PQA培训教材.ppt
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深圳市精诚达电路有限公司,PQA培训教材品质部/QE2010-10-26周静,下料钻孔沉/镀铜图形转移表面处理靶冲层压叠保护膜装配丝印字符冲裁电测出货入库终检,一:
FPC流程图,二材料分析,1)挠性覆铜箔基材()铜箔:
按种类分可分为-压延铜与电解铜a.压延铜-通常用RA表示(rolledannealedcopper)特点:
采用厚的铜箔多次重复压延而成,具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上b.电解铜-通常用ED表示(electrolyticallydepositedcopper)特点:
用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利于精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上。
基材(BASEFILM):
a.聚酯(POLYESTER)-通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为15MIL,适用于-4055的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上。
b.聚先亚氨(POLYIMIDE)-通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260、20sec,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0.55MIL。
(2)覆盖膜:
覆盖膜-即通常所说COVERLAY,其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响,主要起绝缘作用。
a.介质薄膜b.粘结薄膜c.离型纸,(3)加强板材料:
FPC一般材料都很薄,因而也表现的很软,但因FPC如金手指部位常因需插扒,需要一定的强度,就不得不进行加强,这就是为什么要补强材料的原因,常会用到的补强材料有如下三种:
a.聚酯(POLYESTER)-其厚度为112MIL,常用在没有焊接零件的部位。
b.聚先亚氨(POLYIMIDE)-其厚度为17MIL,常用在有焊接零组件的FPC板上。
c.FR-4(GLASSEPOXY)-其厚度为0.1MM1.6MM,常用在较厚的地方,(4)背胶:
背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上,目前公司内部用的背胶有如下两种。
3M467胶厚2mil3M468胶厚5mil,(5)补强片的胶分为两种(压敏胶与热敏胶)a.压敏胶-只需要压力即可,此种胶是公司常用的胶。
b.热敏胶-需要经过层压机加温加压,此种胶除非客户有特别强调,如果没有尽量要求客户用压敏胶。
三制程分析,
(1)作业环境要求:
温度213湿度5010RH
(2)工艺操作控制要求:
a操作者必须带手套或手指套作业;b剪切时按工单规定尺寸一张一张剪切;c按工单指定的相应物料进行下料,并确保产品的尺寸公差1.0mm.(3)注意事项:
操作员注意按工单要求不要下错料,混料导致后续报废!
1、下料,HQ微电脑切片机,作业手法,下料检查/稽核点,3、钻孔,钻孔易发品质异常:
多孔,少孔,钻偏,孔损,钻错孔及操作员排错刀导致孔径超公差!
.良好的钻孔质量要求:
a.操作人员;技术能力责任心熟练程度b.钻针;材质形状钻数钻尖c.压板;垫板;材质厚度导热性d.钻孔机;震动位置精度夹力辅助性能e.钻孔参数;分次/单次加工方法转数进刀退刀速.f.加工环境;外力震动噪音温度湿度,钻孔机,作业手法,钻孔检查/稽核点,4、电镀,电镀是PCB制程中一个至关重要的一个环节,不管是刚性板还是挠性板都是一样,电镀易发问题点较多且不可管控因素较多,所以一直以来电镀部门都是人们不断研究与改善的部门!
