(Unfit)边缘贴合作用不好(Inadequateborderseal)原因:
常发生在后牙游离端缺失和缺牙数目多的义齿,没有充分发挥吸附力和大气压力的固位作用。
处理:
应进行基托重衬(Relining)。
固位不良,4基牙牙冠小(Smallness)或呈锥形(Taper),导致固位形差处理方法:
应增加基牙或改变卡环的类型,以利于固位。
固位不良,5人工牙排列的位置不当(Improperarrangementofartificialteeth),前牙排列覆过大:
在前伸时前牙区早接触,上颌义齿前后翘动;后牙若排在牙槽嵴颊侧,咬合时以牙槽嵴顶为支点发生翘动;后牙若排在牙槽嵴顶舌侧,影响舌的活动。
处理:
可以按选磨调的原则进行磨改,如无法改善,应重新排列人工牙。
固位不良,6基托边缘伸展过长(Overextensionofthedenturebase)影响唇颊舌系带及周围肌活动,也使固位不良。
处理:
基托边缘磨短,避开基托系带。
固位不良,(三)咀嚼功能差,(Inabilityordifficultyinchewing)原因:
人工牙面过小、低、关系不好义齿恢复的垂直距离过低需要加高咬合处理:
加大面,改变面形态;在面增加食物排溢道,增加牙尖斜度。
如果支持力不够,可增加基牙和加大基托面积以增加支持力。
(四)摘戴困难,(InsertionorremovalofRPDwithdifficulty)卡环过紧,基托紧贴牙面,倒凹区基托缓冲得不够,患者没有掌握义齿摘戴的方向和方法处理:
调改卡环,磨改基托,教会患者摘戴义齿。
(五)食物嵌塞(Foodimpaction),原因:
义齿及卡环与口腔组织不密贴,食物嵌塞和滞留基牙和牙槽嵴存在有不利倒凹义齿设计、牙体预备时未减小不利倒凹,但有时不利倒凹形成的空隙不可避免。
处理:
倒凹填补过多和基托磨除过多时,应用自凝塑料局部重衬。
需要患者加强口腔卫生和义齿的清洗,防止天然牙发生龋病和牙周病。
(六)发音不清晰(Phoneticproblems)原因:
义齿戴用缩小了口腔空间,舌活动受限,暂时性不适应,常造成发音障碍。
处理:
经过一段时间练习,多数患者可逐渐习惯。
向患者解释。
如因基托过厚过大,牙齿排列偏向舌侧,应将基托磨薄、适当形成凹面、磨小或调磨人工牙的舌面,以改善发音。
(七)咬颊、咬舌(Cheekortonguebiting),原因:
上下颌后牙的覆盖过小或缺牙后,颊部软组织向内凹陷天然牙牙尖锐利造成颊黏膜咬伤,平面过低,咬舌多因下颌后牙排列偏向舌侧或因处理:
加大后牙覆盖,调磨过锐的牙尖,加厚基托推开颊肌。
可适当升高下颌平面,磨除下颌人工牙的舌面或重新排列后牙。
(八)恶心、呕吐(Nauseaandvomit)唾液增多(Increaseinsalivaryflow),上颌可摘局部义齿基托后缘伸展过长、过厚,未与腭区黏膜移行处理:
磨薄磨短、移行咬合不平衡处理:
纠正咬合、调基托后缘与黏膜不贴合,二者间唾液刺激处理:
重衬如唾液分泌多,口内味觉降低,只要坚持戴用义齿,可逐渐习惯,。
(九)咀嚼肌和颞下颌关节不适,(DiscomfortofTMJ)原因:
垂直距离恢复过低或过高,咀嚼肌张力和颞颌关节状态改变,患者常感到肌疲劳和酸痛、张口受限等颞颌关节症状。
处理:
加高或降低垂直距离和调。
(十)戴义齿后的外观问题(Estheticsproblems),有患者提出戴义齿后唇部过突或凹陷,牙颜色或牙齿大小不满意等。
处理:
酌情尽量修改,必要时重做义齿。
对不能达到的要求,则应向患者耐心解释。
本次课小结(第九节)本次课思考题,可摘局部义齿初戴就位时的注意事项有哪些?
义齿初戴就位后应检查哪些方面?
可摘局部义齿初次戴牙后的医嘱主要有哪些内容?
可摘局部义齿戴牙后复诊疼痛有哪些原因?
可摘局部义齿戴牙后固位不良有哪些原因?
可摘局部义齿咀嚼不适怎样检查处理?
可摘局部义齿戴牙后恶心应检查哪些方面及怎样处理?
可摘局部义齿摘戴困难怎样处理?
