双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数.pptx
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双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数.pptx
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1春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新部门:
工艺部编制:
郭海涵审核:
蒋旭峰时间:
2011-09-26双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数2春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新制作工艺流程开料1次板铜加厚1次钻孔1次线路1次挡点印刷1次打磨处理1次沉铜2次沉铜2次板铜加厚2次钻孔2次线路2次挡点印刷表面阻焊3次线路3次挡点印刷2次打磨处理3次打磨处理文字印刷锣外型ET/电测OSP/表面处理FQA/抽检FQC/终检包装入库3春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新产品结构图片:
工艺参数阻油墨焊脂绝缘树通孔导路线铜FR-4芯板序号规格要求A路厚要求线铜为450UM以上B孔厚要求内电镀铜为150UM以上CFR-4芯板不含要求内层铜为1.4MMD脂塞路表面平树填须与线整无空洞或泡气4春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新序号规格要求操作条件A箔厚度铜为2.0/OZ=70UM用选2盎司厚度的底铜FR-4芯板为1.4mm的板料行进料开BFR-4芯板不含要铜求为1.4MMC料开,尺寸公差控制范围1.0MM采用筒裁切机正滚常生产铜箔铜箔FR-4芯板过程控制/开料图片:
工艺参数:
5春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新一次板铜加厚图片:
工艺参数序号规格要求操作条件A表面厚电镀铜150UM以上18ASF流密度电电镀时间为80MIN电镀6次B板面厚均铜匀性偏差20UM以内分6次旋位转换夹点均分布电镀来匀流走向及厚电镀层度向板纵夹向板横夹阳极具夹具夹阳极6春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新定位孔基板一次机械钻定位孔图片:
工艺参数序号格要求规操作件条A要求定位精准无偏孔、披锋不良板:
叠1PNL/1叠刀命:
钻寿3.2mm直径100孔、1.0mm直径500孔/把刀下速度:
钻3.2mm0.4m/min,1.0mm,0.8m/min主速:
轴转3.2mm23krpm,1.0mm55krpm回刀速度:
3.2mm12m/min,1.0mm,15m/min7春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新线路线距基材一次线路图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A无OS(开短路)线公差控宽制在15%以内膜速度:
压1m/min膜度:
压温105菲林:
原稿菲林未补偿补偿位精度对:
ccd自动对位位精度对3mil曝光能量:
8格=40mj刻速度:
蚀1m/min一次+2.5m/min一次,累刻机次计蚀过两8春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新一次树脂印刷填塞图片:
工艺参数:
印刮刀丝距凹陷线位置塞填的脂树版窗网开版点网挡线路序号规格要求操作条件A脂油墨树塞填须与路表面线平整无空洞、泡气或油墨上面铜网纱T:
数35T版窗:
网开补偿单边补偿15mil刮刀角度:
21度印刷速度:
1.2m/min印刷速度:
前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀力压:
7.5kg/cm2印刷刀数:
反刮复8刀烘:
烤参数7530分钟15060分钟9春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新打磨处理图片:
工艺参数:
打磨机气动距凹陷位置线塞的脂填树线路序号规格要求操作条件A路表面不充线有脂油墨许树留残使用320目砂纸行均打磨,进匀路表面留的线残脂油墨全部打树磨干即可。
净10春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新路线塞的脂填树沉铜层FR-4芯板一次沉铜图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A路及塞线铜层填脂表面均沉树匀分布一金积层属铜沉生不铜产时除,其过胶它按正常生产条件制作。
11春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A表面电镀铜厚100um以上18ASF流密度电电镀时间为80min电镀4次B板面厚均铜性偏差匀15um以内分4次旋位转换点均夹电镀来匀分布流走向及电厚度镀层120um厚度的电镀层塞的填树脂FR-4芯板累表面计厚铜320um二次板加厚铜12春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新二次线路图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A无OS(开短路)线公差控宽制在15%以内膜速度:
压1m/min膜度:
压温105菲林:
原稿菲林补偿未补偿位精度对:
ccd自动对位位精度对3mil曝光能量:
8格=40mj刻速度:
蚀1m/min一次+3.5m/min一次,累刻机次计蚀过两塞的脂填树320um厚度的路厚线铜FR-4芯板120um深的镀路凹陷线区13春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新二次树脂印刷填塞图片:
工艺参数:
印刮刀丝距凹陷位置线塞的脂填树版窗网开版点网挡线路序号规格要求操作条件A脂油墨树塞填须与路表面线平整无空洞、泡气或油墨上面铜网纱T:
数35T版窗:
网开补偿单边补偿15mil刮刀角度:
21度印刷速度:
1.2m/min印刷速度:
前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀力压:
7.5kg/cm2印刷刀数:
反刮复8刀烘:
烤参数7530分钟15060分钟14春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新二次钻孔图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A要求定位精准无偏孔、披锋不良板:
叠1PNL/1叠刀命:
钻寿3.2mm直径100孔、1.0mm直径500孔/把刀下速度:
钻3.2mm0.4m/min,1.0mm,0.8m/min主速:
轴转3.2mm23krpm,1.0mm55krpm回刀速度:
3.2mm12m/min,1.0mm,15m/min定位孔基板导通孔15春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新二次打磨处理图片:
工艺参数:
定位孔基板通孔导打磨机气动序号规格要求操作条件A路表面不充线有脂油墨许树留残使用320目砂纸行均打磨,进匀路表面留的线残脂油墨全部打树磨干即可。
净16春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新二次沉铜图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A非金性孔壁以属及路和线铜层填塞脂表面,均树沉分布一匀积层金属铜沉生不铜产时除,其过胶它按正常生产条件制作。
路线塞的脂填树沉铜层FR-4芯板孔沉内铜层17春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新三次电镀图片:
工艺参数:
序号规格要求操作条件A表面及孔内电厚镀铜180um以上,累表计面厚铜500um以上18ASF流密度电电镀时间为80min电镀6次B板面厚均铜匀性偏差15um以内分6次旋转换位点夹电镀来均分布流匀电走向及厚镀层度塞的脂填树FR-4芯板累表面计厚铜520um孔厚内铜188um18春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新三次线路图片:
参数:
塞的脂填树FR-4芯板累表面计厚铜520um孔厚内铜188um路线序号规格要求操作条件A无OS(开短路)线公差控宽制在15%以内膜速度:
压1m/min膜度:
压温105菲林:
原稿菲林补偿未补偿位精度对:
ccd自动对位位精度对3mil曝光能量:
8格=40mj刻速度:
蚀1m/min一次+2.5m/min一次,累刻机次计蚀过两19春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新三次树脂印刷填塞图片:
工艺参数序号规格要求操作条件A脂油墨树塞填须与路表面线平整无空洞、泡气或油墨上面铜网纱T:
数35T版窗:
网开补偿单边补偿15mil刮刀角度:
21度印刷速度:
1.2m/min印刷速度:
前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀力压:
7.5kg/cm2印刷刀数:
反刮复8刀烘:
烤参数7530分钟15060分钟印刮刀丝距凹陷位线置塞的填树脂版窗网开版点网挡线路20春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新后续工序与正常PCB板生产流程参数基本相同。
21春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公有限公司司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新责任敬业合作创新THEENDTHEEND
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