PCBA检验标准.docx
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PCBA检验标准.docx
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PCBA检验标准
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1目的
明确SMTPCBA的检验标准,明确检验方法,确保来料质量符合要求
2适用范围
桑格尔所使用的SMTPCBA
3职责与权限
品质部:
IQC根据抽样水准和检验规范,对PCBA类产品进行抽样和检验
4名词解释
4.1名词解释缺陷类别定义
4.1.1不合格:
单位产品的质量特性不符合规定
4.1.2CR类不合格:
单位产品极重要质量特性不符合规定或单位产品的质量特性极严重不符合规定。
4.1.3MA类不合格:
单位产品重要质量特性不符合规定或单位产品的质量特性严重不符合规定。
4.1.4MI类不合格:
单位产品极一般质量特性不符合规定或单位产品的质量特性轻微不符合规定。
4.2缺陷类别说明
4.2.1CR类不合格品:
有一个或一个以上CR类不合格,可能还有MA,MI类不合格的产品。
4.2.2MA类不合格品:
有一个或一个以上MA类不合格,可能还有MI类不合格,但无CR类不合格的产品。
4.2.3MI类不合格品:
有一个或一个以上MI类不合格,但不包含MA类,CR类不合格的产品
5作业流程图:
(无)
6检验说明
6.1检验说明:
灯光照度:
600-800LUX
6.2检测距离:
与PCBA目视距离为30±5CM
6.3检验员视力:
≥1.0(矫正视力)
6.4检验角度:
眼睛与PCBA成30°-45°
6.5检验时必须佩戴防静电手套或有绳静电环
7检验仪器和工具
万用表、游标卡尺、塞尺、防静电手套、放大镜、有绳防静电带、推拉力计、条码枪、天瑞1800BRohs测试仪委外加工单、全功能测试夹具、BOM、元件位置图。
8环境规定
正常室温环境下检验
9抽样方案:
项目
序号
检验项目
抽样频率
抽样方案
检查
水平
AQL
10.2.6
气泡袋ESD
每批
ANSI/ASQZ1.4正常
检验一次抽样
S-1
CR=0;MA=2.5;MI2.5
10.2.7
条码扫描
每批
正常检验一次抽样
S-1
CR=0;MA=2.5;MI2.5
10.3.1~10.3.26
零件贴装后检验
每批
ANSI/ASQZ1.4正常
检验一次抽样
II
致命缺陷(CR)=0;主要缺陷(MA)=0.4;次要缺陷(MI)=1.0;
10.3.27
拔插测试
每批
正常检验一次抽样
S-1
CR=0;MA=2.5;MI2.5
10.4
全功能测试
每批
正常检验一次抽样
S-2
CR=0;MA=2.5;MI2.5
10.2
关键元器件核对
每批
ANSI/ASQZ1.4正常
检验一次抽样
II
致命缺陷(CR)=0;主要缺陷(MA)=0.4;次要缺陷(MI)=1.0;
10.检验标准与测试标准
10.1检验说明:
10.1.1如有本标准中未涉及到的检查项目,请参考IPC-A-610D
10.1.2如出现某机型的特殊要求工艺与本标准冲突,请以具体机型的工艺要求为判定标准
10.2外包装及条码检验
10.2.1货品检验单:
要求货品检验单上的供应商、送检单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实
物相符。
10.2.2物料的包装:
要求箱内、外无异物、水、灰尘、破裂、箱外不能残留上次的合格证贴纸等情况,
防静电包装。
10.2.3现品票及出货报告:
要求现品票内容填写完整、清晰、与实物相符,有物料变更标识;出货报
告格式符合标准、内容项目齐全、清晰、正确、须有结论审核
10.2.4如有签订“限度样板”的则以“限度样板”为标准,“限度样板”须由工程师或以上级别人员
签订生效
10.2.5ROHS:
确认外箱有无ROHS标签,按计划送实验室检测ROHS,测试结果NG则拒收
10.2.6PCBA包装气泡袋:
每批抽5PCS,用静电测试仪器测试是否符合10的6次方~10的10次方Ω
10.2.7每一片PCBA都需贴条形码,编码规则祥见《物料条形码编码规则》;条码检验要求:
