PCBA外发贴片管理规范.docx
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PCBA外发贴片管理规范.docx
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PCBA外发贴片管理规范
Q/HANS
深圳市大族激光科技股份有限公司企业标准
(管理标准)
WI-07-
PCBA外发贴片管理规范
2009-04-01发布2009-05-01实施
深圳市大族激光科技股份有限公司发布
文档信息
1本标准由质量管理中心提出,质量管理中心归口。
2本标准由质量管理中心起草。
3
本标准主要起草人:
XXX。
文件修订记录
修订前
版次
页次
章节
修订内容摘要
修订人
批准人
修订日期
1.目的
本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程,规范PCBA外发贴片的过程控制要求,使产品质量能满足我们的设计要求及[IPC-A-610D]的各项指标。
2.适用范围
本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。
3.职责
3.1采购中心
负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法,采购合格产品。
3.2质量管理中心
1来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。
2部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。
3.3研发中心
提供贴片现场异常的技术支持。
4.引用文件
1IPC-A-610D
2IPC/JEDECJ-STD-020
3IPC/JEDECJ-STD-033
4IPC-ML-950C:
PerformanceSpec.forRigidMultilayerPCB's
5IPC-TM-650:
TestMethods
6IPC-A-600F:
AcceptabilityofPrintedBoards
7MIL-P-55110D:
MilitarySpec.PWBGeneralSpec.
8客户要求
5.定义
5.1表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
5.2回流焊(reflowsoldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
5.3波峰焊(wavesoldering)
将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘这间的连接。
5.4焊膏(solderpaste)
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘
度和良好触变性的焊料膏。
5.5固化(curing)
在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
5.6贴装(pickandplace)
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
6.工作程序(控制内容)
6.1PCBA外发贴片的文件和物料确认作业
6.1.1PCBA外发贴片的文件确认要求
6.1.1.1BOM清单应及时更新为公司现行发放的最新版,物料规格应详细正规;
6.1.1.2组件位置图;
6.1.1.3产品的SMT技术参数要求;(要求研发明确)
6.1.1.4产品的生产质量控制要求;
6.1.1.5质量责任和赔偿;
6.1.1.6服务;
6.1.1.7有效期及其它相关附加要求。
?
6.2PCBA外发贴片的PCB确认作业
6.3物料确认。
6.3.1在外发物料时,仓储部必须确认物料的包装(真空、防静电等)、性能符合要求;
6.3.2发料前需确认?
料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录;物料本体丝印有异常需记录,并及时与来料、研发确认,备注确认结果。
6.3.3发料尽量以最小包装量外发,以满足SMT上料基本要求,对不能用机器贴片的,要求外协厂手工贴。
6.4PCB外发贴片过程中巡回检查确认作业
6.4.1防静电措施检查确认(防静电的传动皮带、工作台面上铺放防静电桌垫并可靠接地、操作人员均戴上防静电腕带、每天用测试仪对防静电腕带进行检测记录确认);
6.4.2贴片厂物料和材料管理确认。
6.4.2.1贴片厂PCB和元器件储存、烘烤、生产过程控制是否符合《湿度敏感组件(HSC)的管理规范》(见附录三)。
6.4.2.2贴片厂备料:
6.4.2.2.1注意元器件的焊端材料、PCB、工艺材料(包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂)是无铅还是有铅,确定贴片工艺选择无铅还是有铅。
1无铅焊料、无铅工艺与有铅元件(向前)是兼容的。
2有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端(向后)是不兼容的。
3无铅元器件通过提高焊接温度,一般提高到230~235℃,其焊接可靠性可以被接。
4有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。
特别是无铅BGA\CSP不能用于有铅工艺。
5无铅焊接用到有铅元件:
再流焊工艺中SAC焊料与有铅焊端混用,其可靠性可以被接受,但含铋焊料与有铅焊端混用是不相容的,Bi与Pb会形成93℃的熔点,将严重影响可靠性。
波峰焊工艺中无论采用SAC还是SC焊料,不允许使用有铅元件,因此锡锅中的含铅量必须予以监控。
6.4.2.2.2详细了解锡膏、基板、贴装工艺和精度、元器件的可焊性;丝网印刷工艺以及再流焊温度曲线。
参考标准各站点巡检SOP。
?
