表面貼裝工程技術.pptx
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表面贴装工程表面贴装工程-关于关于SMASMA的介绍的介绍目录目录SMAIntroduce什么是什么是SMASMA?
SMTSMT工艺流程工艺流程ScreenPrinterScreenPrinterMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWAOIAOIESDESD质量控制质量控制什么是什么是SMASMA?
SMA(SurfaceMountAssembly)SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写,中文意思是的英文缩写,中文意思是表面贴装工程表面贴装工程。
是新一代电子组装技术,它将传统的。
是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
孔中。
5050年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,6060年代,混合技术被广泛的应用,年代,混合技术被广泛的应用,7070年代,受日本消费类年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
被广泛使用。
SMAIntroduceSMAIntroduce什么是什么是SMASMA?
SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMA的特点:
的特点:
高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生产的自动化生产的自动化SMAIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装:
一、单面组装:
来料检测来料检测=丝印焊膏(点贴片胶)丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干(固化)烘干(固化)=回流焊接回流焊接=清洗清洗=检测检测=返修返修二、双面组装;二、双面组装;AA:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的AA面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干(固化)烘干(固化)=A=A面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCB=PCB的的BB面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接回流焊接(最好仅对(最好仅对BB面面=清洗清洗=检测检测=返修)返修)此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大的等较大的SMDSMD时采用。
时采用。
最最基础的东西最最基础的东西SMAIntroduceBB:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的AA面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干烘干(固化)(固化)=A=A面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCB=PCB的的BB面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=B=B面波峰焊面波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修)返修)此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB的的AA面回流焊,面回流焊,BB面波峰焊。
在面波峰焊。
在PCBPCB的的BB面组装面组装的的SMDSMD中,只有中,只有SOTSOT或或SOICSOIC(2828)引脚以下时,宜采用此工艺。
)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:
三、单面混装工艺:
来料检测来料检测=PCB=PCB的的AA面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘烘干(固化)干(固化)=回流焊接回流焊接=清洗清洗=插件插件=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修SMTSMT工艺流程工艺流程SMAIntroduce四、双面混装工艺:
四、双面混装工艺:
AA:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的BB面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=PCBPCB的的AA面插件面插件=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修先贴后插,适用于先贴后插,适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况BB:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的AA面插件(引脚打弯)面插件(引脚打弯)=翻板翻板=PCB=PCB的的BB面点面点贴片胶贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修先插后贴,适用于分离元件多于先插后贴,适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况CC:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的AA面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接回流焊接=插件,引脚打弯插件,引脚打弯=翻板翻板=PCB=PCB的的BB面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修AA面混装,面混装,BB面贴装。
面贴装。
SMTSMT工艺流程工艺流程SMAIntroduceDD:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的BB面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=PCBPCB的的AA面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=AA面回流焊接面回流焊接=插件插件=B=B面波峰焊面波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修AA面混装,面混装,BB面贴装。
先贴两面面贴装。
先贴两面SMDSMD,回流焊接,后插装,波峰焊,回流焊接,后插装,波峰焊EE:
来料检测:
来料检测=PCB=PCB的的BB面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干(固烘干(固化)化)=回流焊接回流焊接=翻板翻板=PCBPCB的的AA面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接回流焊接11(可采用局部(可采用局部焊接)焊接)=插件插件=波峰焊波峰焊22(如插装元件少,可使用手工焊接)(如插装元件少,可使用手工焊接)=清洗清洗=检测检测=返修返修AA面贴装、面贴装、BB面混装。
面混装。
