口腔培训评分细则.docx
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口腔培训评分细则.docx
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口腔培训评分细则
开髓术操作程序及评分标准
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
开髓术
(20分)
操作过程
(5分)
器械选择
0.5
操作方式及支点
2
操作动作及程序
2.5
开髓结果
(15分)
开口位置、洞形及牙体组织量
4
髓室顶去净
4
髓腔便宜习形和髓室顶完整
4
定位根管口
3
如有髓室侧壁及髓室底穿通,开髓结果记“0”分
(二)评分细化标准
标准细化说明
分值
1、操作过程
5
(1)器械选择:
高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、
15°细根管锉等。
0.5
0.5
(2)握持方式:
左手将离体牙固定握持,操作中牙面始终朝向上方,不能随意翻转
持笔试
支点:
无名指
1
0.5
0.5
2
(3)操作动作及程序:
①
0.5
2.5
②于牙合面中央窝进入,逐渐扩大、加深开髓窝洞,制成一近髓深洞。
③于髓角处穿髓,揭髓室顶。
④修整髓室侧壁和根管口(如:
去除牙本质领)
⑤探查根管。
15分
2、开髓结果
(1)开口位置、洞形及牙体组织量
下磨牙:
牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。
上磨牙:
牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。
①位置正确,洞形标准,洞缘线圆缓,未额外损伤正常牙体组织(4分);
②位置正确,洞形欠佳,开髓洞口较大或较小,对正常牙体组织有所损伤(2分);
③位置不正确,洞形差,对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少(0分);
4分
(2)髓室顶去净:
①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘(4分)
②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘(2分)
③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘(0分)
4分
(3)髓腔便宜形和髓室底完整:
①髓室侧壁直,与根管口和根管冠段直线相连;髓室底完整(4分)。
②髓室侧壁不直,存有牙本质领或磨除较多;髓室底磨损(2分)。
4分
(4)定位根管口:
①所有根管口暴露清晰,持根管器械(如:
15°根管锉)自开髓口可直线顺畅探入根管(3分);
②所有根管口暴露尚清楚,但不能自开髓口顺畅探入根管(2分);
③遗漏根管口,不能直线探入该根管(1分)
④根管口均未暴露(0分)
3分
(5)注意:
如有髓室侧壁∕髓室底穿通,开髓结果记“0”分
磨牙复面洞制备操作程序及评分标准
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
离体磨牙复面洞制备术
(20分)
操作过程
(6分)
器械选择
0.5
握持方式及支点
2
操作程序
2
操作动作
1.5
备洞结果
(14分)
窝洞设计
3
各壁位置
邻面部分
3
牙合面部分
5
洞缘线、底、壁和点∕线角
3
如有穿髓孔,备洞结果记“0分”
标准细化说明
分值
1、操作过程
6
(1)器械选择:
高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。
0.5
0.5
(2)握持方式:
左手将离体牙固定握持,操作中牙面始终朝向上方,不能随意翻转。
持笔式
支点:
无名指或中指
1
0.5
0.5
2
(3)操作程序:
①由边缘嵴入钻,先预备邻面洞,向牙颈部加深的同时颊舌向扩展;
②由邻面向牙合面中央扩展,形成鸠尾;
③修整洞底和窝洞各壁,检查点线角和有无漏髓孔;
1
0.5
0.5
2
(4)操作动作:
①点磨,钻针方向始终与牙长轴平行;
②喷水冷却,直接进入欲达深度;
1
0.5
1.5
2、备洞结果:
14
(1)窝洞设计
①箱形
②邻面洞略呈梯形(
缘小,龈阶大),颊,舌壁略外敞);
③牙合面扩展成鸠尾形,包括点隙窝沟;
④洞窝大小合适,剩余牙体组织具有足够抗力,无薄壁弱尖。
0.5
1
0.5
1
3
(2)各壁位置:
①邻面部分:
龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。
龈界深:
釉牙本质界内0.5—1.0mm。
洞宽:
颊舌洞缘位于外展隙轴角内。
1
1
1
3
③牙合面部分:
鸠尾:
峡部:
位于颊舌尖之间,轴髓线角的内侧,
小于边缘嵴处的洞宽。
膨大部:
位于中央窝,
颊舌侧对称膨出
小于边缘嵴处的洞宽
大于峡部宽度,两者比例为3:
2或2:
1
牙合面洞深:
釉牙本质界下1mm。
1
0.5
0.5
1
0.5
1
0.5
5
(3)洞缘线圆缓
底平
壁直
点∕线角清楚
0.5
1
1
0.5
3
3
(4)注意:
如有穿髓孔,备洞结果记“0”分
口内缝合术操作程序及评分标准
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
