电装工艺及材料标准.docx
- 文档编号:16456583
- 上传时间:2023-07-13
- 格式:DOCX
- 页数:46
- 大小:5.10MB
电装工艺及材料标准.docx
《电装工艺及材料标准.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电装工艺及材料标准.docx(46页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
电装工艺及材料标准
电装工艺及材料标准
航天电装工艺及资料规范应和国际先进规范接轨
——研讨美国IPC系列规范的启示
航天电装工艺,特别是外表贴装技术(SMT),是电装行业中的先进制造技术,目前航天系统有些单位仍采用落后的设计规范、工艺规范,宣贯落后工艺,运用落后的消费设备消费SMT电子产品,屡次发作一些低层次的质量效果,如:
印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境功用差等效果,便所谓的"罕见病,多发病"难以防治。
研讨美国IPC规范后,深入体会到这类规范的先进性、完整性、适用性、可操作性。
该规范系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量效果,提高电子产质量量的有效
武器。
1.航天系统外表贴装技术各类规范开展现状
以后,微电子技术的快速开展,大规模集成电路的集成度成倍添加;同时也改动了芯片的封装结构,如球栅阵列封装(BGA),芯片级尺寸封装(CSP),己普遍用于航天电子产品中,某所采用的CSP器件,尺寸为9×gmm2,球间距为0.4mm,共有441个焊球(21×2l)。
由
于高密度组装器件的运用,使航天电子产品以惊人的速度,向短,小,轻,薄,高运算速度,多功用的万向开展。
电子组装技术从通孔插装技术(THT),快速开展到外表贴装技术(SMT),同时也提高了产品的牢靠性,抗搅扰性,以及抗恶劣环境等功用。
众所周知,因SMT的快速开展,促使世界电子制造业迈进了一个新纪元,并日益成为全球一体化的产业。
全球化的产业自然需求全球化的通用规范,以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产质量量相当。
因此无论是军品或是民品,设计和制造的规范通用化、系
统化,行业规范与国际接轨已成为电子制造行业努力的目的之一,同时也是军用电子产品保证质量,民用电子产品提高市场竞争力的重要手腕,目前长江三角洲、珠江三角洲等地域的大型消费企业,在接纳消费订单前,能否采用IPC规范已成为考核的主要内容。
近几年,国际外推行绿色制造大环境,电子产品的清洗己经制止运用消耗臭氧层的化合物,如氯氟烃化合物(CFC),三氯乙烷(TCA)等,电子产品申限制运用铅(Pb),汞(Hg),镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB),聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质,目前必需选用新的资料替代。
在电子装联任务中,随着工艺资料的改动,如清洗剂、焊料、电镀资料、无机增强资料等改换,招致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改动。
假设不及时制修订新规范,在设计、制造、调试、检验等全进程,将出现无据可查,无章可循,无法可依的局面,势必形成
低层次的质量效果不时发作,延误消费周期,添加制形本钱,并给企业带来严重的经济损失。
目前,航天规范化研讨所己很注重这些规范的制修订任务,为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。
但有些规范,制修订的周期太长,己满足不了以后电于装联快速开展的要求,如规范的可行性、完整性、先进性、适用性、可操作性和国际上同类规范相比,均有很大的差距。
主要表现以下几万面:
a)规范的配套性不够,缺少SMT焊盘图形的设计规范,因此使设计无规范可循,按设计人员自己的了解因人而异,难以契合装置和焊接的要求。
