Altium DesignerAD14铺铜规则.docx
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AltiumDesignerAD14铺铜规则
覆铜规那么
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覆铜规那么
〔一〕要求〔What〕:
我们的keyClient"A"公司最近在做一个较为复杂的设计,根据公司,工厂以及IC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个局部如下:
1.与相同网络VIA直连
2.与相同网络SMD焊盘直连
3.与相同网络MultiLayer焊盘花孔
4.与相同网络MultiLayer焊盘,大电流元件直连
5.与不同网络VIA避让5mil
6.与不同网络焊盘避让8mil
7.与差分对焊盘,过孔避让12mil,线避让16mil
8.与单端CLK信号焊盘,过孔避让10mil,线避让15mil
9.与PWM电源的脉冲信号〔如LG,UG,PHase〕焊盘,过孔,线避让15mil
10.与模拟信号线,过孔,焊盘,铺铜避让12mil
〔二〕原因概述〔Why〕
1.保证了良好的信号连接以及较好的电流分布
2.同1
3.易于焊接
4.保证大的连接面积以过大电流
5.常规平安设定
6.常规平安设定
7.常规平安设定
8.常规平安设定
9.常规平安设定,PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大,需要至少15mil的平安间距
10.常规平安设定
〔三〕如何实现〔How〕
AltiumDesigner中规那么的设置极其灵活,对于上诉要求,我们给出如下的规那么设定参考方案:
1.和铜皮相同的网络的*via*连接方式——?
直接连接,设置以及效果图如下:
注:
1.在PolygonConnectStyle处单击鼠标右键,选择NewRule
2.将新添加的规那么添加到比拟高的优先级别,点击"IncreasePriority"或"DecreasePriority"来提高或降低其优先级,否那么规那么设置无效
2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘——?
直接连接
由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规那么,那么可以进行合并如下以实现相同的功能:
3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——?
花孔连接:
4. 与铜皮网络相同,且为大电流的通孔焊盘连接方式——?
直接连接
创立需要过大电流的padclass,Design?
Classes,命名为big_current_throu_pad
5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil:
6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil:
7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil,差分对与铜皮相隔16mil
8. 单端CLK信号焊盘,过孔与铜皮避让10mil,线避让15mil
9. PWM电源的脉冲信号〔如LG,UG,PHase〕焊盘,过孔,线与铜皮间隔15mil
为PWM电源中的几个脉冲信号创立一个类:
为这组脉冲信号创立一个规那么:
10. 模拟信号线,过孔,焊盘与铺铜间距为12mil
为相应的模拟信号线创立一个网络类:
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