我司电镀走正片流程相对于负片简单些。
aPTH&PLATE沉铜及电镀我司沉铜线前未设置DESMEAR除胶,所以电镀前有做等离子清洁处理。
沉铜注意事项:
背光不良,导致背光不良因素较多,这主要是药水污染、设备运转异常等。
电镀时要注意孔铜情况,由于我司经常有客户投诉孔内无铜或孔铜薄,针对此问题我司需做特别重视,因为此缺陷属于致命缺陷直接导致终端产品功能缺陷。
PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜a:
活化钯吸附沉积不好。
b:
速化槽:
速化剂溶度不对。
c:
化学铜:
温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒,粗糙a:
化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。
b:
板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑a:
化学槽成分不对(NaOH浓度过高)b:
建浴时建浴剂不足,沉金工艺控制故障及改善方法一:
沉金过程是一种浸金工艺,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪,使得镀层平滑,结晶细致,镀液PH值一般在4-5之间,控制温度为85-90。
二、后处理沉金后处理也是一个重要环节,对印制线路板来说,一般包括:
废金水洗,DI水洗,烘干等步骤,有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板,烘干。
水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%,双氧水30g/L),高压DI水洗(3050PSI),DI水洗,吹干,烘干顺序设置流程,以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍,而得到镀层均匀,光亮度好的沉金板。
三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题,常常是镀液成分失衡,添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标,防止和改善此问题,对工艺控制起到很大的作用,现将生产过程中应注意的因素有以下几种:
1)、化学镍金工艺流程中,因为有小孔,每一步之间的水洗是必需的,应特别注意。
2)、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后,铜容易褪色,严重时使钯镀层不均匀,从而导致镍层发生故障,如果线路板水洗不好,来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积,结果影响沉金的效果,从而影响板的品质。
3)、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质,极微量的钯都会使槽液自然分解。
尽钯的浓度很低,但进入化学镀槽前也应好好水洗,建议采用有空气搅拌的两道水洗4)、化学镍与浸金之间在这两步之间,转移时间则容易使镍层钝化,导致浸金不均匀及结合力差。
这样容易造成甩金现锡。
5)、浸金后为保持可焊性及延展性,镀金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸馏水),并完全干燥,特别是完全干燥孔内,6)、沉镍缸PH,温度沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节,降低PH,用10%V/V硫酸调节。
所有添加都要慢慢注入,连续搅拌。
PH值测量应在充分搅拌时进行,以确保均衡的镀液浓度。
温度越高,镀速越快。
当镀厚层时,低温用来减慢针出现。
不操作时,不要把温度保持在操作温度,这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表:
故障1:
漏镀:
在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍原因:
1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当改善方法:
1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺故障2:
搭桥:
在线之间也镀上化学镍原因:
2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分改善方法:
2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利。
故障3:
3、金镍厚不合格原因:
3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围改善方法:
3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善故障4:
4、线路板变形原因:
4.1化学镍或浸金的温度太高.改善方法:
4.1降低温度.故障5:
5、可焊性差原因:
5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.改善方法:
5.1金的最佳厚度是:
0.050.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度,故障6:
6、金层不均原因:
6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质改善方法:
6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验故障7:
7、铜上面镍的结合力差原因:
7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分改善方法:
7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件故障8:
8、金面异色原因:
8.1镍层灰暗8.2金太厚改善方法:
8.1缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间,故障9:
9、镀层粗糙原因:
9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒改善方法:
9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤故障10:
10、微蚀不均原因:
10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀改善方法:
10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间,四、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1,以供参考:
五、注意事项:
在沉金的过程中,员工操作时应注意安全,穿戴好防护服,防护镜,而且必须采用通风设备,于泄露液,应用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液,置于衬塑料的容器中,以回收金,将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。
金面氧化发生原因:
1金板下架后未能及时烘干,湿板暴露空气中时间过长,2金板下架后未及时浸防氧化缸中,或是防氧化浓度不足,浸入时间短。
3由于电镀车间温湿度较高,酸度较大,板未及时转出。
4金缸中杂质离子最大浓度要求:
Cu10ppm,Ni600ppmZn50ppm,Fe50ppm。
以上任意一种离子超标则要换缸。
5设备异常时天车上的板或缸中的板处理时间过长。
6后制程中拿板未戴手套或手指套导致肢体直接接触板面。
金面白渍:
1前处理不彻底,2微蚀不均匀,3金缸有机污染。
4过滤系统是否正常。
电镀设备,电镀检查/稽核点,5、干膜,干膜也是PCB制程中一个重要环节,我司镂空板采用湿膜制程,其它均采用干膜!
