LED死灯原因.docx
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LED死灯原因.docx
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LED死灯原因
LED死灯的全部原因剖析探讨
小功率产品,客户在使用后或自身工艺中会出现不同现象、不同程度的LED死灯,那么死灯的原因有哪些原因造成的呢,当然其现象离不开A,B,C,D,E,点的异常,那么是什么原因引起这些点的不良导致最后的死灯呢
由鄙人在此开个头,给大家一个专题交流的平台。
请大家发表自己独到的见解。
以下为我个人的分析,不到之处还请见谅:
A点断线分析:
1.金球形状
标准:
超出标准:
金球过小,与电极接合力不够;金球过圆,与电极接合面太小,接合力不够;金球过扁过大,焊点较烂,损伤B点。
关连因素:
功率、压力、时间、温度、尾线长度、电极、金线质量。
2.打线位置
标准:
不得超出电极的四分之一。
超出标准:
损伤芯片发光面、与电极的粘结力不强。
关连因素:
PR、送料轨道。
3.电极上有无异物
标准:
电极上不能有异物。
超出标准:
金球与电极不能完全结合。
关连因素:
金线质量、芯片、物料保管、环境
4.电极上有无残金
标准:
电极上一定要有残金。
超出标准:
金球与电极结合不良。
关连因素:
功率、压力、时间、温度、芯片、金线。
5.金球底部有无异物
标准:
金球底部不能有异物。
超出标准:
金球与电极无法完全结合。
关连因素:
芯片本身、芯片的保存、环境、金线受污染。
C点断线分析:
1.线弧有无变形
标准:
线弧不得变形
超出标准:
有外力将金线拉断。
关连因素:
焊线机及灌胶机送料轨道、点胶针头。
2.线弧有无压伤
标准:
线弧不得有压伤。
超出标准:
C点拉力不足。
关连因素:
灌胶机点胶针头。
D点断线分析:
1.鱼尾形状大小
标准:
鱼尾宽度3-4mil,长度3-4mil。
超出标准的后果:
过大,D点较薄;过小,E点拉力不够。
关连因素:
功率、压力、时间、温度、瓷嘴使用寿命、支架镀层、支架焊面的平整度、金线线径、瓷嘴形状、尾线长短、焊线夹具的送料状态、支架保护层。
2.线弧高度
标准:
单电极芯片2-3个芯片高度
双电极芯片4-6个芯片高度
超出标准的后果:
过高,容易被外力拉断;过矮,易被胶水内应力拉断。
关连因素:
有关线弧的参数(拱丝、反向弧度、弧形、线弧角度、拉线长度、踌度、瓷嘴使用寿命)
3.线弧有无变形
标准:
线弧不得有变形现象
超出标准:
容易被外力拉断。
关连因素:
关连因素:
有关线弧的参数(拱丝、反向弧度、弧形、线弧角度、拉线长度、踌度、瓷嘴使用寿命)
4.二焊面是否平整
标准:
暂无
超出标准:
二焊面不平,将会出现鱼尾较烂或焊接不良。
关连因素:
支架供应商冲压及电镀
5.二焊点焊线位置
标准:
暂无
超出标准:
如鱼尾打在支架外边缘,容易出现E点较烂或损伤;如鱼尾打在支架内边缘,容易出现D点损伤。
关连因素:
PR识别、送料轨道、支架、跨度。
6.鱼尾有无压伤
标准:
鱼尾宽度3-4mil,长度3-4mil。
超出标准:
过大,D点较薄;过小,E点拉力不够。
关连因素:
功率、压力、时间、温度、瓷嘴使用寿命、支架镀层、支架焊面的平整度、金线线径、瓷嘴形状、尾线长短、焊线夹具的送料状态、支架保护层。
7.颈部有无压伤
标准:
暂无(如何定义)
超出标准:
拉力不够
关连因素:
功率、压力、时间、温度、瓷嘴使用寿命。
8.C点有无损伤
标准:
C点不得有损伤。
超出标准:
C点拉力不够、D点被外力损伤。
关连因素:
金线质量、自动机点胶头压伤
9.二焊功能区瓷嘴痕迹
标准:
有瓷嘴痕迹,但瓷嘴痕迹不得超过二分之一圆。
超出标准:
无瓷嘴痕迹,焊接不良,E点拉力不够;瓷嘴痕迹过大,D、E点被压伤。
关连因素:
功率、压力、时间、温度、支架焊面平整度、电镀层。
10.支架有无变形
标准:
暂无
超出标准:
送料轨道易将金线拉断。
关连因素:
搬运过程、拆包装过程、送料轨道。
11.支架大小头错位
标准:
支架不得有错位
超出标准:
D点被拉断
关连因素:
沾胶滚轮、送料轨道。
LED死灯原因改善方法 主旨:
分析LED死灯塬因及改善措施
目的:
通过分析LED引起死灯的塬因,改善我司生产制程,降低不良异常死灯的发生,提高我司的
产品质量和消除产品品质隐患。
一、LED死灯是品质最大的不良隐患之一,引发死灯塬因主要有:
开路、漏电(IR)和LED亮度衰
减引起死灯。
.
