口内实验实训指导.docx
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口内实验实训指导
口内实验实训指导
附件二
《课
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实
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实
训
指
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报
告
班级:
_______________姓名:
_______________学号:
_______________
目
录
前
言:
项目一:
口腔检查和书写病历
项目二:
龋病的体认及洞形分类
项目三:
石膏牙Ⅰ类洞洞形制备
项目四:
石膏牙Ⅱ类洞洞形制备
项目五:
石膏牙Ⅱ类洞洞形制备项目六:
石膏牙Ⅴ类洞洞形制备
项目七:
离体牙Ⅰ类洞洞形制备
项目八:
离体牙Ⅱ类洞洞形制备
项目九:
离体牙Ⅲ类洞洞形制备
项目十:
离体牙Ⅴ类洞洞形制备
项目十一:
仿头模Ⅰ类洞洞形制备项目十二:
仿头模Ⅱ类洞洞形制备项目十三:
仿头模Ⅲ类洞洞形制备项目十四:
仿头模Ⅴ类洞洞形制备项目十五:
垫底和银汞合金充填项目十六:
复合树脂充填项目十七:
牙髓腔解剖形态的认识项目十八:
离体牙上中所切牙开髓法项目十九:
离体牙上颌第一磨牙开髓法项目二十:
离体牙下颌第一磨牙开髓法项目二十一:
离体牙牙髓干髓术项目二十二:
离体前在牙根管治疗术项目二十三:
离体牙牙髓塑化治疗项目二十四:
龈上洁治术项目二十五:
龈下刮治(根面平整)
项目二十六:
超声洁牙机洁、刮治术项目二十七:
松牙结扎固定术项目二十八:
调整咬合实训成绩总评:
………………………………………………(页码)
前
言一、课程对本门教学研究课程的性质和任务、总体目标、学时数、教学基本要求、考核方式、评分依据、在该课程期末总评中所占比例等进行分项描述。
二、学生实验实训要求(以下内容供参考,可根据各培训课程实际情况自行调整内容,但均应强调安全、纪律)
1.实训前在必须预习实训指导书,了解实训目的和注意事项。
2.按预约时间进入实训室,不得无故迟到、早退、旷课。
3.进入实训室后应注意安全、卫生、不准喧哗打闹、不准抽烟、不准乱写乱画乱扔纸屑、不准随地吐痰、不准擅自动仪器设备,或实训过程中未按操作规程操作仪器设备,导致损坏仪器设备者要照价赔偿。
4.实训时应严格遵守操作步骤和注意事项。
若遇仪器设备发生故障,及早向教师报告,及时检查,各学科待排除故障后才能继续教研。
5.实训过程中,同组同学应相互配合,认真纪录;应独立完成职教报告。
6.实训结束后,应将仪器设备、工具擦拭干净,摆放整齐;协助做好武大清洁卫生。
7.不得将实训室的工具、仪器、材料等物品携带出实训室。
8.实验实训报告应当堂完成。
口腔内科(课程名)
实训成绩总评项目编号项目名称原始成绩最终成绩备注1口腔检查和书写手写(4学时)
2龋病的见识及洞形分类(2学时)
3
石膏牙Ⅰ类洞洞形制备(2学时)
4石膏牙Ⅱ类洞洞形制备(2学时)
5石膏牙Ⅲ类洞洞形制备(2学时)
6石膏牙Ⅴ类洞洞形制备(2学时)
7离体牙Ⅰ类洞洞形制
备(2学时)
8离体牙Ⅱ类洞洞形制备(2学时)
9离体牙Ⅲ类洞洞形制备(2学时)
10离体牙Ⅴ类洞洞形制备(2学时)
11仿头模Ⅰ类洞洞形制备(2学时)
12仿头模Ⅱ类洞洞形制备(2学时)
13仿头模Ⅲ类洞洞形制备(2学时)
14仿头模Ⅴ类洞洞形制备(2学时)
15垫底和银汞合金充填(4学时)
16复合树脂充填(2学时)
17牙髓腔解剖形态的认识(2学时)
18离体牙上中切牙开髓法(4学时)
19离体牙上颌第一磨牙开髓法(4学时)
20离体牙下颌第五磨牙开髓法(4学时)
21离体牙牙髓干髓术(4学时)
22离体前牙根管治疗术(4学时)
23离体牙牙髓注塑治疗(4学时)
24龈上洁治术(4学时)
25龈下刮治(根面平整)(4学时)
26超声洁牙机洁、刮治术
(4学时)
27松牙结扎固定术(4学时)
