Protel电子电路设计.docx
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Protel电子电路设计.docx
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Protel电子电路设计
Protel电子电路设计
ProtelDXP电子电路设计
模块级别
高等
模块简介
经由过程本时期的进修,使学生闇练操纵PROTEL对象软件的应用和道理图、印刷板图的设计与制造并操纵SMT体系的操作技巧。
模块目标
1、闇练操纵道理图绘制输出方法;
2、操纵调用和建立库元件的方法;
3、操纵模块化道理图设计方法;
4、操纵复杂的PCB设计方法;
5、操纵PCB设计中的规矩和技能。
实训内容
1、道理图绘制技巧;
2、道理图编辑技能;
3、电路道理图后期处理;
4、复杂PCB图的编辑设计;
5、网表转换与主动构造;
6、混淆布线及其规矩设计。
评判标准
1、是否能够或许闇练操纵道理图绘制输出方法
2、是否能够或许操纵调用和建立库元件的方法
3、是否能够或许操纵模块化道理图设计方法
4、是否能够或许操纵复杂的PCB设计方法;
5、是否对测试过程中的其它相干常识具有必定的操纵或明白得
6、操纵PCB设计中的规矩和技能
7、是否能够或许操纵混淆布线及其规矩设计
评判方法
1、培训对象按照要求,用ProtelDXP软件闇练绘制道理图、道理图库文件、PCB、以及PCB库文件。
2、培训对象按照要求,在PCB高等设计中能完成电气规矩设计,以及合理构造布线。
实验指导与典范电子教案
印刷电路板(PCB)设计实训
一、实训目标
1、进修PCB设计差不多常识。
2、进修操纵高速PCB设计方法。
3、进修操纵PCB的加工、制造方法。
二、实训理论差不多
电子技巧差不多、元件工艺差不多、电路CAD、PCB设计相干理论常识
三、实训内容
四、实训考察究法
实训成就考察内容有实训表示与立场(20%)、实训操作过程和实训内容操纵程度(50%)、实训申报的内容与文字表达(30%)构成,成就分为优、良、中、合格、不合格五等,具体实训成就评定标准拜见附件。
五、实训申报格局
格局必须包含实训目标、实训预备、实训要求、实训内容、实施筹划、实训成果、实训心得等。
实训申报同一用实训申报纸书写,具体实训申报样表拜见实训申报纸。
六、参考材料
《印刷电路板(PCB)设计与制造》,曾峰,电子工业出版社
一、PCB设计全然概念
1、“层(Layer)”的概念
与字处理或其它专门多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不合,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实事实上在的各铜箔层。
现今,因为电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等专门要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有高低两面供走线,在板的中心还设有能被专门加工的夹层铜箔,例如,现在的运算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大年夜多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundDever和PowerDever),并常用大年夜面积填充的方法来布线(如软件中的ExternaIP1a11e和Fill)。
高低地位的别处层与中心各层须要连通的处所用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。
有了以上说明,就不难解得“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
举个简单的例子,许多人布线完成,到打印出来时方才发明专门多连线的终端都没有焊盘,事实上这是本身添加器件库时忽视了“层”的概念,没把本身绘制封装的焊盘特点定义为“多层”(Mulii一Layer)的缘故。
要提示的是,一旦选定了所用印板的层数,务必封闭那些未被应用的层,免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via)
为连通各层之间的线路,在各层须要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这确实是过孔。
工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中心各层须要连通的铜箔,而过孔的高低两面做成通俗的焊盘外形,可直截了当与高低两面的线路相通,也可不连。
一样而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则:
(1)尽量罕用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,专门是轻易被忽视的中心各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,假如是主动布线,可在“过孔数量最小化”(ViaMinimiz8tion)子菜单里选择“on”项来主动解决。
(2)须要的载流量越大年夜,所需的过孔尺寸越大年夜,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大年夜一些。
