X mini X5 成品手机外观检验规范.docx
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XminiX5成品手机外观检验规范
一、目的
爲了規範InhonAndroid手機外觀檢驗方法與判定標準
二、範圍
2.1適用於成品手機(直板機)的外觀檢驗。
2.2該作業由經過培訓和考核合格的出貨檢驗員完成。
2.3本標準有些項目未涉及到時,應根據工程圖紙、零件承認、客戶的要求在本標準中加入或修正。
2.4當工程圖紙或零件承認的標準與本標準不同時,兩者中取嚴格的要求為準。
2.5當本標準仍有不完善時,評判標準以簽樣(限度樣品)為準。
三、名詞解釋
3.1外觀區域劃分
3.1.1AA面:
指顯示信息的區域(LCM顯示區)
3.1.2A面:
指正常操作條件下,肉眼會直接目視到的主要部分
(包括手機外殼正反兩個面,LENS非透明區,字鍵可視部份)
3.1.3B面:
指正常操作條件下,肉眼可目視到的非主要部分
(包括手機外殼的側面,頂部,底部部份,)
3.1.4C面:
指正常操作條件下,肉眼無法觸及的部分
(包括手機後蓋被電池蓋覆蓋部份,沒有被電池覆蓋部分,電池上下蓋)
3.1.5外觀區域劃分圖示
直板機圖示:
3.2缺陷等級
致命缺陷(Critical):
有明顯或潛在的危及使用安全之缺陷
主要缺陷(Major):
主要为性能、功能不良及可靠度不達標,零部件漏裝等,且此種類型缺陷會引起客戶投訴或導致維修費用增加。
次要缺陷(Minor):
主要为外觀不良或機械性能不良,但不影響性能和可靠性的缺陷。
3.3缺陷定義
3.3.1點(dot),含雜質(Spot):
點的形狀,測量時以其最大直徑為其尺寸
3.3.2不可見:
指瑕疵<0.05mm為不可見,LCM區除外(依每種部件材料所訂定之檢測距離)
3.3.3同色點(LikenessColordot):
指顏色與部品顏色相接近的點;反之為異色點(UnlikenessColordot)
3.3.4雜質(ForeignMaterial),斑點(Speck)和凹點(Pit):
小的微粒,而非模制零件的原料,出現在零件表面(主要原因是雜質被零件表面析出)
3.3.5凹痕(Dent):
在零件表面或圓腳處出現的凹陷(通常為手工操作時產生)
3.3.6氣泡(Blister/Bubble),凸點(Protrusion):
塑膠內部的隔離區使其表面產生圓形的突起
3.3.7熔接線(Weld/KnitLines):
由於兩條或更多的熔融的塑膠流匯聚,而形成在零件表面的淺痕。
3.3.8毛邊(Burr)/飛邊(Flash):
在塑膠零件的邊緣或結合線處的線性突起(通常為成型不良所致)
3.3.9縮水(Shrinkage/SinkMarks):
零件表面出現凹陷的痕跡(通常為成型不良所致)
3.3.10細碎划痕(ScuffMark):
無深度的表面痕跡或擦傷(通常為手工操作時產成)
3.3.11硬划傷(Wear&Nick&Scratch):
硬物或銳器造成零件表面有深度的傷痕
3.3.12變形(Deformation):
制造中內部應力差異或冷卻不良引起的塑膠零件變形
3.3.13霧斑(Haze):
在透明產品上看起來像有雲霧現象
3.3.14頂白(Whitening):
成品被頂出模具所造成之泛白及變形﹐通常發生在頂出稍的另一端(母模面)
3.3.15髒污(Contamination):
無法擦去的出現在零件表面的髒物或由於灰塵或其他微粒嵌入噴漆表面造成的污色
3.3.16亮斑(IncorrectGlossLevel):
表面光澤看起來不一致或不正確
3.3.17色差(InconsistentColor/Chromatism):
指實際部件顏色與承認樣品顏色(色板)或色號比對超出允收值,或相同顏色組件之間的顏色配合(ColourMatch)有差異
3.3.18脫漆(Peeling),褪色(Discoloration):
油漆沒能牢固地黏合在一起或附著在塑膠件上
3.3.19電鍍不良(PlatingDefect):
