质量体系英文缩写Word格式.docx
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委托设计与制造(OriginalDesign&
Manufacture)
在线分析处理(On-LineAnalyticalProcessing)
在线交易处理(On-LineTransactionProcessing)
最佳生产技术(OptimizedProductionTechnology)
出货质量管理(Out-goingQualityControl)
PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)
产品数据管理系统(ProductDataManagement)
计划评核术(ProgramEvaluationandReviewTechnique)
订单(PurchaseOrder)
预估在手量(ProductonHand)
采购申请(PurchaseRequest)
品质保证(QualityAssurance)
质量管理(QualityControl)
品管圈(QualityControlCircle)
品质工程(QualityEngineering)
粗略产能规划(RoughCutCapacityPlanning)
退货验收(ReturnedMaterialApproval)
再订购点(Re-OrderPoint)
供应链管理(SupplyChainManagement)
现场控制(ShopFloorControl)
策略信息系统(StrategicInformationSystem)
订单(SalesOrder)
特殊订单需求(SpecialOrderRequest)
统计制程管制(StatisticProcessControl)
限制理论(TheoryofConstraints)
全面生产管理(TotalProductionManagement)
全面质量管理(TotalQualityControl)
全面品质管理(TotalQualityManagement)
在制品(WorkInProcess)
——————部门名称的专有名词——————
QS:
Qualitysystem品质系统
CS:
CoutomerSevice客户服务
QC:
Qualitycontrol品质管理
IQC:
Incomingqualitycontrol进料检验
LQC:
LineQualityControl生产线品质控制
IPQC:
Inprocessqualitycontrol制程检验
FQC:
Finalqualitycontrol最终检验
OQC:
Outgoingqualitycontrol出货检验
QA:
Qualityassurance品质保证
SQA:
Source(supplier)QualityAssurance供应商品质保证(VQA)
CQA:
CustomerQualityAssurance客户质量保证
PQArocessQualityAssurance制程品质保证
QE:
Qualityengineer品质工程
CE:
componentengineering零件工程
EE:
equipmentengineering设备工程
ME:
manufacturingengineering制造工程
TE:
testingengineering测试工程
PPEroductEngineer产品工程
IE:
Industrialengineer工业工程
ADM:
AdministrationDepartment行政部
RMA:
客户退回维修
CSDI:
检修
PC:
producingcontrol生管
MC:
matercontrol物管
GAD:
GeneralAffairsDept总务部
A/D:
Accountant/FinanceDept会计
LAB:
Laboratory实验室
DOE:
实验设计
HR:
人资
PMC:
企划
RD:
研发
W/H:
仓库
SI:
客验
PD:
ProductDepartment生产部
PA:
采购(PUR:
PurchaingDept)
SMT:
Surfacemounttechnology表面粘着技术
MFG:
Manufacturing制造
MIS:
Managementinformationsystem资迅管理系统
DCC:
documentcontrolcenter文件管制中心
——————场内作业中的专有名词——————
QT:
Qualitytarget品质目标
QP:
Qualitypolicy目标方针
QI:
Qualityimprovement品质改善
CRITICALDEFECT:
严重缺点(CR)
MAJORDEFECT:
主要缺点(MA)
MINORDEFECT:
次要缺点(MI)
MAX:
Maximum最大值
MIN:
Minimum最小值
DIAiameter直径
DIMimension尺寸
LCL:
Lowercontrollimit管制下限
UCL:
Uppercontrollimit管制上限
EMI:
电磁干扰
ESD:
静电防护
EPA:
静电保护区域
ECN:
工程变更
ECO:
Engineeringchangeorder工程改动要求(客户)
ECR:
工程变更需求单
CPI:
ContinuousProcessImprovement连续工序改善
Compatibility:
兼容性
Marking:
标记
DWGrawing图面
Standardization:
标准化
Consensus:
一致
Code:
代码
ZD:
Zerodefect零缺点
Tolerance:
公差
Subjectmatter:
主要事项
Auditor:
审核员
BOM:
Billofmaterial物料清单
Rework:
重工
ID:
identification识别,鉴别,证明
PILOTRUN:
(试投产)
FAI:
首件检查
FPIR:
FirstPieceInspectionReport首件检查报告
