半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目可行性分析研究报告.doc
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半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目可行性分析研究报告.doc
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XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心
建设项目可行性研究报告
项目名称XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心
依托单位XXXX光电有限公司
联系人电话
主管部门XX市科学技术局
填报时间2012年3月
XX省科学技术厅
目录
基本情况3
项目组建的必要性5
项目组建的可行性16
项目的主要目标和任务34
项目实施计划38
一基本情况
XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心计划以XX市半导体光器件与照明工程技术研究中心为基础以XXXX光电有限公司为依托单位组建工程技术研究中心主要从事各种功率类型各种发光波长的单色光和混合光LED器件的封装技术研究分析与产业化技术应用同时在大功率LED应用于半导体照明的领域半导体照明与太阳能和风能结合应用的领域作深入研究
半导体光器件与照明工程技术研究中心依托于XXXX光电有限公司共建合作单位是中国电子科技集团第13研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心并将与省内外有关高校和科研机构展开长期的工程化协作与技术交流
XXXX光电有限公司从1992年主要从事各种波长的LED半导体发光器件和光传感元件LED绿色照明光源LED信息显示部件等产品的开发生产至今积累了十年的专业经验通过近年来在新品技改方面的高强度投入公司在LED封装器件的序列化生产能力方面代表国内的最高水平是目前国内规模最大综合效益最好的LED封装器件专业制造企业装备产品达到国际先进水平产品销往日本美国德国法国意大利西班牙韩国等世界各地是施耐德电气通用汽车沃尔玛等500强企业的优秀合作伙伴92居全国400余家同行业企业之首公司还于2005年被认定为国家级重点高新技术企业是国家首批规划的100个国家级中心之一主要承担国家重点发展的微电子光电子技术研究和新产品的开发现主要从事半导体器件集成电路光电器件和相关部件组件小整机的研究开发及生产在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新的突破二项目组建的必要性
21该技术领域发展现状和国内外研究进展情况
1中美日欧盟等国纷纷启动半导体照明计划
LEDLightEmittingDiode又称发光二极管其发光原理是将电子转换成光子属于半导体中的直接发光和冷性发光耗电量仅为相同亮度白炽灯的约18寿命长达10万小时以上加上反应速度快体积小适合量产和二次装配故符合轻薄短小及高可靠性的产品应用趋势已经成为日常生活中不可或缺的重要元件
LED发光颜色丰富目前已形成全色系由于LED发光原理结构等皆与传统灯泡不同依托其固有优点产品可广泛应用于汽车通讯消费性电子及工业仪表等各种不同领域随着人们对此产品的逐渐熟悉应用面日渐扩大已成为信息显示交通特殊照明等方面不可缺的主角而近年提出的对其应用于普通家用照明的半导体照明概念则更是鼓舞人心引发LED产业成为新一轮的关注和投资热点
鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景日本美国欧盟韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划投入巨资进行研发日本的21世纪照明计划将耗费60亿日元推行半导体照明美国的下一代照明计划时间从2000年-2010年计划投资5亿美元欧盟的彩虹计划在2000年7月启动计划通过欧共体资助推广应用白光LED