b)目前印制板验收规范主要是针对通孔装置元器件而制定的,不能满足外表贴装元器件的装置和焊接的要求,如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%,比THT要求高一倍以上,对印制板的热收缩系数(CTE),玻态转化温度(TD,均比THT要求高。
再如,对印制板可焊接验收,只对制造验收有规则,有些单位因贮存环境等不契合规范,运用时不抽查,发生少量的虚焊质量效果。
c)对工艺资料,如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南,资料的推销渠道、工艺方法、验收要求等很不规范,带来不少质量隐患。
d)因航天系统有些基础规范的制修订周期长,规范的系统化差,现行的电装工艺规范也是以THT为主,缺少对先进的外表装置器件(如QFP,BGA,CSP等)设计和组装工艺实施等有关规范。
有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不契合规范,形成了批量报废的严重损失。
e)缺少对外表装置元器件的装置、焊接质量效果及进程控制的规范和规范。
f)近来无铅焊接已在全球推行。
在此大环境下,航天系统也免不了遭到冲击和影响,如不少单位,从国外推销的元器件,大都采用无铅镀层,工艺人员仍采用有铅工艺,设备,规范,避行有铅、无铅器件混合组装,招致重复出现焊接质量效果。
因此需求展开无铅焊接超前性的工艺研讨,制定无铅焊接的通用规范。
总之,目前航天系统的电子装联规范,有些己不能满足SMT设计和消费的需求,靠大家共同努力,及时补偿这类规范的缺乏。
2美国IPC系列规范的特点及主要内容
美国IPC(AssociationconnectingElectronicsIndustries),电子互连与封装协会)是一个技术协会,少数成员来自电子互连和印制板资料制造商。
自其成立以来,不时努力于电子制造规范的通用化、系统化、组合化、国际化方面的任务。
多年来,其制定和出版了数以千计的标
准规范、技术报告、论文、指点手册等出版物,在世界范围内普遍遭到注重并发生很大影响,其片面系统、专业的规范,为国际电子制造业和工艺技术人员提供实际依据。
IPC规范规范体系表(详见附表)包括印制板互连设计和制造工艺规范;资料规范;外表装置焊盘图形设计指南;元件组装焊接;清洗、末道工序接纳条件;可焊接要求;各种装联资料要求等规范。
各种规范号的详细称号,可应用以下网址查:
:
//
2.1电子装联的基础规范
首先了解TPrlJ-STD-O01«电子与电气组装件的焊接要求规范»,该规范是电子装联的最基础规范。
众所周知,焊接的质量保证包括工艺资料的选用、元器件焊端的可焊性、印制板焊盘的可焊性、焊接环境的要求、焊接进程中工艺进程的控制、员工的素质等。
J-STD-O01
具有较强的系统性,规范中完整地包括以上各个要素。
IPC的基础规范由EIA(ElectronicIndustrylliance,电子工业结合会)及IPC提供。
称号冠以"J"的规范由这两大组织和ANSI(AmnericanNationalSeanrdinstienee美国国度规范学会)三家结合制定,是一个通用的国际焊接规范具有较高的威望性。
该规范的目的是完成对组装件及焊接进程的控制,而不是仅靠最终检测决议产品的质量。
规范中包括了工艺资料选用技术和原那么指南及检验规范,实践运用时,将电子及电气组装中的焊接产质量量以引荐或要求的方式分为3级:
第1级了普通电子产品:
"能满足功用要求的产品;第2级,用于效劳的电子产品:
包括要求具有延续任务和短命命功用的产品。
第3级,高牢靠性电子产品:
包括要求具有延续高牢靠功用,或要求关键功用的产品。
对各级别产品均分为有四级验收条件:
目的条件完美、可接纳条件牢靠不完美、缺陷条件功用不满足照章处置和进程正告条件〔由资料,设备,操作,工艺参数形成,可接受改良〕,规范细化提高了可操作性。
产质量量要求,同产品的等级相结合,该高那么高,该低那么低,明白各级产质量量上可接纳的基本要求通用性强。