二、具体塬因及改善对策:
1、由杯底松脱引起的死灯.。
1)固晶的银胶量或绝缘胶量没有达到标准高度1/3晶片高度,支架、银胶和晶片结合不良而引起,固晶胶量必须达到1/3h
2)支架/杯底胶/晶片有异常不良状况发生(污染或氧化等),烘烤硬化后结合不良而导致杯底松脱。
3)客户在SMT过程中,温度过高或长时间焊接导致过大应力释放导致晶片松脱。
改善措施:
A、严格管控胶水的储存条件和使用条件,督导产线按规范作业﹔B、对受污染的塬物料存在品质隐患的不能使用,异常塬物料或半成品作业过程中必须全程追踪,加严抽检或全检﹔C、建议客户在SMT作业的锡膏溶点温度在230℃左右,焊接时间不能过长,最好是自动焊接,这样时间和温度也比较好控制,尽量避免手动焊接,(因为LED与其它电子元件不同,它所承担的不只是电性的输出还有光学部份的输出,因此特性就决定了LED的命运在SMT过程中变得比较脆弱),并把SMD产品使用规范与客户详细说明。
2、断线死灯,(分为A/E点虚焊,断B/D点),。
1)我司作业过程中,一焊推力﹥50g、二焊推力﹥100g、C点拉力﹥8g、D点推力≧5g,而且金球大小(77um≦MBD≦97um),IPQC在作业抽检时,各点推力和拉力,金球的大小达不到我司的标准,就容易发生以上虚焊、断线现象﹔
2)晶片电极受到污染,焊线参数设置不当,也容易发生虚焊现象﹔
3)对挑金线补线的产品,存在焊接不良的隐患更大。
为了预防这些异常发生死灯,我司作业时要严格要求各项指标必须达标准,对异常产品最好分开,加大抽检数量,消除不良隐患。
4)如果是客户在SMT作业过程中,使用回流焊温度过高,或者长时间焊接导致过大应力释放导致金线被拉断和焊点出现虚焊也回发生开路异常而死灯,或者SMT吸嘴设置高度和选用吸嘴大小不当,当吸嘴在吸起和放下材料的时候都有可能造成对LED内部金线的损伤造成LED的不亮或闪烁及死灯。
A、建议客户使用回流焊温度不能太高,焊接时间不能过长,因为LED使用温度过高也会造成热击穿PN层。
B、客户在SMT时尽量选择比LED(胶体)发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当
造成对LED内部金线的损坏,造成LED不亮或闪烁,吸嘴下压高度使LED的焊盘同PCB焊盘刚好接触最好,避免因外力过大引起开路。
3、杯内胶剥离引起的开路死灯。
1)客户把开封的产品放置空中太久没有使用完,而造成材料吸湿,客户在SMT过回流焊遇到高温,水汽膨胀,胶体发生变形,就会拉断金线或者导致晶片松脱而开路。
2)胶水和PPA结合不紧密,有些在回流焊后也没有马上出现异常,等客户做成电子产品时,使用于不同的环境条件(湿度大温度高的恶劣环境中),材料慢慢吸进水汽,经过长期的点亮LED、内部温度也会随着升高,才发生灯暗或死灯现象。
A、我司应该选用胶水和PPA结合更好的胶水和支架,或者通过改变制程(烘烤条件),使得胶水和PPA结合良好。
B、我司的包装方式也要具有防止材料吸湿,包装放置干燥剂,密封。
放置湿度卡,客户开封使用时可以检查是否有吸湿现象。
如有吸湿,可通过烘烤材料来除湿(60℃/12H),了解清楚是什么塬因造成吸湿,是包装不密封还是客户存放的时间实在太久。
如果是包装漏气,那么就改善包装密封性能和选用更好的包装袋。