在国内国家科技部于2003年6月牵头成立了跨部门跨地区跨行业的国家半导体照明工程协调领导小组提出了我国实施半导体照明工程的总体思路结合制定国家中长期科技发展规划和第十一个科技五年计划研究提出中国半导体照明产业发展的总体战略和实施方案
2蓝芯产业化技术突破带来了LED业发展的春天
LED业的发展并非
第一个阶段20世纪60年代LED技术出现到1985年左右LED作为一个半导体新产品进入人们视线但也仅仅是作为一种新产品由于其可以发红黄绿光的特点一般是把它作为一种可以为仪器设备家电作配套指示的小范围应用元器件国内当时也开始生产均是一些半导体厂的一个附属产品生产的组织方式也是在半导体器件基础上嫁接的远谈不上专业但其时作为LED业先锋的日本已经有专业生产组织方式并在20世纪80年代前后完成了向台湾的技术输出和产业转移
第二个阶段1985年到20世纪90年代初期1985年日本尼桑公司在一款新型车上应用了LED高位刹车灯其纳秒级的反应速度引起了人们的关注再加上其良好的显色指数人们开始意识到LED可以发挥更大的作用另外随着对LED的逐渐熟悉其普通应用领域也已得到拓展最典型的是当时在一些玩具上的应用当时还有一个很特殊的市场就是欧美国家装饰圣诞树其低压驱动安全的特性切合了圣诞树面向儿童对安全要求更高的特点所以一举取代了原来的霓虹灯并且以此为突破口在其它领域也开始取代这一阶段台湾的LED业发展非常快其中的封装业并且因竞争激烈开始在20世纪90年代初向国内转移以谋求降低成本我公司在1992年的成立就是这一背景的产物国内原始的LED封装业则因技术落后全面退出同时台湾岛内上游的芯片业也开始起步其时台湾在政策上给予了LED业极大的扶持把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点日美德等国则继续在高端研究上下工夫
第三个阶段20世纪90年代初期到1997年前后这一阶段是LED业比较低谷的一段很多关于LED业的悲观论调也是这一阶段出现的甚至出现夕阳行业的说法究其原因是当时LED业长期在发光颜色的全色化上没有突破三基色中只有红黄没有蓝色导致应用受限而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩小1994年前后日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效应因采用新技术制蓝芯片成品率非常低导致价格昂贵相当于普通芯片的20倍左右而且一致性很差很多专业人士认为这种技术路线走不通这一阶段国内20世纪90年代初成立的10余家合资厂纷纷倒闭至今XX已是硕果仅存但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看好此市场在1994年1995年前后改以在国内独资的方式发展这个产业在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术并在此阶段一举奠定了其后来全球LED产业规模第一的地位
第四个阶段1998年前后至今LED业在30余年历练后尽显峥嵘蓝芯的产业化技术突破带来了LED业发展真正意义上的春天以全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出市场应用进入高速增长这个阶段还有一件值得一提的对全球LED产业发展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权突破日本的日亚化学是全球LED业界握有蓝光LED专利权的重量级业者最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不同波长的高亮度LED在其取得蓝色LED生产及电极构造等众多基本专利后坚持不对外提供授权仅采自行生产策略意图独占市场使得蓝光LED价格高昂但各国已具备生产能力的业者对此相当不以为然即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光LED竞争中逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机从而对日本LED产业造成严重伤害本世纪初日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败这样其实对代表半导体照明未来的全球白光LED产品的产业化市场化是起到了积极的促进作用
