质量检验标准作业指导书.docx
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质量检验标准作业指导书
质量检验标准作业指导书
元件种
项目标准要求参照图片判断
类
1.侧面偏移时,最小片式元链接宽度(C)不得件侧面小于元件焊端宽度
偏位(水(W)或焊盘宽度
平)(P)的1/2;按P与W
的较小者计算。
1.尾端偏移时,最大片式元偏移宽度(B)不得
移位件尾端高出元件焊端宽度
偏移(垂(W)或焊盘宽度
直)(P)的1/2.按P与W
的较小者计算。
1.最大侧面偏移宽度无引脚(A)不得大于城堡
芯片宽度(W)的1/2.
2.不接受尾端偏移
侧面(水平)移位宽
圆柱状
度(A)不得大于其元
元件
件直径(W)或焊盘
(侧面
宽度(P)的1/4.按P
偏移)
与W的较小者计算。
圆柱状
尾端偏移宽度(B)不
元件
大于元件焊端宽度
(尾端
(A)的1/2。
偏移)
MA
MA
MA
MA
MA
圆柱状尾端连接宽度(C)
元件末大于元件直径
端链接(W),或焊盘宽度
宽度(P)中的1/2.
1.三极管的移位引脚
水平移位不能够高出焊
三极管
盘地域.
2.垂直移位其引脚应
有2/3以上的长度在
焊接区.
线圈偏出焊盘的距离
线圈
(D)≦0.5mm.
1.最大侧面偏移(A)不得大于引脚
IC/多脚宽(W)的1/3。
物料2.尾端偏移必定有
2/3以上的接触引脚
长度在焊盘以内.
MA
MA
MA
MA
1.侧面偏移(A)不得大于引脚宽度(W)
的1/3.
J形引脚
2.尾端偏移时,侧面
连接最小长度(D)不
得小于引脚宽度(W)
的150%.
MA
旋转片式元
偏位件
圆柱状
元件
旋转
线圈
偏位
三极管
片式元件倾斜高出焊
接部分不得大于料身
(W)宽度的1/3.
旋转偏位后其横向偏
出焊盘部分不得大于
元件直径的1/4.
线圈类元件不同样样意旋
转偏位.
三极管旋转偏位时每
个脚都必定有脚长的
2/3以上的长度在焊
盘区.且有1/2以上的
焊接长度.
MA
MA
MA
MA
IC/多脚物料旋转偏
位时其引脚偏出焊盘
IC/多脚
区的宽度(A)应小MA
物料
于脚宽(W)的1/3
A≤1/3W
反贴
不同样样意正反面标示的
元件翻
元件有翻贴现象.
MA
/反
贴
(即:
丝印面向下)
白
片式电阻常有
不同样样意焊接元件有斜
立碑
片式元
立或直立现象
MA
件
(元件一端走开焊盘
焊锡而翘起)
焊锡
无引脚
最小爬锡高度(F)
MA
应大于城堡高度
高度
元件
(H)的1/3.
不同样样意宽.高有差别
侧立
片式元
的元件侧立(元件本
MA
件
体旋转90度贴放)
片式电容常有
错件
所有物
不接受贴装元件规格
MA
料
与要求不符的现象
少件
所有物
不同样样意有出现元件漏
MA
料
贴的现象
不接受有极性元件方
OK
有极性
向贴反(备注:
元件
MA
反向
上的极性标志必定与
元件
PCB板上的丝印标志
NG
对应一致)
所有物
多件料
连锡
所有元
/短件
路
所有物
少锡料
所有元
空焊件
虚焊
所有元
/假
件
焊
片式元
多锡件
不同样样意有空位焊盘贴装元件
1.不同样样意线路不同样样的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的
1/2.
F≥1/2T
2.引脚焊点长度
(D)不得小于引脚长度(L)的3/4D≥3/4L
3.IC/多引脚元件不同样样意半边无锡,表面
无锡,脚尾无锡等不良.
不接受焊盘无锡的组装不良.
不同样样意虚焊、假焊.
最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;能够悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是,焊锡不得延伸到元件体上.
