LED用胶册子.docx
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LED用胶册子
LED灯饰用胶推荐
LED模组灌封胶
推荐牌号:
TE10-TTE10-WTT800透明型TT800L
牌号
颜色
配比
操作时间
主要特性
TE10-T
透明
A:
B=3:
1
20~25m
高档透明环氧胶粘剂产品,低放热,收缩小,高透光率,光泽好,常温固化,耐黄变,耐冷热循环。
TE10-W
白色
A:
B=4:
1
25~30m
普通型常温环氧灌封料,常温固化,适用于普通电子元件灌封
TT800透明型
透明
A:
B=10:
1
60±15m
脱醇缩合型硅胶,透明度高,耐高低温,可拆性,可使用点胶机
TT800L
白/黑
A:
B=10:
1
50±15m
低粘度缩合灌封硅胶,收缩率小,流平性好,阻燃性能优越
详细见产品参数说明
LED投光灯灌封胶
推荐牌号:
TT700透明型
牌号
用途
配比
操作时间
主要特性
TT700透明型
灌封
A:
B=1:
1
80±20m
脱醇加成型硅胶,不会对金属及LED产生腐蚀,耐高低温,可拆性,可深层固化,可使用点胶机
LED洗墙灯用胶
推荐牌号:
TT800透明型
牌号
用途
配比
操作时间
主要特性
TT800透明型
灌封
A:
B=10:
1
60±15m
脱醇缩合型硅胶,透明度高,耐高低温,可拆性,可使用点胶机。
LED护栏管密封胶
推荐牌号:
TE10-T,TT6030
牌号
颜色
配比
操作/表干
主要特性
TE10-T
引线固定
A:
B=3:
1
20~25m
高档透明环氧胶粘剂产品,低放热,收缩小,高透光率,光泽好,常温固化,耐黄变,耐冷热循环。
TT6030
堵头密封
单组份
≤20m
透明硅胶,对金属无腐蚀,固化后成半透明弹体,可长期在-60~180℃长期使用,抗紫外线,耐老化,绝缘、防潮、抗震、耐电晕、耐化学介质。
LED水下灯密封胶
推荐牌号:
TT800透明型TT6030
牌号
用途
配比
操作/表干
主要特性
TT800透明型
密封防水
A:
B=10:
1
60±15m
脱醇缩合型硅胶,透明度高,耐高低温,可拆性,可使用点胶机。
TT6030
密封防水
单组份
≤20m
透明硅胶,对金属无腐蚀,固化后成半透明弹体,可长期在-60~180℃长期使用,抗紫外线,耐老化,绝缘、防潮、抗震、耐电晕、耐化学介质。
LED硬灯条灌封胶
推荐牌号:
TT700透明型TE10-T
牌号
用途
配比
操作时间
主要特性
TT700透明型
灌封
A:
B=1:
1
80±20m
脱醇加成型硅胶,不会对金属及LED产生腐蚀,耐高低温,可拆性,可深层固化,可使用点胶机
TE10-T
灌封
A:
B=3:
1
20~25m
高档透明环氧胶粘剂产品,低放热,收缩小,高透光率,光泽好,常温固化,耐黄变,耐冷热循环。
LED软灯条用胶
推荐牌号:
TE50-R
牌号
用途
配比
操作时间
主要特性
TE50-R
灌封
A:
B=3:
1
30~40m
柔性透明环氧胶,透明度好、耐黄变性能佳,防水密封性好,耐候性能优,对PVC、硅胶软灯条、软灯条等材质粘接性能优良;
LED显示屏用胶推荐
推荐牌号:
TT811-2亚光,TT811亮光?
?
牌号
用途
配比
操作时间
主要特性
TT800L
双组份有机硅灌封胶,脱醇反应,不会对金属及LED产生腐蚀,流动性好,可以使用自动灌胶设备,良好的粘接力,优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性,具有可拆性,可修补可不留痕迹
LED防水电源用胶推荐
推荐用胶:
TT700粘接型
牌号
用途
配比
操作时间
主要特性
TT700粘接型
50W以上大功率LED防水电源粘接密封防水
A:
B=1:
1
60±20m
带粘接性的灌封和密封硅胶,弹性好,耐高低温性能优越,导热系数高达到0.80-0.89,耐老化,优异的电性能、阻燃性能
TE10-B
50W以下小功率LED防水电源密封防水
A:
B=5:
1
40~60m
黑色常温环氧灌封胶,收缩率低,放热温度低,固化后表面光亮、不开裂,防潮绝缘,阻燃性能优异,成本低,具有保密性
产品说明
TE10环氧胶系列(参数合在一起)
TE50-R柔性透明环氧胶系列(没有)
TT6030单组份有机硅密封胶
TT700系列双组份有机硅灌封胶TT700粘接型TT700透明型
TT800系列双组份有机硅灌封胶透明型-L-H(亚光亮光的牌号及说明书?