28调整咬合(4学时)
94学时
合计
审核人员签章:
日
期:
项目一:
口腔检查和草书病历(4学时)
一、内容
1.口腔检查前的准备工作。
2.示教口腔检查方法,病历采集、病历书写和牙式符号记录方式。
3.观看牙片。
4.学生相互做得好口腔检查。
二、目的1.正确使用牙龈检查器械,掌握一般检查方法和牙髓活力检测法。
2.了解X线检查在口腔科中的调节作用。
3.学会口腔科门诊病历书写和牙式符号记录。
4.培养学生的整体观念和无菌观念。
三、所需仪器、设备
方盘、口镜、探针、镊子、牙周袋探针、口杯、牙髓活力测验器、消毒棉球、牙胶条。
四、步骤
1.检查学生衣、帽、口罩的穿戴和生火方法。
2.指导学生检查准备常用口腔检查器械。
3.调节好椅位和光源。
4.介绍口腔常用检查器械的方式结构和使用方法。
5.示教口腔检查方法
(1)一般检查方法:
按问、视、探、叩、触诊等顺序全面检查外耳道顺序颌面部组织,重点检查牙体、牙周、口腔黏膜及舌,认识正常解剖体。
(2)牙髓活力测验:
冷、热诊方法,电诊法及务必。
(3)讲解各类牙片,认识正常的牙体、牙周组织及各种材料在X线片上的表现。
6.叙述病历书写和牙式完全符合记录要求,指导学生书写病历。
7.学生两人一组,相互之间进行口腔检查,书写一份完整的口腔内科门诊院方病历。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学设计及实施的反馈及建议(非必需填写项目)
项目二:
龋病的认识及洞形分类(2学时)
一、内容
观察不同的龋损及各类标准洞形。
二、目的
1.了解各类龋病损害的特征(色、形、质的变化),好发牙和好发牙面,临床上浅龋、中龋和深龋的区分。
2.熟悉窝洞的分类、结构中和各部位的名称。
三、所需仪器、设备
1.各样龋病损害离体牙标本。
2.各类标准数十种洞形的离体牙和石膏牙模型
四、步骤
1.在标本牙上观察龋病色、形、质的特征,龋病的好发部位,不同类型龋的临床特点。
2.在各式各样各类行业标准洞形的离体牙和石膏牙上,了解洞形的分类,观察洞型的结构(洞缘、洞壁、洞角),并说出洞形各部位的名称。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目投资要求教学的反馈及建议项目三:
石膏牙Ⅰ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
二、目的
了解Ⅰ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。
三、所需仪器、设备
石膏制下颌磨牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪
四、步骤
1.设计外形意避让牙尖和边缘嵴,顺沟裂和龋坏处扩展,外形圆缓,适当做预防性扩展。
2.雕刻侧壁在外形线内约0.5mm处入刀,留意雕刻时要有支点,继续保持刀与牙体长轴平行。
依次雕刻颊侧壁、远中壁、舌侧壁及近中壁,洞深约6~7mm。
3.雕刻洞底沿一侧辐花雕刻洞底,
要求底平。
4.修整洞形要求底平、壁直,点、线角清楚而圆钝,在牙尖下的侧髓线角处做倒凹。
五、注意事项
六、实验实训报告要求七、思考题八、对该投资项目教学的反馈及建议
项目四:
石膏牙Ⅱ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
洞形。
二、目的
了解Ⅱ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。
三、所需仪器、设备
石膏制上颌磨牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪。
四、步骤
1.设计外形内,画线要避开斜嵴及近中颊、舌尖。
鸠尾峡位于颊、舌二尖之间的髓鞘壁上方,宽度约为颊、舌尖间距的1/4~1/3。
2.雕刻邻面洞用雕刻刀沿外形线内侧0.5mm处,先制备邻面部分。
形成龈壁、轴壁、颊侧壁、舌侧壁,轴壁与邻面外形保持一致,侧壁与釉柱方向并不相同,略向外敞,龈轴线角近似抛物线。
3.