2.2IPC规范组合完整,配套性强
如:
IPCJ-STD-O01«焊接的电气和电子组装要求»规范发布后,为保证更片面,准确地了解和运用本规范,引荐与以下规范一同运用:
IPCJ-HDBK-001(它是配合IPCJ-STD-001的辅佐手册及指南)。
此外,IPC-A_610电子组装件可接受条件规范(它的配合规范IPCJ-HDBK-001),该规范1994年由lPC产品保证委员会制定,是关于电子组装外观质量验收条件要求的文件,共有179幅例证图片和图片说明,使验收者判别直观方便。
1996年1月修定为B版,2001年1月修定为C版,2005年2月修定为D版,是国际通用的焊接质量验收规范。
还有IPC-HDBK_610规范(它是配合IPC-A-610的辅佐手册及指南)是一部支持性文献,它详述了IPC-A-610规范的内容和解释,限定了焊点质量从目的条件到缺陷条件的规范,判别的技术原理。
此外,它提供的信息是我们更深入的了解与功用相关的工艺要素,而这些工艺要素仅仅经过视觉万法通常是难以区分的,(如防静电措施的重要性)。
这本手册解释是十分有用的,可以详细处置、鉴别缺陷条件与进程警示相关的工艺流程,可以指点准确运用IPC-A-610规范。
为保证IPCJ-STD-001的正确实施,还有以下一些配套规范,如:
IPC/EIAJ-STD-002«元件引线,焊端,接线片及导线可焊性测试»;
IPC/EIAJ-STD-003«印制板可焊性测试方法»;
IpC/EIAJ-STD-004«助焊剂的要求»;
IPC/EIAJ-STD-O05«焊膏的要求»;
IPC/EIAJ-STD-006«电子设备用锡焊合金,带焊剂及无焊剂焊锡丝技术要求»;
IPC/JEDECJ-STD-033«对湿润敏感外表贴装元器件的处置,包装,运输及运用规范»;
注:
(JEDEc电子设备工程结合委员会规范)
IPC-7711«电子组件的返工(包括SMT手工焊要求)»;
IPC-721«印制板及电子组件的维修及修正»等系列组合规范,来保证电子组装件的焊接质量。
2.3IPC规范制修订周期短
如IPCJ-STD,O01发布于1996年10月,该规范发布后,取消了不适用的MIL-STD-2000(1994年发布)"电气和电子组装件焊接技术要求",成为独一电子互连焊接的规范。
IPCJ-STD-O01在1998年4月修订为B版,删去了A版很多指点性的内容,添加了"如何做"的技术内容。
2000年6月修订为C版,2005年2月修订为D版,平均2年半修订一次。
2.4IPC规范能跟踪新技术,及时组织修订
美国于1992年4月发布的IPCJ-STD-O02«元器件引线,焊端,接线片及导线肘可焊性测试»规范。
是评价焊接进程中焊点外表可焊功用的规范,经过不时修正,最终在1998年10月发布出版,并取代MIL-STD-O02。
该规范包括了SMD焊端模拟测试可焊性的方法的规范,规则了SMD细间距焊端可焊性的测试方法。
测试参数比以前的规范详细,如采用润湿平衡法测试焊接性时,对镀金的焊端,或受助焊剂残渣影响的外表,测试时允许浸渍两次。
测试锡焊温度一致为235℃,在浸渍与观察测试中等活性ROLl(RMA)助焊剂取代了ROLO(R)低活性助焊剂;焊料在锡焊中停留时间由5秒变为3秒。
实验时,助焊剂预烘的烘干时间改为蒸发时间。
J-STD-003"印制板可焊性测试"规范,于1992年发布,添加了PCB采用OSP(无机维护膜»涂层的可焊性测试的条件要求,因SMD向多引线,细间距的万向开展,对PCB的平整度,共面性要求越来越高,而PCB涂层不时以浸涂锡合金为主,将覆铜印制板浸入260
℃的焊锡槽,再用热风整平,PCB受二次热冲击易翘曲,其涂层厚度不平均,普通厚度范围在0.75μm-35μm,严重影响焊接质量。
目前工业及民用电子产品己少量运用OSP,涂层范围只要0.2μm-0.5μm,适用于SMD,因此OSP也是目前规范新增的内容之一。
J-STD-004,J-STD-005,J-STD-006区分提供了PCB组装中运用的几种资料规范。
这些规范己被DOD(美国国防部)所采用,并且成为取代MIL-S-14256(助焊剂)与QQ-S-571(焊料合金)的参考性文件。