3、丝印层(Overlay)
为便利电路的安装和修理等,在印刷板的高低两别处印刷上所须要的标记图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓外形和厂家标记、临盆日期等等。
许多初学者设计丝印层的有关内容时,只留意文字符号放置得整洁美不雅,忽视了实际制出的PCB后果。
他们设计的印板上,字符不是被元件盖住确实是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号打在相邻元件上,如斯各种的设计都将会给装配和修理带来专门大年夜不便。
精确的丝印层字符安排原则是:
“不出歧义,见缝插针,美不雅大年夜方”。
4、SMD的专门性
Protel封装库内有大年夜量SMD封装,即别处焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大年夜特点是单面分布元引脚孔。
是以,选用这类器件要定义好器件地点面,以免“损掉引脚(MissingPlns)”。
别的,这类元件的有关文字标注只能随元件地点面放置。
5、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)
正如两者的名字那样,收集状填充区是把大年夜面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完全储存铜箔。
初学者设计过程中在运算机上往往看不到二者的差别,本质上,只要你把图面放大年夜后就一目了然了。
恰是因为平常不轻易看出二者的差别,因此应用时更不留意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特点上有较强的克制高频干扰的感化,有用于需做大年夜面积填充的处所,专门是把某些区域当做樊篱区、瓜分区或大年夜电流的电源线时尤为合适。
后者多用于一样的线端部或转折区等须要小面积填充的处所。
6、焊盘(Pad)
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却轻易忽视它的选择和修改,在设计中一模一样地应用圆形焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合推敲该元件的外形、大年夜小、安排情势、振动和受热忱况、受力偏向等身分。
Protel在封装库中给出了一系列不合大年夜小和外形的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不敷用,须要本身编辑。
例如,对发烧且受力较大年夜、电流较大年夜的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大年夜家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,许多厂家恰是采取的这种情势。
一样而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要推敲以下原则:
(1)外形上长短不一致时要推敲连线宽度与焊盘特定边长的大年夜小差别不克不及过大年夜;
(2)须要在元件引角之间走线时选用长短纰谬称的焊盘往旧事半功倍;
(3)各元件焊盘孔的大年夜小要按元件引脚粗细分别编辑确信,原则是孔的尺寸比引脚直径大年夜0.2-0.4毫米。
7、各类膜(Mask)
这些膜不仅是PCB制造工艺过程中必弗成少的,同时更是元件焊装的须要前提。
按“膜”所处的地位及其感化,“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(ToporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(ToporBottomPasteMask)两类。
顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上,进步可焊机能的一层膜,也确实是在绿色板子上比焊盘略大年夜的各淡色圆斑。
阻焊膜的情形正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接情势,要求板子上非焊盘处的铜箔不克不及粘锡,是以在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻拦这些部位上锡。
可见,这两种膜是一种互补关系。
由此评论辩论,就不难确信菜单中类似“solderMaskEn1argement”等项目标设置了。
8、飞线
飞线有两重含义:
(1)主动布线时供不雅察用的类似橡皮筋的收集连线,在经由过程收集表调入元件并做了初步构造后,用“Show敕令就能够看到该构造下的收集连线的交叉状况,赓续调剂元件的地位使这种交叉起码,以获得最大年夜的主动布线的布通率。
(2)布线停止,还有哪些收集尚未布通,也可经由过程该功能来查找。
找出未布通收集之后,可用手工补偿,事实上补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义,确实是在今后的印板上用导线连通这些收集。
要交待的是,假如该电路板是大年夜批量主动线临盆,可将这种飞线视为0欧阻值、具有同一焊盘间距的电阻元件来进行设计.
二PCB设计的一样方法