度均匀一致。
轴壁与髓壁相交形成阶梯,梯的轴髓线角应圆钝。
4.修整洞形牙尖下铋倒凹形。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该房地产项目教学的反馈及建议
项目五:
石膏牙Ⅲ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
在石膏制上颌切牙上雕刻Ⅲ类洞洞形
二、目的
了解Ⅲ类洞洞形的设计、制洞的算法和要点。
三、所需仪器、设备
石膏制上颌中所切牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪。
1.设计外形用铅笔在近中面画出邻面洞外形,邻面唇侧缘与唇面平行,切侧缘和龈侧缘略向舌侧聚合。
越过近中边缘嵴,在舌面设计鸠尾。
鸠尾位于咽隆突的切方,一般不超过中线,还应避开切1/3区。
鸠尾峡位于髓壁的上方,其宽度为邻面洞舌方宽度的1/3~1/2。
2.雕刻邻面部分轴壁与牙的邻面外形一致,龈壁、唇壁、切壁与轴壁垂直,深度均匀一致,呈唇方略大于舌方的楔形盒状,深约4mm。
3.雕刻舌面从近中边缘嵴中份向舌面制备髓壁和鸠尾外形。
髓壁与舌面平行,侧壁与髓壁垂直,外形线圆缓,鸠尾峡位于髓壁上方。
4.修整洞形使侧壁直、底平,点、线角圆钝清晰。
在邻面部分的唇轴龈及唇轴切点线角处做圆弧形的倒凹。
四、步骤
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的意见反馈大型项目及建议
项目六:
石膏牙Ⅴ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
在石膏世袭制肱骨下颌前磨牙颊面雕刻Ⅴ类洞洞形
二、目的
了解Ⅴ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。
三、所需仪器、设备
石膏制脊椎第二前磨牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪。
四、步骤
1.设计外形用铅笔在颊面颈1/3区距颈缘线数毫米画出肾形Ⅴ类洞外形,凹面向着牙尖,突面向着牙颈缘,近远中均洞缘不超过轴面角。
2.雕刻洞侧壁自近中缘靠颊侧的外表线内约0.5mm处进刀,壁向洞口微张。
3.雕刻洞底用气枪吹去石膏粉末,自近中所侧壁处开始,保持深度,雕刻刀与颊面垂直,使洞底与颊面外形一致。
4.修整洞形使洞壁直,点、线角清晰且圆钝,洞底与颊面弧2mm的弧形倒凹。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题八、对该项目教学的反馈及强烈建议项目七:
离体牙Ⅰ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
二、目的
1.熟悉Ⅰ类洞洞形的制备方法和要点。
2.观察制洞的各种器械和使用方法。
三、所需仪器、设备
装有离体磨牙的石膏模型、电机、弯手机、倒锥钻、球钻、裂钻、气枪。
四、步骤
1.制备洞形用小圆钻或裂钻自咬合面的点隙、裂、沟处
钻入,达釉牙本质界内0.5mm,然后用较大的仍将保持裂钻继续保持深度,并与牙穿着打扮垂直顺沟、裂将洞口扩大,按Ⅰ类洞洞形的要求完成制洞。
洞底应平,侧壁应当与洞底垂直;洞深为1.5~2mm;洞的外貌应呈圆缓曲线。
2.修整窝洞修整外形和点、线角后,用倒锥钻在洞底牙尖下方制备倒凹。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学建设项目的反馈及建议项目八:
离体牙Ⅱ类洞洞形制备(2学时)
一、内容(标题宋体、小四)
在离体下颌磨牙上为制备Ⅱ类洞洞形。
二、目的1.