3各国LED发展各有专长封装技术是应用的关键
根据LED产品特点业间一般又将LED行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分
在上游LED芯片业技术上日美德领先并在很多专业领域掌握从前到后的专利技术但在产业上基本只做高端产品总体市场份额并不大产业规模上台湾领先目前LED外延和芯片产量约占全球70以上国内刚起步虽然有几家公司在AlGaInPLED的材料外延和芯片制造产业化方面取得了一些进展能小批量提供外延片和芯片但总产量很少而且绝大部分是进口外延做切割
在中游LED封装业技术上大抵同芯片业但在该领域日本的技术封锁政策已遭突破产业规模上台湾占优势国内也已有相当规模大小LED封装厂家超过400家产业化能力较强而且因大部分具一定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势
在下游LED应用业因国内持续温的城市建设市场拉动国内LED应用市场目前是全球最大规模的市场而且绝大部分是本土企业的自有市场但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍目前国内企业数量超过1000家绝大部分投资规模较小由于缺乏必要的技术基础和质量控制手段产品主要以低价竞争产品附加值低缺乏国际市场竞争力
业间公认LED业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展进一步的微型化则为适合更广泛领域的应用服务目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合来实现所以封装微型化仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要途径之一
通过以上的分析也可以看出从推广应用和产业规模发展的角度讲中游的封装业作用非常关键因为
①上游的芯片业尽管技术很集中但相对而言变数也最大专业要求非常高技术路线各不相同
②下游的应用则又体现出很大程度的多样化技术上并不以LED专有技术为重点而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去
③封装是一个把高技术的LED芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用的元器件的过程形象点说就是担负着把LED化繁为简的责任然后直接面向终端消费品的应用从这个意义上讲封装技术不一定能代表LED的未来技术目标但封装产业能代表的未来应用目标RGB三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应用研究的热点也是最主要的难点所在
RGB三色LED的有效选择与匹配以构成高显色指数的白光及对混色光的光色动态调校技术研究很重要因为RGB三色组合作为在技术上最单纯的白光实现方法却迟迟无法商业化最主要的原因就在于RGB三色LED的半导体材质彼此差异极大具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色LED的劣化将导致发光色不纯或不均匀
其次良好的散热设计是封装技术的重要课题都必须在极小的封装中处理极高的热量若除了各种封装材料会因为彼此间膨胀系数的不同而有产品可靠度的问题外的发光效能也会随着温度的上升而明显下降并造成寿命缩短YAG荧光粉的白光封装技术是目前较成熟的技术但是利用这样方法封装出来的白光有几个严重的问题迟迟无法解决YAG荧光粉相关白光的专利而日亚公司对于专利是采取寡占市场的态度因此对于利用蓝光芯片配合黄光荧光粉生产白光的厂商都而利用蓝光芯片配上黄光荧光粉的白光LED技术更有白光色温偏高演色性偏低等问题因此开发一个效果更好且没有专利问题的技术是重大课题UVLED配上三色RGB荧光粉提供了另一个方向其方法主要是利用实际上不参与配出白光的UVLED激发红绿蓝三色荧光粉通过三色荧光粉发出的三色光配成白光这样的方法因为UVLED不实际参与白光的配色因此UVLED波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别的敏感并可通过各色荧光粉的选择及配比调制出可接受色温及演色性的白光而在专利方面利用UVLED+RGB荧光粉相关的研发仍有相当的发挥空间但是这样的技术虽然有种种的优点但是UVLED结合国内产业各环节的实际再借鉴台湾的发展模式本项目LED器件封装对于提升我国产业地位进而向上下游延伸和发展具有重大作用和意义