本节的目标在于说明若何应用印制板设计对象进行印制板流程的设计和一些留意事项,为项目组的设计人员供给设计规范,便利设计人员之间进行交换和互相检查。
2.1设计流程
PCB的设计流程分为设计预备、网表输入、规矩设置、元器件构造、布线、检查、复查、输出八个步调。
1.PCB设计预备
(1)标准元件的建立
物理元件可算作是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映像,设计前要推敲布线及临盆工艺的可行性。
因为布线时须要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。
焊盘过小,金属化孔的孔径就小,假如元器件是别处安装的话,金属化孔作为导通孔,孔径小问题不大年夜,但若元器件是通孔安装(THM)的,如DIP双列直插封装的元器件,孔径过小,在装配时,器件引脚的插入就有困难,也可能导致器件的焊接困难,这必将阻碍全部PCB的靠得住性。
但焊盘过大年夜布线时将降低布通率。
因此,给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。
(2)专门元件的建立
关于专门元件尺寸即非标准物理元件上的尺寸,必须查阅有关材料或对电子器件进行实际测量,它包含外形尺寸、焊盘的大年夜小、引脚序号分列等。
有时为了须要,能够把一个定型的电路建成一个库元件,也能够把雷同电路模块建成一个库元件来应用,如许在PCB设计中能省时省事,获得事半功倍的后果。
(3)具体印制板设计文件的建立
有了逻辑图(或收集表)、物理元件库和PCB板形的描述,就可对某一块PCB板进行具体设计了,重要包含以下事项:
①门分派,将门电路分派到具体的元器件上,同时也初步确信元件的数量与空间地位。
②可交换封装情势的信息的建立。
③收集表的建立。
④检查各类描述的数据。
这一过程往往掉足较多,在各种描述之中有互相抵触冲突产生,需依照反馈信息进行修改,再反复建立设计文件,直至完全精确为止。
2.网表输入
网表输入有两种方法,一种是应用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能,选择SendNetlist,应用OLE功能,能够随时保持道理图和PCB图的一致,尽量削减掉足的可能。
另一种方法是直截了当在PowerPCB中装载网表,选择File→Import,将道理图生成的网表输入进来。
3.规矩设置
假如在道理图设计时期就差不多把PCB的设计规矩设置好的话,就不消再设置这些规矩了,因为输入网表时,设计规矩已随网表输入到PowerPCB中了。
假如修改了设计规矩,必须包管道理图和PCB的一致。
除了设计规矩和层定义外,还有一些规矩须要设置,比如PadStacks,须要修改标准过孔的大年夜小。
假如设计者新建了一个焊盘或过孔,必定要加上Layer25。
留意,PCB设计规矩、层定义、过孔设置、CAM输出设置差不多做成默认启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来今后,按照设计的实际情形,把电源收集和地分派给电源层和地层,并设置其他高等规矩。
在所有的规矩都设置好今后,在PowerLogic中,应用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能,更新道理图中的规矩设置,以包管道理图和PCB图的规矩一致。
4.元器件构造
网表输入今后,所有的元器件都邑在工作区的零点,重叠在一路,下一步的工作确实是把这些元器件分开,按照一些规矩摆放整洁,即元器件构造。
PowerPCB供给了两种方法,手工构造和主动构造。
(1)手工构造
①依照对象印制板的构造尺寸画出极边(BoardOutline)。
②在板边的四周放置元器件。
③把元器件一个一个地移动、扭转,放到板边以内,按照必定的规矩摆放整洁。
(2)主动构造
PowerPCB供给了主动构造,但对大年夜多半的设计来说,后果并不睬想,不举荐应用。
(3)留意事项
①构造的重要原则是包管布线的布通率,移动器件时留意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一路。
②数字器件和仿照器件要分开,尽量远离。
③去耦电容尽量接近器件的VCC。
④放置器件时要推敲今后的焊接,不要太密集。
⑤多应用软件供给的Anny和Union功能,以进步构造的效力。
5.布线
布线的方法有两种,手工布线和主动布线。
PowerPCB供给的手工布线功能十分强大年夜,包含主动推挤、在线设计规矩检查(DRC),主动布线由布线引擎进行,平日这两种方法合营应用,常用的步调是手工—主动—手工。
(1)手工布线
主动布线前,先用手工布一些重要的收集,比如高频时钟、主电源等,这些收集往往对走线距离、线宽、线间距、樊篱等有专门的要求;其次是一些专门封装,如BGA。
(2)主动布线
手工布线停止今后,剩下的收集就交给主动布线器来主动布线。
选择Tools→Specctra,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件后,按Contnue就启动了Specctra布线器的主动布钱,停止后假如布通率为100%,那么就能够进行手工调剂布线了:
假如布通率不到100%,说明构造或手工布线有问题,须要调剂构造或手工布线,直至全部布通为止。
主动布线专门难布得专门有规矩,还要用手工布线对PCB的走线进行调剂。
(3)留意事项
①电源线和地线尽量加粗。