口内缝合术
(20分)
体位与准备
1
进针
7
拉线打结
5
追加缝合
5
剪线
2
内容
标准细化说明
分值
备注
1、体位与准备
术者站立位,一手持镊子,另一手持持针器
1
2、进针
用镊子夹住一侧皮片的中份拉起;
在距离切口处2—3㎜处垂直进针
旋转过针
再行另一侧皮片拉起进针,旋转过针
2
2
2
1
7
不双手操作者扣1分
3、拉线打结
用左手持针,缓慢拉线后,用持阵器打结。
再手握持针器,用左手食指推进结头,控制好缝线的松紧度,再用持针器反向打结。
2.5
2.5
5
4、追加缝合
在切口中央缝合后,两侧各追加缝合,进针、拉线、打结同上;
缝合距离对称,均匀
3
2
5
5、剪线
拉紧缝线并剪除,保留线头5㎜
2
2
合计
20
牙拔除术操作程序及评分标准(含局麻)
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
操作过程
(18分)
器械选择
2
体位
1
核对
2
麻醉
5
牙拔除
8
术后医嘱
(2分)
2
如拔错牙位该项考核记“0”分
(二)
评分细化标准
标准细化说明
分值
1、操作过程
(1)器械选择
①口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签:
②带有口腔黏膜注射针头的注射器;
③局部麻醉药物
④牙龈分离器、口腔外科专用刮匙
⑤正确的拔牙钳子
⑥棉球、棉卷等敷料。
0.2
0.2
0.2
0.2
1
0.2
2
18
(2)体位
①患者体位:
拔除上牙时,上颌咬合平面与地面成45度角,其高度
0.5
1
应在医生的肩关节和肘关节之间。
但在行腭前神经传导阻滞时,上颌咬合平面应与地面呈60度角。
拔除下牙时,下颌咬合平面与地面平行,其高度应在医生肘关节以下;
②医生体位:
医生一般应站在患者的右前方,平稳站立,全身放松。
在拔除下颌前牙时,医生可以站在患者的右后方。
0.5
(3)核对
①
认真检查患者或根据病例核对患牙,判断该牙拔除的必要性或适应证;
②仔细询问患者的全身病史,除外拔牙禁忌证;
③根据询问的情况选择恰当的麻醉药物
1
0.5
2
[/td][td=1,1,12]
(4)麻醉(此步骤在颅骨模型上操作,考生边操作边口述)
①根据所拔除牙的不同区段进行麻醉
上颌前牙和前磨牙:
选用拔除牙的唇(颊)腭侧局部麻醉;
上颌磨牙:
应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞;
上颌第一磨牙:
还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润,以麻醉上牙槽中神经;
下颌切牙:
选用患牙唇舌侧局部浸麻醉;
下颌尖牙、前磨牙和磨牙:
使用翼下颌传导阻滞麻醉,或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。
②麻醉的步骤
a.左手用口镜或者手指提拉口角,干棉球擦干,消毒注射区黏膜。
b.注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作,在进针过程中,注射针不能触碰其他组织,如颊、舌、牙。
c.到达注射位置后,应有明确回吸动作,然后注射正确剂量的麻醉药物。
2
0.5
1
1
5
[/td][td=1,1,12]
d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳,退针速度应该快而流畅
0.5
(5)牙拔除
①在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对
②消毒患牙牙龈,清除大块牙石,检查麻醉效果
③分离牙龈:
使用牙龈分离器,正确使用分离器的工作面,应该有硬组织支点。
④安置牙钳:
放置牙钳时,钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行,钳喙应充分向根方伸展,夹紧牙钳
⑤牙脱位:
根据所拔牙的牙根解剖特点,正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式,对术者的要求除体位,操作方式以外,还应注意对邻牙和颌牙的保护
⑥拔牙窝的处理:
拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性,使用刮匙探查取出拔牙窝内残片,使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位,嘱患者咬紧棉卷,压迫止血。
1
0.5
1
2
2.5
1
8
2、术后医嘱
①压迫止血时间一般为30分钟
②术后24小时不能剧烈漱口,尽量减少对拔牙创的刺激,不要吸允拔牙窝,忌食过热食物
③术后24—48小时唾液中少量血液为正常现象。
如果出血不止,咬紧纱布迅速来医院就诊。
④拔除牙后修复的时间或复查的时间
0.5
0.5
0.5
0.5
2
2
3、注意:
拔错牙位该项考核为“0”分
上、下颌牙列印模制取操作程序及评分标准
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
上、下颌牙列印模制取
(20分)
体位与医嘱
4
托盘选择
5
取印模
5
印模取出
1
爱伤意识
1
印模质量
4
(二)
评分细化标准
内容
标准细化说明
分值
1、体位与医嘱
20
体位
