pcb检验规范Word文档下载推荐.docx
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6.3.2依料號取出材料承認書/尺寸圖/原稿底片圖/檢驗規範(標準)/檢驗紀錄表。
6.4檢驗項目:
PCB材料進料檢驗區分量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗項目,如表一PCB檢驗項目分類表。
6.4.1交貨單上之料號/廠商名稱是否為本公司承認之材料及廠商。
6.4.2包裝:
外箱Label上需標明華碩料號、品名規格、數量、交貨日期,內外箱不可破損、潮濕。
6.4.3量測檢驗:
a.承認書內所標示之長寬成形尺寸、導槽尺寸、V-cut殘厚、PTH孔徑、Non-PTH孔徑、板厚、板翹及板彎。
b.使用X-Ray量測儀量測完工皮膜(finalfinish)之厚度、鍍金厚度,及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。
c.設計有阻抗量測之PCB,使用TDR量測阻抗值。
6.4.4外觀檢驗:
a.線路、孔、錫墊、BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、板彎板翹、V-Cut、成型板邊等。
6.4.5比對檢驗
a.核對廠商型號,數量是否正確。
b.底片比對:
使用底片實施比對PCB,含外層線路﹝2張﹞、外層防焊﹝2張﹞、文字層﹝1或2張﹞、鑽孔層﹝1張﹞。
c.檢查確認出貨報告。
d.供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。
6.5規範引用順序:
本規範與其他規範文件衝突時,依據順序如下:
(1)
該料號/機種之某一訂單(或某批)之採購文件/規定。
(2)
該料號/機種之FABDRAWING、ARTWORK。
(3)
OEM規範/規定。
(4)
本規範。
(5)
IPC規範。
6.6備註事項:
本規範適用於進料檢驗作業之規格及品質依據,
(2)
維修板可維修及折讓之規定另訂定維修板判定規範。
本規範未列舉之規格項目,(4)
概以IPC規範為標準。
除非本規範之規定或工程圖/原稿之規定,(6)
華碩之PCB材料須符合IPCCLASSII(專業用型電子產品,(7)
DedicatedServiceElectronicProducts)以上之規格及品質需求。
表一:
PCB檢驗項目分類表
檢驗項目
備
註
檢驗方式
量測檢驗
外觀檢驗
比對檢驗
1.交貨單
交貨單上之料號/廠商名稱是否為承認之材料及廠商。
Ö
2.包裝
3.長寬成形尺寸
4.導槽尺寸
產品如果有導槽尺寸,由工程師定義需量測之導槽尺寸。
5.V-cut殘厚
指要有V-cut便要量測
6.PTH孔徑
由工程師依不同產品,定義需量測之PTH孔徑。
例如:
M/B為PCI孔徑、CPU孔徑、DDR孔徑、AGP孔徑等。
7.Non-PTH孔徑
由工程師依不同產品,定義需量測之Non-PTH孔徑。
8.板厚
9.板翹、板彎
10.完工皮膜(finalfinish)之厚度
噴錫厚度、化金厚度等,可實際量測,Entek厚度則check出貨報告。
11.鍍金厚度
12.孔銅厚度
由工程師依不同產品,定義需量測之零件孔。
13.波焊試錫
視需要,可要求廠商提供試錫板。
14.離子清潔度
check出貨報告
15.阻抗值
阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。
16.底片比對17.
18.出貨報告
19.線路外觀檢驗
外觀判定標準依據6.7.1
20.孔外觀檢驗
外觀判定標準依據6.7.2
21.焊墊外觀檢驗
外觀判定標準依據6.7.3,6.7.4
22.防焊外觀檢驗
外觀判定標準依據6.7.5
23.塞孔/錫珠外觀檢驗
外觀判定標準依據6.7.6
24.文字/符號外觀檢驗
外觀判定標準依據6.7.7
25.金手指26.檢驗
外觀判定標準依據6.7.8
27.外型檢驗
外觀判定標準依據6.7.9,6.7.10
備註:
1.PCB首件檢驗,檢驗數量規定:
-量測檢驗5PNL
-外觀檢驗1PNL
-比對檢驗1PNL6.7缺點判定標準:
1.線路
檢驗項目
缺點判定標準
檢驗工具
判定工具
缺點定義
線路寬度
規格:
原稿線寬±
20﹪。
當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI。
當誤差為31﹪以上判MA。
目視、底片圖
10倍目鏡、50倍目鏡
線路間距
原稿間距¡
線路斷路/短路
線路不得斷路/短路
目視
10倍目鏡三用電表
MA
線路缺口
1.非阻抗板:
線路缺口>
1/3線寬:
MI
1/2線寬:
MA2.阻抗板:
線路缺口超出+/-20%線寬:
MA.