SMTSMT工艺流程工艺流程SMAIntroduceScreenPrinterScreenPrinterMountMountReflowReflowAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinterScreenPrinter内部工作图内部工作图ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本要素:
的基本要素:
Solder(Solder(又叫锡膏)又叫锡膏)经验公式:
经验公式:
三球定律三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:
单位:
锡珠使用米制(锡珠使用米制(Micron)Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:
搅拌锡膏搅拌锡膏3030秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。
反之,粘度较差。
为良好。
反之,粘度较差。
SMAIntroduceSMAIntroduceScreenPrinter锡膏的主要成分:
锡膏的主要成分:
成分成分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊剂剂主要材料主要材料作用作用Sn/PbSn/PbSn/Pb/AgSn/Pb/Ag活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶剂溶剂摇溶性摇溶性附加剂附加剂SMDSMD与电路的连接与电路的连接松香,甘油硬脂酸脂松香,甘油硬脂酸脂盐酸,联氨,三乙醇酸盐酸,联氨,三乙醇酸金属表面的净化金属表面的净化松香,松香脂,聚丁烯松香,松香脂,聚丁烯净化金属表面,与净化金属表面,与SMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇,乙二醇丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastor石腊(腊乳化液)石腊(腊乳化液)软膏基剂软膏基剂防离散,塌边等焊接不良防离散,塌边等焊接不良SMAIntroduceSqueegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀)又叫刮板或刮刀)菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料金属金属10mm10mm4545度角度角SqueegeeSqueegeeStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeStencilStencil45-6045-60度角度角SMAIntroduceSqueegeeSqueegee的压力设定:
的压力设定:
第一步:
在每第一步:
在每50mm50mm的的SqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加1kg1kg的压力。
的压力。
第二步:
减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加第二步:
减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加1kg1kg的压力的压力第三步:
在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间第三步:
在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有有1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
的可接受范围即可达到好的印制效果。
ScreenPrinterSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分:
的硬度范围用颜色代号来区分:
verysoftverysoft红色红色softsoft绿色绿色hardhard蓝色蓝色veryhardveryhard白色白色SMAIntroduceStencil(Stencil(又叫模板):
又叫模板):
StencilStencilPCBPCBStencilStencil的梯形开口的梯形开口ScreenPrinterPCBPCBStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技术模板制造技术化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板简介简介优点优点缺点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面,然形曝光在金属箔两面,然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶,然后逐基板上显影刻胶,然后逐个原子,逐层地在光刻胶个原子,逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerber数据产生,在作必要修改数据产生,在作必要修改后传送到激光机,由激光后传送到激光机,由激光光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比1.51.5:
11提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比11:
11错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比11:
11模板模板(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术:
SMAIntroduceScreenPrinter模板模板(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较:
性能性能抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性吸水率吸水率网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细价格价格不锈钢不锈钢尼龙尼龙聚脂聚脂材质材质极高极高极好极好不吸水不吸水30-50030-500极佳极佳差差(0.1%)(0.1%)22万万40-60%40-60%差差细细高高中等中等好好24%24%16-40016-400差差中等中等极佳(极佳(2%2%)44万万20-24%20-24%好好较粗较粗低低高高好好0.4%0.4%60-39060-390中等中等中等中等佳(佳(2%2%)44万万10-14%10-14%好好粗粗中中极佳极佳SMAIntroduceScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因对策问题及原因对策搭锡搭锡BRIDGINGBRIDGING锡粉量少、粘度低锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。
(通常当两焊放置压力太大等。
(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危短路或锡球,对细密间距都很危险)。
险)。
提高锡膏中金属成份比例(提高到提高锡膏中金属成份比例(提高到8888%以上)。
以上)。
增加锡膏的粘度(增加锡膏的粘度(7070万万CPSCPS以上)以上)减小锡粉的粒度(例如由减小锡粉的粒度(例如由200200目降到目降到300300目)目)降低环境的温度(降至降低环境的温度(降至27OC27OC以下)以下)降低所印锡膏的厚度(降至架空高度降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF,减低刮刀压力及速度),减低刮刀压力及速度)加强印膏的精准度。
加强印膏的精准度。
调整印膏的各种施工参数。
调整印膏的各种施工参数。
减轻零件放置所施加的压力。
减轻零件放置所施加的压力。
