HSFWIQA23产品共通检验规范1.docx
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HSFWIQA23产品共通检验规范1
文件名:
制品共通检验规范
文件类别:
作业指导书
文件编号:
HSF-WI-QA-23
页数:
第1页共23页
版本号:
A1
生效日期:
2010-02-01
WI修正摘要(黑斜体部分为今次修改之处):
版本
更改说明
修改人
生效日期
A1
范围增加产品需要时需使用放大镜
师明杰
2010-02-01
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1.目的
为使不符合规格之半成品、成品予以适当管制,并避免单位误判,造成损失,及确保质量与持续改善质量并提升制程良率特制定本办法。
2.范围
本规格适用于除FPC个别规格规定之外的共通规格类的产品;如产品需要用放大镜或目镜时必须使用。
3.职责
品质部每月进行一次盲样测试,并记录
4.定义
无
5.内容
5.1外观(无限度见本时,参照以下内容)
5.1.1导体的外观
5.1.1.1断线,短路(重欠点)
导体上无断线,短路。
5.1.1.2缺损,针孔(轻欠点)
如图1所示,导体由于缺损和针孔造成的缺损宽度(w1)、长度
(I)相对于完成品的宽度(W),如表1所示。
图1缺损,针孔
注完成品的导体宽度是指在导体下底部所测定的宽度。
规格程度
缺损,针孔
■一般
w1在1/2W以下、I在2W以下
□高
w1在1/3W以下、I在W以下
(2)如图2所示,焊盘上的缺损必须在焊盘的有效露出面积的10%以下。
图2焊盘上的缺损
(3)如图3所示,在产品孔的周边上的缺损,必须在其周边的1/3以下。
图3 在产品孔的周边上的缺损
2.1.3导体间的残铜,突起
如图4所示,相邻导体的突起间的距离(a)以及(a1+a2)、相对于
完成品的导体间的距离要求如表2。
图4导体间的残铜,突起
表2 导体间的残铜,突起
规格程度
导体间的残铜,突起
■一般
a或者(a1+a2)在1/2b以上
□高
a或者(a1+a2)在2/3b以上
2.1.4导体的凹坑(轻欠点)
如图5所示、由蚀刻所造成的凹坑(e),相对于导体的厚度(t),如表3所示。
同时,凹坑不得横穿导体的宽度方向。
图5导体表面的腐蚀
表3导体表面的凹坑
规格程度
导体表面的凹坑
■一般
在导体厚度的1/3以下
□高
在导体厚度的1/5以下
2.1.5导体的剥离(轻欠点)
如图6所示,导体剥离的宽度(W1)和长度(I)、相对于完成品的导体宽度(W),如表4
图6导体的剥离
表4导体的剥离
导体的剥离
有盖膜的部分
I W1/W<1/3 I W1/W<1/3 没有盖膜的部分 I/W<1/4及W1/W<1/4 2.1.6导体的划伤(轻欠点) 如图7所示导体上的划伤是指由于尖锐的金属等造成的明显的痕迹,其伤痕深度相对于导体的深度如表5;但是,涉及到反复折曲的部分,不得损害其折曲性。 图7 导体的划伤 表5 导体的划伤 规格程度 导体的划伤 ■一般 导体厚度的1/3以下 □高 导体厚度的1/5以下 2.1.7导体的压痕(轻欠点) 压痕的深度(g)、离表面0.1mm以内。 深度(g)测定困难时,可按产品 背面基膜突起的高度(h)考虑。 图8 压痕 2.1.8 导体的变色(轻欠点) 被盖膜覆盖的导体发生变色时,在温度40℃、相对湿度90%的条件下进行96小时的处理后,必须满足其弯曲性和预干燥后的电镀耐热性。 2.2 基膜面的外观 2.2.1压痕(轻欠点) 压痕深度(g)应在距表面0.1mm以内。 深度(g)测定困难时,可按基膜背面侧突起高度(h)考虑。 2.2.2划伤(轻欠点) 图9所示,产品有划伤的话,其允许深度(i)与产品厚度(t)的对应关系参照 表6。 另外,产品表面不得有锐器所伤、缝隙、裂开及接着剂层剥离现象。 关于反复折曲的部分,不得损伤折曲性。 图9划伤 表6划伤 规格程度 划伤 一般 (膜厚度的1/3以下) 高 (膜厚度的1/5以下) 2.3盖膜·阻焊层的外观 2.3.1压痕(轻欠点) 压痕的深度(g)、离表面0.1mm以内。 深度(g)测定困难时, 可按产品背面突起的高度(h)考虑。 