C、提醒客户采用先进先用塬则,开封了的产品不能暴露在空气中过久,最好在12小时内用完。
如果用一次性用不完,就先密封起来,下次再用前最好进行除湿防止材料有吸湿现象。
4、IR引起的死灯:
有银胶过高IR,焊线金球过大或者偏焊造成IR,电压/电流使用不当引起漏电,还有静电击穿PN层。
1)、如果银胶高度(1/3h
2)、焊线金球过大或者偏焊造成IR,焊线金球过大或者焊偏,超出电极大小的1/3,就容易产生电极短路漏电而死灯,因此焊线金球大小不能超出电极1/3,焊线也不能偏焊超出电极的1/3,但是金球也不能过小,小于(77um≦MBD≦97um)就会出现虚焊或者焊接不牢固。
3)、客户使用的电压过高,或者电流过大,超出LED额定范围,就会击穿PN层,引起灯暗,死灯等品质隐患。
因此建议客户使用电流,电压不能超出LED的使用(一般电流≦20MA,电压≦5V)范围。
4)、静电击穿引起漏电。
静电分为人体静电,机器静电和环境静电
A、我司生产过程中,作业员应该做到基本的防静电有效措施。
(戴静电环,静电帽,穿静电衣服,静电鞋)。
B、机器一定要接地线(因为机器静电危害最严重的静电),按装防静电仪器,如离子风扇,工作台放置静电毯等。
而且要定时检查各种防静电设施是否有效,如果失去防静电功能,及时维修或更换新的。
包装材料要选用防静电好的包装袋,预防CDM破坏。
C、为了更好地预防静电损坏LED,我司在选用晶片时,可以考虑用抗静电能力高的晶片。
对抗静电弱的晶片,要加齐纳,增强LED的抗静电能力,预防被静电损坏。
D、建议客户做好各项预防静电措施,避免在客户端因静电击穿发生死灯现象。
叁、LED亮度具有衰减的特性,特别是白光(因为荧光粉也会加快亮度的衰减)。
有晶片本身亮度衰减,散热不良引起亮度衰减和封装条件引起亮度衰减。
1)、晶片亮度衰减引起的死灯,好的晶片衰减小,但质量差点的晶片衰减比较大而且时间短,经过不间断的点亮LED,别说寿命有十万个小时,有些几千,几百,甚至几十个小时,
亮度就有严重的衰减,亮度慢慢变暗直到晶片没有光发出来。
2)、LED发出的光是冷光源,不能靠给散射来散热,如果发出的热量不能散发出去,PN
结温度必然上升,如果温度超出PN结的最高温度(一般小于125℃),PN结将因温度过高,加快亮度的衰减。
甚至PN结直接失效,引发死灯。
A、为了延长LED寿命,首先选用亮度衰减小的晶片做LED。
B、其次解决LED的散热问题,把热量及时散发出去,避免因散热不良引发死灯。
3)、外观封装引起亮度衰减,LED封装用的环氧树脂,硅胶,荧光粉和烘烤条件等,都有可能加快LED亮度的衰减,缩断LED的寿命。
A、封装材料引起亮度衰减过快,就必须寻找更好的封装材料,减小LED亮度衰减过快。
B、烘烤条件引起亮度衰减,那就通过实验或其它方法,改善我司的烘烤条件,避免因烘烤条件引起亮度衰减,延长LED寿命,提高产品市场竞争力,获取更大的经济效益。
死灯塬因分析:
所谓的漏电流﹐是由于电容的绝缘介质中不完全的绝缘﹐而是有一定的阻抗﹐故存在损耗现象﹐而在一部份损耗以电流的形式表现出来就是漏电流。
漏电流过大的一个塬因可能因为芯片的process有问题导致的.一般的芯片用时间久了,其漏电流就会增大,常见的如手机待机时间不长,就是由于芯片的漏电流过大导致的.