)
特点用途参数操作工艺包装储存及运输网站
TE10环氧胶系列
一、产品特点
产品特性
双组份环氧灌封胶,粘度在300~2000cps范围内可调
固化时间根据使用温度可调整,从1h~24h不等
颜色根据客户的不同要求可调
无缺陷,灌封密封、绝缘性能好
能够适用于电子元件的常温、高温绝缘灌封
环保阻燃,符合UL94-V0级别
二、典型用途
普通型电子元件的绝缘灌封
高温型电子元件的绝缘密封
高触变性,能够用于热保护封装
蓄电池正负极的标识以及中盖粘接
三、技术参数
TE10-1
TE10-86
TE10-G
普通灌封胶
绝缘灌封胶
高温灌封胶
组份
A
B
A
B
A
B
混合黏度mPa·s(40℃)
600~700
350~500
400~600
混合比率A:
B
5:
1
5:
1
3:
1
操作时间min(25℃)
40-60
40-60
30m
固化时间(h)
25℃/24h
80℃/1h
100℃/2h
25℃/24h
65℃/2h
抗压强度(Kg/mm2)
20~28
耐电压(25℃,Kv/mm)
16~18
硬度(ShoreD)
80~85
介电常数(1kHz)
3.8~4.2
产品典型应用
普通型常温灌封料,适用于普通电子元件灌封
环保阻燃型高温灌封料,适合于电容、电子元件等灌封
高温灌封料,能够在150℃高温条件下长时间使用
TE10-W
TE10-T
白色LED模具灌封胶
透明太阳能电池板、饰品披覆灌封胶
组份
A
B
A
B
混合黏度mPa·s(40℃)
800~1000
350~500
混合比率A:
B
4:
1
3:
1
操作时间min(25℃)
25~30
20~25
固化时间(h)
25℃/24h
80℃/1h
100℃/2h
抗压强度(Kg/mm2)
----
耐电压(25℃,Kv/mm)
16~18
硬度(ShoreD)
80~85
介电常数(1kHz)
4.0~4.2
产品典型应用
普通型常温灌封料,适用于普通电子元件灌封
普通透明性饰品、太阳能模组组件灌封披覆
四、使用工艺
灌封前应对电子元件进行清洁工作,并保持干燥;
胶样混合前,需要检查双组份胶中是否存在沉降,需要将A剂充分搅拌均匀;
在25℃条件下混合胶样,必须在可操作期时间内完成灌封;
电子元件灌封过程中需要特别注意灰尘的沉降以免引起绝缘性能的下降;
电子元件在灌封时胶样会渗透到电子元件的缝隙中,根据客户情况判断是否需要进行二次灌封;
在大批量灌封前,使用小批量胶样进行试验,判断对不同客户电子元件灌封的可行性。
五、包装规格
A组分:
20kg;B组分:
5kg
5kg B组分 5kg
TT6030有机硅粘接密封胶
一、产品描述
TT6030有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料,不可加温固化。
它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品。
TT6030有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、优异的导热性能;
4、电绝缘性能优异、防电晕;
5、户外老化性优异、使用寿命可达20~30年;
6、在-60~260℃间稳定的机械和电气性能;
二、性能指标
固化前
测试项目
单位
数值
颜色
无色透明
粘度
25℃,mPa·s
流淌
密度
25℃,g/cm3
1.00
表干时间
25℃,55%RH,min
≤20
固化后
硬度
ShoreA
25-35
导热系数
W/mK
0.3
膨胀系数
μm/(m,℃)
210
扯断伸长率
%
≥150
抗拉强度
Mpa
≥1.8
剪切强度
Mpa,铁/铁
≥1.6
撕裂强度
KN/m
≥14
介电强度
kV/mm(25℃)
≥20
损耗因素
(1MHz)(25℃)
0.001
介电常数
(1MHz)(25℃)
0.33
体积电阻
(DC500V)Ω·cm
>1.0×1016
注:
以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
三、操作工艺
1、清洁表面:
将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:
拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀(对于封口胶管,先用盖帽尖端刺破封口)。
进行粘接时,将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:
将涂装好的部件置于空气中,室温固化24小时后即可投入使用。
4、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
四、包装规格
100ml/支,100支/箱
310ml/支,25支/箱
五、储存及运输
1、需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、在25℃条件下可储存2年。
TT700粘结型有机硅灌封胶
一、产品描述
TT700粘结型有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。
这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
TT700-3有机硅灌封胶使用了新型技术,在无需加热的条件下,就能固化完全。
使用时按照1:
1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、优异的粘接性能;
5、高频电气性能好,无溶剂,无固化副产物放出;
6、在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
7、优异的阻燃性能。
二、性能指标
固化前性能指标
测试项目
单位
A组分
B组分
外观
---
黑色粘稠液体
白色粘稠液体
粘度
mPa·s(25℃)
4000±500
3000±500
密度
g/cm3(25℃)
1.61
1.55
固化后性能指标
测试项目
单位或条件
数值
混合比例
重量比或体积比
1:
1
混合后粘度
mPa·s(25℃)
3000±500
混合后密度
g/cm3(25℃)
1.58
操作时间
min(25℃)
60±20
固化时间
h
0.5(60℃)或10(25℃)
硬度
ShoreA
55±5
导热系数
W/mK
0.5
膨胀系数
μm/(m·℃)
210
阻燃等级
3mm厚,105℃
V-0
介电强度
kV/mm(25℃)
>25
损耗因素
(1MHz)(25℃)
0.001
介电常数
(1MHz)(25℃)
0.33
体积电阻
(DC500V)Ω·cm
1.2×1015
三、操作工艺及注意事项
(1)操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,在真空条件下去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品过大,可采取分次灌封,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