1发展LED封装是我国业发展的突破点
LED业的发展在技术上寄希望于上游在产业推广上寄希望于中游封装我国发展LED封装是突破点
在上游尽管有相当部分科研类的论文很乐观的认为国内的LED晶片技术只落后国际最高水平23年理论依据是在1961年国外最早在实验室推出LED晶片后不到三年我国也在实验室制造出了LED晶片而且其后国外每一阶段的成果我们也似乎都在不长的时间内紧紧跟上了在这个问题上我公司作为目前国内企业中最大的LED晶片采购和使用厂家有着很多实际的体会这种论断忽视了或者说故意回避了除实验室技术外两个最重要的问题一是产业化水平的问题二是国外机构和企业对未产业化的技术做技术储备和保密的问题这两点其实在LED发展的每一阶段都在印证从黄红绿晶片到蓝晶片到白光技术到SMD技术再到功率管技术等等技术上落后美国日本产业化水平落后台湾都有六七年甚至十年以上的差距
相比之下国内的中游封装与国外的差距要小得多原因是目前全球LED封装产业做得最好的是我国的台湾地区而台湾LED封装企业出于生产成本的考虑从20世纪90年代起就大量的将生产基地设到国内这样一来实际上我国就成了全球最大的LED封装器件生产基地也培养了大批的本地LED封装技术人才加上比较良好的商业交往和同业交流使得内资的LED封装企业在信息技术等方面都不落后差距很大程度上只体现在产业规模和优势整合上
从LED封装突破进而全面发展LED在国际上有成功范例同时也是我国发展LED的必由之路最典型的莫过于台湾岛内的LED产业发展台湾的芯片企业是在封装产业首先形成规模形成人才积淀的基础上成功崛起的这其中有技术人才市场培育等等多方面的综合因素
对于我国LED业发展而言因为上游LED芯片业需要高度专业化和团队化的人才积淀以及很高的市场风险承受能力同时下游的应用由于绝大部分技术含量较低或技术侧重点不同在封装业发展良好的基础上会有很自然的发展这其中行业规范倒是一个重点另外部分关键技术如面向普通照明的灯具开发和设计形成一定的自主知识产权也很重要所以以发展较成熟的封装产业为基础进而向上游延伸就是最可行的发展思路国内由于市场经济起步较晚民用产品的科研投资体制在很大程度上与国外的企业主导不同让企业做显得实力不足让政府做则方向很难明确评估和管理都是问题所以最终这个问题的最佳解决方式还是市场化运作政府资助
2项目实施有利于我国发展首先在LED封装方面做大强
国内的封装同类企业已有约400家产业布局上非常分散我公司通过近几年的发展200年本部实现销售1亿元200年本部销售2亿元累计各投资分公司业绩和销售代理处增值业绩总销售业绩亿元这个业绩约占国内本土封装企业不含国内台商独资企业总业绩的8居国内同业首位国内LED封装这种业态不足以带来在国内的人才技术的优势集聚和整合通过本项目的实施我公司2010年实现销售亿元封装产品的国内市场占有率提高到1扩大领先优势引导新一轮产业整合这是做大同时在封装技术上定位于消化吸收国际最新的产业化技术如目前实施的白光功率管SMD生产线等建设国内规模最大装备最先进自动化程度最高器件序列化程度最好的研发和生产基地积极参与国际竞争这是做强
3项目实施有利于业技术和应用技术的发展
在做大做强封装的基础上我们将积极向LED业上下游延伸在上游芯片方面公司的策略是分阶段切入计划在200年完成第一条芯片切割线的建设月产50KK视项目进展再决定是否扩大规模及在何时机进入LED外延生长领域在下游的应用技术方面公司近年已取得较好发展而且获得了XX省科技厅的个重大项目立项支持目前项目进展非常顺利同时本项目的实施将为下游应用行业提供产品有利于应用行业的发展
综合而言本项目的实施对提高民族产业在国际上的地位及以一定高度和规模参与全球竞争具有重要意义并将对国LED业整个上中下游产业链的协调发展产生深远影响
三项目组建的可行性
31技术可行性