②去耦电容尽量与VCC直截了当连接。
③设置Specctra的DO文件时,起首添加Protectallwires敕令,爱护受颁布的线不被主动布线看重布。
④假如有混淆电源层,应当将该层定义为Split/mixedPlane,在布线之前将其瓜分,布完线之后,应用PourManager的PlaneConnect进行覆铜。
⑤将所有的器件管脚设置为热焊盘方法,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打钩。
⑥手动布线时把DRC选项打开,应用动态布线(DynamicRoute)。
6.检查
检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规矩(HighSpeed)和电源层(Plane),这些项目能够选择Tools→VerifyDesign进行。
假如设置了高速规矩,必须检查,不然能够跃过这一项。
检查掉足误,必须修改构造和布线。
留意,有些缺点能够忽视,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会掉足;别的每次修悛改走线和过孔之后,都要从新覆铜一次。
7.复查
复查依照“PCB检查表”,内容包含设计规矩、层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置。
还要重点复查器件构造的合理性、电源、地线收集的走线、高速时钟收集的走线与樊篱、去耦电容的摆放和连接等。
复查不合格,设计者要修改构造和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。
8.设计输出
PCB设计能够输出到打印机或输出光绘文件。
打印机能够把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家。
光给文件的输出十分重要,关系到此次设计的成败,下面将侧重说明输出光绘文件的留意事项。
①须要输出的层有布线层(包含顶层、底层、中心布线层)、电源层(包含VCC层和GND层)、丝印层(包含顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包含顶层阻焊和底层阻焊),别的还要生成钻孔文件(NCDrill)。
②假如电源层设置为Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing,同时每次输出光绘文件之前,都要对PCB图应用PourManager的PlaneConnect进行覆铜;假如设置为CAMPlane,则选择Plane。
在设置Laver项的时刻,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias。
③在设备设置窗口(按DeviceSetup)将Aperture的值改为199。
④在设置每层的Layer时,将BoardOutline选上。
⑤设置丝印层的Layer时,不要选择PartType,选择顶层(底层)和丝印层的Outline,Text,line
⑥设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示加阻焊,视具体情形确信。
⑦生成钻孔文件时,应用PowerPCB的默认设置,不要进行任何修改。
⑧所有光绘文件输出今后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者依照“PCB检查表”检查。
2.2PCB构造
在设计中,构造是一个重要的环节。
构造成果的短长将直截了当阻碍布线的后果,是以能够如许认为,合理的构造是PCB设计成功的第一步。
构造的方法分两种,一种是交互式构造,另一种是主动构造。
构造一样是在主动构造的差不多上用交互式构造进行调剂,在构造时还可依照走线的情形对门电路进行再分派,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线的最佳构造。
在构造完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回并标注于道理图,使得PCB板中的有关信息与道理图相一致,以便同往后的建档、更换设计能同步起来,同时对仿照的有关信息进行更新,以便对电路的电气机能及功能进行板级验证。
1.推敲整体美不雅
一个产品的成功与否,一是要重视内涵质量,二是兼顾整体的美不雅,两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上,元件的构造要均衡,疏密有序,不克不及头重脚轻或一头沉。
2.构造的检查
①印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,是否相符PCB制造工艺要求,有无定位标记。
②元件在二维、三维空间上有无冲突。
③元件构造是否疏密有序,分列整洁,是否全部布完。
④需经常改换的元件可否便利的改换,插件板插入设备是否便利。
⑤热敏元件与发烧元件之间是否有恰当的距离。
⑥调剂可调元件是否便利。
⑦在须要散热的处所,装了散热器没有,空气流是否通行。
⑧旌旗灯号流程是否顺畅且互连最短。
⑨插头、插座等与机械设计是否抵触。
⑩线路的干扰问题是否有所推敲。
3.元器件构造规矩
①元件安排的有效范畴:
PCB板X,Y偏向均要留出传送边,每边3.5mm,如不敷,需另加工艺传送边。