6.4.3巡回检查项目确认
6.4.3.1网印机/点胶机:
6.4.3.1.1检查机种名称是否正确(程式名/半成品机种名)
6.4.3.1.2检查所印刷的PCB号/版本号是否正确(钢板上的机种名/钢板号正确)
6.4.3.1.3检查所用锡膏/胶水型号是否符合要求,依据外协厂贴片工艺要求而定。
6.4.3.1.4抽查三片PCB的印刷/点胶状况及相应记录(检验标准见附录三)
6.4.3.1.5检查钢板清洗/点胶头更换状况及相应记录;
注意事项:
1用风枪吹钢网的时候,将钢网焊盘孔内的锡膏或红胶吹干净,以免损坏钢网。
2清洗印刷锡膏钢网时只可采用去渍油。
3清洗印刷红胶钢网时只可采用酒精。
4印刷过程中8PCS之内对钢网清洗一次。
5每2小时更换擦拭纸。
6.4.3.1.6注意检查无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种上不需撕
6.4.3.1.7机器的各项保养记录是否题写
6.4.3.1.8ESD状况及人员佩戴状况
6.4.3.1.9是否有SOP/人员是否按规定作业
6.4.3.2送板机
6.4.3.2.1检查周转箱是否为固定的及固定边的标注/放置需红色箭头向上6.4.3.2.2检查是否放置所生产机种的进板示意图/及放置正确
6.4.3.2.3检查各项保养记录是否题写
6.4.3.3贴片机
6.4.3.3.1检查贴片机程式名称是否正确(与料栈表一致)
6.4.3.3.2检查换料记录是否题写及正确/是否及时让品管人员查料等
6.4.3.3.3检查是否有需执行的工程变更及执行状况(ECCP作业流程)
6.4.3.3.4注意检查材料为“Pbfree”/“NonPbfree”
6.4.3.3.5注意检查烧录IC标签(烧录IC管控流程)及需记录D/C机种上材料的
D/C,检查烧录IC的标签是否正确
6.4.3.3.6检查各种材料的规则摆放,所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件
进行调校检查贴装率,并对元件与贴片头进行临控
6.4.3.3.7检查机器各项保养记录是否题写
6.4.3.3.8在生产有料跳打时要在跳打元件记录表上登记并要交接,维修后要对跳
打位置的维修状况进行确认,并在跳打记录表上记录结果。
6.4.3.4中检站
6.4.3.4.1检查三片贴片状况
6.4.3.4.2检查中检出有无相应SOP及中检人员是否按照SOP规定作业
6.4.3.4.3检查ESD接地状况及中检人员静电手套/静电环佩戴状况
6.4.3.4.4检查中检处有无样板及样板标示正确
6.4.3.4.5 手补料时材料/位置/极性等确认
6.4.3.5回焊炉
6.4.3.5.1检查烘箱各区温度设定是否与SOP上的相符
6.4.3.5.2检查是否有正确的回焊炉程式名称
6.4.3.5.3检查是否做所生产机种的炉温测试
6.4.3.5.4检查各项保养记录是否题写
6.4.3.6总检站
6.4.3.6.1检查炉后三片贴片状况
6.4.3.6.2检查总检各项报表的题写状况
6.4.3.6.3检查ESD接地状况及质检人员静电手套/静电环佩戴状况
6.4.3.6.4检查不良品与良品的区分及标示正确
6.4.3.6.5检查总检处是否有相应的SOP及总检人员是否按照SOP规定作业
6.4.3.6.6检查总检处有无首件样板及样板标示正确
6.4.3.7维修站
6.4.3.7.1检查维修处是否有SOP及人员是否按照SOP规定作业
6.4.3.7.2检查烙铁/热风枪等维修设备的设定温度是否在规定范围
6.4.3.7.3检查三片维修后的PCBA是否符合贴片标准
6.4.3.7.4检查良品与不良品的区分/摆放/标示正确等
6.4.3.7.5检查ESD接地状况及维修员静电手套/静电环的佩戴状况
6.4.3.7.6检查维修报表是否题写
6.4.3.8其他
6.4.3.8.1检查线上“Pbfree”/“NonPbfree”的标示牌是否正确
6.4.3.8.2检查待检区的产品是否规则摆放及标示正确
6.4.3.8.3样板核对(注意无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种不要撕)
6.4.3.8.4检查《SMT巡回检查记录表》上记录所检查的各项结果。
6.4.3.8.5确认对有问题的相应项目中是否标示“NG”,在问题点上写明所发现的
不良事项并把该不良反馈至相关责任部门要求进行改善,记录其改善对策并后续追踪其不良处理状况。
