线路板流程术语中英文对照.docx
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线路板流程术语中英文对照
线路板流程术语中英文对照
流程简介:
开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油)
--镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔
A.开料(CutLamination)
a-1裁板(SheetsCutting)
a-2原物料发料(Panel)(ShearmaterialtoSize)
B.钻孔(Drilling)
b-1内钻(InnerLayerDrilling)
b-2一次孔(OuterLayerDrilling)
b-3二次孔(2ndDrilling)
b-4雷射钻孔(LaserDrilling)(LaserAblation)
b-5盲(埋)孔钻孔(Blind&BuriedHoleDrilling)
C.干膜制程(PhotoProcess(D/F))
c-1前处理(Pretreatment)
c-2压膜(DryFilmLamination)
c-3曝光(Exposure)
c-4显影(Developing)
c-5蚀铜(Etching)
c-6去膜(Stripping)
c-7初检(Touch-up)
c-8化学前处理,化学研磨(ChemicalMilling)
c-9选择性浸金压膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)
c-10显影(Developing)
c-11去膜(Stripping)
Developing,Etching&Stripping(DES)
D.压合Lamination
d-1黑化(BlackOxideTreatment)
d-2微蚀(Microetching)
d-3铆钉组合(eyelet)
d-4叠板(Layup)
d-5压合(Lamination)
d-6后处理(PostTreatment)
d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)
d-8铣靶(spotface)
d-9去溢胶(resinflushremoval)
E.减铜(CopperReduction)
e-1薄化铜(CopperReduction)
F.电镀(HorizontalElectrolyticPlating)
f-1水平电镀(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)
f-2锡铅电镀(Tin-LeadPlating)(PatternPlating)
f-3低于1mil(Lessthan1milThickness)
f-4高于1mil(Morethan1milThickness)
f-5砂带研磨(BeltSanding)
f-6剥锡铅(Tin-LeadStripping)
f-7微切片(Microsection)
G.塞孔(PlugHole)
g-1印刷(InkPrint)
g-2预烤(Precure)
g-3外表刷磨(Scrub)
g-4后烘烤(Postcure)
H.防焊(绿漆/绿油):
(SolderMask)
h-1C面印刷(PrintingTopSide)
h-2S面印刷(PrintingBottomSide)
h-3静电喷涂(SprayCoating)
h-4前处理(Pretreatment)
h-5预烤(Precure)
h-6曝光(Exposure)
h-7显影(Develop)
h-8后烘烤(Postcure)
h-9UV烘烤(UVCure)
h-10文字印刷(PrintingofLegend)
h-11喷砂(Pumice)(WetBlasting)
h-12印可剥离防焊(PeelableSolderMask)
I.镀金Goldplating
i-1金手指镀镍金(GoldFinger)
i-2电镀软金(SoftNi/AuPlating)
i-3浸镍金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au)
J.喷锡(HotAirSolderLeveling)
j-1水平喷锡(HorizontalHotAirSolderLeveling)
j-2垂直喷锡(VerticalHotAirSolderLeveling)
j-3超级焊锡(SuperSolder)
j-4.印焊锡突点(SolderBump)
K.成型(Profile)(Form)
k-1捞型(N/CRouting)(Milling)
k-2模具冲(Punch)
k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing)
k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring)
k-5金手指斜边(BevelingofG/F)
L.开短路测试(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting)
l-1AOI光学检查(AOIInspection)
l-2VRS目检(Verified&Repaired)
l-3泛用型治具测试(UniversalTester)
l-4专用治具测试(DedicatedTester)
l-5飞针测试(FlyingProbe)
M.终检(FinalVisualInspection)
m-1压板翘(WarpageRemove)
m-2X-OUT印刷(X-OutMarking)
m-3包装及出货(Packing&shipping)
m-4目检(VisualInspection)
m-5清洗及烘烤(FinalClean&Baking)
m-6护铜剂(ENTEKCu-106A)(OSP)
m-7离子剩余量测试(IonicContaminationTest)(CleanlinessTest)
m-8冷热冲击试验(ThermalcyclingTesting)
m-9焊锡性试验(SolderabilityTesting)
N.雷射钻孔(LaserAblation)
N-1雷射钻Tooling孔(LaserablationToolingHole)
N-2雷射曝光对位孔(LaserAblationRegistrationHole)
N-3雷射Mask制作(LaserMask)
N-4雷射钻孔(LaserAblation)
N-5AOI检查及VRS(AOIInspection&Verified&Repaired)
N-6BlaserAOI(afterDesmearandMicroetching)
N-7除胶渣(Desmear)
N-8微蚀(Microetching)
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程
1、BluePlaque蓝纹
熔锡或喷锡的光亮外表,在高温湿气中一段时间后,常会形成一薄层淡蓝色的钝化层,这是一种锡的氧化物层,称为BluePlaque。