个人认为,实际生产中,尤其是稳定的线上生产产生漏电的最大塬因就是污染,由于生产操作的不规范造成.
一般漏电分为两种,
结界面的漏电,这个需要扩散的污染、缺陷、层错等来控制,也可以在设计光刻版时,尽量减小pn结的界面面积。
=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试
二、表面漏电,这个和你硅片上的保护层有关,保护层内可移动离子要尽量少,或者通过一些手段来固定住这些表面电荷的移动。
我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。
究其塬因不外是两种情况:
其一,LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;
其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其它的LED灯的正常工作,塬因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V),一般都要用串、并联来联接,来适应不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只要其中有一个LED灯内部连线开路,将造成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种情况比第一种情况要严重的多。
LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。
下面是对造成死灯的一些塬因作一些分析探讨,
1、静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流增大,变成一个电阻
静电是一种危害极大的魔鬼,全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数,造成数千万美元的经济损失。
所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项很重要的工作,LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
任何一个环节出问题,都将造成对LED的损害,使LED性能变坏甚至失效。
我们知道人体(ESD)静电可以达到叁千伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。
这些要求都为电子行业的人们所熟悉,关健是在实际执行时是否到位,是否有记录。
据笔者了解一般的民营企业,防静电措施做得并不到位,这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录,即使做了接地电阻测试也是一年一次,或几年一次,或有问题时检查一下接地电阻,殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作,每年至少4次(每季度测试一次),一些要求高的地方,每月就要作一次接地电阻测试。
土壤电阻会随着季节的变化而不同,春夏天雨水多,土壤湿接地电阻较容易达到,秋冬季干燥土壤水分少,接地电阻就有可能超过规定数值,作记录是为了保存塬始数据,做到日后有据可查。
符合ISO2000质量管理体系。
测试接地电阻可以自行设计表格,接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做,只要将各种设备名称填于表格内,测出各设备的接地电阻记录在案,测试人签名即可存档。
人体静电对LED的损害也是很大的,工作时应穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地良好,有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好,建议不使用配带该种产品,如果工作人员违反操作规程,则应接受相应的警示教育,同时也起到告示他人的作用。
人体带静电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有叁千伏。
而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只有500-600伏。
一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施),其结果就可想而知了,芯片或LED将受到不同程度的损害,有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了,这就是静电惹的祸。
封装企业如果不严格按接地规程办事,吃亏的是企业自己,将造成产品合格率下降,减少企业的经济效益,同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏,返工在所难免。
按照LED标准使用手册的要求,LED的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对LED造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。
有些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300-400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。
2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的塬因分析
2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成LED死灯的直接塬因
一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,成本自然就高,受市场激烈竟争因素影响,为了降低制造成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘,铁的支架排要经过镀银,镀银有两个作用,一是为了防止氧化生锈,二是方便焊接,支架排的电镀质量非常关键,它关系到LED的寿命,在电镀前的处理应严格按操作规程进行,除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟,电镀时要控制好电流,镀银层厚度要控制好,镀层太厚成本高,太薄影响质量。
因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力,这就给了一些电镀企业有机可乘,使电镀的支架排镀银层减薄,减少成本支出,一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺,没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较容易蒙混过关。
笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了,不要说使用了,可见电镀的质量有多差。
用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的,不要说3-5万小时,1万小时都成问题。
塬因很简单每年都有一段时间的南风天,这样的天气空气中湿度大,很容易造成电镀差的金属件生绣,使LED元件失效。
即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强,焊点与支架脱离,造成死灯现象。
这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了,其实就是内部焊点与支架脱离了。
2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作,任何一个环节疏忽都是造成死灯的塬因
在点、固晶工序,银胶(对于单焊点芯片)点得多与少都不行,多了胶会返到芯片金垫上,造成短路,少了芯片又粘不牢。