FAA:
首件确认
SPC:
统计制程管制
CP:
capabilityindex(准确度)
CPK:
capabilityindexofprocess(制程能力)
PMP:
制程管理计划(生产管制计划)
MPI:
制程分析
DASefectsAnalysisSystem缺陷分析系统
PPB:
十亿分之一
Flux:
助焊剂
P/N:
料号
L/N:
LotNumber批号
Version:
版本
Quantity:
数量
Validdate:
有效日期
MIL-STD:
Military-Standard军用标准
ICT:
InCircuitTest(线路测试)
ATE:
AutomaticTestEquipment自动测试设备
MO:
ManafactureOrder生产单
T/U:
TouchUp(锡面修补)
I/N:
手插件
P/T:
初测
F/T:
FunctionTest(功能测试-终测)
AS组立
P/K:
包装
TQM:
Totalqualitycontrol全面品质管理
MDA:
manufacturingdefectanalysis制程不良分析(ICT)
RUN-IN:
老化实验
HI-pot:
高压测试
FMI:
FrequencyModulationInspect高频测试
DPPM:
DefectPartPerMillion
(不良率的一种表达方式:
百万分之一)1000PPM即为%
CorrectiveAction:
(CAR改善对策)
ACC:
允收
REJ:
拒收
S/S:
Samplesize抽样检验样本大小
SI-SIV:
SpecialI-SpecialIV特殊抽样水平等级
CON:
Concession/Waive特采
ISO:
国际标准化组织
ISA:
IndustryStandardArchitecture工业标准体制结构
OBA:
开箱稽核
FIFO:
先进先出
PDCA:
管理循环
Plandocheckaction计划,执行,检查,总结
WIP:
在制品(半成品)
S/O:
SalesOrder(业务订单)
P/O:
PurchaseOrder(采购订单)
P/R:
PurchaseRequest(请购单)
AQL:
acceptablequalitylevel允收品质水准
LQL;
Limitingqualitylevel最低品质水准
QVL:
qualifiedvendorlist合格供应商名册
AVL:
认可的供货商清单(ApprovedVendorList)
QCD:
Qualitycostdelivery(品质,交期,成本)
MPM:
Manufacturingprojectmanagement制造专案管理
KPI:
Keyperformanceindicate重要绩效指标
MVT:
ManufacturingVerificationTest制造验证试产
Q/R/S:
Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务
STL:
shiptoline(料到上线)
NTF:
Notroublefound误判
CIP:
capacityimprovementplan(产能改善计划)
MRB:
materialreviewboard(物料审核小组)
Materialrejectbill退货单
JIT:
justintime(即时管理)
5S:
seiriseitonseisoseiketsushitsuke
(整理,整顿,清扫,清洁,修养)
SOP:
standardoperationprocess(标准作业程序)
SIP:
Specificationinspectionprocess制程检验规格
TOP:
TestOperationProcess(测试作业流程)
WI:
workinginstruction(作业指导书)
SMD:
surfacemountingdevice(表面粘着原件)
FAR:
failureaualysisreport故障分析报告
CAR:
Correctiveactionreport改善报告
BPR:
企业流程再造(BusinessProcessReengineering)
ISAR:
首批样品认可(InitialSampleApprovalRequest)-
JIT:
实时管理(JustInTime)
QCC:
品管圈(QualityControlCircle)
EngineeringDepartment(工程部)
TQEM:
TotalQualityEnvironmentManagement
(全面品质环境管理)
ProductionDepartment(制造)
LOG:
Logistics(后勤支持)
Shipping:
(进出口)
AOQ:
AverageOutputQuality平均出货质量
AOQL:
AverageOutputQualityLevel平均出货质量水平
FMEA:
failuremodeleffectivenessanalysis失效模式分析
CRB:
ChangeReviewBoard(工程变更会议)
CSA:
CustomerSimulateAnalysis客户模拟分析
SQMS:
SupplierQualityManagementSystem供应商品质管理系统
QIT:
QualityImprovementTeam品质改善小组
QIP:
QualityImprovementPlan品质改善计划
CIP:
ContinualImprovementPlan持续改善计划
MaterialQualityFeedbackSheet(来料品质回馈单)
SCAR:
SupplierCorrectiveActionReport(供货商改善对策报告)
8DSheet:
8Disciplinessheet(8D单)
PDCA:
PDCA(Plan-Do-Check-Action)(管理循环)
MPQ:
MaterialPackingQuantity(物料最小包装量)
DSCN:
