PCBA检验判定标准Word文档下载推荐.docx
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.
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章节
变更内容
制订
审查
核准
核准日
A0
全
新发行
相关单位会签
制造工程一部
制造工程二部
1.目的:
定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。
2.范围:
凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
3.参考资料:
无
4.定义:
4.1理想状况(TARGETCONDITION):
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
4.3拒收状况(REJECTCONDITION):
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
4.4主要缺点(Majordefect):
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
4.2次要缺点(Minordefect):
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。
5.判定标准:
代号
缺点项目
说明
MA
MI
A01
错件
规格或指定厂牌错误
*
A02
缺件
零件漏装或脱落
A03
极性错误
有方向性零件之极性或脚位错误
A04
零件破损
破损程度足以影响功能者
破损程度不足以影响功能者
A05
零件变形
变形程度足以影响功能者
变形程度不足以影响功能者
A06
零件未定位
有高度或角度限制之零件未依规定装配者
A07
脚未入孔
零件接脚未插入PC板孔位者
A08
多件
不应装着而装着之零件者
A09
异物
PC板沾有外来物体或多余卷标者
B01
空焊
拒焊或零件脚不吃锡
B02
短路
不同电路之焊点同时覆盖焊锡者
B03
冷焊
零件接脚与PAD焊接不良者
B04
立碑
零件一边高翘造成空焊者
B05
翘皮
铜箔浮起超过0.1mm
B06
断裂
PC板铜箔断裂者
B07
沾锡
化金部分指定不得沾锡之部位(如:
Receiver、Mic、TouchPad…)沾锡者
B08
针孔
零件接脚周围有针孔者
B09
锡裂
锡点经外力碰撞产生裂痕者
B10
锡过多/包焊
焊锡过多以致接脚轮廓看不见者
B11
锡尖
锡点带有尖状锡者
B12
锡球
附着于PC板易造成组装或电性不良者
B13
锡点氧化
锡点表面发黑无光泽者
B14
锡渣
基板溅锡或锡桥而未处理者
B15
不洁
留有残余焊油或白色粉状物者
B16
版本错误
版本标错或该进阶未进阶
C01
漏贴/挂卷标
制造序号,标示卡应贴而未贴者
C02
错位
卷标未依规定位置贴置者
C03
未盖章
流程卡,标示卡未依规定盖章者
C04
标示模糊
标示符号破损无法辨识者
C05
污损
包材破损,外观污损足以影响运送过程者
C06
包装错误
未依规定使用静电气泡袋者
C07
混机种
同一送验批混有二种以上不同版本或机种
SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件置件准确度(Y方向)
SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)
SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚面置件准确度
SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚前缘置件准确度
SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚置件准确度
SMT焊点性标准-芯片状(Chip)零件焊点所需最少焊锡量
SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点所需最大焊锡量
SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小焊锡量
SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最少焊锡量
SMT零件组装工艺标准--J型脚零件对准度
SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点所需最大焊锡量
SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最小焊锡量
SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最大焊锡量
SMT焊点性标准--芯片状(Chip)零件焊点所需最大焊锡量
SMT焊锡性标准--焊锡性问题(锡珠、锡渣)
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- 关 键 词:
- PCBA 检验 判定 标准
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