線路變形
(1)線路扭曲:
線路扭曲(但不
(2)得翹起)若未引起線路間距不(3)足,(4)判定允收;
若引起線路間距不(5)足,(6)依線路間距之原則判定。
阻抗板不(7)得有線路扭曲變形情形,(8)判定為MA.(9)線路翹起、剝離:
線路附著性不(10)佳產生之線路翹起、剝離,(11)判定MA。
線路壓傷/凹陷
線路壓傷/凹陷:
線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20%(IPC6012)。
當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI;
當誤差為31﹪以上判MA。
必要時,得以切片輔助判定。
阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20%,判定為MA.
目視原則:
(1)一般輕微線路壓傷/凹陷判MI。
(2)若線路壓傷/凹陷嚴重者有可能造成組裝後崩斷者判MA。
10倍目鏡、50倍目鏡切片
線路氧化
線路不可氧化而變色。
線路密集區殘銅
線路殘銅判定原則:
(1)線路密集區(含BGA區域)不
(2)得有殘銅,(3)判定MA。
(4)空礦區域:
距離最近導體>100mil,(5)判定允收。
其餘判定為MI。
線路側蝕/過蝕
每一邊不得超過鍍層之總厚度
50倍目鏡
線路補線
斷線長度須<
120mil。
打線處至少重疊>
100mil。
一條線路至多修補兩處,且至少距離10mm。
線路轉角處不得補線。
10倍目鏡
相鄰併排線路不得補線。
斷線處須距離線路轉角>
斷線處距離PAD>
且修補後金線及防焊不可疊到PAD。
BGA區域不得補線
-
S面最多修補兩條,C面最多修補三條。
補線線寬為原稿線寬80-100﹪
線路補線必須完全銜接,不得有缺口及偏離。
其餘詳見下頁線路補線規定。
2.孔
檢驗工具
判定工具
鍍通孔(PTH孔)
孔徑
PTH孔:
除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,規格為±
3mil
底片孔徑圖、pingauge
PTH孔打鉚釘、貫銀膠
禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補PTH孔。
孔破
鍍銅層破洞,依新版IPC-A-600F規定:
第三級不允許任何破洞。
必要時,得以切片輔助判定是否為孔破。
10倍目鏡、九孔鏡
零件孔內露銅
零件孔內露銅,指完工皮膜(finalfinish)之破洞,依新版IPC-A-600F第三級規定如下:
(1)每個孔至多1個露銅,總孔數<10孔。
(2)露銅<5%孔長。
(3)露銅<1/4孔周。
零件孔內孔塞
零件孔內孔塞(指錫渣或銅瘤),不影響插件允收。
若影響插件,判定MA。
10倍目鏡、pingauge
零件孔內璧氧化、沾墨
零件孔內璧氧化變黑,判定MA。
零件孔內漆,判定MA。
孔漏鑽、多孔。
孔不得漏鑽、多孔。
底片孔徑圖
非鍍通孔(NON-PTH孔)
此等非鍍通孔包括:
DIP零件之定位孔、測試用之ToolingHole、螺絲孔、FAN定位孔等。
NON-PTH孔:
除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,其規格定為±
2mil。
ToolingHoles
PCB之某一長邊上需有兩個ToolingHole。
(1)ToolingHole中心距PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。
(2)兩個ToolingHole中心距離依照工程圖面尺寸製作,(3)誤差值為+/-3mil。
(此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測)。
(4)ToolingHole孔徑誤差值為+/-2mil。
(此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測)。
NON-PTH孔/定位孔內有錫圈。
NON-PTH孔/定位孔內錫圈判定原則:
(1)錫圈造成孔徑不
(2)符規格,(3)則判定MA。
(4)刮除不(5)淨造成點狀輕微之錫點,(6)則判定為MI。
備註:
必要時,試走錫爐,判斷孔內沾錫狀況,判定允收與否。
目視、Pingauge
NON-PTH周圍有毛頭
輕微不影響外觀判定允收。
3.錫墊(RingPad、SMTPad)
零件腳焊點錫墊(AnnualRing)之Ring大小(mil)
零件腳焊點錫墊(AnnualRing)(AR)理想上在每一方向至少須保有2mil以上。
