LED照明常用词汇中英文对照三Word文档格式.doc
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埋入凸块连印制板B2itprintedboard
载芯片板chiponboard
埋电阻板buriedresistanceboard
母板motherboard
子板daughterboard
背板backplane
裸板bareboard
键盘板夹心板copper-invar-copperboard
动态挠性板dynamicflexboard
静态挠性板staticflexboard
可断拼板break-awayplanel
电缆cable
挠性扁平电缆flexibleflatcable(FFC)
薄膜开关membraneswitch
混合电路hybridcircuit
厚膜thickfilm
厚膜电路thickfilmcircuit
薄膜thinfilm
薄膜混合电路thinfilmhybridcircuit
互连interconnection
导线conductortraceline
齐平导线flushconductor
传输线transmissionline
跨交crossover
板边插头edge-boardcontact
增强板stiffener
基底substrate
基板面realestate
导线面conductorside
元件面componentside
焊接面solderside
导电图形conductivepattern
非导电图形non-conductivepattern
基材basematerial
层压板laminate
覆金属箔基材metal-cladbadematerial
覆铜箔层压板copper-cladlaminate(CCL)
复合层压板compositelaminate
薄层压板thinlaminate
基体材料basismaterial
预浸材料prepreg
粘结片bondingsheet
预浸粘结片preimpregnatedbondingsheer
环氧玻璃基板epoxyglasssubstrate
预制内层覆箔板masslaminationpanel
内层芯板corematerial
粘结层bondinglayer
粘结膜filmadhesive
无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm
覆盖层coverlayer(coverlay)
增强板材stiffenermaterial
铜箔面copper-cladsurface
去铜箔面foilremovalsurface
层压板面uncladlaminatesurface
基膜面basefilmsurface
胶粘剂面adhesivefaec
原始光洁面platefinish
粗面mattfinish
剪切板cuttosizepanel
超薄型层压板ultrathinlaminate
A阶树脂A-stageresin
B阶树脂B-stageresin
C阶树脂C-stageresin
环氧树脂epoxyresin
酚醛树脂phenolicresin
聚酯树脂polyesterresin
聚酰亚胺树脂polyimideresin
双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin
丙烯酸树脂acrylicresin
三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin
多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin
溴化环氧树脂brominatedepoxyresin
环氧酚醛epoxynovolac
氟树脂fluroresin
硅树脂siliconeresin
硅烷silane
聚合物polymer
无定形聚合物amorphouspolymer
结晶现象crystallinepolamer
双晶现象dimorphism
共聚物copolymer
合成树脂synthetic
热固性树脂thermosettingresin
·
热塑性树脂thermoplasticresin
感光性树脂photosensitiveresin
环氧值epoxyvalue
双氰胺dicyandiamide
粘结剂binder
胶粘剂adesive
固化剂curingagent
阻燃剂flameretardant
遮光剂opaquer
增塑剂plasticizers
不饱和聚酯unsatuiatedpolyester
聚酯薄膜polyester
聚酰亚胺薄膜polyimidefilm(PI)
聚四氟乙烯polytetrafluoetylene(PTFE)
增强材料reinforcingmaterial
折痕crease
云织waviness
鱼眼fisheye
毛圈长featherlength
厚薄段mark
裂缝split
捻度twistofyarn
浸润剂含量sizecontent
浸润剂残留量sizeresidue
处理剂含量finishlevel
偶联剂couplintagent
断裂长breakinglength
吸水高度heightofcapillaryrise
湿强度保留率wetstrengthretention
白度whitenness
导电箔conductivefoil
铜箔copperfoil
压延铜箔rolledcopperfoil
光面shinyside
粗糙面matteside
处理面treatedside
防锈处理stainproofing
双面处理铜箔doubletreatedfoil
模拟simulation
逻辑模拟logicsimulation
电路模拟circitsimulation
时序模拟timingsimulation
模块化modularization
设计原点designorigin
优化(设计)optimization(design)
供设计优化坐标轴predominantaxis
表格原点tableorigin
元件安置componentpositioning
比例因子scalingfactor
扫描填充scanfilling
矩形填充rectanglefilling
填充域regionfilling
实体设计physicaldesign
逻辑设计logicdesign
逻辑电路logiccircuit
层次设计hierarchicaldesign
自顶向下设计top-downdesign
自底向上设计bottom-updesign
费用矩阵costmetrix
元件密度componentdensity
自由度degreesfreedom
出度outgoingdegree
入度incomingdegree
曼哈顿距离manhattondistance
欧几里德距离euclideandistance
网络network
阵列array
段segment
逻辑logic
逻辑设计自动化logicdesignautomation
分线separatedtime
分层separatedlayer
定顺序definitesequence
导线(通道)conduction(track)
导线(体)宽度conductorwidth
导线距离conductorspacing
导线层conductorlayer
导线宽度/间距conductorline/space
第一导线层conductorlayerNo.1
圆形盘roundpad
方形盘squarepad
菱形盘diamondpad
长方形焊盘oblongpad
子弹形盘bulletpad
泪滴盘teardroppad
雪人盘snowmanpad
形盘V-shapedpadV
环形盘annularpad
非圆形盘non-circularpad
隔离盘isolationpad
非功能连接盘monfunctionalpad
偏置连接盘offsetland
腹(背)裸盘back-bardland
盘址anchoringspaur
连接盘图形landpattern
连接盘网格阵列landgridarray
孔环annularring
元件孔componenthole
安装孔mountinghole
支撑孔supportedhole
非支撑孔unsupportedhole
导通孔via
镀通孔platedthroughhole(PTH)
余隙孔accesshole
盲孔blindvia(hole)
埋孔buriedviahole
埋,盲孔buriedblindvia
任意层内部导通孔anylayerinnerviahole
全部钻孔alldrilledhole
定位孔toalinghole
无连接盘孔landlesshole
中间孔interstitialhole
无连接盘导通孔landlessviahole
引导孔pilothole
端接全隙孔terminalclearomeehole
准尺寸孔dimensionedhole
在连接盘中导通孔via-in-pad
孔位holelocation
孔密度holedensity
孔图holepattern
钻孔图drilldrawing
装配图assemblydrawing
参考基准datumreferan
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