调整预热及熔焊的温度曲线。
调整预热及熔焊的温度曲线。
SMAIntroduce问题及原因对策问题及原因对策2.2.发生皮层发生皮层CURSTINGCURSTING由于锡膏助焊剂中的活化由于锡膏助焊剂中的活化剂太强剂太强,环境温度太高及铅量太环境温度太高及铅量太多时多时,会造成粒子外层上的氧化会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致层被剥落所致.3.3.膏量太多膏量太多EXCESSIVEPASTEEXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似原因与“搭桥”相似.避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:
ScreenPrinterSMAIntroduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:
ScreenPrinter问题及原因对策问题及原因对策4.4.膏量不足膏量不足INSUFFICIENTPASTEINSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生,可能可能是网布的丝径太粗是网布的丝径太粗,板膜太薄板膜太薄等原因等原因.5.5.粘着力不足粘着力不足POORTACKRETENTIONPOORTACKRETENTION环境温度高风速大环境温度高风速大,造造成锡膏中溶剂逸失太多成锡膏中溶剂逸失太多,以及以及锡粉粒度太大的问题锡粉粒度太大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等.提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件(如降低室温如降低室温、减少吹风等)。
、减少吹风等)。
降低金属含量的百分比。
降低金属含量的百分比。
降低锡膏粘度。
降低锡膏粘度。
降低锡膏粒度。
降低锡膏粒度。
调整锡膏粒度的分配。
调整锡膏粒度的分配。
SMAIntroduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:
ScreenPrinter问题及原因对策问题及原因对策6.6.坍塌坍塌SLUMPINGSLUMPING原因与“搭桥”原因与“搭桥”相似。
相似。
7.7.模糊模糊SMEARINGSMEARING形成的原因与搭桥形成的原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷施工或坍塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。
、架空高度不足等。
增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分比。
比。
增加锡膏粘度。
增加锡膏粘度。
降低锡膏粒度。
降低锡膏粒度。
降低环境温度。
降低环境温度。
减少印膏的厚度。
减少印膏的厚度。
减轻零件放置所施加的压力减轻零件放置所施加的压力。
增加金属含量百分比。
增加金属含量百分比。
增加锡膏粘度。
增加锡膏粘度。
调整环境温度。
调整环境温度。
调整锡膏印刷的参数。
调整锡膏印刷的参数。
SMAIntroduceScreenPrinter在在SMTSMT中使用无铅焊料:
中使用无铅焊料:
在前几个世纪,人们逐渐从在前几个世纪,人们逐渐从医学和化学上认识到了铅(医学和化学上认识到了铅(PBPB)的毒性。
而被限制使用。
现在电的毒性。
而被限制使用。
现在电子装配业面临同样的问题,人们子装配业面临同样的问题,人们关心的是:
焊料合金中的铅是否关心的是:
焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。
答案不明确,但无铅境的安全。
答案不明确,但无铅焊料已经在使用。
欧洲委员会初焊料已经在使用。
欧洲委员会初步计划在步计划在20042004年或年或20082008年强制执行。
目前尚待批准,但是电子装配业还是年强制执行。
目前尚待批准,但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。
要为将来的变化作准备。
SMAIntroduce无铅锡膏熔化温度范围:
无铅锡膏熔化温度范围:
ScreenPrinter无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份48Sn/52In48Sn/52In42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围118C118C共熔共熔138C138C共熔共熔199C199C共熔共熔218C218C共熔共熔218221C218221C209212C209212C227C227C232240C232240C233C233C221C221C共熔共熔说明说明低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226228C226228C高熔点高熔点SMAIntroduceScreenPrinter无铅焊接的问题和影响:
无铅焊接的问题和影响:
无铅焊接的问题无铅焊接的问题无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发回流炉的性能问题回流炉的性能问题生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明SMAIntroduceMOUNT表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求:
的要求:
第一:
外观的要求第一:
外观的要求,光滑平整光滑平整,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现否者基板会出现裂纹,伤痕,锈斑等不良裂纹,伤痕,锈斑等不良.第二:
热膨胀系数的关系第二:
热膨胀系数的关系.元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件时只遭受部分应力,元件大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时,必须注意。
时,必须注意。
第三:
导热系数的关系第三:
导热系数的关系.第四:
耐热性的关系第四:
耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260度度1010秒的实验要求,其耐热性秒的实验要求,其耐热性应符合:
应符合:
150150度度6060分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。
分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。
第五:
铜铂的粘合强度一般要达到第五:
铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六:
弯曲强度要达到第六:
弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm以上以上第七:
电性能要求第七:
电性能要求第八:
对清洁剂的反应,在液体中浸渍第八:
对清洁剂的反应,在液体中浸渍55分钟,表面不产生任何不良,分钟,表面不产生任何不良,并有良好的冲载性并有良好的冲载性SMAIntroduceMOUNT表面贴装元件介绍:
表面贴装元件介绍:
表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸,形状在标准化后具有互换性尺寸,形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定SMAIntroduceMOUNT
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