MTC110A1600V可控硅模块.docx
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MTC110A1600V可控硅模块.docx
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MTC110A1600V可控硅模块
特点:
■芯片与底板电气绝缘,2500V交流绝缘
■采用德国产玻璃钝化芯片焊接,优良的温度特性和功率循环能力
■体积小,重量轻
典型应用:
■加热控制器
■交直流电机控制
■各种整流电源
■交流开关
IT(AV)110A
VDRM/VRRM600~1800V
ITSM2.4KA
I2T29103A2S
符号
参数
测试条件
结温
Tj(℃)
参数值
单位
最小
典型
最大
IT(AV)
通态平均电流
180°正弦半波,50HZ单面散热,Tc=85℃
125
110
A
IT(RMS)
方均根电流
125
173
A
VDRM
VRRM
断态重复峰值电压
反向重复峰值电压
VDRM&VRRMtp=10ms
VDsM&VRsM=VDRM&VRRM+200V
125
600
1600
1800
V
IDRM
IRRM
断态重复峰值电流
反向重复峰值电流
VDM=VDRM
VRM=VRRM
125
12
mA
ITSM
通态不重复浪涌电流
10ms底宽,正弦半波
125
2.40
KA
I2t
浪涌电流平均时间积
VR=0.6VRRM
125
29
103A2S
VTO
门槛电压
0.8
V
RT
斜率电阻
125
2.29
mΩ
VTM
通态峰值电压
ITM=330A
25
1.50
1.60
V
dv/dt
断态电压临界上升率
VDM=67%VDRM
125
800
V/μs
di/dt
通态电流临界上升率
ITM=330A门极触发电流幅值IGM=1.5A,门极电流上升时间tr≤0.5μs
125
100
A/μs
IGT
门极触发电流
30
40
100
mA
VGT
门极触发电压
VA=12V,IA=1A
25
0.8
1.0
2.5
V
IH
维持电流
20
100
mA
VGD
门极不触发电压
VDM=67%VDRM
125
0.2
V
Rth(j-c)
热阻抗(结至壳)
180°正弦半波,单面散热
0.250
℃/W
Rth(c-h)
热阻抗(结至散)
180°正弦半波,单面散热
0.15
℃/W
Viso
绝缘电压
50HZ,R.M.S,t=1minIiso:
1Ma(max)
2500
V
Fm
安装扭矩(M5)
安装扭矩(M6)
2.0
3.0
N·m
N·m
Tsbg
储存温度
-40
125
℃
Wt
质量
140
g
Outline
M220、M225
模块典型电路
电联结形式
(右图)
模块外型图、安装图
使用说明:
一、使用条件及注意事项:
1、使用环境应无剧烈振动和冲击,环境介质中应无腐蚀金属和破坏绝缘的杂质和气氛。
2、模块管芯工作结温:
可控硅为-40℃∽125℃;环境温度不得高于40℃;环境湿度小于86%。
3、模块在使用前一定要加装散热器,散热器的选配见下节。
散热可采用自然冷却、强迫风冷或水冷。
强迫风冷时,风速应大于6米∕秒。
二、安装注意事项:
1、由于MTC可控硅模块是绝缘型(即模块接线柱对铜底板之间的绝缘耐压大于2.5KV有效值),因此可以把多个模块安装在同一散热器上,或装置的接地外壳上。
2、散热器安装表面应平整、光滑,不能有划痕、磕碰和杂物。
散热器表面光洁度应小于10μm。
模块安装到散热器上时,在它们的接触面之间应涂一层很薄的导热硅脂。
涂脂前,用细砂纸把散热器接触面的氧化层去掉,然后用无水乙醇把表面擦干净,使接触良好,以减少热阻。
模块紧固到散热器表面时,采用M5或M6螺钉和弹簧垫圈,并以4NM力矩紧固螺钉
与模块主电极的连线应采用铜排,并有光滑平整的接触面,使接触良好。
模块工作3小时后,各个螺钉须再次紧固一遍。
模块散热器选择
用户选配散热器时,必须考虑以下因素:
①模块工作电流大小,以决定所需散热面积;
②使用环境,据此可以确定采取什么冷却方式——自然冷却、强迫风冷、还是水冷;
③装置的外形、体积、给散热器预留空间的大小,据此可以确定采用什么形状的散热器。
一般而论,大多数用户会选择铝型材散热器。
为方便用户,对我公司生产的各类模块,在特性参数表中都给出了所需散热面积。
此面积是在模块满负荷工作且在强迫风冷时的参考值。
下面给出散热器长度的计算公式:
模块所需散热面积=(散热器周长)×(散热器长度)+(截面积)×2
其中,模块所需散热面积为模块特性参数表中给出的参考值,散热器周长、截面积可以在散热器厂家样本中查到,散热器长度为待求量。
郑重声明:
目前市场上充斥着各种劣质散热器,请在购买是注意鉴别,如因使用劣质散热器造成模块损坏或其他严重后果,我公司概不负责。
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- 关 键 词:
- MTC110A1600V 可控硅 模块