EG操作.docx
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EG操作.docx
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EG操作
壹、机台名称:
EG2001XFULLYAUTOPROBER.
贰、适用产品:
4’-6’芯片.
参、操作说明:
一、机台各部主要配置图及说明如下:
1.打墨器接线盒(INKERBOX)
2.显微镜(MICROSCOPE)
3.圆盘(RINGINSERT):
装置PROBECARD及LOAD-BOARD界面
4.载晶器释放键(FORCERRELEASEBUTTON)可释放或固定载晶器
5.系统磁盘开关(SYSTEMDISKDRIVESWITCH)
6自动水平扫描装置开关(AUTOALIGNSWITCH)
7.列表机(PRINTER)
8.屏幕(MONITOER)
9.键盘(MONITORKEYBOARD):
控制及设定各项参数使用(见图二)
10.厚薄度扫描装置(PROFILER):
扫描芯片厚薄度自动作针压补偿
11.自动水平扫描装置(AUTOALIGN)
12.芯片自动傅输装置(AUTOLOADER)
13.载晶盘(CHUCKTOP):
测试时芯片置于此处.
14.载晶器(CHUCKONFORCER):
控制载晶盘(X,Y,Z)之运动
15.控制台(OPERATORCONSLOE):
(见图三)
16.系统磁盘驱动器(SYSTEMDISKDRIVE)
17.电源开关(POWERSWITCH)
二、键盘说明
图二
(一)键盘功能说明:
1、SETPRMTT/A:
设定型号各项参数
2、SETMODE/B:
设定测试模式
3、SETOPTION/C设定测试功能选项
4、FIRST/D:
设定FIRSTDIE
5、AUTOALIGN/E:
自动水平扫描
6、DISK/G:
磁盘驱动器功能
7、ONLINE/H:
网络联机开关
8、RUNID/I:
设定刻号资料
9、PROG/K:
功能设定
10、FINDTARG/O:
水平扫描目标设定
(二)A键SETPRMTR功能说明:
01DIEX……………………………………………………………132.000MILS
Y……………………………………………………………128.000MILS
(晶粒规格大小设定,注:
请先至B-01项更改正确单位规格)
04WAFERDIAMETER………………………………………………135MM
(芯片直径设定)
05ALIGNSCANVEL………………………………………………2000MPS
(水平扫描移动速度设定)
06ZOVERTRAVEL…………………………………………………3.00MILS
(Z轴针压补偿设定)
07ZCLEARANCE……………………………………………………20.00MILS’
(Z轴高度距差设定:
由K-4设定ZUP高度后再扣此距离即为ZDOWN之高度)
08ZUPLIMIT…………………………………………………………400.00MILS
(Z轴最高高度极限)
09DOWNLIMIT………………………………………………………200.00MILS
(Z轴最低高度极限)
10ZALIGN……………………………………………………………200.00M1LS
(Z轴水平扫描高度)
11UNDERTRAVEL……………………………………………………0MILS
(三)B键SETMODE功能说明:
01METERIC/ENGLISH……………………………………………………ENGLISH
(公制/英制单位设定)
02AUTO-PROBEPATTERN………………………………………………CIRCL
(自动针测方式:
在此设定以圆形方式测试,以CHUCKTOP中心为中心点)
03PROBINGMODEMENU
(针测模式)
01PROBEQUADRANT………………………………………………2
(象限设定)
02COORDINATEQUAD………………………………………………2
(坐标设定)
03PROBELIMIT………………………………………………………30DIE
(连续不良颗数警报设定)
07TURNAROUND………………………………………………………2DIE
(边缘测试延迟设定)
09CONT.ATALSTDIE…………………………………………………ENB
(回复归位设定)
11INKMODEMENU
(打墨器模式设定)
01EDGEINKER(S)………………………………………………1
(打墨器编号设定:
设定1为开启编号1之打墨器)
06WAFEREDGEINKING……………………………………ENB
(边缘打墨设定:
设定芯片周边不完整之晶粒是否打墨)
04Z-TRABELINGMODE………………………………………………PROFILE
(Z轴移动模式设定:
全自动针测设为PROFILE半自动针测设定LIMIT)
06MULTIDIEPROBING…………………………………………………DIS
07I/OCONTROLMENU
(接口控制设定:
设定标准传输或网络传输)
01I/OPROTOCL……………………………………………………ENHANCED
(接口协议方式设定:
设定为增强模式)
03I/OPORT…………………………………………………………GPIB-SP