②PCB板上元件需平均排放,幸免轻重不均。
③元器件在PCB板上的排向,原则上就随元器件类型的改变而变更,即同类元器件尽可能按雷同的偏向分列,以便元器件的贴装、焊接和检测。
④当采取波峰焊时,尽量包管元器件的两端焊点同时接触焊料波峰(SOIC必须包管,片状、柱状元件尽量包管)。
⑤当尺寸相差较大年夜的片状元器件相邻分列,且间距专门小时,较小的元器件在波峰焊时应分列在前面,先辈入焊料波,幸免尺寸较大年夜的元器件掩蔽厥后尺寸较小的元器件,造成漏焊。
⑥板上不合组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在lmm以上。
4.基准标记
为了周详地贴装元器件,可依照须要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形(基准标记),用于引脚数多,引脚间距小的单个器件的光学定位图形(局部基准标记)。
基准标记常用图形有:
■●▲◆,(图型代表的意义见5.1.1末节,PCB设计的可制造性第52条)其大年夜小在0.5~2.0mm范畴内,置于PCB或单个器件的对角线对称偏向地位。
基准标记要推敲PCB材料色彩与情形的反差,平日设置成焊盘样,即覆铜或镀铅锡合金。
关于拼板,因为模板冲压误差,可能形成板与板之间间距不一致,最好在每块拼板上都设基准标记,让机械将每块拼板当做单极对待。
5.焊盘图形设计
焊盘设计,一样按所用元件外形,在CAD标准库中拔取响应标准焊盘尺寸,不克不及以大年夜代小或以小代大年夜。
6.焊盘与印制导线
削减印制导线连通焊盘处的宽度,除非受电荷容量、印制板加工极限等身分的限制,最大年夜宽度应为0.4mm,或焊盘宽度的一半(以较小焊盘为准)。
焊盘与较大年夜面积的导电区如地、电源等平面相连时,应经由过程一长度较短细的导电线路进行热隔离。
印制导线应幸免呈必定角度与焊盘相连,只要可能,印制导线应从焊盘的长边的中间处与之相连。
7.焊盘与阻焊膜
印制板上响应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸,其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大年夜0.05~0.25mm,具体情形视焊盘间距而定,目标是既要防止阻焊剂污染焊盘,又要幸免焊膏印刷、焊接时的连印和连焊。
再有阻焊膜的厚度不得大年夜于焊盘的厚度。
8.导通孔构造
幸免在别处安装焊盘以内,或在距别处安装焊盘0.635mm以内设置导通孔。
如无法幸免,须用阻焊剂将焊料流掉通道阻断。
对测试支撑导通孔,在设计构造时,需充分推敲不合直径的探针在进行主动的在线测试(ATE)时的最小间距。
9.焊接方法与PCB整体设计
再流焊几乎有用于所有贴片元件的焊接,波峰焊则只有用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP(管脚数小于28、脚间距1mm以上)。
当采取波峰焊接SOP等多脚元件时,应于锡流偏向最后两个(每边各1)焊脚外设置窃锡焊盘,防止连焊。
鉴于临盆的可操作性,PCB整体设计尽可能按以下次序优化:
①单面贴装或混装,即在PCB单面布放贴片元件或插装元件;
②双面贴装,PCBA面布放贴片元件和插装元件,B面布放合适于波峰焊的贴片元件;
③双面混装,PCBA面布放贴片元件和插装元件,B面布放需再流焊的贴片元件。
总之,别处贴装PCB设计内容专门广,不仅要推敲电路全然设计、元器件产品设计、基板设计,同时还要推敲制造工艺性设计、测试图形设计等多方面的内容。
若设计欠妥,SMT全然无法实施或临盆效力专门低。
别的,跟着SMT设备的成长,SMT工艺也在赓续成长,现有的一些制约身分也许在不久的今后就会消掉,因此设计人员需赓续跟踪新设备、新工艺的成长。
2.3元件的选择和推敲
对元件的选择,一样必须做到的推敲点起码有以下几方面:
①电气机能。
②占地效力(三维)。
③成本和供给。
④元件靠得住性和应用情形前提。
⑤和设计规范的吻合。
⑥合适的工艺和设备规范。
⑦可组装性、可测试性(包含目视检查)、可返修性。
⑧与制造相干的材料是否完全可得(如元件完全具体外形尺寸、引脚材料、工艺温度限制等)。
从可制造性上推敲,元件的选择应对封装有所明白得。
元件的封装种类繁多,也各有各的优缺点。
做为设计人员,对这些封装技巧应当有必定的熟悉,才能在可选择的范畴内做出最优化(即合适高质量高效力的临盆)最恰当的选择,比如去明白得元件封装的目标。
假如明白得到封装的目标之一是供给散热,那在设计时会天然而然的推敲到不合封装的散热机能。
明白得到散热和IC的引脚材料有关后,便天然而然的会推敲到是否须要采取铜而舍弃42号合金的引脚之类的问题。
关于元件封装和组装工艺相干的问题,已不只是工艺或临盆工程师的事了。
设计人员也应当有所明白得。
比如在“爆米花效应”(Pop-corneffect,因元件吸湿而在回流过程中爆裂的现象)的推敲上,在可选的情形下会优选PLCC44而不消QFP44。
又如对SOIC的底部浮起高度的推敲,市情上有不太同一的规范,设计人员应当明白得到不合高度指标对厂内现有的工艺和设备将会造成什么问题。
如当采取清洗工艺时,元件选择上就应当选择较高标准的元件。
假如采取贴片机临盆,还要留意元件的包装。
不合的包装有不合的临盆效力和成本。
选择标准应依照临盆设备和治理的情形而定。
2.5
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