2、CopperMirrorTest铜镜试验
是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。
可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成),或将锡膏涂上,使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。
再将此试样放置24小时,以观察其铜膜是否受到腐蚀,或蚀透的情形(见IPC-TM-650之2.3.32节所述)。
此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3、Flux助焊剂
是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体外表的氧化物或污化物予以去除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。
早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂",促使熔点降低而到达容易流动的目的。
4、FusedCoating熔锡层
指板面的镀锡铅层,经过高温熔融固化后,会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC),而具有更好的焊锡性,以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子,俗称为熔锡板。
5、FusingFluid助熔液
当"熔锡板"在其红外线重熔(IRReflow)前,须先用"助熔液"进行助熔处理,此动作类似"助焊处理",故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。
事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行去除,而完成焊接式的沾锡,是一种清洁作用。
而上述红外线重熔中的"助熔"作用,却是将红外线受光区与阴影区的温差,藉传热液体予以均匀化,两者功能并不相同。
6、Fusing熔合
是指将各种金属以高温熔融混合,再固化成为合金的方法。
在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金,谓之Fusing制程。
这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的外表施工法,俗称炸油(OilFusing)。
此法可将镀层中的有机物逐出,而使焊锡成为光泽结实的金属体,且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。
7、HotAirLevelling喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此动制程称为"喷锡",大陆业界那么直译为"热风整平"。
由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(SolderSag)现象,非常不利于外表黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼。
新式的"水平喷锡"法,其锡面那么甚为平坦,已可防止此种现象。
8、IntermatallicCompound(IMC)接口合金共化物
当两种金属之外表紧密地相接时,其接口间的两种金属原子,会出现相互迁移(Migration)的活动,进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物;例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu6Sn5(EtaPhase),与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu3Sn(EpisolonPhase)等,即为两个不同的IMC。
即者对焊点强度有利,而后者却反到有害。
除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成IMC。
9、RollerTinning辊锡法,滚锡法
是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法,有设备简单廉价及产量大的好处,且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC),对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性,其锡铅层厚度约为1~2μm。
当此焊锡层厚度比2μm大之时,其焊锡性可维持6个月以上。
通常这种滚动沾锡的外表,常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点,对于SMT甚为不利。
10、Rosin松香
是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质,其成份中主要含有松脂酸(AbieticAcid),此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走,使洁净的铜面有时机与焊锡接触而焊牢。
常温中松香之物性甚为安定,不致攻击金属,故可当成助焊剂的主成份。
11、SolderCost焊锡着层
指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后,所沾着在导体外表的锡层而言。
12、SolderLevelling喷锡、热风整平
裸铜线路的电路板,其各待焊点及孔壁等处,系以SolderCoating方式预做可焊处理。
做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中,令其在清洁铜面上沾满焊锡,拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走,只留下一薄层锡面做为焊接之基地,此种制程称为"喷锡",大陆业界用语为"热风整平"。
不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒,如热油、热腊等做过整平的工作。
13、SolderSag焊锡垂流物
是指在喷锡电路板上,其熔融锡面在凝固过程中,由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形,如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物,或孔壁下半部的厚锡,皆称为"锡垂"。
又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫),经过水平输送之滚锡制程后,所沾附上的焊锡层,其尾部最后脱离熔融锡体处,亦有隆起较厚的焊锡,也称为SolderSag。