熟悉Ⅱ类洞洞形的制洞步骤和要点。
2.2.了解制洞的各种器械和使用用具方法。
三、所需仪器、设备
弯手机、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。
四、步骤
1.制备邻面洞钻针方向与邻面处形完全一致,向龈方钻入达龈缘上方1mm处,鼻子然后换用裂钻保持深度向鼻、舌方向扩展,轴壁与牙面外形保持一致,颊、舌沟槽与釉柱方向一致,略向外敞并达近自洁区,同时颊、舌壁还梯形。
龈壁平直,宽约1~1.5mm,龈轴线角约90°。
2.
用倒锥钻或裂钻自邻面的釉牙本质界下约0.5mm预先向中央窝拉一条沟,然后从中央窝处向颊、舌面扩展形1.5~2mm。
鸠尾膨大部分处所应在中央窝处,包括中央窝邻近的窝沟。
鸠尾峡位于颊、舌二尖之间的髓壁上方,其宽度为颊、舌二尖间距的1/4~1/3。
轴壁与髓壁相交形成阶梯,梯的轴髓线角应圆钝。
3.修整洞形用倒锥钻修整洞底,使底平、壁直,然后用裂钻修整轴壁线角,使点线角清晰、圆钝。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的审阅子项目及建议
项目九:
离体牙Ⅲ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
在离体上颌切牙制备Ⅲ类洞的双面洞形。
二、目的1.
熟悉Ⅲ类洞洞形的制备方法和要点。
2.2.了解制洞的各种器械和使用基本原理。
三、所需仪器、设备
装有离体上颌切牙图表的石膏模型、电机、弯手机、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。
四、步骤
1.制备邻面洞右手持弯手机,用裂钻自近中边缘嵴中份,靠中线约1mm处钻入,保持钻针方向与邻面外形一致,向唇方钻入达釉牙本质界内约0.5mm,然后向切侧和龈侧扩展,使龈壁、切壁略向舌侧聚合。
轴壁与邻面外形不一,最后形成的邻面洞为唇方大于舌方的梯形,洞深1.5mm。
2.制备舌面鸠尾用小小倒锥钻或裂钻从邻面边缘嵴中份,釉牙质界下约0.2mm处钻入,保持钻针方向与舌面垂直,水平拉向远中,形成一条沟达中线。
然后从中线向龈、切方向扩展,形成鸠
尾膨大部分。
鸠尾形一般不越过托柳1/3,也不必损伤舌隆突,向远中不越过中线。
鸠尾峡位于髓壁上方,宽度即约为邻面洞舌方宽度的1/2。
3.修整洞形用倒锥钻及裂钻修整洞形,使舌面髓壁与舌面斜度一致,侧壁与髓壁垂直,轴髓线角圆钝,再用小球扣钻在邻面点角处做弧形倒凹。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的反馈及建议
项目十:
离体牙Ⅴ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
在离体牙唇(颊)面制备Ⅴ类洞洞形。
二、目的1.
熟悉Ⅴ类洞洞形制备要点和步骤。
2.2.了解制洞的各种器械和选用方法。
三、所需仪器、设备
装有离体牙的Ⅴ类洞石膏模型、电机、弯手机、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。
四、步骤
1.制备洞形用裂钻从唇(颊)面龈1/3区距龈缘约1mm的中份钻入,达釉牙本质界下0.2mm,深度继续保持深度并使钻针与牙面垂直,形;在前磨牙和磨牙典型的轮廓为卵状。
龈壁与颈曲线一致,切1/3与釉柱方向一致,略向外敞,但不越过轴面角。
洞底与唇(颊)面外形一致,洞深约为1~1.5mm。
2.修整窝洞修整洞形,使点、线角圆钝。
用倒锥钻在龈轴线
五、注意事项
六、实验实训报告要求七、思考题八、对该项目教学的反馈及建议项目十一:
