LED芯片进料检验标准详Word下载.docx
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□人力资源
□行政
□事业部
□品保
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□OJT
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□工程
□设备
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形式使用
1.目的
规范公司内LED正装芯片检验判定标准。
避免不合格原材料流入产线,提高生产良率。
2.范围
适用于公司LED正装芯片类产品
3.定义
CR:
功能不正常﹑严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。
MA:
成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。
MI:
使用上有一定的影响,但不是功能上的影响。
4.权责
品保部:
品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。
5.内容
5.1抽样依据:
依照《MIL-STD-105E》并结合实际情况。
5.2必须是合格供应商,承认书和环保资料齐全,才可进行下一步,否则拒绝检验。
5.3检验标准:
检验项目
检验内容及标准
不良图示及说明
抽样水准
检验方法、工
具
缺陷
资料
检查
1.型号、数量、参数与送
货单据一致
无
全检
目视
送货单
CR
包装标识
1.包装完好,纸盒整齐、芯片静电袋、蓝膜完好无破损,无受潮现象2.可使用期限必须在保质期内一半及以上
包装全检,
蓝膜抽10
张检查
电极
外变色
色差
探针
痕迹
切割
不良
芯片正负极氧化变色允收标准:
不可有
同一片中不同芯片间和一颗芯片正负电极间颜色差异大允收标准:
电极上探针痕迹不得超过电极面积的1/3,不可露底材,不可偏移超过电极范围
芯片破损、增生、形状
大小不规则、裂纹,允收标准:
芯片破损(增生)面积≤
10张蓝膜/
批
显微镜*20
MA
外
观
检
测
1/5芯片面积
裂纹不可有
刮花
芯片表面的电极区域有刮伤的痕迹允收标准:
电极区:
芯片任一电极刮伤面积<
该电极面积
芯片表
面脏污
掉电极
排列
方向
错误
的1/5
非电极区:
非电极区刮
伤面积<
该芯片面积的
1/4且不可损伤到PN结。
芯片表面有污染痕迹允收标准:
污染面积<
该电极面积的1/5非电极区:
该芯片面积的1/4
1.电极脱落,有缺口
允收标准:
不可有
2.金手指脱落
距离电极1/2
以内脱落不可接受
芯片中有一排(列)或几排(列)与其他多数材料排列方向相反,排列不整齐
芯片表面任何地方有多
表面
多金
出的残金
外表
漏洞
尺
寸芯片
检尺寸
芯片任何部位有漏洞烧黑或其他疑似击穿现象
不可有每批抽10PCS检验芯片的长、宽,及电极正负极尺寸是否在规格范围内
显微镜*45
DVF
10PCS
二次元
校正过的厂商芯片每批
抽0.5K测试DVF,
VFM11和VFM12设置
性
能
1uA,DVF1设置为规格电流,时间设置为5ms,未校正的厂商芯片暂无法测试。
允收标准:
-0.1V<
DVF<
0.1V
0.5K
裸晶测试仪
闸流体
进料抽0.5K测试VFD2,
未校正的厂商芯片暂无
法测试
电流5mA时
3V档芯片VFD2<
0.05V
9V档芯片VFD2<
18V档芯片VFD2<
0.15V
正向
电压
校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试;
未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试。
允收标准:
标签电压±
0.1V,且平均值在标签范围内;
0.5K/10PC
S
裸晶测试仪/积
分球/IS机
反向
电流
未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试,测试条件和判定按规格书标准。
波长
标签波长
±
1nm,且平均值在标签
范围内
亮度
检测
正装双电极芯片每批进料抽0.5K测试PO值(mw),其它类型的芯片暂无法测试允收标准:
实测平均值在标签范围内,最小值不低于芯片标签下限的5%,且低于标签下限的数量占测试数量比例不得超过10%,不管控上限。
静电
每批进料抽10PCS用反向2000V击打,然后测试IR
按承认书标准判定IR2,通过率不低于80%
静电测试仪
/
启动
静电检测后的芯片用小电流再测试启动电压;
其中3V档、6V档和9V档芯片用1uA测试
VF5,18V档和24V档芯
片用10uA测试VF4允收标准:
3V档芯片:
VF5:
2-2.8V
6V档芯片:
4-5.5V
9V档芯片:
6-8V
18V档芯片:
VF4:
12-16V
24V档芯片:
16-21V
6、参考文件
《产品检验控制程序》YL-QA-003、《MIL-STD-105E》、《不合格品控制程序》YL-QA-001
7、附件:
相关表单
《正装芯片进料检验报告》RF-QA-013、《原材料MRB评审单》FR-QIP-155
8、流程
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- 关 键 词:
- LED 芯片 进料 检验 标准