HASLHotAirSolderLevelling;喷锡(大陆术语为"热风整平")IRInfrared;红外线电路板业利用红外线的高温,可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作,也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。
14、ImmersionPlating浸镀
是利用被镀之金属底材,与溶液中金属离子间,两者在电位差上的关系,在浸入接触的瞬间产生置换作用(Replacement),在被镀底金属外表原子溶解拋出电子的同时,可让溶液中金属离子接收到电子,而立即在被镀底金属外表生成一薄层镀面谓之"浸镀"。
例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中,将立即发生铁溶解,并同时有一层铜层在铁外表复原镀出来,即为最常见的例子。
通常这种浸镀是自然发生的,当其镀层在底金属外表布满时,就会停止反响。
PCB工业中较常用到"浸镀锡",至于其它浸镀法之用途不大。
(又称为GalvanicDisplacement)。
15、TinImmersion浸镀锡
清洁的裸铜外表很容易出现污化或钝化,为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见,较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法,使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护,此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。
丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程
1、AngleofAttack攻角
指在网版印刷时,行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。
2、Bias斜张网布,斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法,即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法,成心令网布经向与两侧网框的纵向形成22°之组合。
至于图形版膜的贴网,那么仍按网框方向正贴。
如此在刮刀往前推动油墨时,会让油墨产生一种侧向驱动的力量。
如在绿漆印刷时,可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。
不过这种"斜张网"法却很浪费网布。
一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式,或往返各印一次,亦能解决漏印的问题。
Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。
3、Bleach漂洗
指网版印刷准备工程中,为使再生网版上的网布,与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见,须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂,予以刷磨洗净及粗化,以便再生使用,谓之Bleach。
4、Bleeding溢流
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后,可能尚有破洞存在,以致常有残液流出。
有时也指印刷的液态阻剂图形,在后续枯燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。
如传统烘烤式绿漆,就常出现这种问题。
5、Blockout封网
间接性网版完成版膜(stencil)贴合后,其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭,以免在实印时造成边缘的漏墨。
6、Blotting干印
"网版"经数次刮印后,朝下的印面上常有多余的残墨存在,须以白报纸代替电路板,在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次,以吸掉图形边缘的残墨,称为Blotting。
传统烘烤型绿漆必须要不断的干印,才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。
7、BlottingPaper吸水纸
用以吸收掉多余液体的纸张。
8、CalenderedFabric轧平式网布
是针对传统PET网布(商名特多龙),耐龙网布及不锈网布等,将其刮刀面特别予以单面轧平,使容易刮墨并令"印墨"减薄,而让UV油墨的曝光更容易及透彻。
据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀,但有部份实用者之报导也不尽然。
且这种"轧平工程"并不容易进行,常有轧出厚度不均,甚至产生绉折的情形,目前UV的油墨已相当进步,故这种轧平式网布已渐消失。
9、CarlsonPin卡氏定位梢
是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75"),而立桩矮短的不锈钢定位梢,当待印板面在印刷施工时,可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上,再将待印的板的工具孔套进短梢中,方便网幅员形对准之用。
其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角,通常短梢的直径0.125",高度为0.060"。
10、Chase网框
以网版印刷法做为影像转移的工具时,支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。
现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成,亦称Frame。
11、Copperpaste铜膏
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体,可用在板面上印制简单的线路导体。
12、Cure硬化、熟化
聚合物在单体状态下经催化剂的协助,会吸收热能或光能而发生化学反响,逐渐改变其原有性质,这种交联成聚合物的现象称为Cure。
又CuringAgents是指硬化剂而言。
13、DirectEmulsion直接乳胶
是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂,可将网布直接封牢,比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。
但其图案边缘的"*真齐直度"Definition却不好,故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。
14、Direct/IndirectStencil直间版膜