料号正确、条码清晰无墨点、条码无模糊断码现象,按照次要缺陷(MI)判定;随机抽取5PCS用扫描枪确认扫描是否正确、扫描枪对准条码后,能再1秒钟扫描出条码。
10.3零件贴装后检验内容:
检查项目
判定标准
判定结果
CR
MA
MI
允收
10.3.1偏位;(拒收如图所示)
片状零件恰能座落在焊垫的中央,发生偏移,但尚未大于其零件或焊盘宽度的1/3;
●
零件已横向超出焊垫,大于零件或焊盘宽度的1/3
●
10.3.2锡珠(锡渣);(拒收如图所示)
锡球、锡渣直径D或长度L≦0.13mm,在500平方毫米内且没有超过3个。
●
锡球、锡渣直径D或长度L大于0.13mm,在500平方毫米内或超过3个。
●
10.3.3缩锡(不沾锡);(拒收如图所示)
焊接不存在缩锡与不沾锡
●
焊接存在缩锡与不沾锡
●
10.3.4片式元件翻贴、侧贴(拒收如图所示)
贴片电容可以翻贴、侧贴;
●
除贴片电容以外,其它元器件翻贴、侧贴;
●
10.3.5 立件(拒收如图所示)
焊接良好,上锡在元件本体1/3以上。
●
焊盘与元件焊脚无接触;
●
检查项目
判定标准
判定结果
CR
MA
MI
允收
10.3.6虚焊(假焊)(拒收如图所示)
无器件引脚与PCB焊盘充分连接;
●
焊盘与元件焊脚有接触,但不导通;
●
10.3.7冷焊(拒收如图所示)
焊锡膏回流时完全熔锡;
●
焊锡膏回流时没有完全熔锡;
●
10.3.8少锡(拒收如图所示)
焊锡覆盖面积大于3/4即75%;
●
焊锡覆盖面积小于1/4即25%;
●
10.3.9连锡(短路);(拒收如图所示)
焊锡在各焊盘之间的正常焊接
●
焊锡在各焊盘之间的非正常焊接
●
10.3.10多锡;(拒收如图所示)
上锡未超过元器件本身的1/3,
●
上锡超过元器件本身的1/3,元件引脚被锡包住且与本体接触,锡点的角度超过90度。
●
检查项目
判定标准
判定结果
CR
MA
MI
允收
10.3.11锡尖;(拒收如图所示)
焊点光亮、光滑、饱满
●
焊点有锡尖,锡尖的长度不得大于1.0mm(从元件本体表面计算。
●
10.3.12金手指上锡;(拒收如图所示)
金手指表面无任何异物
●
金手指表面脏污、上锡、氧化、划伤
●
10.3.13少件、多件、贴错(物料、有极性物料方向贴错);(拒收如图所示)
●
依据BOM、贴片图纸、委外加工单核对样板,无少件、多件;极性元件方向按照贴片图纸、PCB方向贴装。
●
依据BOM、贴片图纸、委外加工单核、样板核对,有少件、多件;极性元件方向没有按照贴片图纸、PCB方向贴装。
●
10.3.14PCB脏污;(拒收如图所示)
划伤不露铜及深伤至纤维层,PCB无起泡、脏污、变形、发黄、发黑、指纹、氧化、混版本;
●
划伤露铜及深伤至纤维层,起泡、氧化、混版本;PCB板弯曲或板翘大于0.75%;
●
脏污、变形、发黄、发黑、指纹;
●
检查项目
判定标准
判定结果
CR
MA
MI
允收
10.3.15 元件损伤(裂痕);(拒收如图所示)
无损伤任何元器件、本身无裂纹与元器件内在材料暴露
●
损伤任何元器件、本身有裂纹和元器件内在材料暴露
●
10.3.16浮高;(拒收如图所示)
电子元器件浮高≤0.1mm,结构件浮高≤0.10mm
●
电子元器件浮高大于0.1mm;结构件浮高大于0.1mm
●
10.3.17五脚拨轮开关坏;(拒收如图所示)
手感,外观良好;
●
手感不良,波轮柄可上下活动中心;
●
10.3.18HDMI连焊;(拒收如图所示)
引脚有加锡固定,外壳无沾锡,座类里面无锡;
●
引脚未加锡固定,外壳有沾锡影响组装、座类里面有锡渣锡珠等;
●
10.3.19卡座插卡不回弹;(拒收如图所示)
插拔卡手感良好;
●
插拔卡无弹力,或者TF卡座明显变形
●
检查项目
判定标准
判定结果
CR
MA
MI
允收
10.3.20耳机座未打胶固定;(拒收如图所示)
引脚上面上锡覆盖面积达1/2以
上,点胶量、点胶地方符合工艺要求;红胶固化后;无起泡,
●
引脚未加锡固定,点胶量、点胶地方不符合工艺要求;有起泡;
●
10.3.21晶体与其他元件短路;(拒收如图所示)
圆管晶体后焊,晶体两边有打胶固定良好,晶体没有与其他元件短路
●
圆管晶体后焊,晶体没有固定好,与其他元件短路
●
10.3.22接收头浮高;(拒收如图所示)
IR按照工艺要求加工、焊接;
●