调整椅位,头托支持、固定患者的头部;
取上(下)颌牙印模时,使上(下)颌牙弓平面与地平面平行
1.5
取上颌印模时,患者的上颌与医师肘部相平或稍高,医师在后位;
取下颌印模时,医师上臂中份与患者下颌大致相平,医师在前位。
1.5
医嘱
嘱患者放松配合
0.5
取上颌时嘱深呼吸,防止恶心;取下颌时嘱配合抬舌
0.5
2、托盘选择
5
[
口内比试
选择成品托盘放入患者口内,检查大小是否与患者的牙弓长、宽适合,如不适合可进行适当修改
2
大小选择
托盘与牙弓内外侧应有3—4㎜的间隙。
翼缘不妨碍唇、颊、舌活动
托盘适合牙弓弧度
1
1
1
3、取印模
5
托盘就位
牵开一侧口角
1
将盛有印模的托盘旋转放入患者口内就位
1
功能整塑
托盘就位后,在印模材硬固前,进行适当的唇、颊、舌功能调整。
2
稳定
保持托盘稳定至印模材完全硬固。
1
4、印模取出
取出手法正确而,不使用暴力。
1
1
5、爱伤意识
操作过程中动作轻柔,避免患者不适。
1
1
6、印模质量
4
牙列印模完整
系带切迹清楚到位,边缘伸展适度。
印模清晰,无气泡。
无脱模
1
1
1
1
下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备操作程序及评分标准
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备
(20分)
操作过程
(10分)
体位
1
握持方式及支点
0.5
器械选择
2
操作程序
6.5
预备结果
(10分)
整体
1
牙合面
2.5
轴面
2.5
边缘
2
邻牙
2
未按he面形态预备而预备成平面者,预备结果为“0”分
He面预备量超过2㎜者,预备结果为“0”分
聚合度超过30度或成明显锥形者,预备结果为“0”分
任一邻牙面被损伤超过1mm者,预备结果为“0”分
标准细化说明
分值
1、操作过程
10
(1)体位:
仿头模下颌牙列水平,稍高于术者肘部,术者位于仿头模右前方7、8点钟位置;或仿头模下颌牙列呈45度角,术者位于仿头模右后方11、12点钟位置
1
1
(3)握持方式:
握笔式
支点:
无名指或中指
0.2
0.3
0.5
(4)器械选择:
牙合面、颊舌面指示沟(导沟)用1号针(TR13)
牙合面预备用1号或2号车针(TF22)
牙合面、颊舌面预备用1号车针
邻面打开接触区用3号车针(TR11/TF11)
邻面预备用1号车针
精修完成用1号车针
0.3
0.3
0.3
0.5
0.3
0.3
2
(4)操作程序:
①操作动作:
喷水冷却,间断磨除
0.5
6.5
②预备程序:
牙合面、颊面或舌面、邻面、精修完成
1
③he面预备:
a、按牙合面形态预备1mm深导沟
b、按导沟深度磨除沟间牙体组织
0.5
0.5
④颊面预备:
a、制备颊侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导购的颈缘位于龈上0.5mm,形成5-6度的内聚角,末端深度为0.5mm。
b、磨除沟间牙体组织,同时形成龈上0.5mm的凹形肩台。
0.5
0.5
⑤舌面预备:
a.制备舌侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导沟的颈缘位于龈上0.5mm,形成5—6度的内聚角,末端深度为0.5mm。
0.5
(二)评分细化标准
b.磨除沟间牙体组织,同时形成龈上0.5mm、宽0.5mm的凹形肩台。
0.5
⑥邻面预备:
a.在保护邻牙的前提下打开接触区。
b.再形成与颊舌侧边缘连续的边缘(龈上0.5mm,宽0.5mm的浅凹形)和5—6度的内聚角。
0.5
0.5
⑦
a.形态修整。
b.咬合检查。
0.5
0.5
2、预备结果
(1)整体:
各线角光滑、圆钝。
1
1
10
(2)牙合面
①牙合面均匀磨除1mm。
②保持牙合面形态。
③形成功能尖斜面。
1
1
0.5
2.5
(3)轴面:
①各轴面无倒凹。
②聚合度合适(5—6度的内聚角)
超过一个轴面有倒凹者,轴面结果为“0”分
1.5
1
2.5
(4)边缘:
颈部边缘光滑连续。
位于龈缘上0.5mm,为0.5mm宽的浅凹形边缘。
1
1
2
(5)邻牙
近中邻牙无损伤。
远中邻牙无损伤。
1
1
2
(6)
未按牙合面形态预备而预备成平面者,预备结果为“0”分
He面预备量超过2㎜者,预备结果为“0”分
聚合度超过30度或成明显锥形者,预备结果为“0”分
任一邻牙面被损伤超过1mm者,预备结果为“0”分
龈上洁治术操作程序及评分标准
姓名:
考试成绩:
(一)评分细化表
考试项目
项目细化
分值
龈上洁治术
(10分)
医患体位
1
器械选择、握持方式及支点
3
操作方式
3.5
洁治后的检查和处理
1
洁治效果
1.5
(二)
评分细化标准
内容
标准细化说明
分值
1、医患体位
1
10
体位
患者体位:
洁治上颌牙时患者的上颌牙弓牙合平面与地平面呈45度,洁治下颌牙弓牙合平面与地平面平行。
0.5
医师体位:
根据洁治的牙位不同,医生可以在患者的7点至2点位。
医师的肘部高度与患者的头部水平一致。
0.5
器械选择、握持方式及支点
3
器械选择
前牙:
直角形洁治器或大镰刀形洁治器。
后牙:
1对牛角形洁治器(或称:
弯镰刀形洁治器),颊、舌侧选择正确。
1
握持方式
改良握笔法
1
支点
中指或中指与无名指紧
...
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