DeliveryScheduleChangeNotice(交期变更通知)
QAPS:
QualityAssuranceProcessSheet(品质工程表)
DRP:
运销资源计划(DistributionResourcePlanning)
DSS:
决策支持系统(DecisionSupportSystem)
EC:
电子商务(ElectronicCommerce)
EDI:
电子资料交换(ElectronicDataInterchange)
EIS:
主管决策系统(ExcutiveInformationSystem)
ERP:
企业资源规划(EnterpriseResourcePlanning)
FMS:
弹性制造系统(FlexibleManufactureSystem)
KM:
知识管理(KnowledgeManagement)
4L:
逐批订购法(Lot-for-Lot)
LTC:
最小总成本法(LeastTotalCost)
LUC:
最小单位成本(LeastUnitCost)
MES:
制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem)
MPS:
主生产排程(MasterProductionSchedule)
MRP:
物料需求规划(MaterialRequirementPlanning)
MRPⅡ:
制造资源计划(ManufacturingResourcePlanning)
OEM:
委托代工(OriginalEquipmentManufacture)
ODM:
委托设计与制造(OriginalDesign&
OLAP:
线上分析处理(On-LineAnalyticalProcessing)
OLTP:
线上交易处理(On-LineTransactionProcessing)
OPT:
最佳生产技术(OptimizedProductionTechnology)
PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)
PDM:
产品数据管理系统(ProductDataManagement))
RCCP:
粗略产能规划(RoughCutCapacityPlanning)
SCM:
供应链管理(SupplyChainManagement)
SFC:
现场控制(ShopFloorControl)
TOC:
限制理论(TheoryofConstraints)
TQC:
全面品质管制(TotalQualityControl)
FYI/R:
foryourinformation/reference仅供参考
ASAP:
尽快
S/T:
Standardtime标准时间
TPM:
totalproductionmaintenance:
全面生产保养
ESDWriststrap:
静电环
IT:
informationtechnology信息技术,资讯科学
CEO:
ChiefExecutiveOfficer执行总裁
COO:
ChiefOperaringOfficer首席业务总裁
SWOT:
Strength,Weakness,Opportunity,Threat
优势﹐弱点﹐机会﹐威胁
Competence:
专业能力
Communication:
有效沟通
Cooperation:
统御融合
VibrationTesting:
振动测试
IDP:
IndividualDevelopmentPlan个人发展计划
MRP:
MaterialRequirementPlanning物料需求计划
MAT'
S:
Material材料
LRR:
LotRejeetRate批退率
ATIN:
Attention知会
3C:
Computer,Communication,Consumerelectronic
消费性电子
5W1H:
When,Where,Who,What,Why,Ho
5M:
Man,Machine,Material,Method,Measurement
人,机器,材料,方法,测量
4MIE:
Man,Material,Machine,Method,Environment
人力,物力,财务,技术,时间(资源)
7M1I:
Manpower,Machine,Material,Method,Market,Management,Money,Information
人力,机器,材料,方法,市场,管理,资金,资讯
Accuracy准确度
Action行动
Activity活动
AnalysisCovariance协方差分析
AnalysisofVariance方差分析
Approved承认
Attribute计数值
Average平均数
Balancesheet资产负债对照表
Binomial二项分配
BrainstormingTechniques脑力风暴法
CauseandEffectMatrix因果图(鱼骨图)
CL:
CenterLine中心线
CheckSheets检查表
Complaint投诉
Conformity合格(符合)
Control控制
Controlchart控制(管制)图
Correction纠正
CorrelationMethods相关分析法
CPI:
continuouseProcessImprovement连续工序改善
CrossTabulationTables交叉表
CS:
CustomerSevice客(户)服(务)中心
DSA:
DefectsAnalysisSystem缺陷分析系统
Data数据Description:
品名
DCC:
DocumentControlCenter文控中心
Decision决策、判定
Defectsperunit单位缺点数
Description描述
Device装置
Do执行
DOE:
DesignofExperiments实验设计
Element元素
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- 质量体系 英文 缩写