(2)注意事项
1、胶料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀,然后再混合,取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢,如有需要可通过加热固化。
5、TT700-3与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触,会出现难固化甚至不固化的现象。
这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
四、包装规格
A组分:
25kg/桶、10kg/桶;B组分:
25kg/桶、10kg/桶
五、储存及运输
1、A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、在25℃条件下可储存2年。
TT700透明型有机硅灌封胶
一、产品描述
TT700透明型有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。
这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
TT700有机硅灌封胶使用了新型技术,在无需加热的条件下,就能固化完全。
使用时按照1:
1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、透明性好,透光率高;
5、高频电气性能好;
6、无溶剂,无固化副产物放出;
7、在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
二、性能指标
固化前性能指标
测试项目
单位
A组分
B组分
外观
---
无色透明粘稠液体
无色透明粘稠液体
粘度
mPa·s(25℃)
450±50
350±50
密度
g/cm3(25℃)
1.02
0.99
固化后性能指标
测试项目
单位或条件
数值
混合比例
重量比或体积比
1:
1
混合后粘度
mPa·s(25℃)
400±50
混合后密度
g/cm3(25℃)
1.01
操作时间
min(25℃)
80±20
固化时间
h
0.5(60℃)或10(25℃)
硬度
ShoreA
20±5
导热系数
W/mK
膨胀系数
μm/(m·℃)
210
阻燃等级
3mm厚,105℃
介电强度
kV/mm(25℃)
20
损耗因素
(1MHz)(25℃)
介电常数
(1MHz)(25℃)
体积电阻
(DC500V)Ω·cm
1.2×1015
三、操作工艺及注意事项
(1)操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,在真空条件下去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品过大,可采取分次灌封,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
(2)注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢,如有需要可通过加热固化。
5、TT760与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触,会出现难固化甚至不固化的现象。
这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
四、包装规格
A组分:
25kg/桶、10kg/桶;B组分:
25kg/桶、10kg/桶
五、储存及运输
1、A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、在25℃条件下可储存2年。
TT800透明型有机硅灌封胶
一、产品描述
TT800透明型有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料。
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
TT860透明有机硅灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。
使用时按照100:
10(重量比或体积比)的比例彻底混合A、B两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、透明性好,透光率高;
4、容易修补;
5、高频电气性能好;
6、良好的粘接性能;
7、在-50~220℃间稳定的机械和电气性能;
二、性能指标
固化前
测试项目
单位
A组分
B组分
外观
---
无色透明粘稠液体
无色透明液体
粘度
mPa·s(25℃)
1500±500
---
密度
g/cm3(25℃)
1.02
0.99
固化后
项目
单位或条件
数值
混合比例
重量比或体积比
100:
10
混合粘度
mPa·s(25℃)
750±50
混合密度
g/cm3(25℃)
1.01
操作时间
min(25℃)
60±15
固化时间
℃/h
25/24
硬度
ShoreA
25±5
导热系数
W/(m·K)
---
膨胀系数
μm/(m·℃)
190
介电强度
kV/mm(25℃)
18
损耗因素
(1MHz)(25℃)
0.001
介电常数
(1MHz)(25℃)
0.28
体积电阻
(DC500V)Ω·cm
1.2×1015
三、操作工艺及注意事项
(1)操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品太大,可分次灌封,然后根据条件固化即可。
(2)注意事项
1、 取用后应注意密封保存;
2、 搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡。
容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象;
3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品的综合性能;
4、 空气湿度对本产品的固化速度有影响,所以产品固化会有地区差异、气候差异;
四、包装规格
A组分:
25kg/桶、10kg/桶;B组分:
25kg/桶、10kg/桶;
五、储存及运输
1、A,、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、在25℃条件下可储存2年;
六、安全操作资料
这里不包括产品安全资料。
在使用前,请务必阅读产品资料、产品安全资料及包装标签,以便安全使用。
、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、在25℃条件下可储存2年;
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