allegro贴片0805制作Word文件下载.docx

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我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

以下资料仅供参考。

第一步：

做焊盘。

（我选取参考的封装来自Protel99se）

Pad:

X:

1.524mm,Y:

1.27mm

PadtoPad（焊盘间距）:

2.284mm

调出PadDesigner:

Unit（设置单位）和DecimalPlaces（精度）。

a）点击Layers（层）

做贴片需要层：

BEGINLAYER（顶层）,SOLDERMASK_SOP（阻焊层）,PASTEMASK_TOP（钢网层）。

还需知道RegularPad（常规焊盘），ThermalRelief（热风焊盘），AntiPad（隔离焊盘）的意思。

SolderMask：

通常比规则焊盘大4mil（0.1mm），Pastemask：

通常和常规焊盘大小相仿。

根据上面99se给出来R0805数据填入列表。

命名方法：

SMDR+长（x）_宽（y）mm。

例：

SMDR1X524_1Y27

第二步：

做封装。

调出AllegroEditorGXL->

新建。

设置单位和栅格点

设置单位和尺寸

设置非电气格点和电气格点

放置焊盘

设置焊盘间隔

输入坐标，确定。

现在还没完，还有哦。

Assembly_top是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。

也可以使用此层进行布局；

外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（bodysize）。

Place_Bound_top是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

外框尺寸需要包括焊盘在内。

Sikscreen_top是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局。

图1

图1图2

添加线ADDLINE（图2）,修改线宽（图3）

图3

丝印用实线条画出来，完成后（图4）

图4

接下来还有哟，放置REF（两层）,DEV（一层）,Value（两层）

放置REF

放置DEV

放置Value

最后点击保存，你完成贴片封装的基础操作了。

然后在另存一份吧C0805，稍做修改

把丝印改一下：

这么简单，有点小开心。