五可摘局部义齿的重衬、基托重制与修理(Relining,RebasingandRepair),可摘局部义齿戴用后,患者可因义齿某些部分折断,脱落,与黏膜组织不密合等问题来复诊。
如果义齿没有变形,可进行修理,继续使用。
若有多次折断,塑料老化,义齿基托翘动等情况,则需重做义齿。
一义齿基托的重衬(Relining)与重制(Rebasing),义齿戴用一段时间后,由于牙槽骨的吸收,将会使基托组织面与黏膜组织不密合,嵌塞食物,翘动,咬合不平衡,甚至造成基托折断,亦采用义齿基托重衬(Relining)或重制(Rebasing)处理。
重衬是用新的义齿基托材料重新形成组织面,使义齿基托组织与更贴合.重制是在保留原有关系的条件下,用新的义齿基托材料更换旧基托,在这一过程中,人工牙也可能需要部分更换.,
(一)直接法重衬,(Directrelining),将义齿刷洗干净,擦干,组织面均匀磨除一层,使之粗糙。
用小棉球蘸单体涂在义齿组织面上。
调拌自凝塑料,达到粘丝早期时涂布于义齿组织面上。
用棉球蘸石蜡油或藻酸钠分离剂涂于患者口腔内重衬区的黏膜上,将义齿戴入口腔内完全就位。
嘱患者自然咬合。
卡环及支托应与隙卡沟和支托凹密合。
嘱患者做功能性运动进行整塑,多余的塑料从基托边缘挤出,良好贴合。
注意:
在塑料未硬固之前,必须取出义齿,否则塑料变硬进入倒凹区,义齿无法取出。
口外待塑料完全硬固后,磨除倒凹区塑料,抛光。
最好不要用过热的水,防止单体挥发过快,出现大量气泡。
(二)间接法重衬(Indirectrelining),适用于需要重衬范围较大的义齿。
在基托组织面放印模材料,在口内取咬合印模,先做印模材料重衬。
取出后装盒,在口外换成基托塑料。
(三)义齿基托重制(Rebase),以原有可摘局部义齿基托(Theexistingdenturebase)作为托盘,用硅橡胶材料在口内取咬合印模,同时作好义齿边缘整塑,灌注硬石膏模型,上架,在技工室重新排列人工牙及义齿基托重制。
口内常规试戴及调磨光处理。
二基托(Basefracture)折裂、折断(Broken)的修理义齿基托过薄或有气泡,应力集中区未做加强处理或加强不当,基托与黏膜不密合,咬合不好,咀嚼硬食物,不慎将义齿堕地等,造成基托的折裂或折断。
义齿洗净拭干,对好破折的裂缝,在磨光面上,用502胶或粘蜡粘结。
必要时可横置数根竹签或火柴梗于裂缝两侧的基托或人工牙上,用蜡固定。
在基托组织面灌注石膏形成模型、凝固。
用轮状石或裂钻将折断处两侧基托磨成斜面,不要损伤模型。
弯制加强丝横跨裂缝,用自凝塑料或热凝塑料修补。
如果基托折断伴有较大的缺损或不能对合复位者,则需将义齿戴入口中制取印模,连同印模一起取下,使义齿保持在印模内适当位置,灌注模型,将折断处两侧基托磨成斜面,加新塑料进行修理。
三卡环、,支托折断的修理,支托经过磨改过细、,原因:
支托凹及隙卡沟预备不够弯制时损伤卡环丝,卡环、过薄而折断。
修理:
间隙不够重新牙体制备,磨除残留卡环、支托和连接体,在义齿基托上磨一道沟,将义齿戴入口中取印模,把义齿翻制到模型上。
在模型上弯制或铸造制作卡环和支托,用自凝塑料或热凝塑料固定。
四.原基牙缺失后增加新卡环的修理将义齿戴入口内,制取印模,使旧义齿位于印模内,义齿的组织面涂布分离剂,灌注石膏模型,在基牙缺失处邻牙上制作钢丝弯制卡环,缺失的基牙区排列树脂牙,其下方的基托蜡型内埋入新钢丝弯制卡环的连接体,制作好局部蜡型后,局部重新装胶,与旧义齿连接,磨光。
五人工牙折断脱落或增添的修理,磨除残留人工牙及舌侧基托,须注意保存基托唇侧龈缘。
选择颜色、大小、形状合适的人工牙,或利用脱落的原人工牙,磨改其盖嵴部使之粗糙,或预备出固位倒凹。
在人工牙的盖峭部和相应的基托部分涂布单体,按咬合关系,用自凝塑料固定。
如果另有余留牙被拔除,可以在模型上或直接在口内以自凝塑料添加人工牙。
如除人工牙之外还需增加卡环和基托等,则需取印模翻制模型后,在口外修理。
六义齿低的处理,(Lowerocclusion)由于义齿在使用过程中,人工牙磨耗或义齿下沉,使上下颌牙齿尤其是后牙无咬合接触或接触得不紧,致使咀嚼效率降低。
如果个别后牙低,可用自凝塑料在口内直接加高。
若间隙较大,则应在人工牙上咬蜡,用义齿灌注模型,口外将蜡放在人工牙上雕刻外形。
按常规装盒,用热凝塑料修理。
七连接杆位置不当的处理,原因:
印模或模型不准确,模型有磨损,未包埋牢固变位连接杆压迫黏膜或离开黏膜空隙较大。
严重压迫黏膜形成溃疡,应先在口腔外将连接杆由基托中取出(胶连),再将其余部分戴入口内取印模,并将义齿各部分准确地翻置于印模内,灌制模型,在模型上调整连接杆位置,用自凝塑料或热凝塑料重新固定连接杆。
如压迫黏膜较轻,可用砂轮磨改杆的组织面。
如连接杆与黏膜间有较大间隙,用蜡填满该间隙,取印模,灌模型。
在模型上磨除包埋连接杆两端的塑料,然后取下连接杆,修改连接杆并放在合适的位置,用自凝或热凝塑料重新固定。
第十节思考题义齿基托的重衬有几种?
卡环折断修理时有哪些步骤?
人工牙折断或增添如何修理?
基托折裂怎么办?
建议阅读书目,李国珍.可摘局部义齿.见:
徐君伍主编.口腔修复学.第三版.北京.人民卫生出版社,1994.176-232GlenP.McGivney,DwightJ.Castleberry:
McCrackensRemovablePartialProsthodontics.8thed.TheC.V.MosbyCompany,1989.Juniorclinicalremovablepartialdenturemanual.Departmentofprosthodontics,TheuniversityofTexashealthsciencecenterAtSanAntonio-DentalSchool1992-1993.LtColJamesG.McCartney,BrigGenDonaldJ.ButzDentalLaboratoryTechnology:
Remo
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