干膜主要构成:
PE,感光阻剂,PET.其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:
连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料。
作业要求:
a保持干膜和板面的清洁,b平整度,无气泡和皱折现象.c附着力达到要求,密合度高.相对而言干膜较湿膜稳定精确。
干膜制程中最致命的缺陷是定位导致开短路,定位曝光不良等。
显影后我司未设置IPQC进行抽查,开短路问题经过蚀刻后发现不能返工只能报废,虽然有做首件及定时对量产进行抽检但是仍有较多开短路流出。
干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,形成不溶于弱碱的聚合物,从而达到阻挡蚀刻的功能。
干膜的分类一般分为三层,一层是PE保护膜,中间是干膜层,另一个是PET保护层。
PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的,真正起作用的是中间一层干膜,它具有一定的粘性和良好的流动性。
干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆,也可能由于环境温度的影响而产生热聚合,或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流),这些都严重影响干膜的使用。
因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。
技术要求规定,干膜应储存在阴凉而洁净的室内,防止与化学药品和放射性物质一起存放。
储存条件为:
黄光区,温度低于27(521为最佳),相对湿度50左右。
储存期从出厂之日算起不小于六个月,超过储存期按技术要求检验合格者仍可使用。
在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。
我司干膜流程如下:
贴膜曝光显影蚀刻退膜:
贴膜:
贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。
干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
曝光:
对位:
对位作业是指将底片与以压过膜的板进行对位的过程,是进行图像转移所不可缺少的步骤;其目的在于使底片上图像与板上的孔作一个定位的动作,以便后续作业。
对位作业所遵循的规则是以孔为中心,以不崩孔为原则。
即作业中是板上的孔为对位的基准点,而不是说随意的盖于板面即可的一种简单动作。
对位作业根据其作业方式的来不同基本上可分三类:
手工作业(目视定位)、上PIN对板作业(即所谓的PIN对)以及“三明治”式对板作业;曝光即在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。
曝光一般在自动双面曝光机内进行,现在曝光机根据光源的冷却方式不同,可分风冷和水冷式两种。
影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外,光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。
显影:
显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来,显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用,生成亲水性集团-COONa。
从而把未曝光的部分溶解下来,而曝光部分的干膜不被溶胀。
显影操作一般在显影机中进行,控制好显影液的温度,传送速度,喷淋压力等显影参数,能够得到好的显影效果。
控制成份:
配药缸与机内缸:
Na2CO3:
0.81.2%速度:
以显影点的速度为生产速度(显影点要求:
4060%,蚀刻:
蚀刻就是在碱性环境下未曝光的干膜溶解,从而把线路显现出来,蚀刻药液的主要成分:
酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水。
蚀刻是在一定的温度条件下(4550)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.蚀刻的原理:
Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O控制成份:
(盐酸)HCL:
13N(二价铜离子)Cu2+:
120170g/L(比重)SG:
1.300.02退膜:
通过退膜药水彻底除去板件上覆盖的所有干膜,干膜设备,干膜检查稽核点,6、叠保护膜,
(1)叠层工艺流程:
入料检查开窗粘尘叠层
(2)清洁2PNL覆盖膜或基材必须于粘尘纸上清洁一次粘尘轮;清洗后之来料自进料到转出至层压时间必须控制在8小时内,否则全检OK方可叠层,全检中如果有10%的氧化不良则须全部返工(3)品质要求a板面上无氧化、异物b覆盖膜或基材无漏冲(钻)、冲(钻)偏、多冲(钻)c基材无严重皱折d覆盖膜无掉胶、划痕、异物e基材与覆盖膜无严重对偏。
注意事项:
要保持台面清洁,叠保护膜时要用粘尘滚轮清洁板面。
叠保护膜,叠层检查/稽核点,7、层压,层压工艺流程:
手动置料行入油压缸上升预压压合油压缸下降行出手动取料层压易发品质异常;保护膜分层、PI分层、保护膜偏、溢胶等,生产过程中发现有批量不良时应停下来检查设备参数是否正常,报工艺进行改善。
1气泡
(1)硅胶膜纸板等辅材不堪使用
(2)钢板不平整(3)保护膜过期2溢胶
(1)辅材阻胶性不足
(2)保护膜毛边较严重(3)参数及其排版方式有误,如快压压力过大。
气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。
溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因有很多种,和保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程有关;与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。
下面,从具体的因素来加以讨论:
1.产生溢胶的具体因素之一:
由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。
此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中,在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2.产生溢胶的具体因素之二:
COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前,台虹COVERLAY的保存条件是10以下,最佳保存温度是05,保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。
产生溢胶的具体因素之三:
客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。
如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。
应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。
4.产生溢胶的具体因素之四:
客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现,在某些FPC产品中,设计了独立的PAD位。
在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。
在压合假接时,员工操作方式与溢胶有直接影响。
在压合假接时,保护膜CL和基材FCCL对位不精确,会导致压合过程中胶系上PAD。
此外,保护膜CL在冲型后存有毛边,如果员工没有将其清除,压合后也会导致溢胶。
5.产生溢胶的具体因素之五:
溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系。
在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。
此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
溢胶对应的解决方案:
溢胶由COVERLAY制造过程中所造成。
那么,FPC厂家应该严格物料来料检验,如果在来料抽检中,溢胶超标,则联系供应商退换货,否则在生产制程中溢胶很难控制。
溢胶由存放环境所造成。
由于保护膜(CL)的保质时间较短(到FPC厂家保存期一般不到两月),因此客户在进货时需做好评估,尽可能不使用过期产品。
FPC厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜。
如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮,可采用低温将CL预烘,(6080;24小时)在很大程度上可以改善CL的溢胶量。
此外,对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。
由独立小PAD位所引起的局部溢胶此现象是目前国内大多数FPC厂家所遇到的一种最常见的品质异常。
如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数,又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题。
只能合理去调节工艺参数。
独立PAD位越小,溢胶量越难以控制。
目前国内一些方法是用专用檫笔将PAD位上的胶渍涂抹,然后再用橡皮擦干净。
如果溢胶控制不当,出现大面积溢胶时可采用左右的aOH溶液浸泡分钟,然后过磨刷可将胶滓磨掉。
(注意:
PI不耐强碱,不可浸泡太久,否则FPC成品形变较大)由操作方式所带来的溢胶在假接时,需要求员工精确对位,校正对位夹具,同时增加对位的检查力度。
避免因对位不准而产生溢胶。
同时,在压合假接时做好“5S”工作,对位前需检查保护膜CL是否存在污染,是否有毛边,如果有需将保护膜毛边清除掉。
培养员工养成良好的操作习惯,有利于提高产品良品率。
由FPC厂工艺所引起的溢胶。
如果压合采用快压机,那么适当延长预压时间、减少压力、降低温度、减少压合时间,都有利于减少溢胶量。
如果是压机的压力不均匀,可以用感应纸测试压机的压力是否均匀,可以联系快压机供应商将机器设备调试好。
选择吸胶性能较好的尼氟龙离型胶片、玻璃纤维布、增加硅胶垫片,是改善溢胶量过大的一个重要方式。
快压机,层压检查/稽核点,8、丝印,9、装配,装配就是在PCB板上有手指的地方贴上PI、FR4等补强,其作用是在终端拔出或插入的手指位上增加硬度,便于插拔。
由于装配全由人工操作,相对而言可控制系数很大。
我司装配部门有IPQC实施全检。
装配需注意问题:
a外来物;b贴偏。
装配注意事项:
a操作员大拇指和食指可以不戴手指套,其它手指需戴上手指套。
B作业前用无尘纸沾酒精将台面清洁干净,保证台面无残胶及污物;c物料整齐摆放在台面指定区域。
10、靶冲,挠性线路板其柔性在生产过程中需很多定位孔对其进行定位,靶冲就是X-RAY识别对定位孔进行冲孔,靶冲易出现异常大多可控制。
如漏冲,冲错等都可进行控制。
孔径在流转单公差0.015mm内,孔位偏离公差0.015mm。
靶冲机,11,电测E-TEST,电测的作用是对所有的电路板进行开短路检测,避免不良品流入客户端。
电测过程中那个易出现定位压伤等问题,所以在测板过程中要求操作员及时对产品进行自检,避免批量压伤。
检查标准:
a测试过的产品不可有测试针印、压伤.b测试过的产品不可有开、短路流到下工序;c打报废的产品要打代码及钢印.我司要求每测150PNL板时,用“标准板”验证机器或治具是否有误。
电压/绝缘值:
250V/10M(250V/30M)导通测试值:
50(20,30),电测/靶冲检查/稽核点,12、冲裁,由于软板的柔性及板薄,所以决定挠性板的成型方式较单一,最为精确的是利用激光切割,但是成本较昂贵,所以大多采用模具成型。
冲裁易发品质异常大多为漏冲、多冲、压坑、板边毛刺、边间距、皱折、冲坏、冲偏等。
检查标准a产品外形及孔整齐无毛刺、孔处光滑;b产品及镀金部位无压痕、金裂、边角撕开、撕裂现象:
c补强板无白印、粘连;d覆盖膜尺寸符合图纸要求,与基材定位准确.注意事项:
a用模具生产产品时,注意安全、严格遵守安全操作规程;b操作时操作者戴手指套(或手套)操作,防止产品镀金属面划痕,c操作前可用气枪或酒精彻底清洁模具,防止产品表面压痕;d操作员对产品自检要到位,放置定位性压伤。
冲床,冲裁检查/稽核点,13、FQC,外观检查又称终检,对所有的产品进行外观检查,确保最终产品符合客户检验规范的要求。
14、FQA,对FQC检查的产品进行抽查,确认没有不良品流出,并且负责对产品进行信赖性测试及撰写出货报告,15、入库,
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