SMT钢网制作及检验标准ver 13Word文档格式.docx

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客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。

3.1.6文件格式

由RD提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。

3.1.7钢网Gerber确认

钢网Gerber做好之后由工程师确认过后，再通知供应商制作。

3.2钢网外形及标识的要求

3.2.1外形图

钢网尺寸（单位MM）

钢网类型

网框尺寸

胶水内侧到网框的距离

网框厚度

可开口范围

备注

大钢网

550*600±

3.0

最大70

30±

1.5

330*380

3.2.2PCB位置要求

一般情况下，PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；

PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

3.2.3钢网标识内容及位置

钢网标识应位于钢片T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下:

第一行：

前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号

第二行：

钢网尺寸及厚度。

第三行：

制造日期。

第四行：

厂家生产流水号等

3.2.4钢网标签内容及位置

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有机种名称、板名（TOP或BOT）、版本、制造日期、相应的PCB编号。

3.2.5MARK点

钢网B面上需制作至少6个对角MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置绝对一致。

MARK位置周边1mm内不能有其它过孔、测试点等，Mark点表面要求尺寸在1.2～2mm之内。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用双（上下）表面烧结的方式制作，蚀刻钢网彩用半刻加黑处理，大小如图三：

3.3焊膏印刷钢网开口设计（所有单位为MM）

凡灌胶产品IC引脚PITCH大于0.8MM以上时，锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时，钢网厚度按0.15mm进行制作，并按下面要求进行开孔。

常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。

1当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;

如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.

2当焊盘内距大于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;

如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.

一般常用CHIP元件内距如下：

10201元件的内距为0.23-0.25mm；

20402元件的内距为0.40-0.50mm；

30603元件内距为0.70-0.85mm；

40805元件内距为1.0-1.20mm；

51206元件内距为1.60-2.0mm.

钢网开口参考设计

3.3.1Chip料元件的开口设计:

3.3.1.10402元件

开口尺寸：

电阻：

防锡珠或焊锡过多X、Y方向切1/3或四角外切成圆形。

电容：

按1：

1开孔。

3.3.1.20603、0805、1206具体尺寸比例如下

防锡珠X、Y方向内切1/3

3.3.1.31206以上元件

一般不做防锡珠，按1：

3.3.2SOT、SOJ封装元件

3.3.2.1普通三极管

X1=XY=Y1＋0.15mm

3.3.2.2四脚SOJ极管

内焊盘或外焊＝B1＋0.15、X1=A1,大焊盘D1内切30％

3.3.2.3SOT143

开口设计与焊盘的关系，如下图：

X1＝X、Y1=Y＋0.15mm

3.3.2.4SOT223

开口尺寸:

焊盘大于元件按1：

1开孔，元件与焊盘大小一致按：

X1=X、Y2=Y+0.15，Y3=Y1+0.15mm

3.3.2.5SOT252、SOT263、SOT-PAK、SOT-D2PAK类器件,各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同,开孔按以下的方式进行。

X＝X1，Y1＝Y＋0.15～0.2,架桥0.4~0.5mm,A1、B1内缩0.1mm

3.3.2.6SOT5、6封装

对应尺寸关系：

X1＝X、Y1＝Y＋0.15mm,两边Y方向外焊盘同扩0.15mm.

3.3.3晶振

开孔方式：

内外引脚倒圆角，X方向内缩0.05mm.

3.3.4排阻

开口设计与焊盘的关系如下图所示：

W1＝W-0.1mm.L1=L+0.05mm.

3.3.5周边型引脚IC

Y1=Y-0.1X1+（X2）=XX2=0.15～0.2mm

3.3.6双边缘连接器

X按1：

1开孔，Y+0.15mm

3.3.7BGA开孔规则：

开孔尺寸：

1.27pitchΦ0.50—0.68mm

1.0pitch开口Φ0.45—0.55mm

0.8pitch开口Φ0.35—0.50mm

0.5pitch开口Φ0.28—0.31mm

3.3.8QFNIC

钢网厚度0.12mm，元件接地加存0.02mm,开阶梯0.14mm。

接地十字架开0.45～0.5mm.A、B各内缩0.1mm防锡珠。

接地引脚按1：

1开孔，非接地引脚：

Y1＝Y＋0.1mm.X1=X－0.05

3.3.90207电阻、二极管、保险管。

X两边加0.1，Y方向外焊盘加0.2mm

3.10、连接器：

引脚寬内切0.1mm,長加0.15～0.2,固定腳寬X、Y外加0.2mm。

3.4印胶钢网开口设计：

3.4.1CHIP开0.18mm圆柱体二极管、0207电阻、圆柱体二极管局部加厚0.25mm

长条开孔宽度为内距的30-35%最小不小于0.28MM，长度为焊盘宽度的1.1倍

二极管开孔宽度为45%~55%，长度为焊宽度的1.1倍，圆孔开口不小于0.5MM

3.4.2小外形晶体

3.4.2.1SOT23、SOT223.

长条形W宽度为内距的30-35%最小不小于0.28mm，长度1:

1，圆孔D直径不小于0.6mm。

3.4.3SOT252

长条形宽度开口为A1的30-35%不小于0.3mm，圆孔直径不小于0.6mm

3.4.4SOT5、SOT6、SOT143

长条形W宽度为内距的30-35%长度1:

1.1，圆孔D直径不小于0.6mm

3.4.5SOIC:

阶梯钢网，钢网取0.18mm，开口厚度为0.25mm.直径为两排IC脚内距的30-35%，圆孔跟引脚安全距离为≥1MM两孔的内距离安全距离≥1MM.开孔后的总长L为IC总长度的80-85%。

3.5钢网检验（使用钢网检验台进行检验）

3.5.1网框尺寸

检验标准（单位：

mm，以下同）：

见钢网制作表

3.5.2网框底部平整度

检验标准：

无曲翘

3.5.3中心对称性

PCB中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2°

3.5.4MARK点数量

参见3.2.5，不能少开。

3.5.5钢网张力

张力值应在35N/cm～50N/cm的范围。

3.5.6钢网开口

使用SMT模板制作要求表检验钢网开口方式，并用百倍放大镜检查开口有无毛刺。

修改记录

版次

修改日期

修改内容

1.1

2014-3-8

修改检验标准

1.2

2015－1－26

增加钢网开孔厚度要求

制定

审核

核准