九十年代中期以来氮化镓GaN基材料及其合金在材料制备和发光器件制作等方面取得重大技术突破成了全球半导体研究领域的前沿和热点目前红普绿黄橙黄等发光二极管的技术已经成熟而且已经产业化构成全彩色的三原色光分别为RGBRedGreenBlue即纯红光纯绿光纯蓝光而纯绿纯蓝发光二极管是长期困扰本行业的难题蓝色发光二极管制作工艺上可分为三步1发光晶体上游产品--氮化镓GaN基材料制作2管芯中游产品制作3管芯的封装而从上游产品--氮化镓GaN基材料到中游产品--蓝绿发光二极管LED和激光二极管LD又称激光器之间存在着很高的技术壁垒
国内外都对该领域投入了大量的研究美国和日本现已掌握生产纯蓝和纯绿光的氮化镓GaN基材料的生长工艺目前只有日本日亚公司Nichia丰田合成ToyotaGosei美国克雷Cree惠普HP德国西门子Siemens等几家公司生产和销售蓝绿光LED亚太地区韩国三星先进技术研究所最近公布了采用多量子阱技术的高亮度蓝光和绿光LED的开发情况并预计近期可以面市台湾许多大的光电公司如国联光磊亿光李洲汉光光宝光鼎天如旭嘉松下产业等在原有的成熟下游封装工艺基础上积极向蓝绿光LED中游产品领域进军
在我国氮化镓GaN基半导体材料及器件被列为国家863计划项目我国已在实验室生产出氮化镓GaN基蓝色发光材料目前正在进行产业化生产方面的研究我国总体在LED产业的发展低于日本美国和欧洲各国也没有台湾的发展规模目前在外延晶片生长方面我国只能生长很少一部分高亮度的红光和黄光尽管有几家公司在蓝光LED生产上经过的不少的努力但还没有形成批量生产我国最多的厂商是一些小规模的封装公司接近400家但往往是为了单一的应用而生产在产品序列化程度和生产规模上都很欠缺
在封装领域鉴于LED产品难以取代的优异特性及伴随着近10年以来的技术进步产业界对LED行业的发展在两个方面寄予厚望一是特殊照明应用和取代普通照明的半导体照明技术发展二是进一步的微型化以适合更广泛领域的应用
基于以上的分析在公司制定的发展规划中研发技改和扩产项目的实施都是以照明应用和微型化封装为中心而本项目的建设和实施总体上也是以LED照明应用技术的实现和封装器件的SMD技术为两大主线按实现的技术路线分则可以分成四大类别
大功率高亮度LED
★SMD微型化封装技术
★太阳能半导体照明一体化技术
★特殊照明灯产品直接封装技术以信号指示灯
1高亮度LED工艺路线与技术特点白光LED分为普通型和功率型封装其中功率型的白光封装实际上涵盖了两大技术一是基于蓝光或紫光LED芯片在本项目的产业化实施中以蓝光为重点的荧光粉激发再混合成白光的技术二是功率型芯片的高散热封装包括各个色别的功率型LED芯片这两项技术是LED器件在特定领域率先实现照明技术应用的代表也是今后取代普通照明的最重要路线白光LED则是实现半导体照明的核心技术和核心器件
LED发光颜色丰富目前已形成全色系但对于一般照明而言人们更需要白色的LED在白光技术的实现上我公司是消化吸收了日本日亚公司的技术即将InGaN或GaN蓝光LED芯片和钇铝石榴石YAG荧光粉封装在一起做成LED芯片发蓝光λp465纳米半宽度30纳米YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光芯片的蓝光和荧光粉的黄光混合在一起形成白光
普通型白光LED分别在GaN和InGaN两种蓝色芯片上与光致发光荧光粉结合得到荧光粉的配比与调节涂敷方式以及在此基础上通过添加红色硫化物调节白光色温是创新之处产品使用标准引线支架装配GaNInGaN蓝色芯片然后同时通过对蓝色芯片的防静电加工和低温压焊在用高透光率的环氧树脂灌封前按照所用蓝色芯片的发光波长选用与其匹配的黄磷与适当比例的ML粉根据用途的不同对色温值要求低的产品还将添加含硫化物的红色荧光粉进行调配后在蓝色芯片上用自主设计研制的旋转式点胶头进行涂敷通过精确控制对芯片的包封程度获得色度极佳的白光LED
传统的指示灯型LED封装结构用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成其热阻高达250℃W~300℃W而大功率芯片若采用传统封装形式将会因散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄从而造成器件的加速光衰直至失效甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效因此对于大功率高亮度LED芯片低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是大功率LED器件的技术关键