(接口传输方式设定:
设定为网络传输)
05GPIBADDRESS…………………………………………………5
(接口地址设定:
设定于地址5)
08DATALOGGINGMODEMENU
(资料计录模式设定:
设定列表机)
01PRINTERRORMESSAGE………………………………………ENB
(错误讯息列表设定)
02PRINTWAFFERLOG……………………………………………ENB
(芯片测试资料列表设定)
10ASSIGNLOGICALINKCODEMENU
(打墨器设定:
设定BIN0为GOODDIE,BIN1为BADDIE)
(四)C键SEYOPTION功能明:
01AUTO-LOADSWITCH…………………………………………………ENB
(芯片自动传输装置开关设定:
设定ENB为开启,DIS为关闭)
01FLATPOSITION………………………………………………………90
(芯片平边方向设定:
见图下)
180o
90o270o
0o
02AUTO-ALIGNSWITCH………………………………………………ENB
(自动水平扫描装置开关设定:
设定ENB为开启,DIS为关闭)
01STOPIFAUTOALIGNFAILS…………………………………ENB
(水平扫描失败停止设定:
设定ENB为开启,DIS为关闭)
03AUTOPROFILE………………………………………………………ENB
(芯片厚薄度扫描装置开关设定:
设定ENB为开启,D1S为关闭)
(五)G键DISK功能说明
01FILENAME………………………………………………………………DEFAULT
(文件名称)
02CURRENTDRIVE…………………………………………………………A
(磁盘驱动器名称)
03LOADALLPARAMETERSTOMEMORY
(加载档案参数至内存)
04STOREALLPARAMETERSONDISK
(储存档案参数至磁盘)
05DELETECURRENTDISKFILE
(删除档案)
06DIRECTORYOFCURRENTDISK
(查看文件名称)
(六)K键PROG功能说明:
PRESS2TOSETPROBETIPCENTER
(按2键设定PROBECARD测试中心点)
PRESS3TOSETZHIGH
(按3键设定Z轴测试高度)
PRESS4TOPROFILE
(按4键执行芯片厚薄度扫描)
三、控置台部说明如下:
(见图三)
(一)载晶器释放键:
释放或固定载晶器
(二)摇杆:
控制载晶器做X,Y轴运动及载晶盘Z轴运动
(三)摇杆加速键:
加速X,Y,Z轴运动
(四)θ调整钮:
调整载晶舟θ角度
(五)VAC:
载晶盘真空开关
(六)LOAD:
传输芯片(输入或输出品片)
(七)ALLIGNSCAN:
水平扫描
(八)INKENBL:
打墨器开关
(九)LAMP:
显微镜灯光控制开关
(十)AUTOPROBE:
自动针测
(十一)PAUSE/CONT暂停/继续
(十二)INKTEST打墨器测试键
(十三)TESTCYCLE:
单颗晶粒验证
(十四)Z:
Z轴UP/DOWN运动
(十五)CAMR:
自动水平扫描相机控制开关
图三控制台
四、主画面部说明:
图四:
屏幕主画面
l.POSX/Y:
目前所在座标位置
2.ZUP/ZDNZ轴所在高度.
3.WAFERON/OFF:
芯片有否在载晶盘上
4.ZMODE:
Z轴模式(全自动-PROFILE,半自勤-LIMITS)
5.CHUCKVACON/OFF:
载晶盘之真空控制开关状态显示.
6.PROBECIRCL:
针测方式(圆形).
7.SCAN/INDEX/JOG:
摇杆状态显示.
8.IDEL/AUTO
PROBING/PAUSE/ALIGNSCN:
机台状态显示
9.DIEX/Y:
晶粒规格大小
10.INKERENB/DIS:
打墨器状态显示
11.DIA:
芯片规格大小(直径).
12.XI/OONLINE/OFFLINE:
网路联线状态显示
13.WAFER:
测试芯片计数.
14.GOODDIE:
测试良数颗数计数
15.BADDIE:
测试不良数颗数计数.
16.UGLYDIE:
测试瑕疵颗数计数
肆、操作步骤
一全自动测试操作:
(一)接上电源线,AIR,VACUUM管,GPIBCABLE及INTERFACECABLE
(二)依顺序打开①电源开关,②水平扫描装置开关,③系统磁盘驱动器开关
(三)开完机屏幕出现<
定载晶器
(四)设定欲测之型号各项参数(X,Y,SIZE及平边方向ETC)
(五)1、若机台为DIRECTMON则装置LOADBOARD及装上PROBECARD于圆盘,再
使用校正器将圆盘做校正
2、若机台为CABLEOUT而测试机为NTS-N,L型及193A,则将LOADBOARD装于测试机上(若测试机为NTS-D型及STS,则必需先将DUTBOARD装于LOADBOARD上),再将PROBECARD(方卡)装于圆盘上,再接上排线于PROBECARD上,排线另一端则接于LOADBOARD上之TESTOOL,再锁紧固定PROBECARD之螺丝
(六)按ALIGNSCAN将CHUCKTOP中心点移至PROBETIPS下方,按K键后按2键设
定其中心点位置.
(七)将芯片置于晶舟内,按LOAD键将芯片LOAD至载晶器
(八)按O键作水平扫描.