是采间接版膜贴在网布上的做法,因其膜层甚厚,且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中,故又有直接乳胶的好处,如Ulano的CD-5即是。
15、Durometer橡胶硬度计
是利用有弹簧力的金属测头(Indentor),压在较软质的橡胶或塑料上,以测量其硬度。
如常见的Durometer"A",即采1Kg的重力压下1秒钟后,在外表上所看的度数即为此种硬度的表示。
在网板印刷时所需之PU刮刀,其硬度约在60~80度之间,亦需采用这种硬度计去测量。
16、Fabric网布
指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,PET),不锈钢类与耐龙类(Nylon)等,此词亦称为Cloth。
17、FloodstrokePrint覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前,先用覆墨刀〔FloodBar〕将油墨均匀的涂布在网布上,然后再用刮刀去刮印。
此法对具有摇变性〔Thixotropic〕的油墨很有用处。
18、GhostImage阴影
在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不渊或模糊,称为GhostImage。
Hardner硬化剂(或CuringAgent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等),具有双液分别包装之两成份,其中之一就是硬化剂。
一旦双液调混并经施工之后,将在高温中经由此种硬化剂之交联功能,而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening),也就是发生了聚合(Polynorization)或交联(Crossinkage)反响,成为无法回头的高分子聚合物。
此硬化剂尚有其它名称,如架桥剂,交联剂等。
19、Legend文字标记、符号
指电路板成品外表所加印的文字符号或数字,是用以指示各种零件组装或换修的位置。
通常各种零件(如电阻器之R、电容器之C、集成电路器之U等代字)的排列,是在板子正面的左上角起,先向右再往下,按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。
此种文字印刷,多以永久性环氧树脂白色漆为之,少数也有印黄漆者。
印刷时要注意不可沾污到焊垫,以免影响其焊锡性。
20、Mask阻剂
指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理,而其局部板面假设不欲接受处理时,那么必须采某种保护加以遮盖掩蔽,使与该环境隔绝而不受其影响。
此种遮蔽膜称为"Mask阻剂",如"SolderMask阻焊剂"即是。
21、Marking标记
即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(RevisionLetter),制造者商标(Logo)等文字与符号而言,与Legend有时可互用,但不尽相同。
22、MechanicalStretcher机械式张网机
是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。
早期将网布向四面拉伸,是采用机械杆式的出力工具,现都已改成气动式张力器(PneumaticTensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和,以减少网布的破裂。
23、MeshCount网目数
此乃指网布之经纬丝数与其编织密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数。
Mesh数愈高者开口度愈小,所印出图形的边缘解像度也愈好。
由于这种不锈钢或聚酯类的网布,大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家,故其编号是按每cm中的丝数而定。
如印绿漆的55T网布,即可换算成英制每吋中的140T;印线路的120T可换成305T,两者中以公制较精确。
又各种网番号之后所跟的字母,是用以表达网丝的精细情况,原有S(Small),T(Thick)及HD(HeavyDuty)等三种,目前因S用途很少,故商品中只剩后面两种了。
24、MetallizedFabric金属化的网布
是在聚脂类(Polyester亦称特多龙)的网布外表,另镀以化学镍层,使网布的强度更好、更稳定,并使网布开口的漏墨也更顺畅,使性能接近不锈钢网布,但价格却廉价很多。
不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小,在使用时其镍层还会出现破裂。
以台湾高湿度的海洋性气候来说,更很容易生锈,故在国内尚未曾使用过。
25、Monofilament单丝
指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。
目前各种网布几乎都已完全采用单丝,早期曾用过并捻的复丝(Multifilament),由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等,皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。
现行的不锈钢或合成的丝料,其在各方面的性质也都比早期要改善很多。
26、NegativeStencil负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反响的光阻膜而言。
此字Stencil是一种感光的薄膜,可用以贴附在已绷紧的网布上,以便进行网印方式的图像转移,完成间接式的印刷网版。
几乎各界所用的图像印刷(GraphicPrinting),都是采用这种较廉价的感光化学品,做为图像的工具。
27、Newton(N)牛顿
当1公斤质量的物体,受到外力而产生每秒每秒1公尺(1m/s2)的加速度时,其外力的大小即为1"牛顿",简写成1N。
在网版印刷的准备工作中,其张网(大陆用语为绷网,似觉更贴切)需要到达的单位张力,即可以用假设干N/cm2(1N/cm2=129g/cm2)做为表达。
28、Nomencleature标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆外表上所加印的白字文字及符号,目的是在指示所需安装的零件,以防止错误。
此种"标示字符"尚有其它说法,如Legend、letter,及Marking等。
且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等,现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。
29、Nylon耐龙
早期曾译为"尼龙",是P
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