潮湿敏感度等级区分.docx
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潮湿敏感度等级区分
潮湿敏感度等级标准
(1)IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floorlife)。
潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命
1级暴露于小于或等于30°C/85%RH没有任何车间寿命
2级暴露于小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命
2a级暴露于小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命
3级暴露于小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命
4级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命
5级暴露于小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命
5a级暴露于小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命
6级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命
(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
(2)IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a~5a级的,装袋之前干燥是要求的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6级的。
装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是:
包装厚度小于或等于1.4mm:
对于2a-5a级别,125°C的烘焙时间范围8~28小时,或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm:
对于2a-5a级别,125°C的烘焙时间范围23-48小时,或150°C烘焙11-24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm:
对于2a-5a级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是:
包装厚度小于或等于1.4mm:
对于2a~5a级别,125°C的烘焙时间范围4~14小时,或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm:
对于2a~5a级别,125°C的烘焙时间范围18~48小时,或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm:
对于2a~5a级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿:
烘焙比比较复杂。
基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同,有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。
但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallicgrowth)从而降低引脚的可焊接性。
并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿:
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60%RH环境下,将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间X5倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60%RH环境下,将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间X10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命
(3),IPC-9503非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
三,结论
IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行,可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度
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- 关 键 词:
- 潮湿 敏感度 等级 区分
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