其中J-STD-004"«焊剂要求规范»,对常用的各种焊剂松香(RO),树脂(RE)或无机(OR)采用L,M和H来表示活性的等级,如LO(R)低活性;"LI(RMAA)申等活性;MO(RA)全活性,包括某些免清洗焊剂等;还有MI(RA),HO水溶性焊剂,HI(RSA)极活性,规则了各种活性焊剂的运用场所,如H和M型焊剂不运用于多股导线的搪锡。
军用电子产品焊剂以(RO)型为主作了明白的规则。
J-STD-O05«电子类焊膏的通用要求和测试方法»发布于1995年,并于1996年停止了修正,与IPC-HDBD-O05«焊膏功用评价手册»配套运用万抵消费车间选用焊膏有相当大的协助作用。
对有关焊膏的特性万面,比如贮存周期,运用期限(开盖后)和焊膏润湿性测试万
法要求有片面的指点作用。
J-STD,006焊料合金规范于1995年发布,并于1996年停止了修正。
规范中讨论了80多种焊料合金,对焊膏中焊料颗粒尺寸散布测试方法作了个规则,该规范将20多种无铅焊料归入范围中,推行运用共晶点217℃,其成分为Sng5.5/Ag3.8/Cu0.7的无铅焊料。
IPC-A-610«电子组装件可接受条件»规范,该规范在2001年1月修定为C版,2005年2月修定为D版,主要内容差异如下:
"1.4术语与定义"添加了通孔再流焊的内容,随着再流焊工艺技术的开展,如今SMT和THT均采用再流焊工艺。
依据MlL-HDBK-217规范,元器件衔接的任务失效率模型数据可知,再流焊失效率λb=8-5/106小时,波峰焊λb=2.9-4/106小时,手工焊λb=2.6-3/106小时,
再流焊比波峰焊、手工焊的失效率低很多,特别是印制板的焊接,首选再流焊工艺,能提高焊点的牢靠性。
"3.电子组件的操作",对EOS(电气过载)ESD(静电放电)防护等外容,将C版引荐操作的习气做法,修定为D版的操作本卷须知详细的准那么及防护方法,添加规范可操作性内容。
因现代芯片技术向庞小气向开展,对芯片及外表贴装元件的静电防护十分重要,器件由于静电形成软击穿,依托外观反省是查不出来的,必需依托内容详细的可操作性规范,使元器件在运输,保管,消费,调试的全工艺进程中,保证元器件不被静电击穿。
"5.焊接可接受性要求",在D版中将焊接可接受要求,对各种缺陷更详细化,如:
暴露基本金属的水平、针孔、气孔、不润湿、半润湿、焊料过多、桥接、焊点断裂、拉尖等缺陷最大可接受水平的要求,可接受的等级,内容更丰厚详细。
此外,因无铅焊接料在电子行业,快速推行运用,在D版中添加了无铅焊接焊点与焊缝起翘、热裂纹等的可接受的等级要求,无铅焊普通焊接温度高,焊料润湿性较差,焊点外观要求与有铅焊比有些差异,但质量要求是相反的。
在此不能逐一剖析比拟,总之IPC规范能跟踪新技术,组织规范的修定是很及时的。
2.5印制板组装中三防工艺规范方面
由于SMT组装密度高,焊点间距小,有的间距有0.7mm,因此,电子产品的设计和工艺人员要十分注重三防工艺的实施。
依据IPC-2221-表6.1可知,有三防涂覆的印制板,耐压可提高一倍以上,因此美国制定了IPC-CC-830印制板组装电气绝缘功用和质量手册及其配套的规范,IPC-HDBK-830«敷形涂层的设计,选择和运用手册»也是国际军民两用规范,该规范对运用频率不同的印制板组装件运用不同的涂覆资料,如高频采用XY型(派拉纶)真空涂膜,普通可采用AR型(丙烯酸树脂),IJR型(聚氨酯树脂),SR型(无机硅树脂),ER型(环氧树脂)等资料依据电子产品运用环境三类状况来选择涂覆资料,并对各种涂层厚度有详细的尺寸要求及质量要求提出了详细的规则,特别是国际外已末尾运用选择性喷涂设备,将PCB三防涂覆由手工操作变成PC机控制自动操作,对不需喷涂的部位,不再需求停止人工掩膜维护操作。
军用PCB组装件运用派拉纶(parylene)真空成膜工艺即运用二甲苯环二体,在真空下裂解成聚对二甲苯,堆积成10μm左右的透明薄膜工艺以及SR型无机硅树脂为主,涂层厚度均为30-130μm。
目前国际此类规范配套性很差,航天系统只要UR型喷涂规范。
3.IPC有关印制板组装件清洗规范制定状况