IR没有按照工艺要求加工、焊接收;
●
10.3.23LCD连接器烫焦、变形;(拒收如图所示)
塑胶无粘锡、烫焦和变形、松香残留
●
塑胶有粘锡、烫焦和变形、松香残留影响装配的现象
●
检查项目
判定标准
判定结果
CR
MA
MI
允收
10.3.24接插座类固定脚上锡要求;(拒收如图示)
耳机座、USB座、高清座等相关接口座元件上锡有轻微不饱满,但表面未露出铜皮
●
耳机座、USB座、高清座等相关接口座元件上锡需饱满,表面露出铜皮不超过焊盘的1/3
●
10.3.25TF卡座点胶要求及外观检查要点:
正确的点红胶位置可接受图示
不可接受的点胶位置及外观图示
1:
点胶需点在指示位置如点在焊锡的固定脚也可接受;点胶后高出卡座小于0.15mm:
●
1:
在不可接受的点胶区域内有胶、松香、毛刺、杂质、生锈等;在不可以接受的点胶区域内有变形、撞伤、与外壳连锡等
2:
不接受TF卡座及卡槽上有油笔印等脏污或者外壳明显变形
●
10.3.26屏蔽盖贴装要求
屏蔽盖贴装后与PCB的间隙≤0.20MM;每个屏蔽盖的设计方式不同,当特殊情况时依据单个产品的标准。
●
10.3.27拔插座类的实验要求;
所有的拔插类元件:
USB座、TF卡座、SIM卡座、高清座、耳机座等等,必须进行拔插或插卡测试10次以上无松动、插不到位、脱落、卡住、接触不到位等现象
●
10.4全功能测试
10.4.1TP测试:
触摸屏幕并在屏幕上划动,屏幕显示划过的轨迹且手动测试项目中触摸项目显示通过;如划过的轨迹有断线的现象,则为不良品。
10.4.2SD(TF)卡测试:
手动测试项目中SD卡显示通过;则为良品。
如显示失败,则为不良品。
10.4.3OTG测试:
手动测试项目中U盘显示通过;则为良品。
如显示失败,则为不良品。
10.4.4按键测试:
按下夹具所有按键,手动测试项目中按键显示通过;则为良品。
如显示失败,则为不良品。
10.4.5录音测试:
对着MIC吹气,耳塞能清淅听到吹气声;则为良品。
如显示失败,则为不良品
10.4.6WIFI测试:
WIFI热点列表中收索到其名为TEST的无线网络且信号条为绿色;如不显示TEST的无线网络,则为不良品。
10.4.7摄像测试:
屏幕右方显示区所显示的画面清淅为良品。
10.4.8GPS测试:
确认搜索到的GPS信号个数,>3个判定合格。
10.4.93G测试:
拨打电话112测试能拨通。
10.4.104G测试:
拨打电话112测试能拨通。
10.5关键元器件核对
10.5.1所有试产PCBA由研发中心对应人员签字确认后,只做外观项目检查。
10.5.2委外SMT贴片PCBA:
依照公司受控发行的《XXX机型BOM表》,《XXX机型贴片位置图》做辅助确认PCBA是否有多贴、漏贴料件现象,对于关键元器件:
主控(CPU)、Flash、DDR、电源IC、触摸IC、音频IC、WIFI/3G/4G模组需依照《XXX机型BOM表》核对品牌及规格。
10.5.3外购成品PCBA:
依照《到料单》上的物料描述注明的关键元器件的品牌及规格做核对;如物料描述未注明的量产品首次来料对关键元器件:
主控(CPU)、Flash、DDR、电源IC、触摸IC、音频IC、WIFI/3G/4G模组的品牌及规格做记录,后续来料依照首次来料记录的品牌及规格确认是否相符,如不相符则开出《来料检验不良报告》;如变更关键元器件品牌或规格需有ECN变更通知。
10.5.4Flash容量坏块标准,若客户有标准,则依客户标准,无标准则依如下执行。
A.8G:
A系列产品≤200M,B+系列产品≤300M,B系列产品≤400M;
B.16G:
A系列产品≤400M,B+系列产品≤600M,B系列产品≤700M;
C.32G:
A系列产品≤800M,B+系列产品≤900M,B系列产品≤1.2G;
D.总容量=Flash额定容量-软件占用容量-坏块,各个机型参照《各机型总容量标准清单》进行
核对。
10.5.5认证物料核对,如:
3C认证、CE认证、UL认证等;依照《认证产品关键元器件清单》进行核对。
11注意事项:
检验参考依据
技术规格图纸、检验规范、供应商出货报告、MSDS报告、ROSH测试报告
12图示:
(无)
13附件:
(无)
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