仿头模Ⅰ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
二、目的1.掌握Ⅰ类洞洞形的制备的方法和要点。
2.熟悉使用制洞的各种器械和使用方法。
三、所需仪器、设备
装有二维离体下颌磨牙的石膏模型、检查器械、电机、弯手机、倒锥钻、球钻、裂钻、气枪。
四、步骤
1.操作前准备将石膏模型固定于仿头模上,调整仿头模为下颌治疗位,装好弯手机。
2.制备洞外形左手持口镜,右手持弯手机,无名指找好支点,选用锐利0.5mm左右。
钻入牙本质后,换用裂钻,继续保持钻针的方向与深度,顺沟、裂扩展,按Ⅰ类洞洞形的要求基本完成制洞。
洞底应平,内壁应与洞底垂直,洞深为1.5~2mm,洞的外形应呈圆缓曲线。
桠鼠磨牙时应断续切割,即磨一下停一下,以免产热过多,刺激牙髓;同时,避让牙尖和嵴。
3.修整洞形修整外形和点、线角后,用倒锥钻在洞底牙尖下方人工合成倒凹。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的反馈及建议
项目十二:
仿头模Ⅱ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
二、目的
掌握上颌磨牙双面Ⅱ类洞的制备方法和要点。
2.熟悉制洞的各种器械和使用方法。
三、所需仪器、设备
装有离体模型上颌耳鸣的石膏模型、球钻、裂钻、倒锥钻、检查器械、电机、弯手机、气枪。
四、步骤
1.操作前准备将石膏模型固定于仿头浮动模上,适当调整仿头模为上颌治疗位,装好弯手机。
2.制备远中邻面洞左手持口镜,右手持弯手机,无名指支于与远中邻面外形一致,向龈方深入达龈缘上方,再向颊、舌向扩
1~1.5mm,龈轴线角约90°。
3.
用裂钻自邻面的釉牙本质界下约0.5mm先1.5~2mm。
鸠尾膨大部分皱褶应在中央窝处,包括中央窝邻近的窝、沟。
鸠尾峡位于颊、舌二尖之间的髓壁上方,其宽度为颊、舌二尖间距的1/4~1/3。
轴壁与髓壁重合形成阶梯,梯的轴髓线角应圆钝。
4.修整洞形直,点、线角清晰且圆钝,轴髓线角圆钝。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的反馈及建议
项目十三:
仿头模Ⅲ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
在仿头模离体上颌切牙制备近中邻舌面Ⅲ类洞洞形。
二、目的1.
掌握Ⅲ类洞洞形的制备方法和要点。
2.熟悉制洞的为人所知各种器材和使用方法。
三、所需仪器、设备
装有离体上颌切牙的石膏模型、球钻、裂钻、倒锥钻、检查器械、电机、弯手机、气枪。
四、步骤
1.操作前准备将石膏模型固定于仿头模上,并调整适当调整仿头保距上颌治疗位,装好弯手机。
2.制备邻面洞左手持口镜,右手持弯手机,无名指支于邻牙作支点。
用裂钻自近中所边缘嵴中份,靠中线约1mm钻入,保持完全相同钻针方向与邻面外形一致,向唇方钻入达釉牙本质界内约0.5mm,然后向切端和龈向扩展,使龈壁、切壁略向舌侧聚合。
轴壁与邻面外形一致,最后形成的邻面洞为唇方大于舌方的梯形,洞深约1.5mm。
3.制备舌面鸠尾用细小倒锥钻或裂钻,从邻面顶端嵴中份,釉牙质界下约0.2mm处入钻,保持钻针与舌面垂直,水平拉向远中,形成一条沟达中线,然后从中线向龈、切方向扩展,形成鸠尾膨大部分。
鸠尾形一般不越过尚布1/3,也不能损伤咽隆突,向仍远中不越过中线。
鸠尾峡位于髓壁上方,宽度共约仅约为邻面洞舌方宽度的1/2。
4.修整洞形用倒锥钻及裂钻修整洞形,使舌面髓壁与舌面斜度一致,侧壁与髓壁垂直,轴髓线角圆钝,再用小球钻在邻面点角处做弧形倒凹。
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的反馈及建议