(九)若芯片有TESTKEY按Y键后按CAMR键将目标点移至TESTKEY再按PAUSE/CONT键作TESTKEY扫描,否则按ENTER键
(十)按K键后按4键作品片厚薄度测定(PROFILE)
(十一)将PROBETIPS移至芯片边缘,按Z键后上下移动摇杆做针压高度设定
(十二)按3键储存Z轴针压高度设定,再按ENTER键回主画面
(十三)调整圆盘对针压及做四点确认
(十四)使用摇杆移动PROBETIPS至第2象限第一行第一颗完整的DIE按FIRST键做FIRSTDIE设定
(十五)按INKTEST调整INKER
(十六)<若机台为CABLEOUT此项跳过>
MON测试头方式:
①松掉测试头支架之各个关节
②再松开测试头之左右两个旋钮
③将测试头调整至水平并MON测试头使之与针测机接触(注意MOUNT时勿压测头支架关节)
④旋转测试头面板上之固定杆,并将测试头左右之旋钮固定
⑤固定测试头支架之各个关节
(十七)做验证OK俊,完成SETUP按AUTO-PROBE键开始测试
二、破片测试及全自动更改为半自动操作:
(一)按C键进入OPTIONMODE中第01,02,03项ENB更改为DIS
(二)按B键进入SETMODE中第04项PROFILE更改为LIMIT
(三)按A键进入SETPRMTR中第08,09,10项皆更改为200MILS
(四)按LOAD键,将芯片放置于载晶盘上
(五)按ALIGNSCAN键,载晶器将移至圆盘下方
(六)按PAUSE键两次,使用θ调整钮调整θ角度作目视水平扫描
(七)将PROBETIPS移至芯片边缘,按Z键后上下移动摇杆做针压高度设定.
(八)记取Z轴针压高度(假设Z轴高度为350MILS)
(九)按A键SETPRMTR更改为08项ZUPLIMIT为所需高度(键入350)
(十)更改第09项ZDOWNLIMIT为ZUPLIMIT减20MILS(键入330)
(十一)对针压做四点确认.
(十二)使用摇杆移动PROBETIPS至第2象限第一行第一颗完整的DIE按FIRST键做
FIRS了DIE设定.
(十三)按INKTEST调整INKER.
(十四)MON测试头及做验证OK后,完成SETUP按AUTO-PROBE键开始测试。
三、MULTI-DIEPROBINGSETUP流程:
(一)更改项目:
1、A-7ZCLEARANCE………………………………………………………………20
2、A-06ZOVERTRAVEL……………………………………………………………0
3、B-6MULTIDIEPROBING………………………………………………………ENB
4、B-6-01OCTALPROBEARRAYS……………………………………ENB=测8个DIE
DIS=测4个DIE
5、B-6-02LOCATIONCODE……………………………10(DIE0在PROBECARD下方)
6、B-6-03INKAFTERPROBING……………………ENB(POSTPROBEINKINGSETUP)
7、B-6-04RESTARTAFTERINKPAUSE………………………………………DIS
8、B-6-05ALWAYSSETPPIZHIGH…………………………………………ENB
9、B-7I/OMODE:
①I/OPROTOCOL…………………………………………RDP
②I/OPORT………………………………………………SERIAL
③RAURDRATE…………………………………………9600
④TARNSMITDELAYINMS……………………………5MS
⑤CR/LF
⑦EVEN
⑧8BIT
⑨5000MS
⑩5000MS
PS:
B-7项设定为依测试机Q2/52需求设定,并且第②⑥⑦⑧⑨⑩
项于RDP模式下为隐藏项目
(二)SETUP:
1、装上PROBECARD
2、设CHUCK之中心点于PROBECARD之DIE0位置
3、依SINGLEDIE方式从O项(FINDTARG)开始SETUP机台
(三)调整INKER“PPISETUP(POSTPROEINKING):
1、将INKER之鱼线调整至30MIL之长度(使用光标卡尺测量)
2、装上INKER于PROBECARDDIE0之位置
3、假设ZDOWN=250,在ZDOWN-250之状态下进入B-6-3项
4、按上1键TOFIREINKERFORADJUSTINGINKER
5、试打及调整INKER
6、移动CHUCK至FIRSTDIE(PROBECARDDIE0)位置,然后按1键TOFIRE
INKER
7、按Z键,使Z=250
8、按7键设定INKING高度
9、按ENTER回主画面,再按FIRSTDIE(第8点使INKER起始点与FIRSTDIE之
位置相同)
10、完成SETUP
(四)MULTIDIESETUP重要注意事项:
1、补偿针压=0
2、ZCLEANCE-20
3、鱼线长度30MILs
4、更改Z轴测试高度需重新调整INKER
5、磨针板调整低于CHUCKTOP以防PROFLEFAIL时造成PROBECARD损坏
(五)更换型号及回复为SINGLEDIE测试:
1、A-7ZCLEARANC…………………………………………………25
2、A-06ZOVERTRAVEL………………………………………………3
3、B-6MULTIDIEPROBING…………………………………………DIS
4、B-7I/OMODE各项更改回原来参数
5、INKER调高回原来的高度
6、依正常流程SETUP
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