下列情形允收:
(1)零件面:
當AR≧1mil,
(2)允收。
(3)焊錫面:
當AR≧1mil,(4)允收。
其餘判定為MA。
示意圖:
零件腳焊點錫墊(AnnualRing)(AR)AR
導通孔Ring
導通孔可切邊,但不可切破,且線路連接處不可切邊。
淚滴之制定原則由ASUS之LayoutTeam統一制定。
零件腳焊點錫墊氧化變黑(含測試孔錫墊)
錫墊氧化變黑判定為MA。
錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。
零件腳焊點錫墊脫落/翹起/短路(含測試孔錫墊)
錫墊不得脫落/翹起/短路。
零件腳焊點錫墊(AnnualRing)
(1)沾油墨/異物
(2)缺口/凹陷(3)露銅
零件腳焊點錫墊,若
(1)沾油墨/異物
(2)缺口/凹陷(3)零件面:
當減少之可焊面積露銅,導致可焊面積減少,下列情況允收:
<
焊錫面:
當減少之可焊面積且整面≦3點。
1/4,<
1/4,且整面≦2點。
,其餘判定為:
(1)沾油墨/異物-MA
(2)缺口/凹陷-MA(3)露銅-MI
將Ring切成4等分,示意圖如下:
若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。
測試孔錫墊(TestVia)
(1)沾油墨/異物
(2)缺口/凹陷(3)露銅
測試孔錫墊(TestVia)位於焊錫面,若
(1)沾油墨/異物
(2)缺口/凹陷(3)露銅,允收原則如下:
(1)以錐形探針而言,係插入孔內測試,因此測試孔孔壁轉角處及1milring邊不得沾油墨/異物防礙測試,判定為MI。
如下圖所示:
(2)測試孔錫墊(TestVia)露銅尚不至於防礙測試,除非嚴重氧化將造成測試不良,判定為MA。
(3)若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。
SMT焊點錫墊大小(mil)規格
除非原稿有其他特殊規定,SMT焊點錫墊大小(mil)規格如下:
(1)一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20%。
(2)QFPSMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-15%。
(3)BGA焊點錫墊依原稿寬度大小+/-10%。
SMT焊點錫墊
(1)沾油墨、異物(不
(2)含BGA)(3)缺口/凹陷(不(4)含BGA)
SMT焊點錫墊沾上油墨、異物導致可焊面積減少,下列情況允收:
(1)SMT焊點錫墊之中央位置,
(2)當減少之可焊面積<
PADPitch5%,(3)且整面≦5點。
(4)SMT焊點錫墊之周圍(5)位置<
沾防焊至多150mil,沾防焊至多2PADPitch≧50mil,mil。
mil。
SMT焊點錫墊露銅(不含BGA)
SMT焊點錫墊露銅,下列情況允收:
當露銅面積<
1/4,且整面≦2點。
測試錫墊(TestPad)
(1)沾油墨/異物
(2)缺口/凹陷(3)露銅
測試錫墊(TestPad)位於焊錫面,若
(1)沾油墨/異物
(2)缺口/凹陷(3)露銅,允收原則如下:
(1)以錐形探針而言,係插入錫墊中央位置測試,因此測試錫墊中央位置(12mil)不得沾油墨/異物/凹陷防礙測試,判定為MI。
如下圖所示。
(1)測試錫墊露銅尚不
(2)至於防礙測試,(3)除非嚴重氧化將(4)造成測試不(5)良,(6)判定為MA。
(7)缺口依一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20%,(8)判定為MA。
SMT焊點錫墊氧化變黑(含測試錫墊)
SMT焊點錫墊脫落/翹起/短路(含測試錫墊)
SMT焊點錫墊錫厚壓扁
錫墊錫厚壓扁造成間距不足,小於PAD與PAD間距1/2,判定允收。
其餘判定原則如下:
(1)造成短路:
MA。
(2)BGA區域:
間距不(3)足,(4)超過PAD與(5)PAD間距1/2判定MA。
(6)FinePitch(≦0.6mm)的零件Pad:
間距不(7)足,(8)超過PAD與(9)PAD間距1/2判定MA。
(10)其餘區域:
間距不(11)足,(12)超過PAD與(13)PAD間距1/2判定MI。
SMT光學點
SMT光學點為關鍵的錫墊,
(1)必須完整良好,
(2)不(3)可變形缺口。
(4)不(5)可露銅。
(6)不(7)可錫面凹凸不(8)平、錫面氧化變色。
(9)不(10)可沾異物、油墨。
錫面霧化
正常錫面應光亮,錫面若產生錫灰白或霧化,單點霧化判定為MI﹝如為BGA處則判定為MA﹞,區域性判定為MA。