2.3.2划伤(轻欠点) 如图9所示,盖膜及阻焊层被划伤,其深度与表7对照。 同时不应 有锐器划伤、缝隙、裂开及接着剂层剥离。 关于反复折曲的部分, 不得损伤其折曲性。 规格程度 划伤 ■一般 盖膜或阻焊层的1/3以下 □高 盖膜或阻焊层的1/5以下 表7 划伤 2.3.3气泡(轻欠点) 如图10所示的气泡长度(I1)应在10mm以下、不可有跨过2根以上导体的气泡、穿过外形与导体的气泡。 但是、图10 (2)所示,端子部的2根导体间允许有气泡存在,其最大长度(I2)为0.3mm。 但是,反复折曲的部位不得损伤其折曲性。 最外侧导体 (气泡) (气泡) (1)导体部 (2)端子部 图10 气泡 2.3.4异物混入(轻欠点) 如图11所示的异物,规定如下 (1)导电性异物,该规格适用于本规格2.1.3。 (2)非导电性异物容许值参照表8。 图11异物 表8 非导电性异物 规格程度 厚度 宽度 长度 ■一般 0.05mm以下 0.2mm以下 2mm以下 □高 0.05mm以下 0.05mm以下 1mm以下 2.3.5膜胶水的溢出及阻焊层的渗出 盖膜胶水的溢出及阻焊层的渗出(j),如图12所示,参照表9。 但是,如图12 (1)所示的焊盘部分,综合盖膜贴偏及孔的冲偏量后, 其有效焊盘幅(k)参照表10。 (1)焊盘部 (2)端子部 图12 盖膜胶水的溢出及阻焊层的渗出 表9盖膜胶水的溢出及阻焊层的渗出 规格程度 盖膜胶水的溢出及阻焊层的渗出 ■一般 0.3mm以下 □高 0.2mm以下 表10 焊盘部的有效宽度 规格程度 有效的焊盘宽度 ■一般 确保0.05mm以上 □高 确保0.1mm以上 2.3.6阻焊层的擦伤(轻欠点) 焊料抵抗的擦伤,在按照JISC5016的10.4(焊接性)的规定进行。 焊锡可焊性试验时,擦伤部分的导体不可有焊锡付着。 2.4 电镀外观 2.4. 1电镀付着不良(轻欠点) (1)端子部 (2)焊盘 (3)带孔焊盘 图13电镀付着不良 2.4.1.1 镀金处理 主要适用于应用在COF(线路板)上的镀金处理。 在搭接 部位上不可有目视可发现的电镀付着不良和凹坑(小眼、凹陷)。 2.4.1.2镀锡处理(含焊锡膏镀锡处理) 如图13 (1)所示,端子部发生电镀付着不良时,其宽度应在产品导 体线宽的1/2以下,长度不超过导体线宽。 如图13 (2)(3)所示,焊盘部的电镀付着不良,其面积应在总电镀 面积(不含因胶水溢出所致的未电镀部分)的10%以下。 如图13(3)所示,当电镀付着不良正好与产品外形孔相交时,其程度应在孔外周的1/3以下,电镀付着不良是因接着剂的覆盖造成的 2.4.2渗透(轻欠点) 如图14所示,电镀或焊锡的渗透如下所述。 图14电镀的渗透 如图14所示,电镀渗透到导体和盖膜(或阻焊油墨)间的部分(m1,m2), 其规格参照表11。 表11 导体与盖膜间的渗透 规格程度 导体与盖膜间的渗透 ■一般 0.5mm以下 □高 0.3mm以下 规格程度 导体与基膜间的渗透 ■一般 参照本规格的2.1.5 □高 不可有目视可见的电镀渗透 (2)导体与盖膜间的渗透,参见表12 表12导体与盖膜间的渗 4.3电镀层和焊锡的表面状态(轻欠点) 2.4.3.1镀金按下述要求 不可有目视可检出的明显的渗出、发暗、污渍等表面不良。 但根据 限度样本约定,可允许轻微程度的不良存在。 2.4.3.2镀锡(含焊锡膏镀锡)的情况下不可有变黑(黑化) 2.5 外形与外观 2.5.1裂缝、切边发毛(轻欠点) 如图15所示的裂缝、切边发毛不可发生。 但是,在刀具接口部发生的细微切口,在目视不可确认的情况下允许存在 裂缝、切口 。 图15裂缝、切口 2.5.2毛边(轻欠点) 如图16所示,毛边的高度(n)应不大于0.1mm,但是,不允许有造成电气短路原因的导体端面方向的毛边。 図16 ばり 图15毛边 2.5.3丝状毛边(轻欠点) 如图17所示,非导电性丝状毛边的长度(I1,I2),外形部位(I1)应在1.0mm以下,孔的部分(I2)应在0.3mm以下,且该毛边不易从产品上脱落。 (1)外形部的丝状毛边 (1)孔边的丝状毛边 图17 丝状毛边 2.6 补强板贴合后的外观 2.6.1产品和补强板之间的异物(轻欠点) 如图18所示,因柔性线路板与补强板之间的异物而产生的拱起高度(p)应在0.1mm 以下,但是,如果已规定了线路板的厚度规格时,必须遵守规格。 