拒收
拒收
接受
MA
MA
拒
MA
MA
MA
MA
拒收
多脚元
件
片式/圆
少锡柱状元
件
所有元
锡裂件
所有元
锡尖件
所有元
锡孔件
BGABGA
冷焊
/锡所有元
膏未件融化
所有元
浮高件
拒收
不接受焊料波及封装
元器件体的多锡现象MA
。
接
1.焊锡宽度(W)需
大于PCB焊盘宽度
(P)的2/3
MA
2.锡面须圆滑,焊接
轮廓宽度L≥1/2D,
锡面高度T≥1/4D
不同样样意焊锡与元件焊
端之间形成的焊接存MA在破裂或裂缝现象
锡尖的长度不得大于
(从元件本体
MI
表面计算)且不能够违
反元件之间绝缘距离
小于的标准
不接受标准检验环境
下目视明显存在的针MA孔、吹孔、空缺。
目视.放大镜或X-ray
观察可见的焊料桥
接,或对焊盘润湿不MA圆满
不接受标准检验环境
下目视明显存在焊接
后锡膏未圆满融化的MA不良品
元件本体浮起与PCB
的缝隙不得大于MA。
有引脚
翘脚元件
元件
有丝印
丝印元件不良
元件所有元
破坏件
金属
所有元
镀层件缺失
起铜所有元
箔件
起泡
/分PCB起泡
层
露铜PCB
不同样样意元件引脚变形
而造成假焊、虚焊等
不良.
1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法鉴其余
PCBA;
2.同意丝印模糊但可鉴其余。
不接受元件本体破坏
的不良品
元件焊端金属镀层缺
失最大面积不高出
1/5(每一个端子)
焊接造成铜箔翘起的
现象
1.起泡或分层范围不得高出镀通孔间距或
或内层导线距离的
1/4.
2.裸板出货的产品不接受起泡或分层.
1.不同样样意PCB线路有露铜的现象
2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm.
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
1.导线搭焊在元件引
脚上,焊接长度必定
大于引脚长度的3/4
跳线
2.导线与引脚接面处
的焊点可接受
(搭
PCBA
3.引线连接时不能够过
线连
于废弛,需要与PCB
接)
粘合紧贴,而不对其
它线路造成影响
4.连接引线长度不得
高出20mm,同一PCB搭
线不得高出两处
MA
插件堵孔PCBA
变形PCB
金手
指上PCB
锡
金手
指刮PCB
伤
PCBA
PCB(不含裸板出
线路货产
品)
不接受锡膏残留于插
件孔、螺丝孔的不良
现象,防备造成DIP
组装困难
波折距离(H)≤a×
1%;以波折程度严重
的一边为准(最大不
得高出2mm).
金手指上不同样样意有焊
锡残留的现象
1.不接受金手指有感划伤的不良。
2.5条以上(长度超
过10mm)无感划伤不
接受。
1.不接受PCBA线路存在开路不良。
2.线路断线用引线链接2处以上。
3.线路断线用引线链接长度高出10mm以上.
MA
MA
MA
MA
MI
MA
MA
MA
金手
指脏不同样样意金手指上残留
污/PCB绿油或脏污
绿油
1.带金手指的PCB不接受有感划伤。
2.板面同意有略微划
PCBPCB痕,长度小于10mm;
刮花宽度小于
3.可接受板面或板底
的划痕,但不能够伤及
线路
1.有丝印与无丝印的
PCB
所有产
PCB板不同样样意混为一
起.
丝印
品
2.丝印残缺或不清
晰.
MA
MA
MA
MI
MA
MI
PCBPCB(不
含金手脏污指板)
胶接元
红胶
件
1.焊接面.线路等导电区不能够有脏污或发白。
2.在非导电区同意有
略微的发白或脏污面积不大于㎡。
回流焊后不接受有红
胶溢出焊盘或元件可
焊端(引脚).
MA
MA
助焊
剂残PCBA
留
所有元
锡珠件
不接受目视明显(正
常检验条件)助焊剂
残留于PCBA上.
1.不接受锡珠残留而以致短路现象;锡珠大小∮0.13以内能够接受.
2.不同样样意锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面.
MA
MA
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