印制电路板在组装进程中,有手汗、"助焊剂、油污等,如清洗不净,会形成元器件,印制电路氧化腐蚀,降低产品的牢靠功用,特别是航天军用电子产品,必需停止严厉而有效的清洗,以彻底去除助焊剂残渣、手汗、防氧化油等污染物。
清洁度要到达有关规范的目的。
1990年以前,航天电子产品清洁剂以CFC-113(三氟三氯乙烷)为主,运用QJ/2158-85汽相清洗工艺细那么,没有清洗质量检测及洁净度评定等有关规范。
电子产品在环境实验后,发现元器件引线腐蚀,印制线开裂等质量效果。
3.1外表离子污染物测试规范
国际在1990年后外表离于污染物测试万法,主要按以下3个规范:
(l)MIL-STD-20OOA规范,规则:
离子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2
(2)MIL-P-28809规范,规则:
用清洗溶液的电阻率作为清洁度的判据,溶液电阻率大于2×106Ωcm。
"
(3)GB/T4677规范,测试万法和清洁度要求与MIL-P-28809相反。
但按规范停止测试的单位很少。
3.2指点测试清洗的规范
目前国际上己淘汰消耗臭氧物质(ODS),CFC-113清洁剂己禁用。
新型清洁剂、清洁万式种类添加,IPC也及时制定了一系列规范,普遍地用于指点测试清洗的效果,主要规范如下:
1)IPC-CH-65«印制板组装件清洗导那么»,依据残留物的类型,选用清洁剂以及清洁方法;
2)IPC-SC-60«锡焊后溶剂清洁手册»;
3)IPC-SA-61«锡焊后半水溶剂清洁手册»;
4)IPC-AC-62«锡焊后水溶剂清洁手册»;
5)IPC-TR-583«离子洁净度测试»;
6)IPCTM-650«实验方法手册»;
清洁度要求如下:
1)用ROLO(松香型,低活性)或ROLl型(松香型,中活性)焊接的组装件,当用静态荤取方法测定时,其污染物小于1.56μ/cm2氯化钠(NaCl)离子残留物含量。
2)松香助焊剂含量,按IPC-TM-6500的测试万法停止,应契合以下最大允许值:
1级电子产品外于200μg/cm2
2级电子产品小于100μg/cm2
3级电子产品小于40μg/cm2
3)可电离的外表无机污染物测试万法(红外剖析法)按IPC-TM-6502.3.39停止测试,其外表污染应不超越制造合同要求。
该规范规则,凡需有清洗洁净度要求的电路板组装件,必需在工艺文件中规则一个醒目的标志符号。
用"C"(Cleanliness)代码末尾,然后是"-"。
最后是两位数字,第一行数字表示清洗选项(如:
0-不清洗,1-焊接面清洗:
2-双面清洗)。
第2个数字清洁度测试要求(如:
0-无测试要求,1-测试松香残留物,2-测试离子残留;3-测试外表绝缘电阻;4-测试其他无机污染物;5-按合同要求测试。
)规范中要求标出焊后清洁度标志符,便于清洗工序反省。
上例说明,IPC规范具有很强的适用性,可操作性,航天规范应和IPC规范接轨。
4.IPC焊盘图形规范制定状况
焊盘图形规范,是电路设计人员、印制板制造工艺、电子组装工艺必不可少的指点性文件,该规范必需紧跟新元件系列的开展,不时修定完善。
早在1987年就制定的IPC-SM-782«外表贴装设计和焊盘图形规范»,将电子产品常用的元器件,焊盘的尺寸和容差方面的要求制定在该规范中。
经过几年的运用,在1993年停止了一次彻底的修正,将该规范修订成A版,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA器件的焊盘图形尺寸,外形和容差停止了修正,保证焊点的焊缝满足强度的要求。
随着微电子技术快速开展,SMC/SMD种类日益增多,尺寸越来越小,密度越来越高,在2005年2月发布IPC-7351«外表贴装设计和焊盘图形规范通用要求»替代了落伍的IPC-SM-782A规范。
IPC-7351不只是添加新的元件系列和新的焊盘图形设计的补充规范,如添加了方型扁平无引线封装QFN(QuadFlatNO-lead)和小外型无引线封装SON(SmaIlOutlineNo-lead),该规范还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义,树立新的CAD数据库关键元素等全新的规范。