6.4.4首件检查确认
6.4.4.1生产线在产品正式量产、更换机种、工程变更、程式优化时均需作产品首
件检查。
6.4.4.2首件生产后品管人员根据生产程式名、生产计划确定机种名称,取相应机
种之BOM表(图纸、样板)。
6.4.4.3有样板的首先核对样板,对极性零件首先确认其极性,然后参照BOM表对贴
片之零件规格进行一一确认。
(对有Marking、有极性的零件与BOM&样板进行核对;有与BOM或样板上的MARK不一致时需到线上对料号/实物进行确认以防止错料,对电容可用电容表的镊子直接在PCB上进行夹取测量;对无Marking的0402型电阻可用镊子取下零件放在一张白纸上用万用表测量,测好后放回原位。
)
6.4.4.4根据《SMT通用检验标准》(见附录四)对贴片状况进行检查。
6.4.4.5首件检验合格后填写《首件合格标签》和《首件查核表》,由品管领班签名确认后交给生产领班签收,放在生产线总检处作为产品量产时之样品。
6.4.4.6首件检验为不合格品时,将首件退回生产线,并开具《品质异常单》要求相关责任单位予以改善,对首件检查期间所生产出之不良品需贴《不合格标签》要求生产线对此不良品进行返工。
6.4.4.7OQC确认改善措施无误后即可再次进行首件检查,重复1~5条,并需对首件检查期间所生产出的不良品进行追踪。
6.4.4.8OQC将首件检验状况记录在《OQC首件检查表》中。
6.4.5人工贴装要求
6.4.5.1避免将不同的元件混在一起
6.4.5.2切勿让元件受到过度的拉力和压力
6.4.5.3转动元件时应夹着主体,不应夹着引脚或焊接端
6.4.5.4放置元件时应使用清洁的镊子
6.4.5.5不使用丢掉或标识不明的元器件
6.4.6检测设备要求
须启用具备检测元器件漏贴、有极性元器件的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊,BGA等多层图象分层检测分析,贯穿孔内锡量的多少以测出其中锡含量的百分比,是否符合IPC规范,检测锡中气泡的体积百分比,是否符合IPC规范等问题的设备
。
如自动光学检测仪、自动
X射线检查仪。
6.4.7BGA维修确认
6.4.7.1拆卸BGA
6.4.7.2去潮处理
6.4.7.3印刷焊膏
6.4.7.4清洗焊盘
6.4.7.5去潮处理
6.4.7.6印刷焊膏
6.4.7.7贴装BGA
6.4.7.8再流焊接
6.4.7.9X光或超声波检查设备检验
6.5PCBA终检随机抽样检查确认
6.5.1检查着重项目:
6.5.1.1PCBA的版本号是否为更改后的版本。
6.5.1.2本次贴片特别要求使用代用料或指定厂商、牌子的元器件贴片情况。
6.5.1.3IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。
6.5.1.4焊接后的缺陷依《SMT通用检验标准》确认。
6.5.2抽样标准转移规则:
6.5.2.1正常检验时,若连续五批中有两批检验不合格,则从下一批检验转到加严
6.5.2.2检验加严检验时,若连续五批检验合格,则从下一批检验转到正常检验
6.5.2.3正常检验时,若连续十批经检验合格,则从下一批检验转到放宽检验
6.5.2.4放宽检验时,若有一批不合格,则从下批检验转到正常检验
6.5.3抽样批量
抽样批量:
一般以50PCS为一个批量。
6.6各工序直通率纪录及检验纪录
记录各工序直通率,并要求达95%以上;记录各工序检验纪录,不达标要求不良对策整改后再生产。
纪录维修主要问题点,分析原因跟进改善。
6.7PCBA的包装运输
6.7.1安全可靠的包装运输:
1防静电胶袋包装后竖堆放于胶盆;
2把PCBA使用专用的架(供应商提供、公司定做)存放;
3公司指定的包装
6.7.2无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识,该标识必须包含下列内容:
6.7.3产品名称及型号
6.7.4产品数量
6.7.5生产日期
7.流程图
无
8.支持文件
附录一《SMT印制电路板设计要求》
附录二《湿度敏感组件(HSC)的管理规范》
附录三《PCB通用检验规程》
附录四《SMT通用检验标准》
9.质量记录
《物料异常处理单》
《SMT巡回检查记录表》
《首件查核表》
《品质异常单》
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- PCBA 外发贴片 管理 规范