一般有鍍層脫落,污染等
3.3.20漏印(Voids),缺印(Flaws):
印刷中由於雜質或其他原因造成印刷內容或字體中有未被印刷到的地方,若其缺陷大於0.3mm,則被認為有漏印;如缺陷直徑小於0.3mm,則被認為是缺印
3.3.21重影(DoublePrint):
第一次和第二次印刷的位置不重疊
3.3.22裝配縫隙(Gap):
除了設計時規定的縫隙外,由兩部組件裝配造成的縫隙
3.3.23段差(Mismatch)/台階效應:
由於組件裝配時配合度不良,造成的無法吻合之現象
四、管理重點:
4.1依據出貨檢驗規範進行抽驗作業。
4.2檢驗條件
4.2.1檢驗條件圖示:
外觀區域
(面)
觀察距離
(cm)
檢驗時間
(s)
AA
30
10
A
40
10
B
50
10
C
60
10
4.2.2目視檢驗應該在正常或矯正視力1.5(小數記錄)/5.2(五分記錄),光線強度以中午12點的太陽自然光為標準,或者以近似白晝光的30W日光燈為光源,產生300~600LUX(120±20呎燭光/foot-candles)的亮度,距離手機觀察面60±5cm。
4.2.3手機各個被觀測面分別與水平面呈45°角,檢驗時一般上下左右轉動在15°之內,重點觀察時可反覆對手機變換不同角度進行觀察,避免有些缺陷在最初的角度下未被看到。
4.3檢驗方法:
4.3.1使用數字式游標卡尺(DIGITALVERNIERCALIPER)
適用範圍:
測量尺寸(如:
長度、寬度、高度、內徑、外徑等)
使用方法:
第一次使用時要檢查原點,當測量面閉合時,卡尺上LCD應顯示「0:
00」,否則須進行原點重設。
根據被測物的尺寸,選擇內、外測量面及選擇”ABS”、”INC”測量方式,直接滑動測量面,卡出所需測量的尺寸,讀出LCD上顯示的數值即可。
4.3.2使用塞規(GAUGEBLOCKSET/厚度規)
適用範圍:
測量Gap縫隙大小,段差寬度
使用方法:
選取要求的相應尺寸(上下限)的塞規片,如果需疊加使用時,應以最少的塞規片組合為原則選取,以選取的塞規片或其組合剛好通過為準。
4.3.3點規計(Film片)
Film片圖示:
適用範圍:
測量瑕疵點、線或規定範圍內的瑕疵數
使用方法:
如果在檢驗時發現有可疑的瑕疵,則把點規計放到瑕疵上面,將判定標準要求的相應尺寸的圓點對準瑕疵的中心。
如果缺陷超過了圓點的邊緣,這個瑕疵就被判定為缺陷。
缺陷判定圖示:
4.3.4對於較難測量、定量判定或感官檢驗(以“人”的感覺為依據),按商定的(Agreedto)、合理的(Reasonable)來界定(Define),一般以簽樣(限度樣品)來作對比判定。
4.4檢驗/判定標準(以下所列項目均為一個缺陷)
4.4.1AA面:
檢驗位置:
Lens
LENS透明區,
LCD安裝及其顯示部份
4.4.2A面:
包括手機外殼正反兩個面,LENS非透明區,字鍵可視部份
4.4.3B面:
包括手機外殼的側面,頂部,底部部份
4.4.4C面:
包括手機後蓋被電池蓋覆蓋部份,沒有被電池覆蓋部分,電池上下蓋
4.4.5裝配:
包括LESN與前蓋、前蓋與後蓋、後蓋與電池蓋、LED透光、功能鍵和方向鍵
4.4.6電池:
包括電池標籤、外觀、印刷
4.4.7充電器:
包括充電器LABEL、外觀、印刷
4.4.8說明書:
包括印刷、頁數、文字
4.4.9禮盒:
包括印刷、LABEL、外觀
4.4.10卡通箱:
包括字體印刷、LABEL、外觀
部分
條件
判定
電池
電池標籤沒有適用機種型號﹐生産日期﹐產地,電壓,容量等;
Ma
外標籤紙及電池外包裝紙不得卷起
Mi
電池鼓包
Cr
與手機接觸金屬部分,無擦傷,氧化、髒污等現象
Ma
名牌,標簽字體印刷清晰,無缺字漏字現象,無字體重影,模糊
Mi
部分
條件
判定
充電器
充電器LABEL上的各種標示不正確
Ma
充電器與手機連接插頭有划傷,變形、磨損
Ma
充電器名牌,標簽字體印刷清晰,無缺字漏字現象,無字體重影,模糊。
Mi
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