EMC性能及成型技术简介.ppt
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EMC性能及成型技术简介.ppt
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EMC性能及成型技术简介,樹脂Resin,填充料Filler,硬化劑Curingagent,添加劑Additive,混合Pre-mixing,加熱混練Kneading,冷卻Cooling,粉碎Crushing,混合Blending,錠粒成型Tableting,秤量包裝WeighPackage,EMEProduct,1-EMC的原材料和生产过程,1.1-RawMaterialSupportforEMC,1.2填充剂种类FillerType,1.2.1SilicaFillersSiO2,NaturalQuartz,CrystallineFiller,RegularGeometricalShapeHighThermalConductivityGoodForPowerDevicesHIghMoldWear,1900-2500,PureAmorphousQuartz,FusedSilica,FlakeFiller,SphericalFiller,IrregularShapeHighStrengthPoorFlowability,RoundShapePoorStrengthGoodFlowability,LowRayFiller,HighPurityFillersforMemoryDevicetoReduceFillerinducedSoftError.,Crystallinesilica,Fusedsilica,FlakeSilica,SEMObservationofPackageCrossSection(FC=70wt%)FlakeSilicaisunsuitableforhighloadingEME,SphericalSlicia,SEMObservationofpackagecrossSection(FC=88%wt),Leadframeinterface,2-EMC固化(交联)过程2.1-树脂体系,2.2-EMC固化(交联)程度行为曲线,3-在充填过程中,EMC黏度行为曲线Viscositybehaviorduringfilling,EMC系列胶化时间&螺旋流动长度v.s.模温EMCSeriesGelTime&SpiralFlowv.s.MoldingTemperature,4-成型Molding,冷冻保存(10)ColdStorage(10),回温Stabilizing(20-30,50-70%RH),成型Molding,再保存(必要时)Re-Storage,在成型车间,原封不动.需回温16-24小时.(温度平衡)Keepthepackagesealed.Thaw16-24hoursinmoldingroomcondition,*需重新包装好*回温后24小时内用完Sealuppackageasbeforeitwasopened.,*不要用手直接碰触黑胶.*24小时内使用完毕Donttouchcompoundwithyourbarehand.,4.1.黑胶准备CompoundPreparation,StorageLifeVSTemp.,EMC存储寿命随着存储温度的提高显著短缩。
成型条件MoldingConditions,a.锭粒预热PreheatingofPellet,预热前的准备Preparationforstablepreheating*回温充分,赶走湿气Stabilizationofcompoundtemperatureandhumidity*预热时间Preheattime:
2040sec.(根据预热设备调整Dependingonpre-heater)*精确的设定Preciseadjustmentof:
滚筒间的距离Distancebetweenrollers电极间的距离/水平度Distance/horizontallevelofelectrode如何测量预热温度Howtomeasurethepreheattemp.*确认锭粒表面温度优于确认锭粒内部温度Checkthesurfacetemp.ofpelletsratherthaninsideofpellets,此法之优点Advantagesofthismethod:
预热后可快速的进行测量Quickcheckingrightafterheating不会受黑胶本身的影响Notaffectedbytheheatfromcompounditself可以快速、个别地测量锭粒温度Cancheckthetemp.pellettopelletindividually,b.残留饼厚度/锭重CullThickness/PelletWeight,通过获得合适的残留饼厚度确认锭粒重量是否合适ADJUSTPELLETWEIGHTTOGETPROPERCULLTHICKNESS,理想的厚度IDEALTHICKNESS,太厚TOOTHICK黑胶的浪费,cull固化不完全(COMPOUNDLOSS,UNCUREDCULL),太薄TOOTHIN(不完全充填INCOMPLETEFILL),转进方向Transferdirection,c.转进压力TRANSFERPRESSURE,正确的判断表压和实际转进压力之间的关系ACCURATEADJUSTMENTISREQUIREDGAUGEPRESSUREVSACTUALPRESSURE,注意NOTE实际的转进压力需要周期性地用压力计校正ACTUALPRESSURESHOULDBECHECKEDPERIODICALLYWITHDILLONGAUGE(FORCEGAUGE)转进头和转进筒需要周期性地进行更换PLUNGERHEADANDTRANSFERPOTSHOULDBEREPLACEDPERIODICALLY.(PREVENTPRESSURELOSS),转进压力TransferPressure表压和实际的转进压力Gaugepressurev.s.Actualpressure,PrxSr=PpxSpSr=(Dr/2)2Sp=(Dp/2)2Dr:
DiameterofRamDp:
DiameterofPlungerPp:
actualpressuretoPKG.Pr:
oilpressureshownonGagewithunitkg/cm2(AlsoallRampressure(=PrxSr)isshownonthesamegagewithunitton)Diesurfaceareadoesntrelateinideal.Butcomplexedrunnerandcavitystructurewillmakepressureloss.,d.转进速度/时间TRANSFERSPEED/TIME,转进速度是通过转进距离除于转进时间得到的TR.SPEEDISCALCULATEDWITHTR.DISTANCEANDTR.TIMETR.SPEED(CM/SEC)=TR.DISTANCE(L)L=r2hn/R22r:
锭粒直径PELLETDIAMETERh:
锭粒高度PELLETHEIGHTn:
锭粒的颗数NO.OFPELLETS2R:
转进筒直径POTDIAMETER锭粒的直径应该要和转进筒的直径相近PELLETDIAMETERSHOULDBECLOSETOPOTDIAMETEREXAMPLE2R=50mm2r=48mm,e.后固化POSTMOLDCURE,烘箱OVEN为了加热的均匀性,烘箱必需是通过热风扇加热OVENWITHINSIDEHEATINGFANISDESIRABLEFORUNIFORMHEATING固化温度和时间CURETEMP.ANDTIME后固化时间要在烘箱达到合适的温度后开始计时CURETIMESHOULDBECOUNTEDAFTERREACHINGPROPERTEMP.LEVEL,后固化后各个主要参数的比较PostMoldCureComparison,5-EMC成型常见问题及其对策,充填不良(IncompleteFill)气孔(Voids)麻点(PinHole)溢料(ResinBleed)流痕(Flowmark)黏模(Stick)开裂(Crack)冲线(Wiresweep),5-1EMC封装成型不良相关因素,充填不良(IncompleteFill),充填不良(趋向性),充填不良(随机性),气孔(Void),外部气孔(airvent侧),外部气孔(gate侧),内部气孔,麻点,在封装成形后,封装体的表面有时会出现大量微细小孔,而且位置都比较集中,看卜去是一片麻点。
这些缺陷往往会伴随其他缺陷同时出现,比如充填不良、气孔等。
这种缺陷产生的原因主要是料饼在预热的过程中受热不均匀,各部位的温差较大,注入模腔后引起固化反应不一致,以至于形成麻点缺陷。
锭粒无间隙,预热不均,锭粒有间隙(均匀摆放),预热均匀,麻点,溢料(Resinbleed/Flash),溢料,流痕(FlowMark),黏模,黏模,开裂,开裂,冲线(wiresweep),结语,塑封成形的不良种类很多,在不同的封装形式上有不同的表现形式,发生的几率和位置也有很大的差异,产生的原因也比较复杂,并且互相牵连,互相影响,所以应该在分别研究的基础上,综合考虑,制定出相应的解决方法与对策。
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