晶圆级封装的可靠性和局限性.ppt.ppt
- 文档编号:14746673
- 上传时间:2023-06-27
- 格式:PPT
- 页数:7
- 大小:1.68MB
晶圆级封装的可靠性和局限性.ppt.ppt
《晶圆级封装的可靠性和局限性.ppt.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《晶圆级封装的可靠性和局限性.ppt.ppt(7页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
先进封装技术WLP的可靠性和局限性教学目标WLP可靠性可靠性试验WLP局限性学习目标WLP可靠性晶圆级封装技术评价:
可靠性资料:
焊点的典型失效机理;焊料疲劳焊料疲劳锈蚀锈蚀电迁移电迁移可靠性试验的条件;可靠性试验晶圆级封装试验:
拟定失效数据必须合理;22、45或或77个个1015/min试验数据应恰当;数据量应具有统计意义;热循环试验与热冲击试验;025/minWLP局限性WLP局限性主要有以下4点:
外引出端数量有限;焊凸点:
焊凸点:
4100个个结构形式、封装工艺、支撑设备结构形式、封装工艺、支撑设备标准化比较差;可靠性数据积累有限;进一步降低成本;金凸点:
金凸点:
8400个个1、晶圆级封装可靠性:
典型失效机理、可靠性试验的条件;2、可靠性试验:
失效数据必须合理;实验数据恰当;可统计数据;热循环试验与热冲击试验;3、晶圆级封装局限性:
外引出端数量;标准化差;可靠性数据少;知识小结谢谢
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 晶圆级 封装 可靠性 局限性 ppt
冰点文库所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
关于本文