由于LED芯片输入功率的不断提高对大功率高亮度LED的封装技术提出了更高的要求大功率高亮度LED封装技术主要应满足以下两点要求一是封装结构要有高的取光效率二是热量要尽可能低这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性因此除了芯片本身外器件封装技术也举足轻重
大功率高亮度LED以封装散热结构为核心解决封装材料选择技术的产业化应用问题并特别针对白光产品继续提高荧光粉配比技术与涂敷工艺水平实现完整的共晶焊封装工艺流程
在封装过程中LED照明光源需要解决如下个环节的散热问题一是芯片到封装基板的散热二是封装基板到外部冷却装置的导热这二个环节构成LED照明光源热传导的通道热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦
在这个环节上我们采用美国Lamina陶瓷公司研究开发的CuMoCu铜钼铜复合金属基板材料技术将金属基多层低温烧结陶瓷技术LTCC-M应用于LED封装相比之下在热处理方面与传统封装方法有着大幅度的改善采用此技术因为热导系数的提高使得其工作温度也得以提高该技术可应用于封装大多数厂家的各种LED芯片通过提高热导系数采用覆晶式晶片降低热膨胀系数不匹配度增强了LED的热处理性能与传统的散热通道相比散热环节减少由于芯片直接焊装在复合金属基板上散热效率更高芯片到封装基板之间的热阻系数仅仅相当于传统方式的16
封装材料制备选择技术的产业化应用方面我们在芯片下部加铜或铝质热沉并采用半包封结构加速散热来降低器件的热阻在器件的内部填充透明度高的柔性硅橡胶防止出现变黄现象和胶体因温度骤然变化导致器件开路零件材料也应充分考虑其导热散热特性以获得良好的整体热特性
在即将实施的规模化生产线组装中我们将从芯片的分选和原材料的质量控制入手建立规范的质量保证控制体系在关键工艺上如填充料快速填充工艺荧光粉配胶和涂胶工艺等采用高度自动化的设备和工艺流程确保工艺过程的一致性
SMD微型化封装工艺路线与技术特点
目前以成熟的LED芯片技术在继续提高单管功效方面尚存在不小的障碍而尚未成熟的大功率芯片技术在提高亮度的同时难以解决散热问题不得不以牺牲寿命为代价这一矛盾削弱了LED产品的根本优势故业界认为在一些对亮度要求不十分敏感的照明应用场合如家庭中的装饰性照明以LED封装器件微型化为基础通过多器件组合使用提高亮度同时也需解决散热问题是可行的同时SMD微型LED在常规领域也是LED器件发展中最具潜力的产品与常规器件相比体积超薄短小视角大稳定性高在小电流下工作一般10mA有足够亮度可节省便携式产品的耗电量适用于手机或其他便携式微电子产品亮度分级后更可用于室内全彩显示屏和汽车内饰照明等应用
贴片技术分为压胶式贴片技术以下简称SMD微型LED和灌胶式框架贴片技术以下简称TOP微型LED这两类技术又均可以嫁接白光技术中的荧光粉激发技术或改良主要指改上面的荧光粉涂敷为直接添加到封装用的环氧树脂中此技术衍生出两种白光贴片而且这两种技术还有一个重要应用是均可以通过三基色全彩封装实现白光显示基于其体积更微小的优势这在微型高分辨率的显示屏领域是一项极为重要的应用
压胶技术主要应用于平面式PCB结构即SMD微型LED产品其成品无引脚通过PCB背面的电极焊盘用导电胶进行安装其封装工艺较为复杂但制成品胶体外形多样出光角度大属新型的贴片点光源灌胶技术则适用于带边框的支架结构只是封装框架尺寸比常规要小许多其成品有引脚发光视角较小大多用于侧部发光有单芯及多芯类型
这两类产品与目前常规发光二极管相比共同的优点是尺寸小规格品种丰富贴片安装不影响PCB的强度及布线精度引脚不需焊接保证了器件的可靠性卷带包装适合于SMT自动化生产线作业生产效率高
在微型LED的技术实现上除与SMD微型LED同样的芯片选用要求外在封装工艺上采用精确点胶技术保证成品的封装无缺陷如气泡等和成型外观良好不能造成缺胶或溢胶成品的平板式引脚采用封装后成型的方式以提高工效及降低材料采购成本另外我们还在此结构基础上实现了三芯片全色化
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