若產生區域性錫灰白或霧化,必要時依下列原則判定:
(1)漂錫試驗:
取適當試樣。
整面pad>95%良好沾錫,
(2)(另外5%區也祇能出現小針孔、縮錫dewetting、粗點區),(3)待檢區(錫面產生氧化或霧化者)不(4)可出現不(5)沾錫或露出底金屬。
(6)50倍(7)以上目鏡檢驗錫面,(8)是否有粗粒結晶。
(9)印錫膏試走迴焊爐,(10)判斷吃錫狀況,(11)尤其是待檢區(錫面產生氧化或霧化者)必須吃錫良好。
10倍目鏡50倍目鏡
4.BGA規格
BGAPAD沾防焊(含文字油墨、異物等)
BGAPAD不得沾防焊、文字油墨、異物防焊曝偏不得onpad,切邊允許。
BGAPAD有脫落、翹起
BGAPAD不得有脫落、翹起。
BGAPAD缺口
BGAPAD不得有缺口。
BGAPAD露銅
BGAPAD不得露銅
5.防焊
防焊刮傷
防焊刮傷,其允收規定如下:
(1)防焊表面刮傷,
(2)不(3)傷及線路及板材,(4)且不(5)露銅,(6)若暴露於零件之外之長度,(7)長度≦30mm,(8)每面≦3條,(9)則允收。
(10)防焊刮傷,(11)已傷及線路及板材,(12)依線路壓傷/凹陷之原則判定。
(13)防焊刮傷,(14)未傷及線路及板材,(15)但露銅,(16)依防焊破損(17)導致線路露銅(未沾錫)之原則判定。
線路防焊脫落/線路露銅
防焊應力求完全覆蓋,防焊破損/刮傷導致線路露銅(未沾錫)其允收規定如下:
(1)非線路區(基材上)之防焊破損,
(2)直徑小於3mm*3mm圓面積,(3)且距離最近導體>1mm,(4)每面≦3處,(5)每面≦2點,長度≦5mil,單一線路:
祇要無Function(如短路)疑慮,則允收。
(6)零件面及焊錫面:
且兩點間距判定為MA。
線路未相鄰兩點,跨線路:
線路相鄰兩點露銅,則允收。
>
依單一線路之標準判定。
(3)1mm,BGA區域防焊必須完全覆蓋,不可有線路露銅,判定為MA。
防焊破損線路沾錫
防焊應力求完全覆蓋,防焊破損導致線路沾錫其允收規定如下:
零件面及焊錫面:
(1)單一線路:
祇要無Function(如短路)疑慮,
(2)與(3)最近導體須有隔焊存在,(4)距離最近導體>1mm,(5)祇要無Function(如短路)疑慮,跨線路相鄰兩點,破損(6)長度<2㎜,(7)判定允收。
(8)跨線路:
良判定為MA。
若足以影響功能及外觀嚴重不且須符合單一線路之允收原則。
其餘判定為MI,兩點間距>1mm,兩點間須有隔焊存在,兩點距離祇要無Function(如短路)疑慮,跨線路未相鄰兩點,>
且須符合單一線路之允收原則。
其餘判定為MI,且須有隔焊存在,1mm,良判定為MA。
圖示如下:
(9)BGA區域防焊破損(10)導致線路沾錫,(11)下列情況允收:
若足以影響功能及外觀嚴重不必須是單一線路上,祇要無Function(如短路)疑慮,與最近導體須有隔焊存在,且距離>1mm,破損長度<12mil,判定允收。
(12)防焊破損(13)導致線路沾錫,(14)得藉由防焊加以修補,(15)其允收規定依防焊修補原則判定。
防焊修補
防焊修補原則:
(1)線路補線之後之防焊修補,
(2)見線路補線之規定。
(3)其他外觀問題之防焊修補:
暴露於零件之外之修補面積,(4)每處修補面積≦寬5mm×
長25.4mm;
或直徑小於8mm*8mm圓面積。
(5)不(6)論任何原因之防焊修補﹝含線路補線及其他外觀問題﹞,(7)S面至多5處(2+3),(8)C面至多6處(3+3)。
(9)防焊修漆應力求平整,(10)均勻,(11)有明顯外觀瑕疵判定為MI。
(12)零件之兩SMTPAD之間不(13)允許補漆,(14)判定為MA(註:
上件後將(15)產生零件位移)。
圖示如下:
防焊沾異物
防焊沾上異物,有外觀瑕疵判定為MI。
防焊積墨不平整
防焊積墨不平整,除外觀不良之考量外,另外會造成SMT印錫膏短路之虞,防焊積墨判定原則:
(1)單面SMT:
零件面距離finepitchpad(0.6mm以下)>5mm(200mil),
(2)每面至多3處,(3)每處<2cm*2cm,(4)判定允收。
。
焊錫面,(5)防焊積墨不(6)平整,(7)允收。
(8)雙面SMT:
兩面視為零件面。
(9)BGA區域不(10)允許,(11)判定為MA。
防焊塞孔墨凸
防焊塞孔墨凸,除外觀不良之考量外,另外會造成SMT印錫膏短路之虞,防焊塞孔墨凸判定原則:
(1)BGA區域之零件面不
(2)允許有塞孔墨凸,(3)判定為MA。
(4)有SMT零件之任一面,(5)當有finepitchpad
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