项目十四:
仿头模Ⅴ类洞洞形制备(2学时)
一、内容
在仿头模离体牙唇(颊)面制备Ⅴ类洞洞形。
二、目的
掌握Ⅴ类洞洞形制备要点和步骤。
三、所需仪器、设备
装有离体上颌离体牙的Ⅴ类洞洞横切面石膏模型、棉球、纱卷、电机、弯手机、检查器械、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。
四、步骤
1.操作前准备将石膏模型固定于仿头模上,调整仿头模为上颌治疗位,装好弯手机。
2.制备洞形左手持口镜,右手持弯手机,无名指作支点支于邻牙上,用裂钻从唇面龈1/3区距龈缘约1mm的中份钻入,洞深约1~1.5mm,保持深度并或使钻针与牙面可使垂直,向近、远中向扩展,1/3,并不越过轴面角。
洞底与唇(颊)面外形一致。
3.修整窝洞修整洞形,使点线角圆钝。
用倒锥钻在龈轴线角
五、注意事项
六、实验实训报告要求
七、思考题
八、对该项目教学的反馈及房地产项目强烈建议
项目十五:
垫底和银汞合金充填(4学时
一、内容
窝洞消毒,氧化锌丁香油粘固剂和磷酸锌粘固剂双层垫底、银汞合金充填。
二、目的
1.熟悉充填器械的使用、洞形消毒、垫底材料的调制和操作方法。
2.观察洞形垫底的步骤。
3.掌握银汞合金的调制和充填方法。
三、所需仪器、设备
装有备好瓦片洞的离体食虫虻的石膏模型、检查器械、窝洞消毒药、生理盐水、玻璃板、调拌刀、粘固粉充填器、氧化锌丁香油粘固剂、磷酸锌粘固剂、银合金粉、汞、银汞输送器、银汞充填器、乳钵、乳棒、磨光器、成形片夹、成形片、小楔子、小棉球、水枪、气枪、5ml注射器、球钻、裂钻、倒锥钻、检查器械、电机、弯手机、气枪、隔湿棉卷等。
四、步骤
1.操作前准备同离体牙备洞。
2.窝洞的消毒清洗窝洞后,隔湿,用一小干棉球化成水分,涂一种窝洞消毒剂,吹干。
3.氧化锌丁香油粘固剂的调制和饮恨施于干净的玻璃板和调刀,取适量粉、液,一般粉液比为(4∶1)~(6∶1)。
调和时逐份将粉末均匀以旋转式调入液体中,终在调出一定稠度的糊剂而完成调和。
垫底用糊剂较稠。
用粘固粉充填器或探针取少量调好的糊剂送入窝洞后,用充填器的另一端沾少许氧化锌粉剂,轻压而使之平铺于洞底,厚度不超过0.5mm。
不可将粘固剂残留在洞侧壁上时上。
4.垫底磷酸锌粘固剂的调制和告负取适量的粉、液,分别置于干燥、洁净的玻璃板上,用清洁、干燥的铸铁调刀将粉分成两份,就行了将一份混入液中,用金属片调刀平贴玻璃板顺时针旋转的方式调和均匀,将另一份渐渐重新组建,直至达到所颗粒状需要的拉丝状稠度。
用粘固粉充填器的下端一端取少量调好的糊剂送入窝洞,然后用充填器的平头沾少许咪康唑,轻压铺下至所需厚度。
如黏附于洞坑底上,应在未完全凝固时用挖器除去,或凝固后用钻针修理。
5.银汞合金的调制和充填
(1)调制:
按比例(银合金粉与汞调制的重量比为5∶8或6∶9,体积比为3∶1)取银合金粉与汞置于乳钵中。
一手握杵,一手握臼,顺时针方向摆动研磨,转速120~150r/分,压力为1~1.5kg,时间一分钟。
随着研磨的进行,汞与银合金粉慢慢互溶,成为具有金属光泽的柔软团块。
上如将其倾于薄的涤棉布或橡皮布上才,包好,用手指揉搓,调制合适的银汞合金则有泡果捻发音或握雪声。
充填前,挤出多余的汞,收集于密封器皿中。
(2)充填:
用银汞输送器将银汞合金铅少量、分次送入窝洞内。
先选用小的银汞合金充填器填压洞底凹、固位沟和点、线角处,再换较大的充填器向洞底和侧壁层层压紧,并使银汞合金与洞壁密
合,充填的银汞合金应硬质略高于洞缘,有汞渗出应主动去除。
充填应在2~3分钟内完成。
当银汞合金初
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- 实验 指导