异物的大小应在线路板和补强板粘接面积的5%以下,但不可以有与加工孔和外形端相接的异物存在。 此外,从外形伸出的丝状非导电性异物的长度(I)不可超出1mm。 (异物) 图18补强板贴合部和补强板间的异物 2.6.2 产品与补强板之间的气泡(轻欠点) 如图19所示,柔性线路板与补强板之间存在气泡时,若使用的是热硬化性胶水,则气泡大小应在补强板面积的10%以下,若使用其它类型的胶水,则气泡大小应在补强板面积的1/3以下,但是,不允许在接插端子的头部出现浮起及胀开的情况。 (气泡) (补强板贴合部) 气泡 (端子头部的浮起) (接着剂) (补强板) 气泡 图19和补强板间的气泡 图19 補强板中央部、接插端子部和补强板间的气泡 2.6.3补强板(轻欠点) 如图20所示的开裂,其要求参照表13。 图20开裂 表13 开裂 规格程度 开裂 ■一般 不可有造成影响使用的开裂 □高 不可有横跨补强板孔间的开裂和连通孔与外形间的开裂 2.6.4缺损(轻欠点) 如图21所示,补强板的缺损长度(I)应在1mm以下。 缺损 缺损 图21缺损 2.7 表面的附着物 2.7.1硬化性接着剂 硬化性接着剂如下所述: 已硬化的接着剂,对于附着了接着剂的盖膜和阻焊层以及附着了接着剂的纤维而言,附着强度达到用蘸了异丙醇的棉棒擦拭也擦不去的情况下判断为OK。 但是,对于总厚度有规定的部分必须要满足该厚度要求。 2.7.2助焊剂的残留(轻欠点) 用蘸了异丙醇的棉棒擦拭时,棉棒上没有赃污的情况下判断为OK。 2.7.3金属粉(焊锡、铝、铜等)(轻欠点) 该项目只适用于即使金属粉脱落了也对装载了柔性印刷线路板的机器不造成影响,并且柔性印刷线路板客户使用了妥当的洗净方法的场合。 不可有目视可检出的颗粒。 2.7.4接着剂的碎屑(轻欠点) 接着剂碎屑允许的大小和个数如下所述: 直径1.0mm以上未满2.0mm的碎屑——1个/1个产品以下 直径0.1mm以上未满1.0mm的碎屑——5个/1个产品以下 2.8 折痕、皱痕(轻欠点) 不可以有对于柔性印刷线路板的组装加工以及使用上的特性强烈影响的折痕、凹凸、皱痕。 折痕如图22所示: (1)皱痕〔wrinkle〕 (2)折痕(crease) (3)扭折(Kink) 图22 折痕、皱痕 3.尺寸 3.1 外形尺寸(轻欠点) 外形尺寸如表14所示: 表14外形尺寸 L<4 ±0.1 4≦L<16 ±0.2 16≦L<63 ±0.3 63≦L<250 ±0.4 250≦L ±0.6 3.2 孔径(轻欠点) 零件孔的最小孔径为0.5mm,其允许公差为±0.08mm以下。 3.3 导体宽度(轻欠点) 相对于导体的设计宽度而言,加工宽度的允许公差如表15所示: 表15 导体宽度 单位mm 3.4导体间隙(轻欠点) 相对设计导体间隙而言加工间隙的允许公差如表16所示。 表16 导体间隙 単位mm 设计最小导体间隙 允许公差 0.10未満 ±0.05以下 0.10以上0.30未満 ±0.08以下 0.30以上 ±0.10以下 设计导体宽度 允许公差 0.10未満 ±0.05以下 0.10以上0.30未満 ±0.08以下 0.30以上0.50未満 ±0.10以下 0.50以上 ±20%以下 3.5 孔与焊盘间的偏移(轻欠点) 如图23所示,完成品的有效最小焊盘宽度(q)为0.05mm以上。 孔 盖膜(或阻焊层) 焊盘 1)没有盖膜(或阻焊层)的场合 (2)有盖膜(或阻焊层)的场合 图23 孔与焊盘间的偏移 3.6补强板偏移 3.6.1孔偏移(轻欠点) 如图24所示,当柔性印刷板与补强板发生孔偏移(S)时,两者孔径较小的一方其直径减小量应在0.3mm以内。 但是,孔径(D)和(S)的差(D-S)必须在D的孔径允许公差以内。 柔性印刷线路板的孔位置 柔性印刷线路板 补强材料 补强材料的孔位置 图24 孔偏移 3.6.2 外形偏移 如图25所示,外形偏移(u)如表17所示: 图25外形偏移 表17 外形偏移 规格程度 允许公差 ■一般 0.3mm以下 □高 0.2mm以下 表18外形冲压偏移 规格程度 外形冲压偏移 ■一般 除了电镀连线、补强用的独立焊盘以及补强用导体之外,外形与导体相接的部分判为NG。 □高 外形与导体相接的间隙的最小值为0.1mm以上。 3.7 外形冲压偏移如表18所示: 3.8电镀厚度 □ 根据个别规格: □镀锡规格 □ 1~5μm □ 5~15μm □ 无铅镀锡规格 □ 1~5μm □ 5~15μm □镀金规格 □ Ni2~5μm Au 0.3μm~ □ Ni2~5μm Au 0.02μm~ □ Ni 无 Au 0.3μ~ 4.电气的性能 柔性印刷线路板电气性能的试验根据JIS 5016的规定执行,试验项目和规格值按表19所示。 表19 柔性印刷线路板电气的性能 项目序号 项目 特性类 试验方法(JISC5016) 4.1 表面层的绝缘电阻 受理时 5×108Ω以上 根据7.6 (表面层的绝缘电阻)的规定。 耐湿试验后 ■规格1: 保持电气的机能。 □规格2: 1×108Ω以上 □规格3: 5×108Ω以上 根据9.4「耐湿性(温湿度周期)以及7.6的规定 4.2 表面层的耐电圧 施加500v的交流电压,没有击穿现象。 根据7.5(表面层耐电圧)的规定。 5.机械的性能 柔性印刷线路板机械性能的试验根据JISC5016的规定执行,试验项目和规格值按表20所示。 表20 柔性印刷线路板机械的性能 项目序号 项目 特性类 试验方法(JISC5016) 5.1 剥 离 导体 0.49N/mm以上 根据8.1(导体的剥离强度)。 盖膜 1.34N/mm以上 (※无卤素式样,另行决议) 用粘着铜泊光泽面宽为10mm的试验片、根据8.1的方法B进行试验。 补强板 热硬化接着剤: 0.34N/mm以上 粘着材: 0.15N/mm以上 用连接基板宽为10mm的试验片根据8.1的方法B进行试验。 5.2 电镀密着性 不脱落。 根据8.4(电镀密着性)的规定。 5.3 焊锡可焊性 焊锡可焊性好的部分应在电镀全面积95%以上。 但是,不适用于用聚脂薄膜作基膜的柔性印刷线路板。 根据10.4(焊锡可焊性)的规定 5.4 耐屈曲性 (片面产品) (※阻焊油墨品、两面FPC品另行决议) 基膜 铜箔 盖膜 无 有 根据8.6耐屈曲性的规定。 25μmPI 電解 18μm 5000 10×104以上 35μm 3000 圧延 35μm 6000 25μmPET 電解 18μm 3000 35μm 2000 圧延 35μm 5000 5.5 耐折性 (片面产品) (※阻焊油墨品、两面FPC品另行决议) 基膜 铜箔 盖膜 无 有 根据8.7耐折性的规定。 25μmPI 電解 18μm 10 200 35μm 25 100 圧延 35μm 30 650 25μmPET 電解 18μm 10 35μm 15 50 圧延 35μm 20 500 6.环境试验 柔性印刷线路板的环境试验根据JISC 5016的规定执行,试验项目和规格值按表21所示。 表21 关于环境试验性能 项目序号 项目 条件 (JISC 5016)试验方法 6.1 温度周期 ー65±3℃/30min 25±3℃/15min 125±3℃/30min 25±3℃/15min (10次循环) 根据9.1(温度周期)的規定。 6.2 耐湿性 40±3℃90~95% /500h 根据9.5耐湿性(稳定状态)的规定。 6.3 高温放置 125℃/500h 根据9.3热冲击(高温浸渍)的规定。 6.4 高温浸渍(限于两面基板仕样) 260±3℃/5s(在硅油等中浸泡) 在室温15s以内移送 20±3℃/20s 根据10.2(通孔电镀的耐热冲击性)的规定。 7.出荷检查基准 (1)检查方式 根据ANSI/ASAQZ1.4 (MIL-STD105E)进行一次抽样检查。 检查水准 I 从正常检查开始。 数量单位 1个 检查単位 1个 (2)抽样 从包装袋中任意抽取指定数量。 (3)判定 合格品水准(AQL) 重欠点 不允许 轻欠点 0.65% 如果在Ac内OK Re个数以上 NG 8.规格的优先顺序 1位 个別规格书(承认图纸) 2位 FPC共通制品规格(本文件) 9. LOT的定义 D集团D厂
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