IPC-7351为每一个元件提供三个等级焊盘图形几何外形的概念,设计可依据产品密度等特点停止选择:
密度等级A,允许最大的焊盘尺寸——适用于惯例组装密度。
典型用途如:
军用电子产品,便携/手提式电子产品,用于高冲击或震动环境申的产品。
焊盘尺寸大,焊接结构最稳固;并且在缺点状况下,很容易停止返修。
密度等级B:
中等焊盘尺寸,适用于中等组装密度,提供稳固的焊点为主。
密度等级C:
焊盘最小极限尺寸,可完成最高的元件组装密度,适用于微型器件组装。
该规范依据以上三个等级选择后,能提供一系列配套的尺寸,如器件之间的间距,贴装区的余量等。
IPC-7351能提供焊盘图形尺寸智能命名规那么,方便设计查询各种焊盘图形其智能焊盘图形命名规那么有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。
而IPC-SM-782只能引荐一种焊盘图形尺寸,焊盘图形采用三位数字命名,没有元器件其他智能信息。
IPC-7351规范依据焊盘图形命名,如:
QFP8OP1720*2320-80N该器件为QFP封装,引线间距0.8,元件引线跨距X=17.20mm,Y=23.20mm,引线数量80针,N:
为采用中等焊盘尺寸设计。
目前薄型小尺寸封装TSOP(Thinsmalloutlinepackage)元件激增,用三位数字命名己不够用,它依据器件的图形特性命名。
依据该图形的命名,在CAD数据库可查询焊盘设计指南和组装中应思索的效果,如元件和焊盘的通路设计、丝网印刷模板尺寸要求、PCB基准点(Mark)位置尺寸、焊接工艺、再流焊工艺组装应思索的效果等,该规范适用性,可行性很强。
为确保SMT电子产品的可制造性和牢靠性设计制定了儿项规范,配套运用:
lPC-D-279«高牢靠印制电路板外表贴装设计准那么»;
IPCJ-STD-01«倒装焊及芯片尺寸封装技术的实施»;
IPCJ-STD-01«球栅阵列及其它高密度封装技术的实施»;
IPC-7095«BGA的设计和组装工艺的实施»;
IPC-SM-785«外表贴装焊点可考性减速实验导那么»;
lPC-9701«外表贴装焊点牢靠性认证及功用规范»;
5.研讨IPC规范的体会
多年来,我们对美国IPC系列规范的研讨和剖析可以看出,它是一套国际通用的先进规范,也是军民结合的两用规范,它不只片面、系统、规范、可操作性强,而且紧跟开展潮流,不时修正完善,永不落伍,对设计消费起到了相当大的指点作用。
而我们也应依据航天规范制修订周期长的特点,采用拿来主义,以消化吸收、等效转化为主要的任务形式。
首先,各类基础通用规范要与国际接轨,为防止侵权风险,采用等效转化的手腕,将其转化为中文版,以推进航天系统各类规范向前开展。
以下是研讨lPC规范的几点启示:
a)IPC规范己构成了完整的体系,其规范系统化、通用化、模块化,内容有设计,制造工艺,资料,元器件,实验方法和质量保证等六个万面。
该体系的规范相互配套性好,可操作性强,规范制修订周期短,内容先进,紧跟新型元器件,印制板,装置技术的开展,不时制修订适用强的新规范。
IPC规范将局部军用规范和高牢靠性产品的内容整合到同一类产品通用规范中,从而由lPC规范替代了许多MIL规范,表达了军民结合,资源国际共享的思想,提高了规范的适用性和通用性。
b)先进的制造技术,必需采用先进的规范来指点,应坚持积极采用和选用国际先进规范的原那么,制修订航天系统用各项规范,来指点设计,"消费及质量验收。
只要这样,才干提高产品的质量,提高消费率,降低本钱。
使各项技术任务同国际接轨。
c)注重规范化任务,添加该系列规范的研制费用,组织对国外规范的跟踪和翻译任务,成立SMT系列规范的研讨组,展开先进规范的宣员任务,组织先进规范的制修订任务,及时淘汰落伍的规范,从而保证航天电子产品的质量,彻底根除电装中的"罕见病,多发病"。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 工艺 材料 标准