PCB板检验标准Word文件下载.doc
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备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入≤2.54mm;
UL板边不应露铜;
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.08mm,且凹坑没有桥接导体;
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤
每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
电镀孔内空穴(铜层)
破洞不超过1个,横向≤90º
,纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡(元件孔)
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘(SMTPAD)
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收;
基准点(MARK点)
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许;
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
尺寸检验
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足+20%
定孔位公差
公差≤±
0.08mm之内
孔径公差
类型/孔径PTHNPTH
0-0.3mm+0.08mm/-∞±
0.05mm
0.31-0.8mm±
0.08mm±
0.81-1.60mm±
0.10mm±
0.08mm
1.61-2.5mm±
0.15mm+0.1mm/-0
2.5-6.3mm±
0.30mm+0.3mm/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%,特殊要求SMT板≤0.5%,对非SMT板≤1.0%;
(FR-4)
对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;
(高频材料)
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm,公差±
0.10mm;
板厚≥1.0mm,公差为±
10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º
、45º
、70º
)±
5º
;
CNC铣外形:
长宽小于100mm公差±
0.2mm;
长宽小于300mm公差±
0.25mm;
长宽大于300mm公差±
0.3mm;
键槽、凹槽开口:
±
0.13mm;
位置尺寸:
0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±
0.1mm;
槽口上下偏移公差K:
0.15mm;
D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±
0.8<
D<
1.6mm,余留基材厚度S=0.4±
D≥1.6mm,余留基材厚度S=0.5±
20º
、30º
、60º
(一)微割深度:
见附件1:
连板作业标准及PCB板V-CUT标准
检验方法
用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。
2.3电路隔离性(短路)
2.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现。
象;
对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。
2.4电路连接性(断路)
2.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。
2判定依据:
抽样检验依GB2828标准,取一般检验水平Ⅱ;
AQL:
A类缺陷为0,B类缺陷为0.65,C类缺陷为1.0
2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
外观
外表光泽,无氧化
目测
√
3
电气性能
铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符
卡尺,孔规
与样品相符
万用表
4
标识
标识完备、准确、无错误
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
(注:
ROHS表识为A级)
3相关记录与表格
《进货检验报告》
批准:
审核:
制定:
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- PCB 检验 标准