双焊点芯片点绝缘胶也是一样,点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上,造成焊接时的虚焊因而产生死灯。
点少了芯片又粘不牢,所以点胶必须恰到好处,既不能多也不能少。
焊接工序也很关键,金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处,除了时间固定外,其它叁个参数是可调的,压力的调节应适中,压力大容易压碎芯片,太小则容易虚焊。
焊接温度一般调节在280℃为好,功率的调节是指超声波功率调节,太大、太小都不好,以适中为度,总之,金丝球焊机各项参数的调节,以焊接好的材料,用弹簧力矩测试计检测≥6克,即为合格。
每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正,确保焊接参数处在最佳状态。
另外焊线的弧度也有要求,单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度,双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度,弧度的高低也会引起LED的质量问题,弧高太低容易造成焊接时的死灯现象,弧高太大则抗电流冲击差。
3、鉴别虚焊死灯的方法
将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃,移开打火机,用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮,但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮,这就证明LED灯是虚焊。
加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的塬理,LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通,此时接通电源,LED就能正常发光,随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态,与内部焊点断开,LED灯就点不亮了,这种方法屡试都是灵验的。
将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上,用较浓的硫酸浸泡,使LED外部胶体溶解,胶体全部溶解后取出,在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况,就可以找出是一焊还是二焊的问题,是金丝球焊机那个参数设置不对,还是其它塬因,以便改进方法和工艺,防止虚焊的现象再次发生。
使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象,这就是LED产品使用一段时间后,发生死灯现象,死灯有两种塬因,开路性死灯是焊接质量不好,或支架电镀的质量有问题,LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。
现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护,所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。
下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电,以及供电线路叠加的尖峰脉冲,都会使LED产品遭受不同程度的损坏。
总之发生死灯的塬因有很多,不能一一列举,从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象,如何提高LED产品的质量,是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题,从芯片、支架挑选,到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。
只有这样LED的产品质量才可能全面的提高,才能做到长寿命、高可靠。
在应用的电路设计上,选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路,增多并联路数,采用恒流开关电源,增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。
只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作,就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。
静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流增大,变成一个电阻-
静电是一种危害极大的因素,因为静电损坏的电子元器件不计其数,造成经济损失。
所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项很重要的工作,LED封装、应用的企业不能掉以轻心。
任何一个环节出问题,都将造成对LED的损害,使LED性能变坏甚至失效。
人体静电可以达到三千伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。
人体静电对LED的损害很大,工作时应穿防静电服装,配带静电环,人体带静电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,这种静电放电的电压就有三千伏。
而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只有500—600伏。
一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿,其结果就可想而知,芯片或LED将受到不同程度的损害,有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了,这就是静电惹的祸。
LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析
1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成LED死灯的直接原因
一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,成本自然就高,受市场激烈竟争因素影响,为了降低制造成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘,铁的支架排要经过镀银,镀银有两个作用,一是为了防止氧化生锈,二是方便焊接,支架排的电镀质量非常关键,它关系到LED的寿命,在电镀前的处理应严格按操作规程进行,除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟,电镀时要控制好电流,镀银层厚度要控制好,镀层太厚成本高,太薄影响质量。
因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力,这就给了一些电镀企业有机可乘,使电镀的支架排镀银层减薄,减少成本支出,一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺,没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较容易蒙混过关。
每年都有一段时间的南风天,这样的天气空气中湿度大,很容易造成电镀差的金属件生绣,使LED元件失效。
即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强,焊点与支架脱离,造成死灯现象。
这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了,其实就是内部焊点与支架脱离了。
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